锡须与无铅知识讲座
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RoHS無鉛知識培訓1隨著社會的進步 , 科技的發展,高品質的 電子產品不斷進入用戶,雖然滿足了客戶的 需求與享受,但在生產製造過程中,由於使 用不當之零件 ,可能造成了環境的沖擊與顧客 健康上的不良影響,因此為了保護環境,“綠 色環保”在國家、區域、行業都在不斷的推 行。
3何為綠色環保???綠色環保----簡單的說就是對環境的保護,對我們而言就 是在制造產品時不會讓水、土壤、空氣等自 然環境受到污染;制造的產品中不包含對人 體有害的物質。
針對環境保護。
歐盟提出 RoHS及WEEE等相關法規規范各國出自歐盟 的產品。
4歐盟三大環保指令RoHS:危害物質禁用指令(Restriction of Hazardous Substance ) 電子電機產品禁用6大化學物質 Pb, Cd, Hg, Cr6+, PBB, PBDE WEEE:廢電機電子指令(Waste Electrical and Electronic Equipment) 針對10大廢電機電子產品建立回收體系並達成法定一定 之回收率(55-75%) EUP:能源使用產品生態化設計指令 (Eco-Design equirements for Energy Using Products) 針對使用能源之產品 (運輸工具除外)需以生命週期思維 (Life Cycle Thinking) 建立環境特性說明書(Eco-Profile)5電子產品之環境負荷回收/再生 WEEE禁用有害 化學物RoHS省能產品 EuP環境化設計(配合回收、拆解、再生)綠色供應鏈階梯化使用(產品/元件/材料)6主 要 時 程2003.012003.082004.082005.082006.72006.12WEEE公告 2002/96/EC各國公告 執行法 各國公告 執行法生產者 責任展開回收目標 4 kg/人/年 禁用 物質目標RoHS公告 2002/95/EC 提出 執行草案國際企業 DeadlineEUP修正1讀7RoHS指令生效日期:2006年7月1日 指令要求:限制有害物質的最高含量 受限制物質: 9- Pb 9- Hg 9- Cd 9- Cr6+ 9- PBDE 9- PBB 鉛 汞(水銀) 鎘 六價鉻 多溴聯苯 多溴聯苯醚8WEEE指令生效日期: 2005年8月13日 指令要求:9 生產商須負責廢棄電器與電子設備的處 理、再生及/或循環再造 9 提供產品標籤 9 為用戶提供廢棄產品處理及有害物質的資料 9 為處理設施提供重複使用及處理的資料 9 根據本地要求提交資料及報告9WEEE指令涉及的類別9 大型家庭電器 9 小型家庭電器 9 資訊及電子通訊設備 9 消費者設備 9 照明設備 9 電器及電子工具 9 玩具、消閑及運動設備 9 自動售貨機 9 醫療設備 9 監測及控制設備10RoHS指令生效日期:2006年7月1日 指令要求:限制有害物質的最高含量 受限制物質: 9- Pb 9- Hg 9- Cd 9- Cr6+ 9- PBDE 9- PBB 鉛 汞(水銀) 鎘 六價鉻 多溴聯苯 多溴聯苯醚11鉛(Lead)化學符號:Pb鉛的危害:鉛具有毒性,人體在攝入一定數量後,損害人體的複製機能,並在人體內積累,引起神經性紊亂,傷害神經系統,對血液系統和腎產生不良的影響;當鉛在人體中蓄積一定程度時,會導致貧血,肝炎,肺炎,肺氣腫,心絞痛,神經衰弱等疾病.可能含有的組件或用料:鉛管、油料添加劑、包裝件、塑膠件、橡皮件、染料、顏料、焊料、黑水、玻離件、電池、電子件……汞–水銀(Mercury)化學符號:Hg汞的作用:可以發光在電力效率和醫學上優秀作用、消毒、殺菌。
电子元器件常识:无铅工艺讲座一.讲师:HK理工大学博士:DR.M.O.AlamWKKEE部经理:MilesLAUJAPANUNIX上海办事处经理:MrLiJinMan二.摘要1.日本是最早提出无铅产品的国家(无铅---FREELEAD)。
2.为什么要实行无铅?2.1环保2.2日本作为全球的主要电子消费国和生产国,它的提出与生产对别国的电子产品市场构成了压力。
3.铅产品的危害3.1一立方米的铅产品只有0.05MG对人体有影响。
3.2皮肤接触铅的话,要很长时间才能进入人体如果是人吃进铅的话,有10%不能排出如果是由空气吸入人体的话,有30%不能排出PbF4.PCB板上无铅标志为5.日本工业组织要求2004年全球电子产品实行无铅欧洲工业组织(WEEE)要求2006年7月1号全球电子产品实行无铅6.无铅的规格要求:就是产品的每一部份(无论大小)都不能超过0.1%含量的铅。
7.全球几大已生产无铅产品公司推笺的锡:欧洲:SN-3.8AG-0.7CU美国:SN-3.9AG-0.6CU日本:SN-3.0AG-0.5CU8.全球用得最多的无铅锡是:千柱&松下:SN-3.0AG-0.5CUNS公司(WKK代理):SN-0.7CU+NI还有一种为:SN-0.7CU+(AG+BI)?此种配方还在实验与测试中。
9.SN-AG-CU组合的无铅锡的熔点(MP)为217。
C,实际表面温度要在235。
CSN-CU-NI的MP为227。
C,实际表面温度在245。
C10.无铅工艺与有铅工艺有个明显区别:无铅工艺有“吃铜现象”在波峰焊中会表现得最历害。
特别是SN-3.0AG-0.5CU配方,NS公司的SN100C可以降低此现象(WKK做广告)11.无铅产品在回流焊后,会出以下二种常见不良现象:11.1裂缝----原因----冷却过快造成11.2哑光----原因----冷却过慢造成(原因有很多种,这二种原因有待考证----付亚洲)12无铅工艺要求PCB板的可焊性要比有铅工艺更好。