波峰焊与再流焊工艺

一文了解波峰焊与回流焊有什么不同波峰焊与回流焊是电子产品生产工艺中两种比较常见的电子产品焊接方式，本文主要介绍波峰焊与回流焊有什么不同点，首先介绍了波峰焊与回流焊各自的工作原理，其次从两个方面分析了波峰焊与回流焊的区别。

波峰焊简介波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中预涂助焊剂预热（温度90-100℃，长度1-1.2m）波峰焊（220-240℃）冷却切除多余插件脚检查。

波峰焊的工作原理波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波锡炉组成。

波面的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCBA进入波面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波面（B）前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩小状态，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。

因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。

回流焊简介回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

什么是波峰焊？波峰焊工艺技术介绍波峰焊这一电子设备大家应该见得挺多了，那么关于它你知道多少呢？它的工艺流程是怎样的呢？本文就来为你揭晓关于波峰焊在日常所见之外的一些知识。

波峰焊峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预热（温度90-100℃，长度1-1.2m）→波峰焊（220-240℃）冷却→切除多余插件脚→检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。

以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。

于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。

在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。

从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。

波峰焊工艺过程线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。

由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。

助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。

波峰焊与回流焊的区别波峰焊与回流焊的区别（上）波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接方式，下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的区别。

表贴。

表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。

SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。

典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。

焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。

常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。

焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。

施加方法适用情况优点缺点机器印刷批量较大,供货周期较紧,经费足够大批量生产、生产效率高使用工序复杂、投资较大手动印刷中小批量生产，产品研发操作简便、成本较低需人工手动定位、无法进行大批量生产手动滴涂普通线路板的研发，修补焊盘焊膏无须辅助设备，即可研发生产只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

贴装方法有二种，其对比如下：施加方法适用情况优点缺点机器贴装批量较大，供货周期紧适合大批量生产使用工序复杂，投资较大手动贴装中小批量生产，产品研发操作简便，成本较低生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。

贴片波峰焊回流焊贴片、波峰焊和回流焊是电子制造中常用的焊接技术，它们在电子产品的组装过程中起着至关重要的作用。

下面将详细说明这三种焊接技术，并给出相应的例子。

一、贴片（SMT贴片）说明：SMT（Surface Mount Technology）贴片技术是一种将微型化、无引线的表面贴装元器件直接贴装到印刷电路板（PCB）表面规定位置上的电路装联技术。

这种技术取代了传统的插入式封装技术，大大提高了电子产品的组装密度和自动化程度。

过程：1.印刷焊膏：在PCB的焊盘上印刷一层焊膏，作为焊接的导电介质。

2.贴装元器件：使用贴片机将元器件准确地放置在PCB的焊盘上。

3.固化焊膏：通过回流焊工艺将焊膏熔化并固化，形成电气连接。

举例：智能手机的主板上集成了大量的微型元器件，如电容、电阻、集成电路等。

这些元器件都是通过SMT贴片技术精确地贴装到主板上的。

二、波峰焊说明：波峰焊是一种将熔融的焊料通过泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊技术。

过程：1.预热：将PCB预热至适当温度，以减少焊接时的热冲击。

2.涂覆助焊剂：在PCB的焊盘上涂覆一层助焊剂，以提高焊接质量。

3.波峰焊接：将PCB通过熔融的焊料波峰，使焊料与焊盘和元器件引脚形成良好的电气连接。

举例：电视机的电源板上有许多通孔插装的元器件，如电解电容、电感、继电器等。

这些元器件通常采用波峰焊技术进行焊接。

三、回流焊说明：回流焊是预先在PCB焊接部位（焊盘）施放适量和适当形式的焊料，然后贴放元器件的引脚或其他焊端接触焊料，经加热使焊料熔化，再次冷却达到连接目的的一种常见焊接形式。

主要用于SMT贴片工艺中。

过程：4.涂覆焊膏或贴片胶：在PCB的焊盘上涂覆焊膏或贴片胶。

5.贴放元器件：将元器件放置在PCB的焊盘上。

6.回流焊接：将整个PCB加热至焊膏熔化温度，然后冷却固化，形成电气连接。

简述回流焊工艺流程和波峰焊工艺流程下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

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一、 SMT 波峰焊接技术SMT 中的焊接工艺主要有波峰焊和再流两种，其中再流焊在实际工业生产中得到了最广泛的应用。

再流焊和波峰焊的根本区别在热源和钎料。

在再流焊中，预置的钎料膏在外加热量下熔化，与基材发生互相作用而实现连接。

1、波峰焊：波峰焊接（Wave Soldering ）：即将熔融的液态钎料借助泵的作用，在钎料液面形成一特定形状的钎料波峰，装载了元器件的PCB 以某一特定角度，并以一定的浸入深度穿过钎料波峰而实现焊点的焊接称为波峰焊接。

2、再流焊再流焊是适用于精密引线间距的表面贴装元件的有效方法。

再流焊使用的连接材料是钎料膏，通过印刷或滴注等方法将钎料膏涂敷在印制电路板的焊盘上，再有专用设备——贴片机在上面放置表面装贴元件，然后加热使钎料溶化，即再次流动，从而实现连接，这也是再流焊名称的来由。

窄波峰PCB 防氧化油层传送方向SMD宽平波峰根据热源不同，再流焊主要可分为红外再流焊、热风再流焊、气相再流焊和激光再流焊。

①、 红外再流焊：利用红外线辐射能加热实现表面贴装元件与印制电路板之间连接的软钎焊方法，下图是红外再流焊的基本原理示意图。

再流焊的钎焊质量主要取决于是否能实现所有焊点的均匀加热，因此钎焊温度工艺参数分为四个阶段： a ． 预热升温阶段铅料膏中的溶剂在外此阶段得到挥发。

如果预热阶段升温过快，将导致两个主要问题：一是溶剂挥发过快带动铅料合金粉末飞溅到印刷电路板上，形成铅料球缺软钎区红外辐射元预热区红外辐射元已涂敷钎料膏和放置元器件的印制电路板最小峰值温度保温时间预热时间最大峰值温度液态时间冷却时间时间/min温度/℃陷；二是铅料膏粘度变化过快导致铅料膏坍塌，形成桥连缺陷，典型的预热升温速率为1~2℃/S，最大不超过4℃/S。

b．预热保温区：在此段温度缓慢上升，主要目的是激活钎料和促使印制电路板上的温度均匀分布。

绝大多数软钎剂的活性温度为145℃，因此这一阶段的温度一般为150℃，最大不超过180℃。

波峰焊和回流焊顺序-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分：波峰焊和回流焊是电子制造中常用的两种焊接技术，它们在电路板组装过程中起着至关重要的作用。

波峰焊通过在焊接区域涂抹焊膏并将电子元件插入焊膏中，然后通过浸泡在熔融焊锡波中来实现焊接的过程。

而回流焊则是通过将整个电路板送入预热区域，使焊膏熔化并使焊锡结合电路板和元件。

本文将深入探讨波峰焊和回流焊的原理及应用，重点分析两种技术在电子制造中的顺序以及它们在不同场景下的优缺点。

正确的波峰焊和回流焊顺序对于保证焊接质量和生产效率具有重要意义。

因此，本文也将重点强调正确的焊接顺序的重要性，并总结其适用场景及优缺点。

希望通过本文的研究和分析，读者能够更好地了解波峰焊和回流焊的特点和实际应用，以便在电子制造中选择合适的焊接方法和顺序。

1.2 文章结构文章结构部分是用来介绍整篇文章的框架和组织结构。

在本文中，文章结构部分应当简要概括每个章节的内容和重点，帮助读者更好地理解整篇文章的主要内容和逻辑顺序。

在这篇关于波峰焊和回流焊顺序的长文中，文章结构部分应当包括以下内容：1. 引言部分将介绍波峰焊和回流焊的基本概念和应用领域，以及论文的研究目的。

2. 正文部分将分为三个小节：- 第一节将详细介绍波峰焊的原理和应用，包括工作原理、优缺点、应用场景等内容。

- 第二节将详细介绍回流焊的原理和应用，同样包括工作原理、优缺点、应用场景等内容。

- 第三节将重点讨论波峰焊和回流焊在电子制造中的顺序，包括为什么需要特定的焊接顺序、不同顺序可能带来的效果等内容。

3. 结论部分将总结波峰焊和回流焊各自的优缺点，分析它们在不同场景下的适用性，并强调正确的焊接顺序对于电子制造过程的重要性。

通过这样清晰明了的文章结构，读者可以更好地理解文章的内容和组织，帮助他们更快地掌握和吸收相关知识。

1.3 目的目的部分旨在探讨波峰焊和回流焊在电子制造中的顺序，通过对两种焊接方式的原理和应用进行分析，以明确它们在不同环境下的优劣势，从而强调正确的使用顺序的重要性。

波峰焊回流焊焊接原理及注意事项波峰焊（wave soldering）和回流焊（reflow soldering）是现代电子制造过程中常用的两种焊接方法。

波峰焊适用于焊接插件，回流焊适用于SMT（Surface Mount Technology）焊接。

波峰焊原理：波峰焊利用一个流动的锡波浸湿焊接点，将插件接触到预先覆盖了焊膏的波浪中。

在通过预热区加热的同时，将焊接点送入熔融的波浪中进行焊接。

波峰焊注意事项：1.清洁工作面板：在波峰焊过程之前，应清洁工作面板以确保焊接质量。

过度的脏污和油脂会导致焊接缺陷。

2.控制焊接温度：过高的温度会导致焊接点熔化和焊接点脱离焊盘。

3. 控制焊接速度：要确保每个焊接点都可以均匀和稳定地沉beneath the wave of molten solder.4.波峰高度调整：根据焊接要求，调整波峰的高度以适应不同组件的焊接。

5.维护锡波：定期清洁和更换锡波以保持其性能。

回流焊原理：回流焊利用热风或红外加热，将预先涂覆在电子元件焊点上的焊锡膏加热至熔化，并在冷却后形成均匀、可靠的焊接。

回流焊注意事项：1.控制焊接温度：在焊接过程中，要确保焊接温度控制在所使用焊料的熔点范围内。

温度过高可能会导致元件受损，而温度过低可能会导致焊点失效。

2.时间控制：每个焊接步骤的时间也很重要。

加热时间应适中，以避免过度加热或不充分加热。

3.温度均匀性：保持回流区域的温度均匀性非常重要，以确保焊点的质量和可靠性。

4.排气：焊接过程中的挥发气体和烟雾可能会对操作人员的健康和设备的正常运行造成影响。

因此，回流焊过程中要确保有良好的排气系统。

5.焊锡膏选材：根据焊接要求选择合适的焊锡膏，例如无铅焊锡膏和钢网印刷方法。

以上述来看，波峰焊和回流焊都有各自的原理和注意事项。

在实际应用中，根据具体的焊接要求和器件选择合适的焊接方法，以获得高质量和可靠的焊接结果。

波峰焊工艺流程|波峰焊调试技巧波峰焊工艺流程波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。

在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。

在预热之后，线路板用单波（λ波）或双波（扰流波和λ波）方式进行焊接。

对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。

这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。

1单机式波峰焊工艺流程a．元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带（视需要）—插装元器件—印制板装入焊机夹具—涂覆助焊剂—预热—波峰焊—冷却—取下印制板—撕掉阻焊胶带—检验—二次焊—清洗—检验—放入专用运输箱；b．印制板贴阻焊胶带—装入模板—插装元器件—吸塑—切脚—模板上取下印制板—印制板装焊机夹具—涂覆助焊剂—预热—波峰焊—冷却—取下印制板—撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带—检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱。

2联机式波峰焊工艺流程将印制板装在焊机的夹具上—人工插装元器件—涂覆助焊剂—预热—浸焊—冷去口—切脚—刷切脚屑—喷涂助焊剂—预热—波峰焊（精焊平波和冲击波）—冷却—清洗—印制板脱离焊机—一检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱。

对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。

这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件（SMD）焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。

在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。

波峰焊调试技巧一、波峰焊轨道水平调试技巧波峰焊工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械运作倾斜。

那么由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。

通孔元件的再流焊接技术前言印制板（PCB）组装厂家通过密切监控焊接工艺，成功地实现了使用表面组装再流焊接设备把通孔元件焊接到PCB上。

通孔元件的再流焊接工艺是当对表面贴装元件进行焊膏丝印时通过将一定量的焊膏施加到印制电路板的通孔中。

在将表面贴装元件贴装定位后，把通孔元件以自动或手工的方式插装到PCB，最后，整个组装板被传送到对流再流炉进行焊接。

这种技术能够用来制造较复杂的双面组装板，可替代波峰焊接工艺。

几年来，欧洲和美国的主要几家公司对于采用了通孔元件技术的PCB设计一直使用这种焊接技术。

前几年，国内有几家生产厂家也将这种技术应用于彩电高频头（电子调谐器）的生产中。

这几家生产单位是：无锡无线电六厂、上海金陵无线电厂、成都8800厂、重庆测试仪器厂和深圳东莞调谐器厂。

一些技术文献已对这种技术进行了公开的报导和论述，讨论了确定丝网开口尺寸所需的计算，以便提供一定量的焊膏来填充焊缝。

这种技术不同于传统的波峰焊接工艺，波峰焊接对焊料的添加是不限量的，而再流焊接工艺则对添加焊料的要求很严格，其原则是添加的焊料量必须能够正好填满孔的所有缝隙、元件引线和工艺自身的需求。

通孔再流焊接工艺可达到6西格玛（Sigma）的结果，印制电路板能够通过验收和产品寿命测试程序，如象；冲击和振动或拉力测试。

混合技术PCB采用再流焊接工艺的优点如下：可靠性高，提高了焊接质量。

桥接、虚焊等焊接缺陷少，大地降低了返修工作量。

PCB板面干净，外观明显比波峰焊接工艺好。

简化了工序。

不再需要点涂或印刷贴片胶、波峰焊接、清洗工序。

由于省去了以上工序，使操作和管理都简单化了。

而且再流焊炉的操作比波峰焊机的操作简便得多。

降低了成本，增加了效益。

采用这种工艺，就不再需要波峰焊设备和清洗设备了以及与其相关的焊接材料和清洗材料和相应的劳动力。

从而使成本有所下降。

通孔焊点通常，通孔元件的引线类型种类繁多，不同的厂家生产的元件，其引线类型有所不同。

因此，任意一种设计计算必须符合各种元件的剖面形状。