提高镀银质量及镀银故障处理

铝件镀银出现“黑斑”的原因及其消除1·原因分析1.1 材料上盖由0.5mm厚的LF21铝板材加工而成。

此型号导弹上有多种同材料、类似形状、同工艺的零件，比如盖子4、下盖等，而同时期加工的类似形状的零件并未出现此类故障。

比如，出现故障的上盖和未出现故障的盖子4等均由同批次板材加工而成。

因此，可以断定，并非原材料缺陷导致故障。

1.2 加工工艺上盖镀银的大致工艺路线为：机加来件─前处理─浸锌─电镀锌─电镀铜─电镀银─喷漆─浸涂823─入库。

1.2.1 电镀工艺首先，考虑到有可能是电镀的某个生产环节发生了改变，从而导致故障的产生。

经查，生产条件并未发生任何改变，且同时期加工的类似零件并未出现此类故障。

因此，排除了电镀生产条件发生改变的因素。

根据以往的生产经验，导致镀银件变色最常见的原因为硫元素对镀银层的影响。

之前，曾经发生过镀银后的零件未及时包装并密封保存，久置在电镀厂房中而导致镀银层变黄。

但是该故障零件镀银后，均及时包装并置于干燥器皿中保存，可见并非受到厂房空气气氛的影响。

1.2.2 喷漆工艺上盖的喷漆加工，出现过整批返修的纪录。

原因为缺口未堵上，使漆雾进入，并附着在镀银层表面而无法清除。

为防止此类故障的发生，加工过程中，常用3M胶带将缺口封死，以杜绝漆雾进入。

黑斑的出现，可能是因为缺口密封不严，使漆雾等有机气氛进入。

有机气氛从镀层空隙进入，从而腐蚀镀锌层。

镀锌层腐蚀产物从镀层空隙中泛出，表现为黑斑。

为此，做了以下实验来验证：在200倍放大镜下对“黑斑”进行拍照，并检查是否出现堆积或者腐蚀坑。

其照片如图1所示。

经测量，未出现堆积或腐蚀坑。

因此，排除了是漆雾腐蚀镀锌层或镀锌层腐蚀物从银层下泛出而导致“黑斑”的可能性。

1.3 “黑斑”成分分析在理化手段的协助下，对“黑斑”取样，进行了金相分析。

黑斑处和正常处截面照片如图2所示。

可以看出，上盖镀银面“黑斑”处与正常处没有区别，所以黑斑只是影响了镀银层的表面，而对镀银层内部并无影响。

国标镀银工艺流程
《国标镀银工艺流程》
国标镀银工艺是一种常用的金属表面处理技术，在许多领域都有广泛的应用。

它可以提高金属产品的耐腐蚀性能，增强产品的观赏性，并且有着良好的导电性能。

国标镀银工艺流程主要包括预处理、镀银、后处理三个阶段。

首先是预处理阶段。

在这个阶段，主要是对要镀银的工件进行清洗和磷化处理，以确保银层能够牢固地附着在金属表面上。

清洗的目的是去除工件表面的油污、污垢和其他杂质，常用的清洗方法包括酸洗、碱洗和电解清洗等。

磷化处理则是为了在金属表面形成一层磷化物膜，增强镀银层的附着力和耐腐蚀性。

接着是镀银阶段。

在这个阶段，清洗好的金属工件被浸入镀银槽中，通过电化学反应将银离子还原成纯银沉积在金属表面上。

镀银过程中需要严格控制镀液的温度和电流密度，以确保镀银层的均匀性和质量。

另外，在镀银之前通常还会进行一层镍层的镀涂，增加银层的光亮度和耐腐蚀性。

最后是后处理阶段。

镀银完成后，通常需要对工件进行清洗、抛光和保护处理，以保证银层的质量和外观。

清洗可以去除镀银过程中残留的镀液和杂质，抛光则可以提高银层的光泽和平整度，保护处理可以增加银层的耐腐蚀性和使用寿命。

总的来说，国标镀银工艺流程是一个严格的工艺流程，需要严
密的工艺控制和质量管理。

只有加强对每个环节的控制，才能保证镀银工艺能够为金属产品提供优质的表面保护和修饰。

镀银产品焊接不良物料处理方案
一、基础信息：
目前客户退回因银焊接不良物料总重9.5吨，这些不良物料需要尽快处理，随着库存时间变长，氧化速度加快，产品将逐渐失去重工价值。

二处理方案：
方案1 咨询客户对该产品类型的有无电镀厚银需求的，
如果有厚银需求的，可以直接在现有薄银基础上加厚，达到厚银规格，经过检测合格后出货。

在生产前需要测试是否脱皮。

方案2
退掉目前的银层，二次返工镀银，达到品质要求后出货。

镀薄银的银耗量大概为0.856克/公斤，9.5吨含银量为=9.5*1000*0.856=8132 克；则银的总成本为8132*3.77=30657元，这些银剥离掉进行回收，回收损失按照15%核算，总财产损失额为30657*15%=4598元。

9.5吨不良物料退镀时间为每35公斤需要时间10分钟，9.5吨需要8个工作
日；剥银后重新生产需要时间为，每35公斤需要4分钟，完全重工完成需要5个工作日。

总计时间大概13个工作日。

（每天按照8小时工作量计算）每公斤产品电镀制造费用1.2元/公斤，9500公斤需要制造成本=9500*1.2=1.2 万元，返工成本大概9500*0.4=4000元，累计返工制造成本为2万元。

方案3
产品直接报废处理，卖废材料：
素材成品价格大概为8元/公斤，9500公斤费用大概为7.6万，废铜材料成本大概0.7元/公斤，我们需要向素材供应商赔偿费用约7万元。

按照废料卖，公司银的损失费用大概5000元，这样累计会亏损7.5万元。

从上述3种方案看，产品被加厚后再按照厚银产品出货最经济。

电镀不良的一些情况和解决方法电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附着之污物.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生塬因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤：指不规则形状之凹洞可能发生的塬因：改善对策：1)本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整2)传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到 1)停止生産，待与客户联2)检查传动机构，或更换备品8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整可能发生的塬因：1)前处理不良2)镀液受污染3)锡铅层爱到酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀4)锡铅药水温度过高5)锡铅电流密度过低6)光泽剂不足7)传致力轮脏污8)锡铅电久进，産生泡沫附着造成改善对策：1)加强前处理2)更换药水并提纯污染液3)避免停机，若无法避免时，剪除不良4)立即检查温控系统，并重新设定温度5)提高电流密度6)补足不泽剂传动轮7)清洁传动轮8)立即去除泡沫9针孔：指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)可能发生的塬因：改善对策：1.操作的电流密度太 1.降低电流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。

铝合金镀银工艺介绍铝合金镀银工艺是一种常见的表面处理工艺，通过将银层均匀附着在铝合金表面，能够提供优异的外观和耐腐蚀性能。

以下是铝合金镀银工艺的主要步骤和特点。

首先，铝合金镀银的前处理非常重要。

在进行镀银之前，需要对铝合金表面进行清洗和除油处理，以确保镀银层能够良好地附着在表面上。

常用的清洗方法包括碱洗和酸洗，用以去除表面的污垢、氧化物和油脂等。

接下来是铝合金的活化处理。

活化处理可以使铝合金表面形成一层均匀的氧化层，并提高其与银层的粘结力。

常用的活化方法包括浸泡在活化剂溶液中，如硫酸或硝酸。

然后是镀银过程。

在银镀液中，铝合金作为阴极，银作为阳极，通过电解反应将银沉积在铝合金表面。

控制合适的电流密度和时间，可以获得均匀且致密的银层。

镀银液的配方和工艺参数需要依据具体要求进行调节。

最后，进行后处理和检验。

银镀层附着在铝合金表面后，需要进行后处理，如清洗、烘干和上光等。

完成后，银层的均匀性、厚度和附着力等方面需要进行严格的检验，以确保产品质量。

铝合金镀银工艺的特点有：1. 良好的外观效果：银层的光泽和反射率高，使得铝合金在外观上更加亮丽和高档。

2. 耐腐蚀性能强：银层具有良好的耐蚀性，可以有效保护铝合金表面不受外界的氧化和腐蚀。

3. 电性能优良：银是最佳的电导体之一，银镀层能够提供低电阻、低接触电阻的特性，适用于需要良好电导的应用领域。

4. 良好的焊接性：银层的存在可以提高铝合金的焊接性能，使得焊接接头更加可靠。

5. 环境友好：银层对环境无毒无害，不会对人体和生态环境造成污染。

总而言之，铝合金镀银工艺通过在铝合金表面形成均匀、致密的银层，能够为产品提供优良的外观和耐腐蚀性能，广泛应用于电子、航空航天、汽车和家居等领域。

铝合金镀银工艺是一种常见的表面处理工艺，通过将银层均匀附着在铝合金表面，能够提供优异的外观和耐腐蚀性能。

以下是铝合金镀银工艺的主要步骤和特点。

为了更好地了解铝合金镀银工艺，我们需要了解铝合金和银的特性以及铝合金镀银的原理。

铜及铜合金镀银前酸洗工艺解决措施摘要：在电力行业中铜及铜合金有着较广泛的应用，包括锰黄铜、紫铜以及铍青铜在内的铜及铜合金由于具备较好的导电性能，是生产高压开关等零部件的首选材料。

为进一步提升材料的导电性能，通常需要对铜及铜合金进行镀银处理，为保障镀银效果，在镀银之前需要对零部件进行酸洗以清除表面杂质。

传统酸洗工艺存在较多缺陷和问题。

本文制备出了一种新型的环保型酸洗溶液，不但改善了现场操作环境，还缩短了酸洗时间，降低酸洗成本，具有较好的推广前景。

引言铜及铜合金（包括锰黄铜、紫铜以及铍青铜合金）在电力行业中有着广泛的应用，比如大电流产品或者是高压开关中用到的导电零部件通常情况下均用铜及铜合金制造，之所以选用铜和铜合金，主要是因为该材料具备较好的导电性能[1]。

为进一步提升材料的导电性能，需要对其进行镀银处理，该环节会对铜和铜合金的导电性能产生直接影响。

为强化基体与镀银层之间的粘结力，提升镀银质量，在正式镀银之前需要针对零部件表面进行酸洗处理，以彻底去除表面氧化皮、油污及其它杂质。

当前阶段工厂普遍采取的酸洗工艺流程如下：去油→水洗→( + )洗→水洗→ 洗→水洗[2]。

进行酸洗时用到的、、全部都是强挥发性以及强腐蚀性溶液，因此整个生产过程必然会威胁到环境卫生，同时还会影响到工人的身体健康。

所以如何优化改进铜及铜合金镀银前的酸洗工艺是该行业目前亟需解决的问题[3]。

虽然市场上面已经出现了所谓的环保型酸洗工艺技术，然而电力产品类型繁多、材质差异大以及结构复杂等诸多特点就决定了当前市场中的环保型酸洗工艺技术很难满足使用需求，无法适应大规模生产的要求。

所以，亟需研发出新工艺以取代旧工艺，在确保酸洗质量的前提条件下使之达到环保要求，逐渐提升铜及铜合金镀银前的酸洗工艺技术。

1铜和铜合金镀银前酸洗溶液的制备（1）材质和加工工艺的影响。

就材质而言，紫铜为容易清洗金属，其内部包含的元素处理起来比较容易；而铍青铜以及锰黄铜为难清洗金属，其内部包含的合金元素具有相对较强的耐酸性。

镀银产品起泡报告1. 引言镀银产品是市场上常见的一种金属表面处理技术，通过将银层覆盖在其他基材上，从而赋予基材一种闪亮的银白色外观。

然而，一些镀银产品在使用过程中可能会出现起泡现象，给产品的外观和性能造成不良影响。

本报告将对镀银产品起泡的原因、影响因素以及解决方法进行深入研究和分析。

2. 起泡原因镀银产品起泡的原因主要包括材料、工艺和环境三个方面。

2.1 材料因素镀银产品起泡与基材的选择和质量密切相关。

使用质量较差的基材，如含有杂质或孔洞的基材，会导致镀银层与基材之间的粘附力不强，容易出现起泡现象。

2.2 工艺因素镀银产品起泡与镀银工艺过程中的一些因素有关。

例如，镀银液的浓度、温度和pH值的控制不当，都可能导致起泡。

此外，镀银工艺中的气体和杂质也可能引起起泡现象。

2.3 环境因素环境因素也是导致镀银产品起泡的重要原因之一。

镀银作业区域的湿度、温度和空气洁净度都会对镀银产品的质量产生影响。

湿度过高，温度过低或空气中杂质多都会增加镀银产品起泡的风险。

3. 起泡影响及评估镀银产品起泡对产品的外观和性能都会产生一定的影响。

3.1 外观影响起泡会导致镀银产品表面出现凸起或凹陷的不平整现象，使产品的外观质量降低。

对于一些高要求外观的产品，如镀银餐具、镀银装饰品等，起泡现象尤为不可接受。

3.2 性能影响起泡不仅会影响产品的外观，还可能影响产品的性能。

例如，起泡会破坏镀银层与基材之间的粘附力，导致镀银层脱落或掉落，影响产品的耐腐蚀性和使用寿命。

4. 解决方法针对镀银产品起泡问题，可以采取以下解决方法：4.1 优化材料选择选择质量较好的基材，避免杂质和孔洞对镀银层的影响，提高镀银层与基材的粘附力。

4.2 改进工艺控制合理控制镀银液的浓度、温度和pH值，确保工艺参数符合要求，减少起泡现象的发生。

此外，加强镀银工艺中的气体和杂质处理，保证工艺环境的洁净度。

4.3 优化环境条件调整镀银作业区域的湿度、温度和空气洁净度，创造一个适合镀银工艺的环境条件，降低起泡的风险。

镀银工艺流程镀银工艺流程是指将银层均匀地镀在被镀物的表面，用来提高材料的电导性、耐腐蚀性和外观观感。

下面是一份关于镀银工艺的大致流程：第一步：表面处理将被镀物的表面进行清洗，去除表面的油污、氧化物和杂质，以保证银层与基材能够良好地结合。

这一步骤通常包括去油、去锈、脱脂和除氧化等处理方法。

第二步：电解清洗将被镀物浸入电解槽中，选用适当的电解液进行电解清洗。

这一步的目的是进一步清除表面的污染物和氧化层，使被镀物的表面能够达到更好的镀银效果。

第三步：酸洗处理经过电解清洗后，被镀物的表面可能还存在一些死皮牢固的污垢和金属氧化物。

为了去除这些污垢，可以将被镀物浸入酸性溶液中进行酸洗处理。

酸洗处理通常采用硝酸、盐酸或硫酸等酸性溶液，不仅能够去除表面的污垢，还可以消除金属表面的腐蚀、氧化和锈蚀。

第四步：阳极氧化将被镀物放入阳极氧化槽中进行阳极氧化处理。

经过阳极氧化处理后，被镀物的表面会形成一层致密的氧化膜，能够提高镀层的附着力和表面光洁度。

第五步：银盐溶液配制银盐是进行银镀的主要原料，银盐溶液的配制需要根据具体的镀银要求来确定比例和浓度。

通常，银盐溶液由含银盐和助镀剂等成分组成。

第六步：镀银将被镀物浸入银盐溶液中进行镀银处理。

在镀银过程中，被银离子还原为银金属，并在被镀物的表面沉积。

镀银的具体条件包括电流密度、电镀时间、温度和pH值等，需要根据被镀物的特点和要求进行调整。

第七步：清洗处理镀银后，需要将被镀物进行清洗以去除多余的银盐溶液和其他残留物。

清洗可以采用水冲洗、酸洗、碱洗或电解清洗等方法。

第八步：干燥处理对镀银完毕的被镀物进行干燥处理，以便后续的使用和包装。

干燥可以采用自然干燥、烘干或加热干燥等方式。

以上就是一般镀银的主要工艺流程。

不同的材料和工艺要求可能会有所不同，具体的操作流程和条件还需要根据实际情况进行调整和优化。

PCB浸镀银工艺之常见缺陷和改善方法介绍-白蓉生 时间:2009-04-09 10:32 来源:中国PCB技术网点击: 2782次由于浸镀银用于PCB可焊性皮膜的成功实绩越来越多，因而从多家PCB厂与下游组装的量产中，较易取得极多的宝贵资料。

本文中各项量产资料的收集是始自2005年7月，现场是来自数家亚洲区采用浸镀银的量厂大厂。

其产品多属HDI 式密集线路的先进PCB类，其所能容易的不良率已压低摘要 | 本文检讨浸镀银发生缺失的根本原因，并通过制程最佳化的做法而令浸镀银的各种不良现象得以排除。

一、前言由于浸镀银用于PCB可焊性皮膜的成功实绩越来越多，因而从多家PCB厂与下游组装的量产中，较易取得极多的宝贵资料。

本文中各项量产资料的收集是始自2005年7月，现场是来自数家亚洲区采用浸镀银的量厂大厂。

其产品多属HDI 式密集线路的先进PCB类，其所能容易的不良率已压低到数量的PPm而已。

本文研究的主要目标是在于浸镀银被退货与失效等实务案例，也就是集中检讨PCB 与下游组装两大量产领域中所发生的各种不良失效现象。

二、案例调查所访查的对象是来自64家PCB厂及29家组装客户共93个参与的业者，从其失效或被拒收板类中，可归纳出有关浸银皮膜的六个主要缺失，下表1中即按其重要性而对其失效内容加以分类。

表1 浸镀银量产中容易出现失效模式之统计若从各种缺点所造成成本损失的观点来看，无疑的是焊点中微空洞缺点所占的比例最高。

由于密装板上零件太多太密已无从进行返修，多半拒收的高额损失是发生在组装工厂中。

其中客户端尚未组装前，进料检验发现微洞问题而遭剔退者只有8件。

至于焊锡性问题方面则PCB厂全无不良纪录，组装厂也只有3件疑似者，而且仔细追究之下发现竟然是误叛为浸银之焊锡性不良。

事实上此一特殊案例是出自一种厚多层板高纵横比（HAR）的某些深孔中，波焊后发现上锡性不佳的半高孔壁虎，竟然直接与内层大地铜层相连接，以致在波焊中涌锡升起的瞬间，该接地处大量失热导致锡波的冷却固化所致，根本不是浸银皮膜的焊接问题。

镀银镜子原片的镀层附着力测试及增强措施研究1. 引言镀银镜子广泛应用于光学、电子、装饰等领域，而镀层附着力是保证其质量和性能的重要参数。

为了有效提升镀银镜子的附着力，并保证其长期稳定性，本文旨在研究镀银镜子原片的镀层附着力测试方法，并探讨可行的增强措施。

2. 镀层附着力测试方法2.1 剥离力测试法剥离力测试法是目前常用的一种方法，通过施加剥离力，评估镀层附着力。

测试方法一般包括划痕法、粘贴法和交叉切割法。

这些方法能够较准确地评估镀层和基材之间的结合情况，但也存在一定的缺陷，如测试结果受到外界环境影响较大等。

2.2 界面应力法界面应力法是利用附属介体材料与基材之间的热膨胀系数不同来评估镀层附着力。

通过测量热膨胀过程中的应变变化，来判断镀层附着力的强弱。

界面应力法的优点是测试结果稳定可靠，但需要专业设备和技术。

3. 镀层附着力增强措施研究3.1 提高基材表面质量基材的表面质量对镀层附着力有着重要影响。

可通过毛磨、抛光等方法，提高基材表面的平整度，消除表面缺陷，从而增强镀层附着力。

3.2 表面处理技术表面处理技术可以显著提高镀层的附着力。

常见的表面处理方法包括化学处理、物理处理和机械处理等。

例如，利用酸洗、溶液处理等方式可以形成锚定层，增加镀层与基材之间的结合力。

3.3 使用中间层材料在镀层过程中引入中间层材料，可有效提高镀层的附着力。

中间层材料常用的有介质层、粘结层等。

选择合适的中间层材料，并控制其厚度和性质，可增强镀层的结合力和稳定性。

3.4 优化镀层工艺镀层工艺的优化可以显著改善镀层的附着力。

通过调节镀液组成、温度、pH值等参数，可以达到提高镀层结晶度和致密性的目的，从而增强镀层与基材的结合力。

4. 实验研究在镀银镜子原片的镀层附着力测试及增强措施研究中，我们采用剥离力测试法和界面应力法进行了实验研究。

结果表明，剥离力测试法具有较高的准确性，能够较好地评估镀层附着力。

而界面应力法对于一些特殊形状的镀银镜子较为适用，但需要更复杂的测试设备。

镀银工艺技术镀银工艺技术是一种将银层镀在其他材料表面的加工方法。

镀银工艺技术应用广泛，可以用于装饰和保护材料表面，提高其耐腐蚀性能和导电性能。

镀银工艺技术的基本步骤包括：物理预处理、化学预处理、反应镀银以及后处理。

首先，物理预处理主要是清洗材料表面的污垢和氧化物，以保证银层与材料表面的良好结合。

常用的清洗方法包括超声波清洗、酸洗和溶剂清洗等。

化学预处理是为了增加材料表面的粗糙度，以便提高银层的附着力。

常用的化学预处理方法包括酸洗、化学抛光、酸洗和活化等。

反应镀银是使用化学还原剂将银盐还原成银离子，并在材料表面上形成一层连续均匀的银层。

最后，通过后处理方法，如洗涤、干燥和打蜡等，使镀银获得所需的表面光洁度和外观效果。

镀银工艺技术的核心是选择合适的镀银液和控制好镀银过程中的操作参数。

镀银液的配方包括了银盐、还原剂、络合剂、缓冲剂和助剂等。

其中，银盐是提供银离子的源头，还原剂是将银盐还原成银的物质，络合剂能够与银离子结合，控制沉积速度和银层粗糙度。

缓冲剂可以调节镀银液的pH值，保持其稳定性。

助剂能够改善镀银层的性能，如增加光泽度和耐腐蚀性。

镀银过程中的操作参数包括镀时间、温度、电流密度和搅拌速度等。

这些参数的选择要根据材料类型和镀银要求来确定。

镀银工艺技术在许多行业中得到广泛应用。

在电子行业，镀银工艺技术可以用于制备导电材料、连接器和电子元器件。

在汽车行业，镀银工艺技术可以用于制备车身装饰件、螺丝和连接件。

在家居行业，镀银工艺技术可以用于制备家具、灯具和餐具等。

此外，镀银工艺技术还可以用于艺术品制作、饰品加工等领域。

总之，镀银工艺技术是一种重要的表面处理技术，具有广泛的应用前景。

随着科技的发展和需求的增加，对镀银工艺技术的研究和改进将会更加重要。

常见电镀故障的分析和纠正方法_1.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。

针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴"，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴"。

那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。

由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。

例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。

通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。

例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。

否则就是其他方面的原因。

镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。

镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入O.05g/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。

电镀故障及处理一:滚镀故处理:1.镀不上镀层:1).电流太小:2)电流很大但镀不上镀层:绝缘损坏,钢槽带电消耗电能3)添加剂过量镀不上:阴滞金属沉积速度.2.镀件发黑:1).杂质引起:大量铁杂质引起镀液电阻过高,消耗一部分电流,出现低电流密度处发黑.增加电流镀层就会发亮.2).电流过大,引起击伤.故应先断电再出槽.在小电流下继续电镀,黑点可消除.二:锌镉镀层长毛霜:1.原因:镀层在高温,高湿,空气不流通下,与有机气体接触,易产生腐蚀,其产物就是这种白色粘状物,主要为锌镉的氧化物,碳酸盐,氢氧化物,以及有机脂肪酸盐.2.对策:严格工艺程序,提高清洗工序的质量,加强烘干工序的温度和时间控制,加强油封工序的操作,选择适当的包装材料,如聚氯乙烯,聚乙烯薄膜,或涂复如下成分的有机涂层:(苯骈三氮唑0.5%;丙烯酸清漆95%; 环氧树脂4.5%) 30%+(二甲苯6份; 正丙醇3份; 环己酮1 份)70%,混合后涂刷,浸涂均可.三：:氰化物镀锌故障:1:一串零件的下部出现暗色条纹,电流大时,零件边角烧焦,镀层粗糙,凹处无锌层,电流小时,则零件无镀层或镀层很薄,槽液均镀能力和深镀能力极差,无法进行生产.分析原因,可能是: 1.NaCN和NaOH的含量不变而锌离子含量相对增加; 2.NaCN含量偏低,引起Zn(CN)4(2-)络离子不稳定;3.NaOH含量过低以及严重杂质的影响时,均能引起槽液的均镀能力及深镀能力下降.实际情况是:电镀用阳极板上不均匀分布着成块,成粒状的黑色物质,其原因是浇铸过程中产生的焦化的有机物及金属杂质(而该板已使用近一年).故直接过滤后调整好成分即可电镀四:氯化钾镀锌故障:1:氯化钾镀锌彩钝膜采用超低铬钝化免清洗工艺解决膜脱落问题:氯化钾镀锌属单盐体系,镀液中无铬合物存在,靠添加多种有机物的组合添加剂来增加阴极极化,镀层中有不同程度的有机物夹杂.镀液的整平性能远远优于锌酸盐或铵盐镀锌,镀层表面很光滑整,故钝化膜的附着力较差.一般脱膜处的膜层较其余部分厚,膜层疏松结合力差.因此,减慢成膜速度,让膜层厚度适中且均匀是关键.工件上残留的钝化液在干燥过程中继续慢慢钝化,可使工件在钝化液中停留时间缩短,且膜层厚度均匀,结合力增加.配方:CrO3 1-2g/L; HNO3 2-3ml/L; H2SO4 0.3-0.4ml/L; CH3COOH 3-5ml/L;KMnO4 0.1-0.5g/L;PH=1-1.5; 15-25s注意:钝化时一出现金黄色即可,在十燥过程中逐渐出现彩虹色.不可将色泽钝得过深,否则膜厚面无光也易脱落.钝化出槽后最好进行甩干再烘烤,尽量减少残留钝化液痕迹.使用一段时间后钝化时间延长可补充铬酐0.5-1g/L,光泽度差时可适量补充硝酸.仍差时可另配新液.2 镀液中铁离子的去除(电镀与环保92.1): 少量铁离子在镀液中影响不大,但积累到1g/L以上时,会恶化镀层质量。

镀银防变色的处理措施
1、计划部下达生产计划时应考虑50天以内的周转用量。

2、品质部(IQC)要建立一套镀银产品来料检测标准，要重点检测镀层厚度，颜色偏差，色牢度测试或耐盐雾测试等，事先要与供应商签订能确保镀银产品品质要求的相关测试项目，配足测试仪器，不定时地对来料进行测试检验。

不符标准的坚决不放行!
3、镀银产品的储存仓库应分独立区域，不得与其它物料混放，并保证长期干燥且无带酸碱性的气源，要避免阳光直射!进出人员少且严格控制。

采用铁皮箱以后如其它管控没跟上也无法解决变色现象。

当然有了铁皮箱再在其它方面也管控好就更能确保不变色了!
4、镀银产品的包装应用无毒的聚氯乙烯尼龙袋，必须热封封口!内装干燥剂!包装采用小量包装，一般以日产量为宜。

5、镀银产品按需且不拆包领用!领用做到先进先出!
6、进入车间以后的镀银产品的管控应与仓库相同，工作场地必须确保干燥和避开带酸碱性气源，戴手套作业，尽量不做半成品，减少接触空气时间应采用流水作业直止成品为止，成品后的包装应用热封口!
7、成品应在50天以内销售!做到先进先出!。

【电镀银资料】杂质对硫代硫酸盐镀银有什么影响?硫代硫酸盐镀银溶液如果出现黄色或棕色沉淀，说明溶液中存在一定量的Fe2+和Fe3+，可将溶液过滤后，对镀层质量影响不大。

但溶液对铜或铅较为敏感，当cu2+大于5g／L时，低电流密度区镀层较暗。

当Pb2+达到0．5g／L时，光亮范围变窄，镀层发暗，甚至镀液出现沉淀。

要去除这些有害杂质，可采用低电流密度硫代硫酸盐镀银怎样补充银?硫代硫酸盐镀银溶液的主要成分是硝酸银、焦亚硫酸钾和硫代硫酸胺。

当溶液中银的含量偏低，需要补充时，不能将硝酸银直接加入到溶液中去，因为硝酸银和硫代硫酸胺反应生成硫化银黑色沉淀。

正确的补加方法是将硝酸银和焦亚硫酸钾按l：1(重量比)的比例分别用蒸馏水溶解，在搅拌下将焦亚硫酸钾溶液倒入硝酸银溶液中，使之生成焦亚硫酸银溶液，然后再加入镀银溶液中，搅拌均匀后即可电镀。

通电处理。

镀层有黑色条纹怎么办?镀银层出现黑色条纹时，主要是溶液中的重金属离子积累过多，造成溶液被污染。

当铜杂质超过5g／L或铅杂质达到0．5g／L时，对低电流密度区影响较大，出现暗区，甚至有黑色条纹产生。

若要消除黑色条纹现象，可将溶液进行小电流电解处理，去除有害金属离子。

阳极发灰是怎么回事?镀银中若发现阳极发灰，主要由以下几个方面引起： 1)溶液中游离氰化钾含量偏低，造成阳极钝化，使阳极板出现灰黑色膜。

应根据化验分析，及时补充氰化钾。

2)，光亮剂的分解产物过多，可加活性炭处理。

3)阳极不纯。

在电镀中所用的银阳极的纯度应大于99．98％，如果阳极纯度不够，镀液中的杂质就会增多，还将影响镀层氰化镀银上镀慢、阳极溶解快，怎样应对?氰化镀银上镀慢而阳极溶解快，原因是游离氰化钾含量太高，金属银的含量偏低。

镀液中含有一定量的游离氰化钾，能起到稳定电解液，提高阴极极化，促进阳极溶解、提高镀液导电能力的作用。

若游离氰化钾含量过高，阳极溶解就不正常，出现颗粒状的溶解，同时降低了镀液的沉积速度。