桂林电子科技大学电子封装技术专业 级本科培养方案
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测控技术与仪器专业Undergraduate Program for Students Major inMeasurement and Control Technology and Instrumentation一、培养目标I. Educational Objectives培养适应经济、社会发展需求,德、智、体全面发展,具备以电子信息技术和计算机技术为基础进行检测与控制等复杂工程问题分析能力和系统设计能力,能在国民经济各部门电子测量与控制领域从事测控系统和仪器的科学研究、技术开发、工程设计、产品制造、维护与管理等方面工作的应用型人才。
The program is designed to cultivate students meeting the needs of economic and social development with a multi-aspects development of morality, intelligence and healthy, having analysis and design abilities of complex engineering in detection and control technology by using electronic information and computing technology, being prepared for professional roles, such as scientific research, technology development, engineering design, manufacturing, maintenance and administration, engaged in measurement and control system and instrumentation in the field of electronic measurement and control in various national economy departments.二、专业特色II. Program Features本专业建于1980年,是国家特色专业、第二批“卓越工程师教育培养计划”实施专业,于2013年通过了中国工程教育认证,成为广西唯一通过该认证的专业。
电子科学与技术专业培养方案一、培养目标本专业贯彻落实党的教育方针,坚持立德树人,培养德、智、体、美全面,爱国进取、创新思辨、团队协作,厚基础、宽口径、精术业、通工程,掌握必备的自然科学基础知识和专业知识,具有良好的学习能力、实践能力、专业能力,身心健康,具有国际视野和团队精神,可从事光电子技术及相关领域中系统、设备和器件的研究、设计、开发、制造、应用、维护、管理等工作的高级专门人才。
通过3-5年实际工作的锻炼,期望达到如下目标:1.具备良好的社会责任感、职业道德水准和敬业精神,有意愿和能力服务国家和社会;2。
具备独立承担复杂产品和装备的研发、设计、制造、测试等工作的能力;3.具有较强的工程创新能力,成为科研院所及企事业单位的中坚力量和业务骨干;4。
具备良好的团队协作精神,作为初级领导或者重要成员有效地发挥作用;5。
具有广阔的国际视野,能够通过继续教育或其它学习途径更新其核心知识和能力,部分毕业生通过研究生教育能够开展横跨不同学科领域的科学研究。
二、毕业要求1。
工程知识:具有从事光电子技术及相关电子信息领域工作所需的数学、自然科学、工程基础和专业知识,并能在分析和解决复杂工程问题中加以利用。
2。
问题分析:能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理,识别、表达,并通过文献研究分析光电子系统和器件的设计、制造、应用等复杂工程问题。
3。
设计/开发解决方案:具有针对光电子技术及相关电子信息领域中的复杂系统、新型器件、工程应用的设计/开发能力,能够在设计环节中体现创新意识并考虑社会、健康、安全、法律、文化及环境等因素.4。
研究:具有运用科学原理和科学方法设计和实施复杂工程实验的能力,能够对实验结果进行分析并通过信息综合得到合理有效的结论。
5。
使用现代工具:在光电子技术及相关电子信息复杂工程活动中,具有选择和运用技术、资源和信息工具进行工程实践的能力。
6。
工程与社会:能够评价光电子技术及相关电子信息工程实践和复杂工程问题解决方案对健康、安全、法律和文化问题的影响,并理解应承担的责任.7.环境和可持续:能够理解和评价光电子技术及相关电子信息工程实践对环境、社会可持续的影响.8。
电子封装技术专业就业方向及就业前景电子封装技术专业就业方向电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发和管理等方面的工作,也可攻读硕士、博士学位。
本专业就业前景比较光明,毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
电子封装技术专业就业前景电子封装技术专业目前国内开设院校较少,有华中科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、桂林电子科技大学等学校开设该本科专业。
大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院,小部分院校开设在机电工程学院。
电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求,以集成电路和微电子行业为背景,具备电子、电磁、机械、传热等方面的专业知识,能在集成电路封装测试、高端电子制造、微系统设计等领域从事研发、设计开发、运营管理和经营销售等方面的工作。
电子封装技术专业简介电子封装技术以高端电子产品制造为对象,由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程,是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术;本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能,具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。
电子封装技术专业主要课程微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术电子封装技术专业培养目标培养目标本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。
电子信息科学与技术专业本科培养方案(2015级起执行)一、培养目标及培养要求培养目标:本专业培养具备电子信息科学与技术的基本理论和基本知识,受到严格的科学实验训练和科学研究初步训练,能在电子信息科学与技术及相关领域和行政部门从事科学研究、教学、科技开发、产品设计、生产技术或管理工作的电子信息科学与技术高级专门人才。
培养要求:热爱祖国,热爱科学,掌握马克思主义的基本原理,坚持四项基本原则,有理想,有道德,身心健康。
本专业学生主要学习电子信息科学与技术的基本理论和技术,受到科学实验与科学思维的训练,具有本学科及跨学科的应用研究与技术开发的基本能力。
毕业生应获得以下几方面的知识和能力:1、掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识;2、掌握电子信息科学与技术、计算机科学与技术等方面的基本理论、基本知识和基本技能与方法;3、了解相近专业的一般原理和知识;4、熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规;5、了解电子信息科学与技术的理论前沿、应用前景和最新发展动态,以及电子信息产业发展状况;6、掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法;具有一定的技术设计,归纳、整理、分析实验结果,撰写论文,参与学术交流的能力。
7、具有规范的语言文字运用能力和良好的口语表达能力。
二、学制与毕业要求学制:四年。
毕业要求:学生必须修满规定的157学分,德、智、体达到学校规定的毕业要求,方能毕业。
三、授予学位:授予学位:工学学士四、课程设置1、主干学科:电子科学与技术、计算机科学与技术。
2、主要课程:高等数学、计算机应用基础、C语言程序设计、普通物理学、电路分析、模拟电子线路、数字电子线路、电磁场与微波技术、信号与系统、单片机原理、单片机接口技术、通信原理。
3、主要专业实验:普通物理实验、电子技术实验、单片机原理实验、单片机接口技术实验、通信原理实验、通信技术实验。
4、说明①本专业学生必须修满157学分(包括实践性教学环节15学分)方可毕业,其中必修学分116学分,选修41学分。
电子科学与技术专业培养方案一、专业介绍电子科学与技术专业是以电子技术为基础,培养具备电子科学与技术研究、电子工程设计、电子技术应用和电子信息系统开发等方面的能力的高级应用型专业人才。
该专业的培养目标是培养具备扎实的电子学、电子信息技术和计算机应用技术基础,熟悉电子工程设计与管理的能力,有较强的实践能力和创新精神的高级应用型专业人才。
二、培养目标1.学习深入掌握电子科学与技术的基本理论和知识,了解最新的科研动态和前沿技术;2.具备电子工程设计和开发能力,能够独立进行电子信息产品的研发和设计工作;3.具备电子系统测试和调试能力,能够解决电子产品运行中的故障和问题;4.具备电子信息系统开发和应用的能力,能够为企业和组织提供技术支持和解决方案;5.具备团队协作和沟通能力,能够在多学科、多层次的团队中合作开展工作;6.具备自学能力和终身学习的意识,能够适应快速发展的技术和行业需求。
三、培养体系1.基础课程阶段:在大一、大二阶段,学生将学习数学、物理、电子学、计算机科学等基础课程,打下坚实的理论基础。
2.专业课程阶段:在大三、大四阶段,学生将学习电子技术、电子工程、电子仪器、数字电路、模拟电路、电子产品设计等专业课程,掌握电子科学与技术的核心知识和技能。
3.实践教学环节:通过实验课程、实习、毕业设计等实践教学环节,培养学生动手能力和解决问题的能力。
4.选修课程:学生可以根据自己的兴趣和发展方向选择相关的选修课程,如嵌入式系统设计、半导体器件与工艺、通信原理等。
5.学科竞赛:鼓励学生参加各种学科竞赛,提高自己的专业技能和实践能力。
四、培养模式1.学院与企业合作模式:学院与企业合作,提供实习机会,注重培养学生的实践能力和应用能力,培养适应企业需求的高级应用型专业人才。
2.产学研结合模式:学院与科研机构合作,提供科研项目,培养学生科研能力和创新能力,培养具有研发能力和创新精神的专业人才。
五、就业方向该专业的毕业生可以在电子信息产业、通信业、计算机软件与硬件开发、自动化控制、新能源等领域就业,担任电子工程师、电子产品设计师、电子系统测试工程师、电子信息系统开发工程师、技术支持工程师等职位。
物联网工程专业一、培养目标本专业培养热爱祖国,德、智、体全面发展,适应二十一世纪信息发展、网络时代需要,具有良好的科学技术与工程素养,系统地掌握物联网的基本理论、基本知识和基本技能与方法,受到严格的物联网工程训练,具备物联网工程和技术等方面的专业知识和综合能力,能在信息产业及相关领域从事物联网应用系统规划、分析、设计、开发、部署、运行维护等工作的高级工程技术人才。
二、专业特色本专业的设置,强调突出应用,依托计算机应用和信号与信息处理学科,展开以物联网软件、云计算、无线网络技术、嵌入式系统、信息处理等计算机应用技术为重点的基础理论和工程素质教育,形成物联网工程专业建设特色。
该专业培养目标明确,知识体系全面,课程设置突出物联网软件开发的特色。
教学环节强调实践教学,校内实验、企业实习、创新项目、学科竞赛等多种形式相结合,能很好地培养学生的实践能力。
三. 培养标准本专业学生主要学习物联网工程的基本理论和技术,接受严格的物联网工程训练,具有本学科及跨学科的应用系统设计、系统控制及集成、应用开发的基本能力和较强的自学能力及知识更新能力。
本专业毕业生主要在计算机网络、物联网工程及应用相关领域从事网络系统设计、物联网技术应用开发方面的工作,服务单位可以是政府机关、金融机构、各类企事业单位及科研教学单位等。
学生应获得以下几方面的知识和能力:1. 具有良好的物联网工程与技术职业道德、较强的社会责任感和较好的人文社会科学素养,以及爱国敬业和艰苦奋斗的精神;2. 具有从事物联网工程工作所需的相关数学、自然科学知识以及一定的经济管理知识;3. 具有综合运用所学科学理论和技术手段分析并解决工程问题的基本能力;了解本专业的前沿发展现状和趋势;掌握扎实的工程基础知识和本专业的基本理论和知识;具有分析、提出方案并解决实际问题的能力,能够参与生产及运作系统的设计,具有运行和维护能力;4. 具有较强的创新意识和进行产品开发与设计、技术改造与创新的初步能力;5. 具有通过文献检索和其他方式阅读中外文书刊,获取专业信息的能力;7. 了解本专业领域技术标准,熟悉物联网工程领域的生产、设计、研究与开发的相关政策、法律和法规,能正确认识工程对于客观世界的影响;8. 具有较好的组织管理能力、较强的交流沟通、环境适应和团队合作的能力;9. 了解物联网在工业领域的应用及发展动态;10. 具有一定的国际视野和跨文化环境下的交流、竞争与合作的初步能力。
电子科学与技术专业本科培养计划一、培养目标培养适应社会主义现代化建设需要的,德智体全面发展的,获得工程技术或科学研究基本训练的,基础扎实、知识面宽、能力强、素质高,具有创新精神和实践能力的,具备物理电子、光电子与微电子学领域内宽厚理论基础,掌握现代电子及计算机应用技术、实验能力和专业知识,能在该领域内从事各种电子材料、元器件、集成电路系统乃至光电子系统的设计、制造、测试和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发等方面的应用型高级专门人才。
二、培养要求本专业人才应具备以下要求:1. 知识要求(1)工具性知识:①要求学生基本掌握一门外语,具有听、说、读、写的基本能力。
②要求学生掌握计算机软件、硬件技术的基本知识,熟练掌握计算机基本操作、程序设计和办公自动化的基本技能;熟练掌握文献查阅和检索技能。
(2)人文社会科学知识:①要求学生能用马克思主义的世界观和方法论武装头脑,树立正确的世界观、人生观和价值观。
②要求学生有一定的人文艺术修养、审美趣味和鉴赏力;掌握创造性思维的方法、技巧和一定的交际能力。
③具有一定的经营管理意识;掌握一定的合作技巧及管理技术和经济分析工具。
④初步掌握锻炼身体的基本技术,养成科学锻炼身体的习惯,身体健康,达到大学体育合格标准。
(3)自然科学知识:①掌握数学的基本理论和方法,并利用其分析问题和解决问题。
②掌握物理基本概念、基本理论和基本方法,并能够正确地理解和初步应用。
(4)工程技术知识:掌握一定的能解决常规性技术问题的工程基础知识。
(5)专业知识:①掌握光电子和微电子的基本理论、基本知识。
②掌握集成电路设计、集成电路制造工艺等基本知识及相关系统和器件的分析研究、开发设计和制造的工程应用能力。
③掌握光电信息检测、处理、显示等基本知识及相关系统和器件的分析研究、开发设计和制造的工程应用能力。
④了解电子科学与技术的发展动态,具备扎实的理论和实践基础,能适应学科交叉和光电子和微电子产业的发展趋势。
电子科学与技术专业本科人才培养方案学科门类: 工科。
专业大类: 电子信息类专业名称:电子科学与技术专业代码:080606 学制:四年授予学位: 工学学士一、培养目标电子科学与技术专业培养具备物理电子、光电子与微电子学领域内宽厚理论、实验能力和专业知识,能在该领域内从事各种大规模集成电路和半导体器件、电子材料与器件、光电子材料与器件,乃至集成电子系统和光电子系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发等方面的高级工程技术人才。
二、培养要求本专业的学生主要学习数学、物理、物理电子、光电子、微电子学领域的基本理论和基本知识,受到相关的信息电子实验技术、计算机技术等方面的基本训练,掌握各种电子材料、工艺、器件及系统的设计、研究与开发的基本能力.毕业生应获得以下几方面的知识和能力:1、具有较扎实的自然科学基础,较好的人文社会科学基础,并熟练掌握一门外语;2、系统地掌握本专业领域必需的较宽厚的技术基础理论;3、具有较强的本专业领域的实验能力,计算机辅助设计与测试能力与工程实践能力;4、了解本专业领域前沿和动态;5、掌握文献检索、资料查询的基本方法,具有一定的科学研究和实际工作的能力.6. 具有英语综合应用能力、专业外文文献阅读能力和国际视野、国际交往的能力。
三、主干学科电子科学与技术四、主要课程电子科学与技术导论、程序设计语言C、电路、模拟电子技术、数字逻辑与系统、量子力学概论、信号与线性系统、微电子学、固体物理、半导体物理、光学、光电技术、数字信号处理、模拟集成电路分析与设计、数字集成电路分析与设计、集成电路工艺。
其中,双语课程:集成电路工艺、数字信号处理研讨课程:模拟电子技术、微电子学新生研讨课:电子科学与技术专业认知与研讨五、实践教学包括课程实验(物理实验、电路实验、模拟电子技术实验、数字电子技术实验等),课程设计(电子技术课程设计、光电子课程设计、集成电路课程设计和单片机课程设计等),电子工程训练、专业综合实践,毕业设计。
电子信息科与技术专业本科培养方案本科培养方案的目标是培养具备电子信息科学与技术专业知识和实践技能的高级应用型人才。
在培养计划中,强调理论和实践相结合,注重学科交叉融合和创新能力的培养。
一、培养目标1.掌握基础知识:毕业生应具备扎实的数学、物理和电子信息科学与技术基础知识,了解专业前沿动态和技术趋势。
2.发展综合能力:毕业生应具备系统分析和解决问题的能力,具备创新能力和团队协作精神。
3.培养实践能力:通过实验实践和实习实践,提高学生的动手能力和实际操作技能。
二、培养计划1.专业基础课程:包括数学、物理、电子电路原理、信号与系统、数字逻辑与数字系统设计、模拟电子技术、微机原理与接口技术等。
2.专业拓展课程:包括通信原理、微电子学、分布式计算、嵌入式系统设计等。
3.实践环节:包括实验课程、实习课程和毕业设计。
实验课程通过实践和实验操作,培养学生的动手能力。
实习课程通过实际工作的实践,使学生对工作环境有真实的认识。
毕业设计要求学生能够独立设计和完成一个电子信息科与技术相关的项目。
4.学科交叉选修:鼓励学生在培养计划中选择与电子信息科与技术相关的学科进行交叉学习,例如计算机科学与技术、通信工程等。
5.创新创业教育:加强学生的创新能力培养和创业教育,鼓励学生参加科技竞赛、创新项目和创业实践,提高学生的实践能力和创新水平。
三、培养模式1.教学方式:采用多样化的教学方法,包括讲授、实验、讨论、案例分析等,以提高学生的学习兴趣和参与度。
2.实践环节:重视实践教学,建立实验中心和实习基地,提供实践机会和实践指导,培养学生的实际操作能力和解决问题的能力。
3.学科交叉:鼓励学生选择与电子信息科与技术相关的学科进行交叉学习,提高学生的综合素质和学科交叉能力。
4.导师制度:建立导师制度,为学生提供个性化的学业指导和职业规划,帮助学生全面发展和提高就业竞争力。
四、评价标准1.综合考核:通过期中、期末考试和实验报告等进行学业评估,评价学生的理论知识掌握情况。
电子封装技术专业
一、培养目标
本专业培养学生掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用能力,掌握电子制造科学与技术、电子封装、电子组装、电子元件制造、集成电路制造、微焊接互连工程学与基板工程学、可靠性的基本理论,掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装结构设计、封装工艺设计、封装制造质量检测、封装设备运行与维护、封装可靠性工程等方面的专业知识和技能。
毕业生具有从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的综合能力,成为在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家及研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作的“工程应用型”高素质复合型人才。
二、专业特色
电子封装技术是随着集成电路技术、元器件技术以及制造技术发展而形成的一门基础制造技术,通过电子封装单元的结构设计、工艺设计、电路设计等,实现电子产品的芯片级、器件级以及整机级互联,是一门涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多领域的新兴学科,具有广泛的应用与发展前景。
桂林电子科技大学“电子封装技术”专业的前身是“微电子制造工程”专业。
桂林电子科技大学自80年代末开始开展电子制造科学与技术研究,在国内率先命名并设置了“微电子制造工程”本科特色专业[专业代码:080621W],于2003年获得教育部批准设立并正式招生。
自2003年至今,“微电子制造工程”专业每届招生约100名,毕业生一次就业率超过95%,大部分在国外独资、合资及国内著名电子制造企业工作,特别是在广东沿海经济发达地区电子制造行业享有良好声誉。
2014年按照国务院学位办新专业目录设置,“微电子制造工程”本科特色专业更名为“电子封装技术”专业。
电子封装技术专业现有专职教授8名,副教授10名,讲师7名,广西特聘专家1名,广西教学名师1名。
近5年来,在电子封装组装技术研究领域,负责完成及承担国家自然科学基金项目5项,“十二五”国家科技支撑计划1项,广西杰出青年基金1项以及多项总装预研项目及企业横向合作项目,发表领域高水平学术论文90余篇。
与国际、国内知名电子制造企业进行密切合作。
电子封装技术专业注重实践教学环节,围绕电子产品制造产业链岗位需求设置课程体系。
建立了电子封装技术实验教学平台、电子组装技术实验教学平台等两大实验教学平台,侧重工程能力训练与创新能力培养。
电子封装技术专业注重与工业界之间的互动,与多家公司建立了生产实习基地,为学生的毕业实践提供全工业化的实习环境。
三、培养标准
为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求,培养掌握电子器件的设计理论与制造技术、微细加工理论与技术、电子封装理论与技术、电子封装材料与工艺、电子封装可靠性理论与测试技术、微系统封装技术等的专业基础理论和基本技能,又要求掌握电子产品的封装结构设计与开发、电子封装工艺设计与开发、电子封装设备设计与维护以及封装质量控制的基本能力;具备在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作所需的各种能力;面向行业生产一线,培养具有国际化的视野,懂技术、会管理,同时又兼备人文精神和科学精神的高素质的以及突出的创新实践能力的高层次工程技术人才。
按照本标准培养的电子封装技术专业的工程学士,获得见习电子制造工程师技术资格。
具体培养标准如下:
1) 掌握一般性和专门的工程技术知识及具备初步相关技能。
2) 通过在生产企业解决工程化实际问题的系统化训练,初步具备解决工程实际问题的能力。
3)具备项目管理和工程管理的基本知识与能力。
4)具备与他人有效沟通与交流的能力。
5)具备良好的职业道德,具有较强的职业、社会、环境责任意识。
五、主干学科、核心课程与主要实践性教学环节
主干学科:机械工程、电子信息工程
核心课程:工程力学、电子技术B、电路分析基础B、精密机械设计基础、微机原理与接口技术B、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构设计与工艺、SMT结构设计与工艺、电子封装与组装设备、电子制造可靠性工程、电子制造质量检测与控制、电子组装基础、基板技术等。
主要实践性教学环节:包括军训、金工、电装实习、微机综合实践、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计(论文)等,一般安排40周以上。
主要专业实验:电子封装技术实验、电子组装技术实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与制造实验、半导体制造工艺及设备实验等。
六、毕业合格标准
1. 符合德育培养要求。
2. 学生最低毕业学分为189学分。
包括所有课内理论教育、课内实践教育、素质拓展、军训、公益劳动等。
3. 符合大学生体育合格标准。
七、标准修业期限和授予学位
标准修业期限:四年
授予学位:工学学士
八、教学进程计划表(详见附表一)
九、专业培养计划总学时、学分统计表(详见附表二)
十、本专业供辅修的核心课程(详见附表三)
附表一
注:表中有★的课程为核心课程,有▲标志的课程记入学分绩。
主管校长:欧阳缮教务处长:郭庆学院领导:杨道国专业负责人:龚雨兵
电子封装技术专业教学计划进程表(实践与素质拓展教育部分)
注:1、生产实习安排在第六学期暑假。
2、表中有▲标志的课程记入学分绩。
附表二
电子封装技术专业培养计划总学时、学分统计表
附表三
电子封装技术专业供辅修的核心课程。