PCB电镀-化铜

化学镀铜的目的及工艺流程介绍化学镀铜（Eletcroless Plating Copper）通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。

首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。

化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。

化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层，目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。

化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似。

化学镀铜的主盐通常采用硫酸铜，使用的还原剂有甲醛、肼、次磷酸钠、硼氢化钠等，但生产中使用最普遍的是甲醛。

化学镀铜的工艺流程：一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。

最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。

机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。

去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。

一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。

2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。

以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。

孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。

如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导。

PCB电镀工艺流程PCB电镀工艺流程是在印刷电路板（PCB）制造过程中的最后一个重要工艺环节。

电镀工艺主要是为了提高PCB的导电性能、耐腐蚀性和表面质量，以便满足电子产品中对高可靠性和耐久性的要求。

下面将详细介绍PCB电镀工艺的流程。

首先是预处理部分。

这一步骤主要是为了去除PCB表面的污垢、氧化物、油脂等杂质，以便于后续工艺的进行。

预处理通常包括以下几个步骤：1.清洁：使用溶液或化学品将PCB表面的污垢和油脂去除。

2.酸洗：使用酸性溶液去除PCB表面的氧化物和金属污染物。

3.去氧化：将PCB浸泡在去氧化溶液中，去除PCB表面的氧化层。

接下来是化学镀铜。

这是为了在PCB表面形成一层均匀的铜层，以提高PCB的导电性能。

化学镀铜通常分为以下几个步骤：1.均匀化处理：为了提供一个合适的表面形状和结构，以便于后续的电镀过程。

在这一步骤中，通常会在PCB表面涂覆一层金属催化剂。

2.化学镀铜：PCB浸入含有金属铜离子的电解液中，金属铜离子在电解液中被还原为铜金属，沉积在PCB表面。

3.沉积调节：通过调节电解液中的添加剂浓度和操作条件，控制铜层的均匀性和厚度分布。

然后是锡镀。

锡镀是为了提高PCB表面的耐腐蚀性和焊接性能。

锡镀通常包括以下几个步骤：1.表面处理：通过酸洗和化学活化处理，去除PCB表面的氧化物和污染物。

2.镀锡：PCB浸入含有锡离子的电解液中，锡离子在电解液中被还原为锡金属，在PCB表面生成均匀的锡层。

3.镀锡后处理：主要是通过热处理或化学处理，使锡层表面平整、致密，并提高焊接性能。

最后是金属保护层的制备。

这一步骤主要是为了保护PCB表面镀铜和镀锡层，防止其在运输和使用过程中受到腐蚀。

金属保护层通常包括以下几个步骤：1.表面处理：通过酸洗和化学活化处理，去除PCB表面的氧化物和污染物。

2.镀金属：PCB浸入含有金属离子的电解液中，金属离子在电解液中被还原为金属，沉积在PCB表面形成保护层。

3.镀金属后处理：通过热处理或化学处理，使金属保护层表面平整、致密，并提高耐腐蚀性能。

PCB化学镀铜背光详解线路板 PCB 制作是一个复杂的，多级加工的过程，在生产过程中控制不当 就可能产生很多的报废和品质缺陷。

无论是使用传统的化学铜 PTH 还是新式的 直接电镀 制程，电镀前的通孔和盲孔的金属化是一个复杂的操作过程。

为保证 生产线产量最大化， 使用合理的检测方法和手段来使整个流程良好有效运作是必 要的。

另外，控 制流程中每个处理处理步骤的参数和每个部分处理后的处理效 果的确认评估是一样重要。

这需要对生产线现场有清晰直接的了解：包括对现场 制程难以想象的多次仔 细检查，现场的原材料的不断变化和提供经过确认的各 个制程的控制方法。

对 PTH 制程镀通孔的沉积覆盖率的评估和监控(PTH process)是一个十分 重要的质量控制的检查， 这样可以确保化学铜沉积处理后的镀层可以有效的提供 后续镀通孔的导电和其他性能要求，也可以及时发现生 产线的一些无法预知的 问题及时地在该环节流程进行必要的或者可能返工处理。

定期的进行背光和前光检测来监控化学铜沉积质量和覆盖率，是预防和 有 效减少化学铜制程镀层 不良缺陷的最佳方法。

背光测试可以检查出生产线上化 学铜的沉积不良或者不完整的镀层（背光不良，化学铜沉积不连续），前光测试 可 以看到化学铜沉积覆盖不良区域的位置（如环氧树脂或者玻璃纤维）和化学 铜的沉积状况，亦即环氧树脂，玻璃纤维和内层铜环处的化学铜结合状况。

使用 合理有效 地背光测试方法， 可以有效监控和检测来自PTH生产线的产品的整个 沉铜覆盖率/背光状况的变化，可以使用相对较少检测频率检查出生产线上少量， 不确定的孔 无铜问题，例如可能因为钻孔不良，钻孔毛刺/披锋，钻污等造成的。

取样频率:虽然对生产过程中的每个挂具/挂篮都取样来监控化学铜镀层质量是最好， 但是这也是不太现实的。

每个客户需要根据他们的品质要求来建立一个合理适当 的取样频率，既可以确保生产线在客户的品质要求的制程控制范围，也可以在使 用较少的取样频率和必须的检测成本之间取得平衡。

电镀铜的性能分析及影响因素（作者）摘要：关键词：英文摘要：0 绪论●电镀和化学镀概述在国民经济的各个生产和科学发展领域里，如机械、无线电、仪表、交通、航空及船舶工业中，在日用品的生产和医疗器械等设备的制造中，金属镀层都有极为广泛而应用。

世界各国由于钢铁所造成的损失数据是相当惊人的，几乎每年钢铁产量的，三分之一由于腐蚀而报废，当然电镀层不可能完全解决这个问题，但是良好的金属镀层还是能在这方面做出较大贡献的。

电镀和化学镀则是获得金属防护层的有效方法。

化学镀方法所得到的金属镀层，结晶细致紧密，结合力良好，它不但具有良好的防腐性能，而且满足工业某些特殊用途。

●化学镀与电镀的优缺点化学镀与电镀比较具有以下优点：（1）镀层厚度比较均匀，化学镀液的分散力接近百分之百，无明显的边缘效应，几乎是基材形状的复制因此特适合形状复杂工件、腔体件、深孔件、盲孔件、管件内壁等表面施镀。

电镀法因受力线分布不均匀的限制是很难做到的。

（2）通过敏化、活化等前处理化学镀可以在非金属（非导体）如塑料、玻璃、陶瓷及半导体材料表面上进行，而电镀发只能在导体表面上进行。

因此，化学镀工艺是非金属表面金属化的常用方法。

也是非导体材料电镀前作导电底层的方法。

（3）工艺设备简单，不需要电源、输电系统及辅助电极，操作时只需要把工件正确的悬挂在镀液中即可。

（4）化学镀是靠基体材料的自催化活性才能起镀，其结合力一般优于电镀。

镀层有光亮或半光亮的外观。

晶粒细、致密、孔隙率低。

某些化学镀层还具有特殊的物理性能。

电镀也具有其不能为化学镀代替的优点：（1）可以沉积的金属及合金品种远多于化学镀。

（2）价格比化学镀低得多。

（3）工艺成熟，镀液简单、易于控制。

化学镀铜的应用领域及进展铜具有良好的导电、导热性能，质软而韧，有良好的压延性和抛光性能。

为了提高表面镀层和基体金属的结合力，铜镀层常用作防护、装饰性镀层的底层，对局部渗碳工件，常用镀铜来保护不需要渗碳的部位。

1）印刷线路板通孔金属化处理目前化学镀铜在工业上最重要的应用是印刷线路板(PrintedCircuit Board，简称PCB)的通孔金属化过程，使各层印刷导线的绝缘孔壁内沉积上一层铜，从而使两面的电路导通，成为一个整体。

PCB印制电路板电镀铜及镍金工艺现代电镀网讯：一.电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二.工艺流程：浸酸一全板电镀铜一图形转移一酸性除油-二级逆流漂洗一微蚀一二级—浸酸—镀锡—二级逆流漂洗逆流漂洗一浸酸一图形电镀铜一二级逆流漂洗—镀镍—二级水洗—浸柠檬酸—镀金—回收—2-3级纯水洗—烘干三.流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%有的保持在10流右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Pan el-plat ing ① 作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dmx板宽dm x 2X 2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。

镀铜工艺流程|化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别镀铜工艺流程镀铜工艺种类不止一种，也不是三言两语就能说清楚的，镀铜工艺特点包括了优点和缺点。

我们先来说下什么是镀铜工艺?镀铜工艺通常分为化学镀铜工艺和电镀铜工艺。

化学镀铜工艺是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。

化学镀铜工艺是相对于电镀铜工艺的优势主要有基体范围广泛,镀层厚度均匀,工艺设备简单,镀层性能良好等一系列优势。

电镀铜工艺，PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力镀后的铜层有光泽性。

通俗的说，镀铜工艺其实是一种表面处理技术，在金属表面上镀上一薄层其它金属或合金起保护、美观的作用。

只要你需要保护的，认为有价值的，都可以给它镀上。

镀铜工艺种类1、化学镀铜工艺：是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。

2、电镀铜工艺：用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。

电镀铜工艺分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。

电镀铜工艺也可以分为以下几个（1）氰化镀铜工艺：氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。

镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成，呈强碱性。

（2）硫酸盐镀铜工艺：氰化物镀铜，硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面，包括装饰层和功能镀层。

在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。

（3）焦磷酸盐镀铜工艺。

（4）无氰镀铜工艺：无氰镀铜工艺完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝、铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。

镀铜工艺流程1、化学镀铜工艺步骤：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜。

2、电镀铜工艺步骤：(1)氰化镀铜工艺步骤：1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。

pcb电镀标准随着电子技术的不断发展，印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）已经成为电子产品中不可或缺的组成部分。

PCB电镀是PCB制造过程中的关键环节，它直接影响到PCB的性能、可靠性和使用寿命。

因此，制定一套完善的PCB电镀标准至关重要。

本文将对PCB电镀的标准进行详细介绍。

一、PCB电镀的目的PCB电镀的主要目的是在导电图形上形成一层均匀、致密、附着力强的金属镀层，以提高PCB的导电性、抗腐蚀性和可焊接性。

此外，电镀还可以保护导电图形免受环境侵蚀，延长PCB的使用寿命。

二、PCB电镀的类型根据电镀层的性质和用途，PCB电镀主要分为以下几种类型：1. 镍/金电镀：这是一种常见的电镀类型，主要用于提高导电图形的抗腐蚀性和可焊接性。

镍层通常厚度为5-10微米，金层厚度通常为0.03-0.1微米。

2. 锡/铅电镀：这种电镀类型主要用于焊接表面，以提高焊点的可靠性。

锡层厚度通常为1-5微米，铅层厚度通常为0.5-3微米。

3. 银电镀：这种电镀类型主要用于提高导电图形的导电性和可焊接性。

银层厚度通常为0.3-1微米。

4. 铜电镀：这种电镀类型主要用于提高导电图形的导电性。

铜层厚度通常为1-35微米。

三、PCB电镀的标准为了保证PCB电镀的质量，国际上已经制定了一系列关于PCB电镀的标准。

以下是一些主要的PCB电镀标准：1. IPC-SM-840：这是一个关于镍/金电镀的标准，规定了镍/金电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。

该标准适用于所有类型的PCB电镀。

2. IPC-S-804：这是一个关于锡/铅电镀的标准，规定了锡/铅电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。

该标准适用于所有类型的PCB电镀。

3. IPC-6012：这是一个关于银电镀的标准，规定了银电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。

该标准适用于所有类型的PCB电镀。

4. IPC-6011：这是一个关于铜电镀的标准，规定了铜电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。

PCB化学镀铜工艺流程产品检验标准2010-02-03 18:26:16 阅读4 评论0 字号：大中小订阅PCB化学镀铜工艺流程解读（一）化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。

首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。

化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。

PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。

最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。

机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。

去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。

一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。

2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。

以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。

孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。

如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。

最常用的清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。

化学镀铜对人的危害关于化学镀铜对人体的危害有什么,相信在PCB制造业的朋友都相当之关心,为此,我们PCB资源网特别准备了这些篇文章,献给为PCB业贡献血汗的朋友,希望各位朋友保护好自己,将化学镀铜的危害减到最少化学镀铜,在几乎在每一间PCB制造企业都存在,在这一道工艺上,相传有很多危害,但是,并不是每一个工人,都完全了解在PCB制造当中,化学镀铜对人体的危害究竟到什么地步,在这里,为了我们广大同行的健康,我们PCB资源网(),特别准备了这一篇文章,比这方面的朋友了解一下,化学镀铜对人体的危害,究竟到什么程度了。

一、化学镀铜的了解化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。

首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。

化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。

二、化学镀铜对人的危害的表现虽然很多朋友说，长期接触化学镀铜，会有有致癌的可能性，因为化学沉铜主要主份甲醛是致癌物质来，长期的接触，当然危险系统就会多很多了。

现在的情况看来，还没有非常直接的证据说明化学镀铜会致癌,但是，相信很多朋友都看到这一种情况吧，从事化学铜工序的朋友，很多头发都是掉了非当之多的，很多朋友头发都掉禿，这是什么原因，我们也暂时没有什么说明，有这些资料的朋友，请将相关的资料通过PCB资源网()发给我们，我们会在这里公布，先谢谢了。

三、化学镀铜对人的危害无论哪一种化学物质，长期过多的接触电，都人体都带来影响，在PCB镀铜工艺工种的朋友，由于长期接触电这方面的化学原素，所以，危害就特别大了。

PCB电镀铜工艺参数主要包括以下几个方面：
1.电镀溶液的组成：PCB电镀铜常用的电镀溶液包括硫酸铜和硫酸体系，同时添加少量的氯离子作为辅助光泽剂和铜光剂。

硫酸铜和硫酸的浓度需要根据实际生产需要进行调整，一般硫酸含量在180克/升左右，硫酸铜含量在75克/升左右。

氯离子的添加量也需要根据实际情况进行调整，一般在3-5ml/L范围内。

2.电流密度和电镀时间：电流密度和电镀时间也是重要的工艺参数。

电流密度的大小直接影响电镀铜的厚度和沉积速度，而电镀时间的长度则决定了电镀铜的总厚度。

在实际生产中，需要根据所需的电镀铜厚度和生产效率来选择合适的电流密度和电镀时间。

3.温度和pH值：电镀溶液的温度和pH值也会影响PCB 电镀铜的效果。

一般来说，电镀溶液的温度维持在室温状态，而pH值则需要控制在一定的范围内，以保证电镀溶液的稳定性和电镀铜的质量。

4.添加剂：为了提高电镀铜的质量和稳定性，需要添加一些添加剂，如光泽剂、整平剂、润湿剂等。

这些添加剂的种类和添加量需要根据实际情况进行调整，以保证电镀铜的效果。

5.阴极材料和表面处理：在PCB电镀铜过程中，阴极材料和表面处理也是非常重要的因素。

常用的阴极材料包括纯铜板、镍板等，而表面处理则包括磨光、化学抛光、电抛光等。

这些因素都会影响电镀铜的质量和效果。

总之，PCB电镀铜工艺参数是一个复杂的过程，需要综合考虑多个因素，并根据实际情况进行调整和优化，以保证电镀铜的质量和效果。

印刷电路板原理的化学方程式印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于电子元件连接和固定的平板式基板，上面印刷有导线路经以及其他电路元件。

PCB的制作过程中涉及到多种化学反应，其中包括以下几个主要方面。

1.电镀金属化：电镀金属化是PCB制作中的一道重要工艺。

在板面上覆盖一层金属薄膜，通常是镍和金，以提高电导率和耐腐蚀性。

该过程中的化学方程式如下：Cu（板表面）+NiCl2（电镀液中）→Ni（电镀层）+CuCl22.阻焊涂覆：阻焊涂覆是为了保护电路不受到外界环境的影响，提高PCB的绝缘性能和耐高温性能。

常用的阻焊涂料主要含有环氧树脂，其化学反应方程式如下：(CH2O)n+C6H6O2（环氧树脂）→CH2OC6H4O2CnH2n+2（交联聚合物）3.蚀刻：蚀刻是将不需要的金属片层从PCB上去除，形成所需的导线路经和元件形状。

蚀刻液通常包含酸性物质，如硫酸、氯化铁等，在与金属反应时产生化学反应，化学方程式如下：Cu（板表面）+2H2SO4（硫酸）→CuSO4（硫酸铜）+SO2（二氧化硫）+2H2O（水）4.酸洗：酸洗是用来去除PCB上的氧化物和其它不良物质，使表面达到洁净、光亮的目的。

常用的酸洗液主要包含硫酸或盐酸，其化学反应方程式如下：CuO（氧化铜）+H2SO4（硫酸）→CuSO4（硫酸铜）+H2O5.钻孔：钻孔是将电路板上的孔位钻开，以便安装元件和连接不同层的导线。

常用的钻孔液主要含有盐酸或稀硫酸，化学反应方程式如下：Cu2O（氧化铜）+4HCl（盐酸）→CuCl2（氯化亚铜）+H2O（水）6.清洗：清洗是为了去除制作过程中留下的污染物和化学残留物，保证PCB的质量和性能。

多数情况下，清洗液为含有表面活性剂的溶液，化学反应方程式类似于清洗液配方中的化学物质之间的反应。

以上是PCB制作过程中常见的一些化学方程式，不同的制作工艺和工艺条件可能存在差异。

在实际制作中，还会因为要求材料成本、环保性以及工艺要求的差异等因素，选择合适的化学品和反应方程式。