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封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuadFlat PackagePQFP 100LQFPQuadFlat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramic QuadFlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo &Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid ArrayTO252SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPUTO18一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuadFlat PackagePQFP 100LQFPQuadFlat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramic QuadFlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo &Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid ArrayTO18TO252SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPU一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
元器件封装对照表元器件封装大全Protel 99se元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
常用元器件封装标准尺寸王永建整理尺寸中的计量单位 mil / 40 ＝ mmDIP 双列封装QFP 四方扁平封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度8,14,16,18,20 300 44,48 10*10mm22 400 5214*14mm 24,28,32,40,42,48600 64,80,100,12814*20mm 28,32,40(陶瓷）600 144,160,20828*28mm SKDIP 小双列封装SOP 小外形封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度 mil22,24,28,32 300 8,14 15016,14,16,18,20 30028 33032 45044 500SDIP 缩短双列封装SSOP 缩短小型封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度 mil40,42,64 600 16,24,28 150 TSSOP 缩短细小型封装20,28 209 引脚数: 8, 20, 48引脚数: 8 MSOP, 48 BQSOP48,56 300NSOP 窄小形双列封装TSOP 细小封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度16 150 28,328*13.4mm SOJ 细小封装32 8*14mm 引脚数32 8*20mm28,32QFP 四方扁平封装LQFP 矮四方扁平封装引脚数宽度引脚数宽度44,48 10*10mm 32,44,48 7*7mm52 14*14mm 44，64,80 10*10mm64,80,100,128 14*20mm 80 12*12mm，14*14mm144,160,208 28*28mm 100，128 14*14mm，14*20mm144 20*20mm 208 28*28mmTQFP 细四方扁平封装 其他引脚数宽度类型引脚数 80,100 14*14mmPLCC 塑封大空间封装 SOT-23, SOT-223, SOT-89SOT-25SOT-26 TO-92TO-220, TO-252, TO-26328, 32, 44, 52, 68, 84 3 5 6 3,4 3塑封 DIP/SKDIP/SDIP 尺寸 (单位: mil)SOP/NSOP 封装尺寸(单位: mil)TSSOP 封装尺寸(单位: mil)SOJ 封装尺寸(单位: mil)QFP/LQFP/TQFP 封装尺寸(单位: mil)PLCC 封装尺寸(单位: mil)SOT 23 封装尺寸(单位: mil)SOT 223SOT 89SOT 25SOT 26TO 92TO 220TO 252TO 263 (DD2 PAK)。
0603元件标准封装的含义和用途一、0603元件标准封装的含义0603元件标准封装是一种常见的电子元件封装形式，其尺寸符合JEDEC（电子设备工程联合委员会）的标准。
具体来说，0603元件标准封装的长度为0.6英寸，宽度为0.3英寸，是一种非常紧凑的封装形式。
这种封装常用于贴片式电阻器、电容器、二极管等电子元件，是现代电子制造中不可或缺的一部分。
二、0603元件标准封装的特点1.尺寸小巧：0603元件标准封装具有较小的体积，可以有效地减少电路板的占用空间，方便实现小型化和轻量化设计。
2.集成度高：由于封装尺寸较小，可以在相对较小的区域内集成更多的电子元件，从而提高电路的性能和稳定性。
3.可靠性高：0603元件标准封装采用了可靠的焊接技术和封装材料，可以保证电子元件在各种环境条件下稳定工作。
4.成本效益高：这种封装形式制造成本较低，能够满足大规模生产的需求，有利于降低电子产品整体成本。
三、0603元件标准封装的优势1.高性能：0603元件标准封装能够提供较高的电气性能，有利于实现高速、高精度的电子信号传输。
2.灵活性：这种封装形式适用于各种不同的电子元件，可以根据不同的应用需求进行定制化设计。
3.兼容性强：0603元件标准封装与各种不同的电路板和焊接技术兼容，可以方便地与其他电子元器件配合使用。
4.长寿命：由于其采用的焊接技术和封装材料具有良好的耐久性，因此可以保证电子元件在使用期间内具有较长的使用寿命。
四、0603元件标准封装的应用领域1.消费电子产品：在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中，0603元件标准封装被广泛应用于各种小型化、高性能的电路板制造中。
2.通信设备：在无线通信设备、基站、路由器等通信设备中，由于需要实现高速信号传输和处理，0603元件标准封装成为重要的组成部分。
3.汽车电子：在汽车电子领域中，由于汽车对可靠性和安全性的要求较高，0603元件标准封装以其高可靠性和长寿命等特点而被广泛应用于各种车载电子系统中。
电子封装电阻外形尺寸注：1mil = 1/1000英寸，1 英寸 = 2.539999918厘米电容电阻外形尺寸与电子封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。
电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。
PROTEL 99SE元件的封装问题2009-04-12 14:34元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
元器件封装对照表元器件封装大全df下元器件封装对照表元器件封装大全pdf下载Protel元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44D－37D－46单排多针插座CON SIP(搜索con可找到任何插座)双列直插元件DIP晶振XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuad Flat PackagePQFP 100LQFPQuad Flat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUAD Ceramic Quad FlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleSIMM72Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII &Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid Array一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
电子封装电阻外形尺寸注：1mil = 1/1000英寸，1 英寸 = 2.539999918厘米电容电阻外形尺寸与电子封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。
电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。
PROTEL 99SE元件的封装问题2009-04-12 14:34元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
电子行业电子元器件尺寸标准导言在电子行业中，电子元器件尺寸标准起着至关重要的作用。
准确的标准可以保证电子元器件的互换性和兼容性，提高生产效率和产品质量。
本文将为您介绍电子行业中常见的电子元器件尺寸标准，并分析其重要性以及具体应用。
一、贴片电阻尺寸标准贴片电阻是电子工程中广泛使用的一种电子元器件。
贴片电阻尺寸标准是指贴片电阻产品的外观尺寸和引脚布局符合的国家或行业标准。
目前在电子行业中，最常使用的贴片电阻尺寸标准包括EIA-0402、EIA-0603、EIA-0805等。
这些标准规定了贴片电阻的尺寸范围、引脚位置和引脚间距，确保了不同厂家生产的贴片电阻能够相互替代。
贴片电阻尺寸标准的规范化有助于电子工程师和制造商在设计和生产过程中的沟通和合作。
同时，准确的尺寸标准也降低了生产过程中的误差，提高了产品的质量和可靠性。
二、集成电路封装尺寸标准集成电路是现代电子设备中不可或缺的一部分。
集成电路的封装尺寸标准主要指导集成电路芯片的外观尺寸和引脚布局，以及与之配套的封装座子的设计。
目前，国际上广泛采用的集成电路封装尺寸标准有QFP、BGA、LGA等。
这些标准规定了每种封装形式的尺寸范围、引脚位置和引脚间距。
通过遵循这些标准，电子设计师可以在不同供应商之间自由选择，简化了设计过程。
集成电路封装尺寸标准的规范化也有助于提高生产效率。
通过确保不同封装形式的互换性，制造商可以更灵活地进行生产，减少了重新设计的时间和成本。
三、连接器尺寸标准连接器是电子设备中实现电路连接的关键部件。
连接器的尺寸标准主要指导连接器外观尺寸、引脚布局以及与之匹配的插座设计。
常见的连接器尺寸标准有DIN、USB、HDMI等。
这些标准规定了连接器的形状、尺寸范围以及引脚布局，确保了不同供应商生产的连接器可以相互兼容。
连接器尺寸标准的规范化对于电子设备的制造和维修至关重要。
通过遵循连接器尺寸标准，制造商可以轻松选择合适的连接器和插座，简化了制造和维修过程。
电子元器件的封装与尺寸资料随着科技的不断进步和电子产品的普及，电子元器件在我们的日常生活中扮演着至关重要的角色。
而电子元器件的封装与尺寸则是其中一项重要的技术指标。
本文将探讨电子元器件封装与尺寸的定义、分类以及其在电子技术中的应用。
一、封装与尺寸的定义及意义电子元器件的封装与尺寸是指对电子器件进行外壳保护和尺寸标准化的过程。
它不仅关乎电子产品的可靠性和稳定性，还与产品的结构优化和制造成本密切相关。
1.1 封装定义电子元器件的封装是指将裸露的器件封装到外壳中，以提供电气隔离、机械保护和环境防护的作用。
封装过程中，通常将器件焊接至连接器或PCB板上，以便在电子系统中进行互联。
1.2 尺寸定义电子元器件的尺寸是指器件外形的长、宽、高以及引脚排列、间距等几何参数。
尺寸的准确度和一致性对元器件的组装和替换起着至关重要的作用。
二、封装与尺寸的分类根据不同的标准和要求，电子元器件的封装与尺寸可分为多种类型。
以下是常见的几种封装及尺寸分类：2.1 DIP封装DIP（Dual In-line Package）是指双列直插式封装，其引脚两侧对称排列。
DIP封装广泛应用于集成电路和二极管等元器件中，尺寸常见的有DIP-8、DIP-14等。
2.2 SOP封装SOP（Small Outline Package）是指小外形封装，具有体积小、重量轻、管脚密集等特点。
SOP封装广泛应用于集成电路和放大器等元器件中，尺寸常见的有SOP-8、SOP-16等。
2.3 QFN封装QFN（Quad Flat No-leads）是指四边无引脚封装，引脚通过底部焊接在PCB板上。
QFN封装具有良好的散热性能和良好的高频特性，尺寸常见的有QFN-32、QFN-48等。
2.4 BGA封装BGA（Ball Grid Array）是指球栅阵列封装，引脚通过球焊接在PCB板上。
BGA封装具有高密度、高可靠性和耐热性等优点，在集成电路中得到广泛应用。
三、封装与尺寸的应用电子元器件的封装与尺寸在电子技术中起着至关重要的作用。
AXIAL - 两脚直插AXIAL就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。
后面的数字是指两个焊盘的间距。
AXIAL-0.3 小功率直插电阻(1/4W)；普通二极管（1N4148）；色环电感（10uH）AXIAL-0.4 1A的二极管，用于整流（1N4007）；1A肖特基二极管，用于开关电源（1N5819）；瞬态保护二极管AXIAL-0.8 大功率直插电阻(1W和2W)DIP - 双列直插直插芯片常用的古老封装。
SOIC - 双列表贴现在用的贴片max232就是soic-16，后面的数字显然是管脚数。
贴片485芯片有SOIC-8S，管脚排布更密了。
TO - 直插直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的78L05用TO-92。
直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。
贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。
它有五个管脚，再加上一个比较大的地。
SOT - 表贴贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。
LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。
D-PAK - 表贴贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。
TQFP - 表贴芯片一直在用的贴片avr单片机芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。
管脚数少的avr比如tiny13，则采用soic封装。
atmel的7s64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。
见过有一款国内的soic 51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP紧密。
DB99针串口座，这个也是必须要有的。
===============其他尚未未整理的内容============PZ-4 四位排阻RW 精密电位器TO-92 直插三极管SOT-23 贴片三极管；贴片场效应管RB-.1/.2，.1/.3，.2/.4，.2/.5，.3/.6直插电解电容RB-3/6 LM2575专用电感(330uH直插)CAPT-170 贴片电解电容10uF/25VLED-3 直插发光二极管DAY-4 四位八字LED管电源ICD-PAK 贴片7805TO-220 直插7805TO-92 直插78L05SOT-223 LM1117，3.3V贴片TO-263 LM2575贴片TO-220T LM2575直插 2575有五个脚； 2576和2575封装一样（插、贴），区别是2576开关、2575线性。
精心整理1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）一.????常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1).换算方法：①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数）103=10*103=10000Ω=10KΩ471=47*101=470Ω100=10*100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）.??1001=100*101=1000Ω=1KΩ??1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ1470=147×100=147Ω1203=120×103Ω=120KΩ4702=470×102Ω=47KΩ?330=33×10=33pF2.3钽电容：它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。
钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。
钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。
2.4电容的误差表示2.4.1常用钽电容代换参照表.1UF：105、A6、CA62.2UF：2253.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN694.7UF：475、JS610UF：106、JA7、AA7、GA722UF：226、GJ7、AJ7、JJ747UF：4763.电感（L）电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感????电感量：10NH～1MH????材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层????精度：J=±5%K=±10%M=±20%????尺寸：04020603080510081206121018121008=2.5mm*2.0mm1210=3.2mm*2.5mm ????个别示意图：贴片绕线电感??????????贴片叠层电感??1H=1000MH??1MH=1000UH??1UH=1000NH电感量4.CHIP元件规格英制?公制。
1210标准封装尺寸
1210标准封装是一种电子元器件封装类型，通常用于表面贴装技术（SMT）应用。
它是一种小型尺寸封装，尺寸为12mm x 10mm。
具体来说，1210标准封装的尺寸为12mm（长度） x 10mm （宽度），因此也被称为3216封装，代表其尺寸为32 x 16百分之一英寸。
1210标准封装适用于一些小型电子元件，如电容、电感、保险丝、电阻器等。
其小尺寸使得它能够在紧凑的电路板上实现高密度的布局。
需要注意的是，尽管1210封装是标准尺寸，但在不同的应用和行业中，可能会有一些微小的尺寸变化。
因此，在选择和使用具体元件时，最好参考相关的产品规格表或厂商提供的数据来确定封装的精确尺寸。
