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1、标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0、3到AXIAL-1、0 ,一般用AXIAL0、4两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0、3到AXIAL-1、0三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR52、电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR封装:无极性电容为RAD-0、1到RAD-0、4,一般用RAD0、1有极性电容为RB、2/、4到RB、5/1、0、一般<100uF用用RB、2/、4,100uF-470uF用RB、3/、6,,>470uF用RB、5/1、03、二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)封装:DIODE0、4与DIODE 0、7;(注意做PCB时别忘了将封装DIODE得端口改为A、K) ,一般用DIODE0、44、三极管:NPN,NPN1与PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)以上得封装为三角形结构。
T0-226为直线形,我们常用得9013、9014管脚排列就是直线型得,所以一般三极管都采用TO-126啦！5、场效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管同。
6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),封装:1005(2)INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感)8、整流桥原理图中常用得名称为BRIDGE1与BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-37,D-38,D-44, D-46,D-70,D-71,等。
电子元器件封装介绍电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容：ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装二、 具体的封装形式1、 SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。
零件封装知识零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
51 单片机硬件知识：封装及参数介绍
看一个人，我们一般会看他的长相。
同样，电子元件也要看长相，或者说是形壮，只是说法不一样，我们把它们的长相称为封装。
1.单片机的封装：
单片机的封装大概的可以分为：DIP(直插封装)、PLCC(贴片，引脚向内折起)、TQFP(贴片，引脚向外侧伸展)。
对DIP 封装的单片机的型号及管脚识别方法如下(对于所有的DIP 封装的识别方法与此类同)。
对于DIP 封装的单片机来说，在外壳正中央印有字(型号)的一面是它的正面，在单片机外壳的正面的一侧边有一个半月型的小坑，同时还有一个圆形的小坑在旁边。
这两个标志说明离圆形小坑最近的管脚为单片机的1 号管脚。
把单片机印有型号的一侧朝上，1 号管脚放在左手边，向右依次为2、3、420 管脚，单片机上边沿从右到左为21、22、2340 脚。
这样数的引脚号与电路图上所标的引脚号是一一对应的。
对于其他封装的器件，方法与此类似，也可参考实际的器件使用手册来找到管脚的排列。
2.电阻的封装及其参数：
电阻的封装主要分为直插和贴片。
参数的标注有直标和色标。
①直标法：直标法主要用在体积比较大的封装和贴片封装上。
直标法有两。
PCB元件封装规则PCB（Printed Circuit Board）元件封装规则是指在设计PCB时，对PCB上使用的各个电子元件的尺寸、型号、引脚位置和布局等进行统一规定，以便确保元件在PCB上的正常安装和使用。
以下是PCB元件封装规则的要点，详细介绍如下：一、元件引脚位置规则元件引脚位置规则是指对于每个元件的引脚位置进行统一规定，以确保元件的正确安装和连接。
具体规则如下：1.元件引脚编号：根据标定规则进行编号，编号一致的元件之间的引脚位置也应一致。
2.元件引脚对称：元件的引脚应尽可能保持对称布局，以减少引脚布线的难度。
3.引脚位置标记：在元件的每个引脚位置上标明引脚编号，方便安装和连接。
二、元件尺寸规则元件尺寸规则是指对于每个元件的尺寸进行统一规定，包括元件的长、宽、高、引脚到元件轴心距离等。
具体规则如下：1.尺寸标准化：尽可能采用标准化的元件尺寸，减少定制元件的使用，以便提高零部件的可替代性和降低维护成本。
2.导电元件的间距：对于导电元件，如二极管、晶体管等，其引脚的间距应满足电器特性和操作要求。
3.元件高度控制：元件的高度应根据所需的组装要求和性能参数进行控制，以避免元件之间的相互干扰或阻塞。
三、元件布局规则元件布局规则是指在设计PCB时，对各个元件在PCB上的布局进行统一规定，以确保元件布局的合理性和电路性能的良好。
具体规则如下：1.功能分区：根据电路的功能要求，将元件划分为不同的区域，相同或相关的元件应尽量分布在同一区域内，以减少布线长度和复杂性。
2.引脚布局：对于相同功能的元件，在PCB上的引脚布局应尽量一致，以便进行统一的布线和连接。
3.信号完整性：布局时要注意保持信号的完整性，避免信号线间的干扰和耦合。
四、元件标记规则元件标记规则是指为每个元件在PCB上添加标记，以便识别和区分不同的元件及其功能。
1.元件标记位置：在每个元件的身体上标明元件的名称或编号，位置应位于元件的正面或顶部，以便于查找和检修。
y1三极管（贴片y1脚位图）Y1贴片三极管导通电压是多大三极管Y1贴片三极管导通电压是多大三极管y1贴片三极管相当于普通的8050三极管（ss8050），三极管8050是非常常见的npn型晶体三极管，在各种放大电路中经常看到它，应用范围很广，主要用于高频放大。
型号： ss8050描述： transistor (npn)封装： sot-23印记：Y1型号： ss8550描述： transistor (pnp)封装： sot-23印记：Y2①、向这个丝印y1在电路上左边为b、中间那脚为c、右边的为e。
②、向这丝印y1三极管型号就是ss8050型三极管。
电子元件Y1三极管可用什么型号的三极管代用？可以用8050代换，很容易买到.原管是贴片式按上边中间一引出端下边左右两引出端看，上为C，下左B，右E。
型号是BZX84，经销AD,TI,MAX,ST等原装IC.三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种电流控制电流的半导体器件·其作用是把微弱信号.电子元件Y1三极管可用什么型号的三极管代用？8050规格不同贴片三极管基本作用是放大，它可以把微弱的电信号变成一定强度的信号，当然这种转换仍然遵循能量守恒，它只是把电源的能量转换成信号的能量罢了。
三极管.三极管Y1 封装SOT23 型号：BZX84-C11 为11V/0.3W稳压二极管。
脚位图：电子元件Y1三极管可用什么型号的三极管代用？我的这Y1三极管是天马汽车空。
8050 此外： :81/ 这个网上还有相关的marking code资料 Y1就是8050的marking code 大电流用SS8050不知道这两个是什么型号了？Y1为NPN，Y2为PNP 我先回答的~~ 如有疑问请在线交谈~~Y1 电流是1.5A J3Y是0.5A 产品要求不高就可以替代贴片三极管Y1可用8050三极管代换外还有其它的三极管代换吗？请知道的朋。
贴片Y1是0.5W、11V稳压管SOT-23封装，用其他贴片代换型号为BZX88C11、BZX84C11。
PCB元件封装总结（超好）元器件封装⼀、定义：零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指⽰的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共⽤同⼀零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
⼆、分类：THT插⼊式封装技术；SMT表⾯粘帖式封装技术。
三、SMT的标准元器件：电阻（R）、电感（L）、陶瓷电容（C）、排电阻（RA或RN）、钽电容（C）、⼆极管（D）、晶体管（Q）等1、电阻电容的元件规格1in=25.4mm四、IC类元器件封装1、双列直插式封装（DIP）：陶瓷双列直插封装（CDIP），陶瓷-玻璃双列直插式封装（CERIP），塑料双列直插式封装(PDIP)使⽤最⼴范；引脚数不超过100个。
1、⼩尺⼨封装（SOP）：J型⼩尺⼨封装（SOJ），薄⼩尺⼨封装（TSOP）常⽤在内存芯⽚SDRAM的封装，缩⼩型⼩尺⼨封装（SSOP），薄的缩⼩型⼩尺⼨封装（TSSOP），甚⼩尺⼨封装（VSOP），⼩尺⼨晶体管封装（SOT），⼩尺⼨集成电路封装（SIOC）。
2、塑料⽅形扁平封装（PQFP）：常⽤在⼤规模或者超⼤规模的集成电路和⾼频电路。
CFP陶瓷扁平封装、TQFP扁平簿⽚⽅形封装、CQFP陶瓷四边引线扁平3、塑料有引线芯⽚载体（PLCC）：尺⼨⼩，可靠性⾼。
LCC⽆引线⽚式载体4、球栅阵列封装(BGA)：⾼档CPU等⾼密度、⾼性能、多功能、多引脚、的元器件的最佳选择。
CBGA陶瓷焊球阵列封装、PBGA塑料焊球阵列封装5、芯⽚缩放式封装（CSP）：芯⽚⾯积/封装⾯积=1：1.5。
WLCSP晶圆⽚级芯⽚规模封装6、引脚⽹格阵列（PGA）：⽤在CPU。
CPGA陶瓷针栅阵列封装7、COB板上芯⽚贴装8、FCOB板上倒装⽚9、COC瓷质基板上芯⽚贴装10、 MCM多芯⽚模型贴装11、 CERDIP陶瓷熔封双列五、部分有极性元器件的极性识别1、⼆极管（D）（1）Green LED：表⾯⿊点为正极或正三⾓形所指⽅向为负极。
注意：在ADVPCB库（PCB Footprints.lib)中没有“-” 在Miscellaneous.lib中有“-”以下（PCB Footprints.lib)中电阻AXIAL0.3 --1.0无极性电容RAD0.1 --0.4电解电容RB.2/.4 ---RB.5/1.0电位器VR4 1--5二极管DIODE0.4 --0.7三极管TO-92B电源稳压块78和79系列场效应管TO-126和TO-220整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1 , XTAL-1电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electro1;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5类别名称零件名称零件英文名称常用编号封装封装说明电阻RES1/RES2 R? AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距电阻排RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4可变电阻RES3/RES4电位器POT1或POT2 VR1- VR 5 数字表示管脚形状电感INDUCTOR L? AXIAL0.3 用电阻封装代替继电器RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST无极性电容CAP C? RAD0.1-RAD0.4 数字表示电容量电解电容CAPACITOR POL RB.2/.4或RB.3/.6或RB.4/.8或RB.5/1.0或斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表电容外直径。
真理惟一可靠的标准就是永远自相符合。土地是以它的肥沃和收获而被估价的；才能也是土地，不过它生产的不是粮食，而是真理。如果只能滋生瞑想和幻想的话，即使再大的才能也只是砂地或盐池，那上面连小草也长不出来的。
人生的磨难是很多的，所以我们不可对于每一件轻微的伤害都过于敏感。在生活磨难面前，精神上的坚强和无动于衷是我们抵抗罪恶和人生意外的最好武器。 1
元件封裝及基本腳位定義說明 PS:以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型 尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。)
元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器) 1.电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] II.贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] III.整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII.可调式[VR1~VR5] 2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II.有极性电容 分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种] 钽电容 [为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)] 3.电感: I.DIP型电感 II.SMD型电感 4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管 (都分为SMD DIP两大类)] II.三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263] 5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等] II.排针[单排 双排 (分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各类连接排线. III.插槽 [DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA] 6.开关:I.按键式 II.点按式 III.拔动式 IIII.其它类型 7.晶振: I.有源晶振 (分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN) II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND） 8.集成电路IC: 真理惟一可靠的标准就是永远自相符合。土地是以它的肥沃和收获而被估价的；才能也是土地，不过它生产的不是粮食，而是真理。如果只能滋生瞑想和幻想的话，即使再大的才能也只是砂地或盐池，那上面连小草也长不出来的。
人生的磨难是很多的，所以我们不可对于每一件轻微的伤害都过于敏感。在生活磨难面前，精神上的坚强和无动于衷是我们抵抗罪恶和人生意外的最好武器。 2
I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。 & SIP（Single inline Package）：单列直插封装 II.SOJ （Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。 & SOP （Small Out-Line Package）：小外形封装。 III.QFP （Quad Flat Package）：方形扁平封装。 IIII.PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。 IV.PGA（Ceramic Pin Grid Arrau Package）插针网格阵列封装技术 IV.BGA （Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。 OTHERS: COB（Chip on Board）：板上芯片封装。Flip-Chip：倒装焊芯片。 9.Others B: PIN的分辨与定义 1.二极管 & 有极性电容: (正负极 AC PN) 2.三极管 (BCE GDS ACA AIO) 3.排阻 & 排容 [13572468 12345678] 4.排针 [主要分两种:1357.... 2468... 12345678...] 5.集成电路:集成电路的封装大都是对称式的,如果不在集成电路封装上设立PIN识别标示,则非常容易错接,反接等差错,使産品设计失败. 6.OTHERS 一般常見端口PIN定義
此項技能考核參考說明： 技能要求：B級B項 基本熟悉各種元件封裝以及基本腳位定義等 考題要求： 1. 說明十個各不相同元件的名稱與特點，由考核者在公司電腦中抓取 2. 新建一個線路圖，抓取十個有特殊腳位定義封裝，更改PIN定義與PIN連接訊號後，請考核者CHECK並改爲正確定義。 考核標准： 1. 按考核題目要求抓取十個各不相同元件，要求全部正確，如對所抓元件有疑問可另行說明，如所抓取元件錯誤，此項不通過（元件抓取錯誤但有說明合理原因除外） 2. 按考核題目要求對十個PIN定義錯誤元件進行更改，如對元件PIN定義有疑問可另行說膽，如更改後PIN定義還是錯誤，此項不通過（更改後PIN定義錯誤, 但有說明合理原因除外） 說明：抓取正確的元件封裝與新建元件同樣重要，故不允許出錯。如說明原因不容易界定者可安排重考。 真理惟一可靠的标准就是永远自相符合。土地是以它的肥沃和收获而被估价的；才能也是土地，不过它生产的不是粮食，而是真理。如果只能滋生瞑想和幻想的话，即使再大的才能也只是砂地或盐池，那上面连小草也长不出来的。
人生的磨难是很多的，所以我们不可对于每一件轻微的伤害都过于敏感。在生活磨难面前，精神上的坚强和无动于衷是我们抵抗罪恶和人生意外的最好武器。 3
附1: 集成电路封装说明: DIP封装 DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的IC芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大
QFP封装 中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装IC时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线
PGA封装 中文含义叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下
BGA封装 BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装IC信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。 BGA封装具有以下特点： 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率 2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能 3.信号传输延迟小，适应频率大大提高 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高 真理惟一可靠的标准就是永远自相符合。土地是以它的肥沃和收获而被估价的；才能也是土地，不过它生产的不是粮食，而是真理。如果只能滋生瞑想和幻想的话，即使再大的才能也只是砂地或盐池，那上面连小草也长不出来的。
人生的磨难是很多的，所以我们不可对于每一件轻微的伤害都过于敏感。在生活磨难面前，精神上的坚强和无动于衷是我们抵抗罪恶和人生意外的最好武器。 4
附2：元件實物圖
