2.2.8测量PWB板上到数据尺寸的孔中心线

c. Working Panel排版注意事項：
－ 排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原 料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提 高生產力並降低不良率。
一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本30~60%，包含了基板、膠 片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗 品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關係。大部 份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生 產力。因此，PWB工廠之製前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片 Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰 當的排版，須考慮以下幾個因素。
2021/1/23
P8
料 號資料表
項目
內容
格式
1.料號資料 (Part Number) 2.工程圖 (Drawing)
包含此料號的版別,更改歷史,日期以及發行資訊. A.料號工程圖:
包括一些特殊需求,如原物料需求,特性阻抗控 制,防焊,文字種類,顏色,尺寸容差,層次等.
和Drawing一起或另有一Text檔. HPGL 及 Post Script.
二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)
蝕
銅 (O/L ETCHING)
曝
光 (EXPOSURE)
錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING)
剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING)
壓 膜(LAMINATION) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING)
蝕 銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
For O. S. P.
電
測 (ELECTRICAL TEST )

HOW TO STUDY GERBER FILE—以BF145011为例专题一：如何正确读入gerber文件；专题二：如何查看层数；专题三：如何测量PCB尺寸；专题四：如何查看钻孔；专题五：如何判断是否为盲孔板，HDI板；专题六：如何查看最小线宽、线间距（焊盘间距，线到焊盘间距）；专题七：如何查看环宽；专题八：如何测量内层空间；专题九：如何拼板；专题十：如何计算拼板利用率、如何计算阻抗；预备知识（自学）不需要预备知识者请直接进入教程。

第一部分：PCB基本概念(一) P CB概念●PCB=Printed Circuit Board印制板●PCB在各种电子设备中有如下功能。

1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。

提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

按基材类型分类（二）PCB技术发展概要从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段●通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1).电气互连---信号传输(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小a.引脚的刚性b.自动化插装的要求2.提高密度的途径(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层●表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。

2.提高密度的主要途径①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。

PCB设计规范——生产可测性要求1围本标准规定了PCB的生产可测性设计要求。

本标准适用于PCB的设计。

2定义本标准采用下列定义。

在线测试（ICT）也称电路测试，也就是在单板上对器件进行测试的一种方法。

通过在线测试仪在被测试单板上的测试点上施加测试探针来测试器件，网络电气特性的一种测试方法。

功能测试通过功能测试仪模拟被测试单板实际运行的环境来确认单板所有的功能的一种测试方法。

3基本要求总体方案确定的子系统、模块或单板应有通讯接口。

为子模块和单板所确定的软件和硬件接口应尽量统一和标准。

应尽量采用具有自检和自环等自测试功能的元器件。

在总体方案中为子模块和单板的自测试功能分配或预留一定的命令编码。

为使在线测试可行和方便，单板上的元器件（特别是SMT器件）应设计测试点，或者采用具有边界扫描测试（BST）功能的IC。

4在线测试对PCB设计的要求测试点的设置准则4..1如果一个节点网络中有一个节点是连接到贯穿的器件上，那么不必设置测试点。

4..2如果一个节点网络中连接的所有元件都是边界扫描器件（都是数字器件），那么此网络不必设计测试点。

4..3除了上述两种情况及本标准4.4所描述的情况以外，每个布线网络都应当设置一个测试点，在单板电源和地走线上，每2A电流至少有一个测试点。

测试点尽量集中在焊接面，且要求均匀分布在单板上。

4..4测试点的密度不超过30个/inch2。

测试点的尺寸要求4..1测试点的自身尺寸要求a）尽量使元器件装在A面（Top side），B面（Bottom side）器件高度应尽量避免超过150mil；b）采用金属化通孔，通孔大小为Φ外≥0.9 mm（36 mil）, Φ≤0.5 mm（20 mil）；c ） 或采用单面测试焊盘，焊盘大小Φ≥0.9 mm （36 mil ）；d ） 相邻测试点的中心间距,优先选用d ≥1.8 mm （70 mil ），可以选用d ≥1.25 mm （50 mil ）；e ） 测试点是必须可以过锡的（打开防焊层）。

用游标卡尺测量孔到边的距离的方法-概述说明以及解释1.引言1.1 概述在文章的概述部分，需要简要介绍游标卡尺测量孔到边的方法的背景和意义。

可以从以下几个方面展开写作：1. 介绍游标卡尺的基本功能：游标卡尺是一种常用的测量工具，具备高精度、简便易用等特点，被广泛应用于工程制图、机械加工和精密测量等领域。

2. 引出测量孔到边距离的需求：在现实的制造和加工中，常常需要精确测量孔或凹槽等特定位置到边缘的距离。

而游标卡尺作为一种常见的测量工具，在这种情况下可以发挥重要的作用。

3. 阐述游标卡尺测量孔到边距离的重要性：准确测量孔到边距离对于保证产品的质量、尺寸的一致性以及装配的准确性都有着重要的影响。

因此，掌握游标卡尺测量孔到边的方法，对于实现精密工程和精确测量具有重要意义。

4. 概述游标卡尺测量孔到边距离的方法：游标卡尺测量孔到边的方法通过测量孔边缘到游标卡尺尺口的距离，结合游标卡尺的刻度，可以得到准确的孔到边距离测量结果。

这种方法简单易行且具有可靠的测量精度，因此被广泛使用。

通过以上几个方面的介绍，可以全面概述游标卡尺测量孔到边的方法的背景、意义和基本原理，为读者进一步了解文章内容做好铺垫。

1.2文章结构文章结构通常用来引导读者了解整篇文章的组织和篇章内容，并为读者提供对于所要讨论的主题的框架。

在本文中，采用的文章结构包括引言、正文和结论三个部分。

引言部分将通过概述、文章结构和目的来引入本文的主题。

概述部分将简要介绍游标卡尺测量孔到边的方法以及其重要性。

文章结构部分用来概括整篇文章的组织结构，让读者了解到文章将如何展开。

目的部分则明确阐述了本文的目标和意义。

正文部分将详细讨论游标卡尺的介绍、游标卡尺测量孔到边的原理以及测量步骤。

在游标卡尺的介绍部分，将介绍游标卡尺的定义、结构和使用范围等相关知识，为后续的原理和步骤提供基础。

游标卡尺测量孔到边的原理部分将详细阐述游标卡尺的工作原理和数值读取方法，以便读者能够理解测量孔到边的基本原理。