SMT波峰焊和回流焊

几种SMT焊接缺陷及其解决措施1．引言表面组装技术在减少电子产品体积重量和可靠性方面的突出优点，迎来了未来战略武器洲际射程机动发射安全可靠技术先进的特点对制造技术的要求。

但是，要制定和选择合适于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情`因为SMT技术是涉及到了多项技术复杂的系统工程，其中任何一向因素的改变都会影响电子产品的焊接质量。

元器件焊点的焊接质量直接是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素，他它受许多因素的影响，如焊膏基板元器件可焊性`丝印贴装精度以及焊接工艺等。

我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起到至关重要的作用本文就针对所遇到的几种典型焊接缺陷产生原因进行分析，并提出相应的工艺方法来解决。

2．几种SMT焊接缺陷及其解决措施2-1 波峰焊和回流焊中的锡球锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的风险，因此需要排除。

国际上对锡球的存在认可标准是：印制电路板组件在600范围内不能出现5个锡球。

产生锡球的原因有多种。

需要找到根源。

2-1-1波峰焊中的锡球波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两个方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变蒸汽。

如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔隙排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡珠。

第二，在印制板反面（既接触波峰的一面）产生的锡珠是由于波峰焊接中一些工艺设置不当而造成的，如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响原剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板上产生不规则的焊料球。

针对上述的原因我们采取以下相应的解决措施：第一，通孔内适当厚度的金属层是很关键的，孔壁上的铜度层最小应为25UM，而且无空隙。

第二。

使用喷雾或发泡途覆助焊剂。

发泡方式中，在调节助焊剂空气含量时，应保持尽可能产生最小的气泡，泡沫与PCB接触面相对减小。

回流焊技术与设备1、回流焊技术与波峰焊技术相比具有的优点：①元件受热冲击小②能控制焊料的施加量③有自定位效应，当元器件的贴片位置有一定偏离，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端与相应焊盘同时浸润时在表面张力作用下产生自定位效应，把元器件件自动拉回近似目标位置④焊料中不会混入不纯物，能正确的保证焊料组成部分⑤可以在同一基板上采用不同的焊接工艺进行焊接⑥工艺简单，焊接工艺高2、设备分类：①pcb整体加热：气相回流焊、热板回流焊、红外回流焊、红外加热回流焊、全热风回流焊②pcb局部加热：激光回流焊、聚焦红外线回流焊、光束回流焊、热气流回流焊3、设备的结构组成：加热系统、热风对流系统、传动系统、顶盖升起系统、冷却系统、氮气装备、助焊剂回收系统、控制系统4、回流焊曲线分析：如图回流焊目的：使表贴电子元件（smc）与pcb之间正确而可靠的焊接在一起。

工艺原理：当焊料元件与pcb的温度达到焊料熔点温度以上的焊料融化填充原件与pcb之间的间隙，然后随着冷却焊料凝固形成焊接接头。

回流焊曲线的分析重要不同的资料对回流焊温度曲线的温度划分为：预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区四个温区。

下面是某种焊料温度曲线划分在不同温区的分析：第一升温区：是将焊锡膏pcb及元器件的温度从室温提升到预定预热温度，预热温度是一低于焊料熔点的温度，升温段的重要参数是：升温速率一般情况下其值应在1—2℃/s；由于pcb及元器件吸热速度不同，从而导致pcb板面上的温度分布出现梯度，因此此段所有点温度均在焊料熔点以下，所以温度梯度的存在无大碍，在第一升温区结束时温度约为100—110℃，时间约为30—90s，以60s左右为宜。

②保温区（干燥渗透区）：保温的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清理焊点去除焊点上的氧化膜，同时使pcb板及元器件有充足的时间达到温度均衡，消除温度梯度。

此阶段时间应设定在60—120s，保温结束时温度为140—150℃.③第二升温区：温度从150℃左右升到183℃，这一温区是活化剂的活化期，pcb板温度均匀一致的区间，一半时间为30—45s时间不异长，影响焊接效果④焊接区：在焊接区焊料融化并达到pcb与元件脚良好钎合的目的，在焊接区温度开始迅速上升，元器件仍会以不同的速率吸热，再一次产生温差，素以要控制好温度消除这一温差，一般来讲此段最高温度应高于焊料熔点30—40℃以上，时间在30—60s左右但在225℃以上的时间应控制在10s以内，在215℃以上的温度应控制在20s以内，如果此段温度过高则会损坏元器件，温度过低则会造成部分焊点湿润及焊接不良，为避免及克服上述缺陷目前选用强制热风回流焊接效果好。

说起来复杂简单说目前流行的两种焊接工艺，回流焊主要焊接表面贴装元件（SMD），波峰焊主要焊接DIP插件的。

什么是回流焊呢？回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊是英文Reflow Soldering的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。

首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。

波峰焊基础知识（Wave Soldering）波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。

波峰焊和回流焊的焊接办法差异SMT回流焊接技术SMT商品具有构造紧凑、体积小、耐振荡、抗冲击，高频特性好、出产功率高档利益。

SMT在电路板装联技术中已占有了抢先方位。

典型的外表贴装技术分为三步：施加焊锡膏----贴装元器材-----回流焊接榜首步：施加焊锡膏其意图是将恰当的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以确保贴片元器材与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，抵达杰出的电器联接，并具有满意的机械强度。

焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有必定黏性和杰出触便特性的膏状体。

常温下，由于焊膏具有必定的黏性，可将电子元器材张贴在PCB的焊盘上，在歪斜视点不是太大，也没有外力磕碰的状况下，通常元件是不会移动的，当焊膏加热到必定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再活动，液体焊料滋润元器材的焊端与PCB焊盘，冷却后元器材的焊端与焊盘被焊料互联在一同，构成电气与机械相联接的焊点。

焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：GSD全主动打印机、GSD半主动打印机、手动打印台、半主动焊膏分配器,GSD锡膏拌和机辅佐设备等。

运用状况利益与缺点机器打印:GSD半主动锡膏打印机批量较大或精度高,活络性高,供货周期较紧,批量出产、出产功率全主动:精度0.2mm计划内打印,大批量,但出本钱钱高!手动打印小批量出产，精度不高商品研制、本钱较低定位简略、无法进行大批量出产,只适用于焊盘间隔在0.5mm以上元件打印手动滴涂通常线路板的研制，修补焊盘焊膏无须辅佐设备，即可研宣告产只适用于焊盘间隔在0.6mm以上元件滴涂.第二步：贴装元器材本工序是用贴装机或手艺将片式元器材精确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB外表相应的方位。

贴装办法有二种，其比照方下：榜首：贴装机运用状况利益与缺点：机器打印、批量较大、供货周期较紧、经费满意、大批量出产、出产功率高、运用工序凌乱、出资较大！第二：手动打印、中小批量出产、商品研制、操作简练、本钱较低、出产功率须依操作的人员的娴熟程度，人工手动贴装首要东西：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或拓宽镜等。

波峰焊与回流焊的区别波峰焊与回流焊的区别（上）波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式，下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的区别。

表贴。

表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。

SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。

典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。

焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。

常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。

焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。

施加方法适用情况优点缺点机器印刷批量较大,供货周期较紧,经费足够大批量生产、生产效率高使用工序复杂、投资较大手动印刷中小批量生产，产品研发操作简便、成本较低需人工手动定位、无法进行大批量生产手动滴涂普通线路板的研发，修补焊盘焊膏无须辅助设备，即可研发生产只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

贴装方法有二种，其对比如下：施加方法适用情况优点缺点机器贴装批量较大，供货周期紧适合大批量生产使用工序复杂，投资较大手动贴装中小批量生产，产品研发操作简便，成本较低生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。

波峰焊与回流焊波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式，下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的区别。

表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。

SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。

典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。

焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。

常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。

焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机(LF-2000)、半自动印刷机(LTCL-3088)、手动印刷台、半自动焊膏分配器,锡膏搅拌机(LF-180A)辅助设备等。

施加方法适用情况优点缺点机器印刷:半自动(LTCL-3088锡膏印刷机)批量较大或精度高,灵活性高,供货周期较紧,批量生产、生产效率全自动:精度0.2mm范围内印刷,大批量,但投资成本高!手动印刷小批量生产，精度不高产品研发、成本较低定位简单、无法进行大批量生产,只适用于焊盘间距在0.5mm以上元件印刷手动滴涂普通线路板的研发，修补焊盘焊膏无须辅助设备，即可研发生产只适用于焊盘间距在0.6mm 以上元件滴涂第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

贴装方法有二种，其对比如下：施加方法适用情况优点缺点机器贴装批量较大，供货周期紧适合大批量生产,品质提升,但投资较大手动贴装小批量生产，简单产品研发操作简便，成本较低生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、料架、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。

回流焊和波峰焊的温度和时间
回流焊和波峰焊是电子行业中极为常见的两种焊接方式。

它们有什么不同，它们的温度和时间又该如何掌握呢？下面我们就一一为大家讲解。

一、回流焊的温度和时间
回流焊是一种采用热风和传导两种方式加热电子零部件，从而使焊点熔化的方式。

其温度控制通常在220℃~260℃之间，时间控制则在1~2分钟左右。

其中，预热区温度一般控制在100℃~150℃之间，持续时间在60~120秒左右；回流区温度则控制在220℃~260℃之间，持续时间为60~90秒。

二、波峰焊的温度和时间
波峰焊是一种直接对焊盘进行加热并让其浸入波峰中的方式。

其温度控制通常在240℃~250℃左右，时间控制则在1~2秒之间，波峰的速度通常在1~1.2m/s。

三、回流焊和波峰焊的区别
1. 加热方式不同
回流焊采用热风和传导两种方式加热电子零部件，波峰焊则是直接对
焊盘进行加热并让其浸入波峰中。

2. 温度和时间控制有所不同
回流焊的温度控制范围为220℃~260℃，时间控制范围为1~2分钟左右；而波峰焊的温度控制范围为240℃~250℃，时间控制范围为1~2秒之间。

3. 适用场景不同
回流焊适用于对电子零部件的表面进行焊接，能够焊接厚度较小的元件，常用于SMT表面贴装工艺。

而波峰焊则适用于焊接通过孔的元件。

总的来说，回流焊和波峰焊在温度和时间控制上有所不同，这一点需
要根据具体的焊接工艺来确定。

选择不同的焊接方式也需要根据不同
元件和电路板的需要来进行选择，以确保焊接效果达到最佳。

几种SMT焊接缺陷及其解决措施1 引言表面组装技术在减小电子产品体积重量和提高可靠性方面的突出优点，迎合了未来战略武器洲际射程、机动发射、安全可靠、技术先进的特点对制造技术的要求。

但是，要制定和选择适合于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。

元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件（PW A）乃至整机质量的关键因素。

它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。

我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起到至关重要的作作。

本文就针对所遇到的几种典型焊接缺陷产生机理进行分析，并提出相应的工艺方法来解决。

2 几种典型焊接缺陷及解决措施2.1 波峰焊和回流焊中的锡球锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。

国际上对锡球存在认可标准是：印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球。

产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。

2.1.1 波峰焊中的锡球波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。

如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。

第二，在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。

如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。

针对上述两面原因，我们采取以下相应的解决措施：第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um,而且无空隙。

第二，使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。

波峰焊和回流焊典型焊接缺陷及解决措施1、波峰焊和回流焊中的锡球锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。

国际上对锡球存在认可标准是：印刷电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球。

产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。

1、1 波峰焊中锡球波峰焊中常常出现锡球主要原因有两方面：第一，由于焊接印刷板时，印刷板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。

如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。

第二。

在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。

如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。

针对上述两面原因，我们采取以下相应的解决措施：第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um，面且无空隙。

第二，使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。

发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生最小的气泡，泡沫与PCB 接触面相对减小。

第三，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100摄氏度。

适当的预热温度不仅可消除焊料球，面且避免线路板受到热冲击面变形。

1、2 回流焊中的锡球1、2、1回流焊中锡球形成的机理回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式组件两端之间的侧面或细距引脚之间。

在组件贴装过程中，焊膏被置于片式组件的引脚与焊盘这间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩面使焊缝充不充分，所有焊料颗粒不能合成一个焊点。

部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。

因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。

1、2、2 原因分析与控制方法造成焊锡润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关的原因及解决措施：ａ）回流温度曲线设置不当。

贴片波峰焊回流焊贴片、波峰焊和回流焊是电子制造中常用的焊接技术，它们在电子产品的组装过程中起着至关重要的作用。

下面将详细说明这三种焊接技术，并给出相应的例子。

一、贴片（SMT贴片）说明：SMT（Surface Mount Technology）贴片技术是一种将微型化、无引线的表面贴装元器件直接贴装到印刷电路板（PCB）表面规定位置上的电路装联技术。

这种技术取代了传统的插入式封装技术，大大提高了电子产品的组装密度和自动化程度。

过程：1.印刷焊膏：在PCB的焊盘上印刷一层焊膏，作为焊接的导电介质。

2.贴装元器件：使用贴片机将元器件准确地放置在PCB的焊盘上。

3.固化焊膏：通过回流焊工艺将焊膏熔化并固化，形成电气连接。

举例：智能手机的主板上集成了大量的微型元器件，如电容、电阻、集成电路等。

这些元器件都是通过SMT贴片技术精确地贴装到主板上的。

二、波峰焊说明：波峰焊是一种将熔融的焊料通过泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊技术。

过程：1.预热：将PCB预热至适当温度，以减少焊接时的热冲击。

2.涂覆助焊剂：在PCB的焊盘上涂覆一层助焊剂，以提高焊接质量。

3.波峰焊接：将PCB通过熔融的焊料波峰，使焊料与焊盘和元器件引脚形成良好的电气连接。

举例：电视机的电源板上有许多通孔插装的元器件，如电解电容、电感、继电器等。

这些元器件通常采用波峰焊技术进行焊接。

三、回流焊说明：回流焊是预先在PCB焊接部位（焊盘）施放适量和适当形式的焊料，然后贴放元器件的引脚或其他焊端接触焊料，经加热使焊料熔化，再次冷却达到连接目的的一种常见焊接形式。

主要用于SMT贴片工艺中。

过程：4.涂覆焊膏或贴片胶：在PCB的焊盘上涂覆焊膏或贴片胶。

5.贴放元器件：将元器件放置在PCB的焊盘上。

6.回流焊接：将整个PCB加热至焊膏熔化温度，然后冷却固化，形成电气连接。

smt贴片加工回流焊概述：回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。

回流焊与波峰焊相比有如下优点：1. 焊膏定量分配，2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂质且使用量较少;3. 适用于各种高精度、高要求的元器件;4. 焊接缺陷少，6. 不7. 良焊点率小于10ppm。

红外再流焊(1)第一代-热板式再流焊炉(2)第二代-红外再流焊炉热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。

其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上.升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。

波长为1~8um 第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。

优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。

缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。

对策：在再流焊中增加了热风循环。

(3)第三代-红外热风式再流焊。

对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。

热风的产生有两种形式：轴向风扇产生(易形成层流，其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制)。

基本结构与温度曲线的调整：1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB,也不能连线;链条导轨，可实现连线生产4. 强制对流系统：温控系统：回流焊工艺流程：1. 单面板：(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏;(2) 贴放 SMC/SMD;(3) 插装 TMC/TMD;(4) 再流焊2. 双面板(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接;(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏;(3) 反转 PCB 并插入通孔元件;(4) 第三次再流焊。

一、 SMT 波峰焊接技术SMT 中的焊接工艺主要有波峰焊和再流两种，其中再流焊在实际工业生产中得到了最广泛的应用。

再流焊和波峰焊的根本区别在热源和钎料。

在再流焊中，预置的钎料膏在外加热量下熔化，与基材发生互相作用而实现连接。

1、波峰焊：波峰焊接（Wave Soldering ）：即将熔融的液态钎料借助泵的作用，在钎料液面形成一特定形状的钎料波峰，装载了元器件的PCB 以某一特定角度，并以一定的浸入深度穿过钎料波峰而实现焊点的焊接称为波峰焊接。

2、再流焊再流焊是适用于精密引线间距的表面贴装元件的有效方法。

再流焊使用的连接材料是钎料膏，通过印刷或滴注等方法将钎料膏涂敷在印制电路板的焊盘上，再有专用设备——贴片机在上面放置表面装贴元件，然后加热使钎料溶化，即再次流动，从而实现连接，这也是再流焊名称的来由。

窄波峰PCB 防氧化油层传送方向SMD宽平波峰根据热源不同，再流焊主要可分为红外再流焊、热风再流焊、气相再流焊和激光再流焊。

①、 红外再流焊：利用红外线辐射能加热实现表面贴装元件与印制电路板之间连接的软钎焊方法，下图是红外再流焊的基本原理示意图。

再流焊的钎焊质量主要取决于是否能实现所有焊点的均匀加热，因此钎焊温度工艺参数分为四个阶段： a ． 预热升温阶段铅料膏中的溶剂在外此阶段得到挥发。

如果预热阶段升温过快，将导致两个主要问题：一是溶剂挥发过快带动铅料合金粉末飞溅到印刷电路板上，形成铅料球缺软钎区红外辐射元预热区红外辐射元已涂敷钎料膏和放置元器件的印制电路板最小峰值温度保温时间预热时间最大峰值温度液态时间冷却时间时间/min温度/℃陷；二是铅料膏粘度变化过快导致铅料膏坍塌，形成桥连缺陷，典型的预热升温速率为1~2℃/S，最大不超过4℃/S。

b．预热保温区：在此段温度缓慢上升，主要目的是激活钎料和促使印制电路板上的温度均匀分布。

绝大多数软钎剂的活性温度为145℃，因此这一阶段的温度一般为150℃，最大不超过180℃。

波峰焊和回流焊顺序-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分：波峰焊和回流焊是电子制造中常用的两种焊接技术，它们在电路板组装过程中起着至关重要的作用。

波峰焊通过在焊接区域涂抹焊膏并将电子元件插入焊膏中，然后通过浸泡在熔融焊锡波中来实现焊接的过程。

而回流焊则是通过将整个电路板送入预热区域，使焊膏熔化并使焊锡结合电路板和元件。

本文将深入探讨波峰焊和回流焊的原理及应用，重点分析两种技术在电子制造中的顺序以及它们在不同场景下的优缺点。

正确的波峰焊和回流焊顺序对于保证焊接质量和生产效率具有重要意义。

因此，本文也将重点强调正确的焊接顺序的重要性，并总结其适用场景及优缺点。

希望通过本文的研究和分析，读者能够更好地了解波峰焊和回流焊的特点和实际应用，以便在电子制造中选择合适的焊接方法和顺序。

1.2 文章结构文章结构部分是用来介绍整篇文章的框架和组织结构。

在本文中，文章结构部分应当简要概括每个章节的内容和重点，帮助读者更好地理解整篇文章的主要内容和逻辑顺序。

在这篇关于波峰焊和回流焊顺序的长文中，文章结构部分应当包括以下内容：1. 引言部分将介绍波峰焊和回流焊的基本概念和应用领域，以及论文的研究目的。

2. 正文部分将分为三个小节：- 第一节将详细介绍波峰焊的原理和应用，包括工作原理、优缺点、应用场景等内容。

- 第二节将详细介绍回流焊的原理和应用，同样包括工作原理、优缺点、应用场景等内容。

- 第三节将重点讨论波峰焊和回流焊在电子制造中的顺序，包括为什么需要特定的焊接顺序、不同顺序可能带来的效果等内容。

3. 结论部分将总结波峰焊和回流焊各自的优缺点，分析它们在不同场景下的适用性，并强调正确的焊接顺序对于电子制造过程的重要性。

通过这样清晰明了的文章结构，读者可以更好地理解文章的内容和组织，帮助他们更快地掌握和吸收相关知识。

1.3 目的目的部分旨在探讨波峰焊和回流焊在电子制造中的顺序，通过对两种焊接方式的原理和应用进行分析，以明确它们在不同环境下的优劣势，从而强调正确的使用顺序的重要性。

波峰焊回流焊一、引言波峰焊回流焊是现代电子制造中常用的两种焊接技术，它们在电子元器件的连接和表面处理过程中起着关键作用。

本文将全面、详细、完整地探讨波峰焊回流焊的原理、应用、工艺参数以及相关优缺点，旨在帮助读者全面了解和有效应用这一技术。

二、原理1. 波峰焊原理波峰焊是一种通过浸泡焊接的方法。

在波峰焊设备中，焊接工件被浸入熔化的焊锡波浪中，使焊锡液沾到焊接表面，然后通过升温使焊锡液体化，并形成焊锡连接。

2. 回流焊原理回流焊是一种使用热空气或导热板来加热焊接区域的方法。

焊接区域被预先涂覆上焊锡，并在加热过程中熔化，完成元器件与焊锡之间的连接。

回流焊通常用于表面贴装技术（SMT）焊接。

三、应用领域波峰焊和回流焊广泛应用于电子制造业中，主要用于以下方面：1. 电子元器件连接波峰焊和回流焊可用于连接电子元器件（如集成电路、电阻、电容等）与电路板。

这些焊接技术能够提供稳定和可靠的焊点，使电子元器件与电路板之间的连接具有良好的导电性。

2. 焊接表面处理回流焊在焊接区域施加高温，可以促进焊锡的润湿性和扩散性，从而改善焊点的质量。

波峰焊可以提供更大的焊接表面积，使焊接更牢固。

3. 表面贴装技术（SMT）回流焊是SMT中最常用的焊接技术之一。

SMT是一种将表面贴装元器件直接安装在电路板上的技术，具有体积小、重量轻和性能可靠等优点。

四、工艺参数1. 波峰焊工艺参数波峰焊中一些常见的工艺参数包括焊接温度、预热时间和焊锡液波浪高度。

这些参数的合理选择可以保证焊接的质量和稳定性。

•焊接温度：一般在240℃至260℃之间。

过高的温度可能导致焊点熔化过度，而过低可能无法实现良好的焊接。

•预热时间：一般在30秒至60秒之间。

预热时间的选择取决于焊接材料和焊接温度。

•焊锡液波浪高度：一般为1.5mm至2.5mm之间。

波浪高度的选择应考虑到焊接表面积和焊接元器件的尺寸。

2. 回流焊工艺参数回流焊的工艺参数主要包括焊接温度、加热时间和冷却时间。

一、（1）什么是回流焊呢？波峰焊是焊直插器件的，回流焊是用在贴片器件的。

回流焊与波峰焊是对应的，都是将元器件焊接到pcb板材上，回流是对表面帖装器件的，而对插接件使用波峰焊。

回流焊的最简单的流程是丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的ppm来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线（通常无铅的耐热讨论就是对这里来讲的）。

回流焊__是*热气流对焊点的作用,胶状的焊剂(锡膏)在一定的高温气流下进行物理反应达到smd的焊接;因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的,所以叫"回流焊"而波峰焊__是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊"回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

虽然我们还不能准确的知道CPU上使用的回流焊工艺是否也完全相同，但我们不妨假设涂满了焊料的铜板在与众多鳍片通过一个特殊的压合装置固定到一起后被送到炉内，高温氮气融化焊料后鳍片和铜板就能很好的焊接在一起了。

这种工艺生产出来的散热片最大的优势就是鳍片数量非常的多，因此散热面积较大，加工难度也不会很高，成本同样能够很好的控制，但鳍片和铜板毕竟不是一个整体，焊接质量和焊料的成分都会影响到散热的效果。

一般的封装为DIP的是波峰焊，封装为SOP的为回流焊。

DIP就是插件式，元件的针脚需要穿过PCB板的那种，是必须用波峰焊的，或者用手焊。

SOP是贴片式，一般的类似于主芯片，BIOS，还有FLASH芯片等都是SOP的，用回流焊工艺，也可以手焊，但是需要技术。

波峰焊和回流焊两者的顺序波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。

以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。

于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。

回流焊回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。

起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。

随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。

波峰焊和回流焊的顺序波峰焊和回流焊工艺顺序，其实从线路板组装原理顺序就知道，组装原理是先组装小元件再组装大元件。

贴片元件比插件元件小的多，线路板组装是按照从小到大组装顺序，所以肯定是先回流焊再波峰焊。

下面来给大先分享下回流焊和波峰焊的工艺流程。

1回流焊工艺流程回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。