蚀刻培训讲义
一、 流程
入板→膨松→退膜→水洗→蚀刻→氨水洗→水洗→孔处理（沉金板）→水洗→退锡→水洗→烘干→出板
二、目的
将板面上多余之铜蚀去得到符合要求的线路图形
三、控制要点与工作原理
膨松: 一种浸泡式过程, 先将其软泡, 将给后工序退膜。
控制条件: 浓度3-5% 温度50±5℃ 行板速率
2．退膜
1． 用3%的强碱或10-13%的RR-2有机去膜液剥除, 抗氧化剂防止铜面氧化, 除泡剂消泡。
2． 蚀刻
a. 概述
目前, 印刷电路板（PCB）加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔上, 也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层, 然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉, 称为蚀刻。
要注意的是, 这时的板子上面有两层铜, 在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的, 其余的将形成最终所需要的电路。在这种类型的电镀叫图形电镀, 其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层。另外一种工艺称为“全板镀铜工艺”, 与图形电镀相比, 全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时, 侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
目前, 锡或铅锡是最常用的抗蚀层, 用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中, 氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液, 与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液,
下面作主要介绍。
对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净, 止此而已。从严格意义上讲, 如果要精确地界定, 那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。由于目前腐蚀液的固有特点, 不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用, 所以侧蚀几乎是不可避免的。
侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项,它被定义为蚀刻深度与侧蚀宽度之比, 称为蚀刻因子。在印刷电路工业中, 它的变化范围很宽泛, 从1到5。显然, 小的侧蚀度或大的蚀刻因子是最令人满意的。 蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响, 或者用乐观的话来说, 可以对其进行控制。采用某些添加剂可以降低侧蚀度。这些添加剂的化学成分一般属于商业秘密, 各自的研制者是不向外界透露的。
PCB工程基础知识培训
目录
1. 内容概括................................................2
1.1 培训目的与重要性.....................................3
1.2 培训对象及预备知识...................................4
2. PCB基础概念.............................................5
2.1 什么是PCB............................................6
2.2 PCB的组成元素........................................7
2.3 PCB在电子系统中的作用................................8
3. PCB设计原理............................................10
3.1 PCB设计流程.........................................12
3.2 设计工具介绍........................................12
3.3 设计原则与规范......................................14
4. PCB制造工艺............................................15
4.1 PCB的生产过程概述...................................16 4.2 关键制造步骤解析....................................16
4.3 质量控制与检测标准..................................18
电镀基础知识（1）
以瓦特浴为基础的光泽电镀镍：
1． 电镀液：
瓦特浴是以硫酸镍为主要成分的镀镍发明者的名字而命名的。下图3.8是光泽镀镍液的成分组成表.以下说明各个成分主要作用。
① 硫酸镍：
硫酸镍的作用就是给电镀液供给镍离子。氯化镍也可以供给镍离子.镍离子的浓度越高需要的电流密度就越高,越低就相反。但浓度过高,粘性也变高，因此容易产生针孔，而且液体带出量也会增多.
表3.8 光泽电镀镍液的成分组成:
成分 范围
硫酸镍 NiSO4•6H2O 240～300g/L
氯化镍 NiCl2•6H2O 40～50g/L
硼酸 H3BO3 35~45g/L
PH 3。8～4.2
光剂 适量
温度 50~60℃
电流密度 2～4A/dm2
搅拌 空气搅拌
② 氯化镍:
溶解在镀液中分解出氯离子。
NiCl2 → Ni2+ +Cl—
加氯化镍的目的是为了给镀液供给氯离子。氯离子会促进镍阳极的溶解.缺少氯离子,镍阳极会变成不动态化，难以溶解.但过剩的氯离子会增强镀层的内部应力.因此浓度管理非常重要。
③ 硼酸：
添加硼酸会抑制高电流密度部位产生氢，因此也会防止烧焦。镀镍液的阴极部产生的反应主要是镀镍反应，但阴极电流效率不是100%。阴极部主要有以下两种反应：
镀镍反应 ： Ni2++2e—→Ni
产生氢反映： 2H++2e- →H2
特别是端子电流集中部位的氢发生率高,氢离子消耗高,因此这个部位的PH比整个液体的PH高。PH上升会导致产生Ni(OH) 2沉淀。最终沉淀跟镍一起析出使镀层成灰黑色.
Ni2++2OH→Ni（OH)2
完全没含有硼酸的电镀液和含有标准浓度硼酸的电镀液相比较,含有硼酸的液没有发生烧焦现象.这说明硼酸会抑制高电流部位产生氢。以前的教科书里说明这种现象是因为硼酸作为弱酸起了缓冲作用.但现在这句话已被否定。事实上是硼酸防止了高电流部的PH变化，因此抑制了烧焦现象。而且标准组成的硼酸浓度为溶解度的极限浓度，因此温度一下降就有结晶出现。最近对硼酸排出的规格很严，因此也有用柠檬酸替代硼酸的提案。
SUB: PCB工艺流程培训
1.0 简 介
1.1 PCB（PRINTED CIRCUIT BOARD）即印制电路板。
1.2 它是在覆铜板上经过特别工艺加工而产生的具有特定电路逻辑关系的底板，可以在它上面焊接安装电子元器件来达到设计者所要求的功能。
1.3 PCB板按其电路分布复杂程度的可分为单面、双面及多层板。
2.0 生产流程
2.1 双面板
2.1.1喷锡工艺双面板
开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→插头镀金→
喷锡→字符→外形→电测试→终检→最终审核→包装
2.1.2 ENTEK工艺双面板
开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→插头镀金→
字符→外形→电测试→终检→ENTEK→最终审核→包装
2.1.3
沉金工艺双面板
开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→
沉金→二钻→插头镀金→字符→外形→电测试→终检→最终审核→包装
2.2 多层板
内层开料→内层干膜→内层蚀刻→黑化\棕化→层压→内层外形加工→
按双面板流程加工
3.0 工序工艺流程简介
3.1 内层开料
3.1.1 目的：根据拼板要求，将内层板料剪成所要求的尺寸。
3.1.2 步骤：剪切→修边→清洗\烘干→烘板
3.2 内层干膜，蚀刻
3.2.1 目的：将客户要求图形，通过光学图像转移的方法制作在内层芯板上。 新员工入厂培训教材
3.2.2 步骤：前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→退膜
3.3 A、黑化
3.3.A.1 目的：将铜面进行黑氧化处理，生成一层氧化膜，增强内层板与半固
化片间的粘结力。
3.3.A.2 步骤：除油→微蚀→预浸→黑化→后浸→清洗→烘干
