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PCB电镀铜培训资料1.PCB电镀铜的定义和作用：PCB电镀铜是将铜层沉积在基板表面，用于增加导电性和保护基板。
它能提供稳定的电气性能和连接，并防止氧化和腐蚀。
2.PCB电镀铜的种类：常见的电镀铜包括镀铜、镀不锈钢、镀铬、化学铜、电镀银等。
3.PCB电镀铜的工艺流程：a.脱脂：使用化学溶剂去除基板表面的油污和污垢。
b.除锈：使用酸性溶液去除基板表面的氧化层和金属杂质。
c.洗涤：使用水或有机溶剂彻底清洗基板表面。
d.激活：使用化学溶液去除基板表面的氧化物，并增加表面活性。
e.化学镀铜：将铜沉积在基板表面，使用电解液进行化学反应。
f.涂脂：涂上保护膜，防止电镀过程中的氧化和腐蚀。
g.拉丝：使用刷子或机械工具去除电镀过程中产生的杂质和不均匀沉积。
h.滤镀：过滤电镀液，去除其中的杂质和废旧物质。
i.除锈：再次使用酸性溶液去除表面的氧化层和金属杂质。
j.电解镀铜：使用电流进行电解反应，使得铜均匀地沉积在基板表面。
k.汤洗：使用热水或有机溶剂清除电解液残留。
l.干燥：将基板置于烘干设备中，使其完全干燥。
4.PCB电镀铜的常见问题及解决方法：a.气泡：将温度调高，检查和清洁设备，减少板塞、沉积物和硬件的接触。
b.残渣：增加电镀液的流动速度，使用滤纸或滤网过滤电镀液。
c.颗粒：控制电镀液的溶液和搅拌速度，使用滤网过滤电镀液。
d.氧化：减少空气接触，确保设备密封良好，增加电镀液的活性。
e.不均匀沉积：检查设备，确保均匀的电流分布，进行拉丝处理，使用均匀的电镀液。
5.PCB电镀铜的优势和应用领域：a.优势：提供良好的导电性和连接，具有良好的耐腐蚀性，能防止氧化和腐蚀，使电路板更稳定可靠。
b.应用领域：PCB电镀铜广泛应用于通信设备、工业控制系统、电子产品、医疗器械等领域。
6.PCB电镀铜的环境保护和安全注意事项：a.环境保护：电镀液和废水应遵守环保标准，进行合理利用和处理。
b.安全注意事项：操作时要佩戴防护装备，保持设备干燥和密封良好，注意操作规范，避免产生有害物质。
电镀铜培训讲义制作：工艺部/刘殿明珠海精毅电路有限公司概述一．电镀原理二．电镀分类三．电镀基本要求四．电镀铜反应机理五．镀液成分简介六．电镀添加剂介绍七．电镀相关要求和标准八．相关概念电镀原理：电镀实际上就是将直流电源的正、负极连接到电镀槽的阳极和阴极后，电镀溶液中的阴离子在阳极失去电镀进行氧化反应，阳离子在阴极获得电子进行还原反应的一个过程。
电镀本身是一个电沉积的过程，遵循法拉第定律：（1）法拉第一定律：在溶液中进行电解（电镀）时，阴极上所沉积出的重量（或阳极上所溶解掉的重量）与溶液中所通的电量成正比。
（2）法拉第第二定律：在不同的电解液中，因相同电量所沉积出不同的金属重量（或溶解的重量）与其化学当量成正比。
铜特性：✓元素符号：Cu,原子量：63.54，密度：8.93克/立方厘米，Cu2+的电化学当量为1.186克/安培小时。
✓铜具有良好的导电性和机械性能。
✓铜容易活化，能够与其它的金属镀层形成良好的金属—金属间键合，从而获得镀层间的良好的结合力。
电镀铜层的作用：✓作为孔的化学沉铜层的加厚层。
✓作为图形电镀锡或镍的底层。
电镀铜原理图：●电镀溶液：镀铜、镀（铅）锡、镀镍、镀金，镀银等●电镀方法：有外加电流（镀铜）、无外加电流（化学镀如：表面转化沉锡、沉镍、沉金、沉银等）●电镀电源：直流电镀、脉冲电镀●电镀方式：垂直电镀、水平电镀●电镀阳极：可溶性阳极（镀铜、镀镍等）不溶性阳极（镀金等）电镀层的基本要求：①镀层均匀、细致、平整、无麻点、无针孔，有良好的外观光亮或半光亮镀层②镀层厚度均匀，板面镀层厚度与孔壁镀层厚度接近1:1③镀层与铜基铜结合牢固，在电镀后或后工序的加工中不会出现气泡或起皮等现象④镀层导电性能好⑤镀层柔软性好，延展性不低于12%，抗张力强度20-50Kg/mm2，以保证在后工序波峰焊或热风整平时，不至于固环氧树脂基材上铜镀层的膨胀系数不同导致镀铜层产生纵向断裂，（环氧树脂膨胀系数12.8⨯10-5 /℃ ,铜的膨胀系数0.68 ⨯10-5/℃)电镀液基本要求：①有良好的分散能力和覆盖能力（即均镀能力和深镀能力），即使在很低的电流密度下也能得到均匀的镀层，要在电镀板纵横比较大时，Ts:Th也能接近1:1②电流密度范围较宽，如在霍尔槽2A下，全板镀层均匀一致③镀液稳定便于维护，对杂质和温度的容忍性高④镀液对基铜无攻击伤害⑤镀液能够取得良好的镀层，延展性等均达到要求四、电镀铜反应机理电极反应标准电极电位阴极：Cu2++2e⌫Cu ϕ。
