制程检验操作指引

制程检验操作指引 苏修订 日期 修订 单号 修订内容摘要 版次 生效日期

2009/12/1 / 系统文件新制定 A/0 2009/12/1

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目 录 1.0 目的--------------------------------------------------------3 2.0 范围 ------------------------------------------------------3 制程检验操作指引 3.0 抽样--------------------------------------------------------3 4.0制程检验规范-------------------------------------------------3 4.1钻孔制程检验规范------------------------------------------3 4.2内层湿膜制程检验规范--------------------------------------5 4.3外层线路制程检验规范 -------------------------------------7 4.4电镀制程检验规范------------------------------------------9 4.5蚀刻制程检验规范-----------------------------------------11 4.6阻焊制程检验规范-----------------------------------------14 4.7字符制符检验规范-----------------------------------------16 4.8碳油制程检验规范-----------------------------------------18 4.9喷锡制程检验规范-----------------------------------------19 4.10 化Ni/Au 检验规范 --------------------------------------21 4.11成型制程检验规范----------------------------------------22 4.12 开料检验规范--------------------------------------------23 4.13压合制程检验规范----------------------------------------24 4.14 板电制程检验规范----------------------------------------25

4.15 OSP检验规范---------------------------------------------26

1.0目的:通过对各制程半成品的检验和验证,以保证各工序之半成品质量得到有效地控制,满足本公司或客户的品质要求.

2.0检验范围: 各生产制程 3.0抽样要求: 3.1在本公司生产的板各制程抽样要求参见本规范“4.0制程检验规范”中各项规定. 3.2各段制程外协加工板重缺陷按公司《抽样检查规定》中的AQL0.65进行检查(三个轻缺陷,合一个重缺陷计)。

3.3没有规定具体抽样数的IPQA检验点,进行随机抽检。 4.0 制程检验规范 制程检验操作指引 4.1钻孔制程检验规范: 4.1.1 流程:发料→钻孔→沉铜 4.1.2 检验标准:

项目 质量要求 检验方法 缺点区分 板材厚度 符合MI要求 千分尺 MA 孔位 不允许偏孔 红片(绿片) MA 孔数 不允许多孔、少孔 红片(绿片) MA 孔型 不允许未钻透、孔塞、孔变形、有毛刺 目视 MA

孔壁 不允许有腻污 放大镜/九孔镜/微切片 MA 孔内粗糙度： 应≤30um(除客户要求)

孔径及槽的尺寸 符合MI要求 针规、游标卡尺 MA

板面 无污染、氧化、油污、胶渍 目视 MI

不允许有划伤、凹坑、压痕 目视 划伤在磨板后可消除

MI

划伤在磨板后不可消除

MA

内层孔偏(多层板 不充许破坏 X-RAY MA

4.1.3检验方式: 4.1.3.1首板检验: a. 责任单位：操作员负责检验、IPQA确认。 b. 检验时机: 每连续生产批的开始；工程资料变更时；更换,维修钻机后的首次钻板；新料号。

c. 检验数:钻机各钻轴的首次钻板。 d. 管制办法:除板面以外的项目全部都以0收1退；首板检验合格后,方可进行批量生产。

e. 记录:《钻孔首板检验报告》 4.1.3.2抽检: a. 检验责任：IPQA。 b. 检验时机:转序前。 制程检验操作指引 c. 检验数:普通双面板抽样数为每2趟每轴的底板,二钻板及多层板抽样数为每趟每轴的底板。

d. 管制办法:主要缺点(MA)：采0收1退；次要缺点(MI)：三个次要缺点折合一个主要缺点；抽检合格该批转序,不合格则由该操作员（或领班）挑选、返工并上报主管，制造工序需将不合格原因查出并改善后方可继续生产。

e. 记录：《IPQA抽查记录表》 4.1.3.3 巡检： a. 操作员每趟板需针对每个钻轴的底板进行检查。 b. 发现问题及时修正，并对之前生产的板进行追溯直至将不合格品全部检出为止。

4.1.4 记录 4.1.4.1《钻孔首板检验报告》 4.1.4.2《IPQA抽查记录表》

4.2内层湿膜制程检验规范： 4.2.1流程: 发料→内层湿膜→蚀刻。 4.2.2 判定标准:(Major-- MA:代表重缺陷，Minor-- MI:代表轻缺陷) 检验项目 检验标准 检验频率 检验方法 缺点区分 线宽 工作底片±10% a:首板 b:最少3PNL/料号/班 百倍镜 MA

线距 工作底片±10% a:首板 b:最少3PNL/料号/班 百倍镜 MA 缺口 ≤线宽的10% 巡检 百倍锐 MA 凸位 ≤线宽的10% 巡检 百倍镜 MA

对称性 两个内层线路的位置偏差 ≤±0.05mm 首板 百倍镜 MA

锯齿 深度≤线宽20%、长度≤（总长度的10%；13mm 取最小值） 巡检 百倍镜 MA 铜面刮伤 不露基材，不影响线宽 巡检 目视 MI 制程检验操作指引 开、短路 不允许 巡检 目视 MA 露铜 不允许 巡检 目视 MA 残胶、显影不净 不允许 巡检 目视 MA

修理不良 不允许有修理不良 修理符合以上各项要求 巡检 目视 MI 擦花 不允许 巡检 目视 MA 靶位 完整、清晰 巡检 目视 MA 4.2.3 检验方式: 4.2.3.1 首板检验： a. 检验责任: 线路QC负责检验、IPQA监控。 b. 检验时机:每一连续生产批、工程资料变更、生产设备变更,维修、新料号。 c. 检验数：开始生产前最少3片。 d. 管制办法:首板合格之后方可进行批量生产。 e. 记录:《线路首板检验报告》 4.2.3.2 巡检。 a. 检验责任：线路QC。 b. 检验时机、数量：在显影口进行巡检。 4.2.4 记录 4.2.4.1《线路首板检验报告》 制程检验操作指引 4.3 外层制程检验规范： 4.3.1 流程:全板电→外层→图形电镀 4.3.2 检验标准: (Major-- MA:代表重缺陷，Minor-- MI:代表轻缺陷) 检验项目 检验标准 检验方法 检验频率 缺点区分 开短路 不允许 目 视 全检 MA

线宽 偏差小于0.01mm 百倍镜 a:首板 b:最少3PNL/料号/班 MA

线距 偏差小于工作底片10% 百倍镜 a:首板 b:最少3PNL/料号/班 MA 缺口 不允许大于线宽的20% 百倍镜 全检 MA 凸位 ≤线宽的20% 百倍镜 全检 MA

焊环 ≥0.1mm 百倍镜 a:首板 b:最少3PNL/料号/班 MA

对称性 两层线路的位置偏差≤±0.05mm 目 视 百倍镜 全检 MA 残胶、垃圾 不允许 目 视 全检 MA 露铜 不允许 目 视 全检 MA 线面刮伤 不导致露铜 目 视 全检 MA 铜面划伤 不露基材和不影响线宽 目 视 全检 MI

锯齿 深度小于线宽的10%，且长度小于线宽的5倍 目 视 百倍镜 全检 MA 制程检验操作指引 标记 标记与MI一致；周期更改符合MI要求 目 视 全检 MA 4.3.3 检验方式。 4.3.3.1 首板检验： a. 检验责任:线路QC负责检验、IPQA监控。 b. 检验时机:每一连续生产批；工程资料变更；生产设备变更,维修 ，新料号。 c. 检验数：开始生产前最少3片 d. 管制办法:首板合格之后方可进行批量生产。 e. 记录:《线路首板检验报告》 4.3.3.2 全检 a. 检验责任：线路QC。 b. 检验时机，数量：显影后的板100%检验。 c. 管制办法:检验合格以一张工作卡管制数为一批交付IPQA确认。 4.3.4记录 4.3.4.1《线路首板检验报告》