塞孔加工工艺

阻焊油墨塞孔工艺的研究摘要：油墨塞孔是印制电路板生产中一种采用网版印刷加工方式的特殊的工序作业，本文介绍了两种普通和常用的工艺方法，对操作过程中注意的问题作了讨论，并且对塞孔完成后出现的问题进行了分析和提出了改善措施。

关键词：印制电路板;阻焊塞孔;塞孔铝片;后固化On ink plug hole processAbstract: Hole filling with ink is a special process in PCB production . This article introduces two ordinary processes .Discussed in the note in the operation, and analyze the problems in the plug hole is completed and proposed improvement measures.Keywords: PCB ; solder masker plug hole ; plug hole aluminum sheet ; postcure目录1 引言 (4)2 塞孔原理 (4)3 油墨塞孔工艺 (6)3.1连印带塞 (7)3.2铝板塞孔 (8)4 操作中的注意事项 (10)4.1前处理 (10)4.2铝片模板工艺参数选择 (11)4.3塞孔油墨粘度控制 (12)4.4垫板选择 (12)4.5后固化 (12)5 塞孔出现的问题分析及改善措施 (13)5.1过孔塞孔饱满度差，孔口出现露铜 (13)5.2塞孔处不平整，BGA封装处过孔孔边油墨凹凸不平 (14)5.3热风整平后塞孔处孔口阻焊起泡、剥离 (16)5.4“爆孔”形成孔内冒油 (16)6 结论 (17)致谢 (17)参考文献 (18)1 引言PCB板中导通孔（Via Hole）主要用于层与层之间的导通，过去对导通孔的阻焊制作没有特别要求，但随着电子产品向“轻薄、高精密”方向发展，PCB 的密度也越来越高，特别是SMT、BGA、QFP等封装技术的发展，客户在贴装元器件时提出了Via Hole阻焊塞孔的要求。

树脂塞孔工艺技术的研发赵志平;周刚【摘要】文章概述了树脂塞孔后直接进行压合的工艺流程和主要工艺参数,通过实验对树脂塞孔范围进行评估与界定.通过研究开发树脂塞孔工艺,拓展了公司的产品范围和结构,提升了工艺制造水平.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2010(000)002【总页数】5页(P31-34,52)【关键词】树脂塞孔;饱满度;气泡控制;范围界定【作者】赵志平;周刚【作者单位】惠州中京电子科技股份有限公司,广东,惠州,516008;惠州中京电子科技股份有限公司,广东,惠州,516008【正文语种】中文【中图分类】TN41随着电子信息技术的发展，电子产品朝轻量化、微型化、高速化方向发展，对印制线路板提出了更高的要求，高密度连接（HDI）技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往形态的PCB结构，如Via on Pad、Stack Via 等等（图1），在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积，HDI树脂塞孔工艺技术应运而生。

树脂塞孔作为HDI中比较新，并决定未来HDI趋势走向的一种新工艺，其发展程度反映了一个公司HDI的整体制作水平，同时也是各厂家极为保密的一项工艺技术。

1 树脂塞孔缘由树脂塞孔是积层法HDI板制程中不可缺少的一部分。

在外层加工前，次外层的埋孔需要靠压合时的半固化片或RCC来填充。

由于半固化片或RCC中的树脂含量有限，当遇到内层芯板较厚、孔径较大、埋孔较多的情况时，半固化片或RCC在填充的同时会在板面上留下凹痕（图2）。

这种情况会对后工序加工产生较大的影响，一方面是对外层线路的影响，外层走线若恰好经过凹陷处，会造成线路缺口短路等缺陷；另一方面是板面不平整，介质层厚度不均匀会对阻抗值产生影响，并且影响了传输讯号的完整性。

由此可见，积层法HDI板的树脂塞孔工艺是决定HDI板质量水平的重要因素之一。

2 研发目的及意义通过实验研发找到树脂塞孔后直接进行压合的树脂塞孔工艺流程及参数，对HDI板树脂塞孔的内层芯板厚度进行界定。

树脂塞孔操作指引1、接触板件必须戴手套作业，板件搬运过程中必须隔胶片或插架运输；2、批量板件，全程严格控制擦花发生3、工序明确责任人，主管为第一责任人；4、板件异常通知工序主管、品质工程师、工艺人员进行处理；目的：规范生产线操作，指导生产操作合理的操作模版，确保在线制作板件品质。

权责：1、生产部：负责执行生产操作、药品添加、工艺参数控制以及设备保养。

2、品质部：负责稽核生产部是否按文件操作以及品质的确认。

3、化验室：负责对药水的化验分析，提供准确的分析值。

4 、工艺部：负责生产工艺的制定、工艺维护以及在线制作的监督。

5 、计划部：负责生产进度的安排，以及外发加工进度工序操作指引开料开料时戴手套作业，轻拿轻放，避免擦花一次钻孔1、0、3mm树脂孔使用新刀钻孔，按每支刀1500孔控制2、钻孔操作参数按正常双面板制作3、加强自检，避免漏钻、断刀、板件移位钻偏等异常IQC1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常沉铜1、前处理磨板纵横各磨板一次；速度2、5m/min，磨刷压力2、1-2、3A2、沉铜前化验室对所有药水进行化验，调整在标准范围之内3、板件背光达到9、0级以上4、沉铜后板件在4小时内完成板电，并采用养板缸搬运至板电板电1、采用20ASF*60min一次性将孔铜镀之0、8mil2、板电作业时避免手触及到板内，防止手指、手套印3、板电后切片确认孔铜，要求单点最小18um，平均20um以上4、板电后记录面铜厚度，以便后续板电参数作参考树脂塞孔1、1、物料准备：塞孔前6小时将使用树脂开盖放入洁净房，以达到树脂与作业环境平衡；塞孔铝片开窗采用比树脂孔径单边大6mil；垫板厚度大于2、0mm，需要塞孔的区域进行铣空处理，有利于板子塞孔时导气；2、树脂不需搅拌、不需加开油水3、采用半自动丝印机塞孔，刮刀硬度大于70度，速度从10mm/sec调整，避免速度过快导致下油少、气泡产生4、塞孔后静止1-2H，使孔内气泡流出5、树脂固化温度：采用分段固化80*15min+120*20min；禁止采用高温烘烤，以防树脂烤死难以打磨6、塞孔效果要求树脂饱满，两面冒树脂；塞孔标准效果图请参照《树脂塞孔跟进报告》7、塞孔时争取一次性塞好，因树脂塞孔板不易返工打磨1、采用人工机械打磨，使用800#或180#砂纸作业2、打磨效果要求树脂孔平整用手触摸无凹凸感3、打磨标准、效果图请参照《树脂塞孔跟进报告》检验树脂塞孔是否饱满方式取2-3PNL板件，经沉铜前处理后按双面板流程沉铜，沉铜后检验板件树脂塞孔孔；1、有凹坑代表树脂塞孔不饱满或有气泡；2、树脂孔表面全部被金属铜覆盖代表塞孔符合要求二次钻孔钻出元件孔等通孔，按常规钻孔操作IQC1、核对孔径表，保证孔径在要求范围之内2、检验板件有无漏钻、披风、毛刺等异常沉铜板电1、沉铜按正常双面板件生产，不能过除胶渣2、二次板电在基于一次性板电面铜基础上作参考；如面铜低于2 OZ，则采用20ASF*30min；大于2 OZ则20*15min图形转移按正常板件制作，生产时各生产设备工艺参数控制在标准范围之内，同时注意曝光能量、菲林检查频率，台面及麦拉等清洁图像电镀1、图镀参数按照19ASF*60min2、图镀时测量电流并记录3、确认孔铜蚀刻参照二次板电后面铜，正常蚀刻作业蚀刻QC按照常规检查中测阻焊板件为单面阻焊（C/S面），阻焊检验标准为阻焊要求厚，不允许阻焊发黄、假性露铜等品质异常文字按照常规制作沉金QC按照常规检验标准成型按照常规制作测试FQCFQA包装生产异常记录：1、2、3、编制：曹宝龙审核：批准：。

01030P021378BOE树脂塞孔板生产操作指引
全程生产注意事项：1、接触板件必须戴手套作业，板件搬运过程中必须隔胶片或插架运输；2、批量板件，全程严格控制擦花发生3、工序明确责任人，主管为第一责任人；4、板件异常通知工序主管、品质工程师、工艺人员进行处理；
目的：规范生产线操作，指导生产操作合理的操作模版，确保在线制作板件品质。

权责：
1、生产部：负责执行生产操作、药品添加、工艺参数控制以及设备保养。

2、品质部：负责稽核生产部是否按文件操作以及品质的确认。

3、化验室：负责对药水的化验分析，提供准确的分析值。

4 、工艺部：负责生产工艺的制定、工艺维护以及在线制作的监督。

5 、计划部：负责生产进度的安排，以及外发加工进度
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编制：曹宝龙审核：批准：。