(完整版)磁控溅射靶材中毒

磁控溅射的原理及应用1. 什么是磁控溅射磁控溅射是一种常用的薄膜沉积技术，通过利用磁场将材料原子或离子从靶材表面释放出来，形成一个薄膜层，沉积在基底表面上的一种方法。

这种方法可以在真空环境中进行，可以用于各种材料包括金属、合金、氧化物等。

2. 磁控溅射的原理磁控溅射的原理基于带电粒子在磁场中的运动规律。

溅射系统通常由一个靶材和一个基底组成，它们被放置在真空室中。

磁控溅射的过程包括以下几个步骤：1.靶材表面被离子轰击，其中的原子或离子被释放出来。

2.磁场控制离子在真空室中的运动轨迹。

3.基底表面上的原子或离子吸附并形成一个薄膜层。

这个过程中，磁场是十分重要的。

磁场会引导离子沿着特定的轨迹运动，使得离子沉积在基底的特定位置上。

磁场还可以控制离子的能量和方向，从而影响薄膜的性质和微结构。

3. 磁控溅射的应用磁控溅射是一种多功能的薄膜沉积技术，广泛应用于各种领域。

3.1 表面涂层磁控溅射可以用于向基底表面沉积各种薄膜层。

这些薄膜层可以具有不同的功能，如防腐、耐磨、导电等。

它们可以用于改善材料的性能和外观。

3.2 光学薄膜磁控溅射可以制备高质量的光学薄膜。

这些薄膜可以应用于光学器件，如镜片、滤光片、反射镜等。

因为磁控溅射是在真空环境中进行的，所以这些光学薄膜可以具有良好的光学性能。

3.3 金属薄膜磁控溅射可以制备金属薄膜。

这些薄膜可以具有高导电性和优良的机械性能，可用于电子器件、导电材料等领域。

3.4 磁性材料磁控溅射还可以制备磁性材料薄膜。

这些薄膜可以具有特定的磁性性能，如高矫顽力、高饱和磁感应强度等。

它们可以应用于磁存储器件、传感器等领域。

4. 总结磁控溅射是一种重要的薄膜沉积技术，通过利用磁场控制离子运动和沉积位置，可以制备各种功能薄膜。

它在表面涂层、光学薄膜、金属薄膜和磁性材料等领域有着广泛的应用。

磁控溅射技术的发展，为材料科学和工程领域提供了新的可能性，为各种应用提供了高性能的薄膜材料。

磁控溅射技术的原理及应用1. 磁控溅射技术简介磁控溅射技术是一种常用的薄膜沉积技术，通过将金属靶材溅射生成粒子或原子，在表面形成均匀且致密的薄膜覆盖层。

磁控溅射技术具有高效、环保、可控厚度等特点，广泛应用于材料科学、半导体制造、光学镀膜等领域。

2. 磁控溅射技术的原理磁控溅射技术基于电离溅射原理，通过磁场控制靶材离子的行为，使其垂直击打到靶材表面，从而产生溅射现象。

主要的原理包括以下几个方面：•靶材电离：在磁控溅射设备中，将靶材通电，使其产生离子。

电离的方式包括直流电离、射频电离等，通过电离可使靶材中的金属原子或粒子脱离束缚并形成等离子体。

•磁场控制：通过磁铁或电磁铁产生磁场，使得等离子体中的离子在磁场的作用下呈现螺旋轨道运动。

磁场对离子运动的控制可改变其飞行路径，使其垂直击打到靶材表面，并增加溅射效率。

•沉积膜形成：靶材表面被离子击打后，产生大量的金属原子或粒子，它们在靶材表面扩散并沉积形成均匀的薄膜。

溅射过程中的离子能量、离子束流密度等参数的调控可以影响薄膜的组成、结构和性能。

3. 磁控溅射技术的应用磁控溅射技术具有广泛的应用领域和潜力，主要包括以下几个方面：3.1 材料科学•薄膜制备：磁控溅射技术可以制备各种材料的薄膜，如金属薄膜、氧化物薄膜、氮化物薄膜等。

这些薄膜具有良好的致密性和附着力，在材料科学领域中起着重要作用。

•合金制备：通过磁控溅射技术，可以将两种或多种材料溅射在一起，制备出各种复合材料或合金。

这些合金具有独特的力学、电磁等性能，广泛应用于航空航天、汽车制造等领域。

3.2 半导体制造•集成电路制备：磁控溅射技术可以制备半导体材料的薄膜，作为集成电路的关键材料。

薄膜的制备过程中可以调控其成分和结构，从而改变其电学、光学等性能，满足集成电路的需求。

•光罩制备：在半导体工艺中，磁控溅射技术还可以制备光罩。

光罩是半导体制造中的重要工艺设备，用于制作集成电路的图案，对半导体工艺的精度和稳定性要求非常高。

磁控溅射1852年，格洛夫（grove）发现阴极溅射现象，自此以后溅射技术就开始建立起来了！磁控溅射沉积技术制取薄膜是上世纪三四十年代发展起来的，由于当时的溅射技术刚刚起步，其溅射的沉积率很低，而且溅射的压强基本上在1pa以上，因此溅射镀膜技术一度在产业话的竞争中处于劣势。

1963年，美国贝尔实验室和西屋电气公司采用长度为10米的连续溅射镀膜装置。

1974年，j.chapin发现了平衡磁控溅射。

这些新兴发展起来的技术使得高速、低温溅射成为现实，磁控溅射更加快速地发展起来了，如今它已经成为在工业上进行广泛的沉积覆层的重要技术，磁控技术在许多应用领域包括制造硬的、抗磨损的、低摩擦的、抗腐蚀的、装潢的以及光电学薄膜等方面具有重要的影响。

磁控溅射的发展历程：溅射沉积是在真空环境下，利用等离子体中的荷能离子轰击靶材表面，使靶材上的原子或离子被轰击出来，被轰击出的粒子沉积在基体表面生长成薄膜。

溅射沉积技术的发展历程中有几个具有重要意义的技术创新应用，现在归结如下：（1）二级溅射：二级溅射是所有溅射沉积技术的基础，它结构简单、便于控制、工艺重复性好主要应用于沉积原理的研究，由于该方法要求工作气压高（>1pa）、基体温升高和沉积速率低等缺点限制了它在生产中的应用。

（2）传统磁控溅射（也叫平衡磁控溅射）：平衡磁控溅射技术克服了二级溅射沉积速率低的缺点，使溅射镀膜技术在工业应用上具有了与蒸发镀膜相抗衡的能力。

但是平衡磁控溅射镀膜同样也有缺点，它的缺点在于其对二次电子的控制过于严密，使等离子体被限制在阴极靶附近，不利于大面积镀膜。

（3）非平衡磁控溅射：B.Window在1985年开发出了“非平衡磁控溅射技术”，它克服了平衡磁控溅射技术的缺陷，适用于大面积镀膜。

并且在上世纪90年代前期，在非平衡磁控溅射的基础上发展出了闭合非平衡系统（CFUBMS），采用多个靶以及非平衡结构构成的闭合磁场可以对电子进行有效地约束，使整个真空室的等离子体密度得以提高。

百科名片磁控溅射原理：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。

氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜。

二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击靶材，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，最终沉积在基片上。

磁控溅射就是以磁场束缚和延长电子的运动路径，改变电子的运动方向，提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量。

电子的归宿不仅仅是基片，真空室内壁及靶源阳极也是电子归宿。

但一般基片与真空室及阳极在同一电势。

磁场与电场的交互作用（ E X B drift）使单个电子轨迹呈三维螺旋状，而不是仅仅在靶面圆周运动。

至于靶面圆周型的溅射轮廓，那是靶源磁场磁力线呈圆周形状形状。

磁力线分布方向不同会对成膜有很大关系。

在E X B shift机理下工作的不光磁控溅射，多弧镀靶源，离子源，等离子源等都在次原理下工作。

所不同的是电场方向，电压电流大小而已。

磁控溅射的基本原理是利用 Ar一02混合气体中的等离子体在电场和交变磁场的作用下，被加速的高能粒子轰击靶材表面，能量交换后，靶材表面的原子脱离原晶格而逸出，转移到基体表面而成膜。

磁控溅射的特点是成膜速率高，基片温度低，膜的粘附性好，可实现大面积镀膜。

该技术可以分为直流磁控溅射法和射频磁控溅射法。

磁控溅射(magnetron-sputtering)是70年代迅速发展起来的一种“高速低温溅射技术”。

磁控溅射是在阴极靶的表面上方形成一个正交电磁场。

当溅射产生的二次电子在阴极位降区内被加速为高能电子后，并不直接飞向阳极，而是在正交电磁场作用下作来回振荡的近似摆线的运动。

磁控溅射工艺
磁控溅射工艺是一种常用的薄膜制备技术，利用高能量的离子束轰击材料表面，使其原子或分子从材料中剥离，并在真空中沉积到基底上形成薄膜。

磁控溅射工艺主要由以下几个步骤组成：
1. 原材料制备：将所需的材料制成均匀的块状，并将其放在磁控溅射靶材上。

2. 系统抽真空：将磁控溅射室抽真空，以获得高度清洁、无尘的加工环境。

3. 加热：在真空条件下对靶材进行加热处理，使其达到所需的激活温度。

4. 激活：使用高能离子束轰击靶材表面，将其原子或分子从靶材中剥离，并沉积到基底表面上。

5. 结晶：经过一定时间的沉积后，薄膜开始结晶形成晶体结构。

6. 薄膜完整性测试：对形成的薄膜进行缺陷和完整性测试，以确定其质量和可靠性。

磁控溅射工艺具有制备薄膜结构、成分均匀、密度高、粗糙度小等优点，广泛应用于电子器件、工具涂层、太阳能电池等领域。

磁控溅射工作原理
磁控溅射（Magnetron sputtering）是一种常用的薄膜制备技术，其中利用磁控电子束加速器和靶材的相互作用实现。

在磁控溅射过程中，会有一种称为靶材的材料被置于真空腔室中。

通常，该靶材是被称为电子束阴极的磁控源。

真空腔中放置有基板，它是需要被涂层的目标表面。

为了开始溅射过程，通过引入工作气体（如氩气）使真空腔压力降至非常低的级别，通常为10^-6至10^-3毫巴（1毫巴
=100帕）。

然后，在靶材上施加直流或脉冲电源，产生磁场
和电子束。

这些电子束击中靶材表面，加速释放出的离子，将其溅射到基板上，从而形成薄膜。

靶材上的电荷量形成一个环状的磁场，这被称为靶材区域。

这种磁场的存在使能够将带有正电荷的离子定向到工作表面。

此外，电子束在该磁场中被定向，从而形成一个环绕靶材的螺旋形低密度电子云。

这是通过磁透镜形成的，它将电子束束缚在靶材区域。

当电子束和磁场共同作用时，电子与标靶表面相互作用，启动了溅射过程。

在这个过程中，束流的动能转移到靶材的原子、离子和中性气体原子上，使它们从靶面溅射到基板上，从而形成薄膜。

磁控溅射技术具有可控性、均匀性和高质量的优势，可用于各种领域的薄膜制备，如光学、电子器件、显示器件等。

通过调
整靶材、工作气体、工作压力和溅射时间等参数，可以实现所需的薄膜特性。

磁控溅射的原理和应用1. 概述磁控溅射是一种常用的薄膜制备技术，通过在真空环境下利用磁控电弧放电，在靶材表面产生等离子体并溅射到基底表面，形成薄膜覆盖层。

本文将介绍磁控溅射的原理和应用。

2. 原理磁控溅射的原理基于磁控电弧放电和溅射现象。

2.1 磁控电弧放电磁控电弧放电是利用磁场将电弧限制在靶材表面的一种放电方式。

它通过施加磁场，使电子在磁场力的作用下做螺旋状的运动，从而形成长度较长的电弧，能够保持稳定的放电状态。

2.2 溅射现象溅射现象是指在电弧放电过程中，高速冲击电子将靶材表面的原子或分子击出，并以原子或离子的形式沉积在基底表面。

这种溅射现象是磁控溅射薄膜制备的基础。

3. 设备和工艺3.1 设备磁控溅射设备主要由真空腔体、靶材、基底台、磁场系统、电极和电源等组成。

真空腔体用于提供真空环境，靶材是溅射源，基底台用于支撑待溅射的基底材料。

3.2 工艺磁控溅射工艺包括电弧放电、离子热化、溅射和沉积等步骤。

首先，通过施加适当的电流和电压，在靶材上形成电弧放电；然后，通过引入反离子束进行离子热化，使靶材表面清洁；接下来，激活靶材表面的原子或离子开始溅射；最后，溅射的原子或离子在基底表面沉积，形成薄膜层。

4. 应用磁控溅射技术在各个领域都有广泛的应用，如下所示：•光学薄膜：磁控溅射技术可用于制备光学薄膜，如反射镜、透镜等。

通过控制溅射参数和靶材的选择，可以调控薄膜的光学性能。

•电子元器件：磁控溅射技术可用于制备电子元器件的金属导电层或绝缘层。

这些薄膜可以提供电子元器件的功能和保护。

•太阳能电池：磁控溅射技术可用于制备太阳能电池的薄膜层。

这些薄膜层可以提高太阳能电池的光吸收和电子传输效率。

•防护涂层：磁控溅射技术可用于制备具有防护功能的涂层。

这些涂层可以提供对外界环境的防腐、防蚀等保护。

5. 总结磁控溅射是一种重要的薄膜制备技术，其原理基于磁控电弧放电和溅射现象。

通过磁控溅射技术，可以制备具有不同性质的薄膜，并在光学、电子、能源等领域得到广泛应用。

真空磁控溅射法真空磁控溅射法是一种常用的薄膜制备技术，通过在真空环境下利用磁场和离子束激发靶材，将靶材原子或分子溅射到基底上，形成薄膜。

本文将从原理、设备、应用等方面介绍真空磁控溅射法。

一、原理真空磁控溅射法基于溅射原理，即利用离子束轰击靶材表面，使靶材原子或分子脱离并沉积在基底表面。

通过在溅射过程中引入磁场，可以增加离子束的密度和能量，提高溅射效率和薄膜质量。

离子束的加速和聚焦通过磁控装置实现，可以调节溅射速率、薄膜成分和微观结构。

二、设备真空磁控溅射设备主要包括真空系统、溅射室、靶材、磁控装置和基底台等组成部分。

真空系统用于提供高真空环境，避免气体干扰；溅射室是溅射过程的主要空间，内部有靶材和基底台；靶材是溅射的原料，可以是金属、合金、氧化物等；磁控装置用于产生磁场，调节离子束的轨迹和能量；基底台用于承载基底，使其能够与离子束相互作用。

三、过程真空磁控溅射的过程主要包括靶材准备、基底处理、真空抽气、溅射沉积等步骤。

靶材在溅射前需要经过加热或退火处理，以提高其结晶度和纯度。

基底需要清洗和处理，去除表面污染物和氧化物。

真空抽气过程是为了创造高真空环境，减少气体分子对溅射过程的干扰。

溅射沉积过程中，通过控制离子束的能量和角度，使溅射物质均匀沉积在基底表面，形成所需薄膜。

四、应用真空磁控溅射法广泛应用于薄膜材料制备和表面改性等领域。

在光电子器件中，可以利用真空磁控溅射法制备导电薄膜、光学薄膜和磁性薄膜等。

在太阳能电池领域，可以利用该技术制备各种吸光层和透明电极。

在显示器件中，可以利用真空磁控溅射法制备透明导电薄膜和液晶配向膜。

此外，真空磁控溅射也可以用于制备防腐蚀涂层、摩擦减磨涂层和硬质涂层等。

真空磁控溅射法是一种重要的薄膜制备技术，具有较高的溅射效率和薄膜质量。

通过调节溅射参数和控制离子束的能量和角度，可以实现对薄膜成分和微观结构的精确控制。

真空磁控溅射在光电子器件、太阳能电池、显示器件等领域具有广泛应用前景。

磁控溅射镀膜本理及工艺之阳早格格创做纲要：真空镀膜技能动做一种爆收特定膜层的技能，正在现真死爆收计中有着广大的应用.真空镀膜技能有三种形式，即挥收镀膜、溅射镀膜战离子镀.那里主要道一下由溅射镀膜技能死少去的磁控溅射镀膜的本理及相映工艺的钻研.关键词汇：溅射；溅射变量；处事气压；重积率.绪论溅射局里于1870年开初用于镀膜技能，1930年以去由于普及了重积速率而渐渐用于工业死产.时常使用二极溅射设备如左图.常常将欲重积的资料制成板材-靶，牢固正在阳极上.基片置于正对付靶里的阳极上，距靶一定距离.系统抽至下真空后充进（10～1）帕的气体（常常为氩气），正在阳极战阳极间加几千伏电压，二极间即爆收辉光搁电.搁电爆收的正离子正在电场效用下飞背阳极，与靶表面本子碰碰，受碰碰从靶里劳出的靶本子称为溅射本子，其能量正在1至几十电子伏范畴内.溅射本子正在基片表面重积成膜.其中磁控溅射不妨被认为是镀膜技能中最超过的成便之一.它以溅射率下、基片温降矮、膜-基分离力好、拆置本能宁静、支配统制便当等便宜，成为镀膜工业应用范畴(特天是修筑镀膜玻璃、透明导电膜玻璃、柔性基材卷绕镀等对付大里积的匀称性有特天苛刻央供的连绝镀膜场合)的尾选规划.1磁控溅射本理溅射属于PDV（物理气相重积）三种基础要收：真空挥收、溅射、离子镀（空心阳极离子镀、热阳极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流搁电离子镀）中的一种.磁控溅射的处事本理是指电子正在电场E的效用下，正在飞背基片历程中与氩本子爆收碰碰，使其电离爆收出Ar正离子战新的电子；新电子飞背基片，Ar正离子正在电场效用下加速飞背阳极靶，并以下能量轰打靶表面，使靶材爆收溅射.正在溅射粒子中，中性的靶本子或者分子重积正在基片上产死薄膜，而爆收的二次电子会受到电场战磁场效用，爆收E（电场）×B（磁场）所指的目标漂移，简称E×B漂移，其疏通轨迹近似于一条晃线.若为环形磁场，则电子便以近似晃线形式正在靶表面搞圆周疏通，它们的疏通路径不然而很少，而且被束缚正在靠拢靶表面的等离子体天区内，而且正在该天区中电离出洪量的Ar正离子去轰打靶材，从而真止了下的重积速率.随着碰碰次数的减少，二次电子的能量消耗殆尽，渐渐近离靶表面，并正在电场E的效用下最后重积正在基片上.由于该电子的能量很矮，传播给基片的能量很小，以致基片温降较矮.磁控溅射是进射粒子战靶的碰碰历程.进射粒子正在靶中经历搀杂的集射历程，战靶本子碰碰，把部分动量传给靶本子，此靶本子又战其余靶本子碰碰，产死级联历程.正在那种级联历程中某些表面附近的靶本子赢得背中疏通的脚够动量，离开靶被溅射出去.磁控溅射种类磁控溅射包罗很多种类.各有分歧处事本理战应用对付象.然而有一共共面：利用磁场与电场接互效用，使电子正在靶表面附近成螺旋状运止，从而删大电子碰打氩气爆收离子的概率.所爆收的离子正在电场效用下碰背靶里从而溅射出靶材.磁控溅射正在技能上不妨分为直流（DC）磁控溅射、中频（MF）磁控溅射、射频（RF）磁控溅射.三种分类的主要对付比圆下表.D C MF RF电源代价廉价普遍下贵靶材圆靶/矩形靶仄里靶/转动靶考查室普遍用圆仄里靶靶材材量央供导体无节制无节制抵御靶中毒本收强强强2磁控溅射工艺钻研溅射变量电压战功率正在气体不妨电离的压强范畴内如果改变施加的电压，电路中等离子体的阻抗会随之改变，引起气体中的电流爆收变更.改变气体中的电流不妨爆收更多或者更少的离子，那些离子碰碰靶体便不妨统制溅射速率.普遍去道：普及电压不妨普及离化率.那样电流会减少，所以会引起阻抗的低重.普及电压时，阻抗的降矮会大幅度天普及电流，即大幅度普及了功率.如果气体压强稳定，溅射源下的基片的移动速度也是恒定的，那么重积到基片上的资料的量则决断于施加正在电路上的功率.正在VONARDENNE镀膜产品中所采与的范畴内，功率的普及与溅射速率的普及是一种线性的关系.气体环境真空系统战工艺气体系齐部共统制着气体环境.最先，真空泵将室体抽到一个下真空（约莫为10-6torr）.而后，由工艺气体系统（包罗压强战流量统制安排器）充进工艺气体，将气体压强降矮到约莫2×10-3torr.为了保证得到适合品量的共一膜层，工艺气体必须使用杂度为99.995%的下杂气体.正在反应溅射中，正在反应气体中混同少量的惰性气体（如氩）不妨普及溅射速率.2.1.3 气体压强将气体压强降矮到某一面不妨普及离子的仄衡自由程、从而使更多的离子具备脚够的能量去碰打阳极以便将粒子轰打出去，也便是普及溅射速率.超出该面之后，由于介进碰碰的分子过少则会引导离化量缩小，使得溅射速率爆收低重.如果气压过矮，等离子体便会燃烧共时溅射停止.普及气体压强不妨普及离化率，然而是也便降矮了溅射本子的仄衡自由程，那也不妨降矮溅射速率.不妨得到最大重积速率的气体压强范畴非常渺小.如果举止的是反应溅射，由于它会不竭消耗，所以为了保护匀称的重积速率，必须依照适合的速度补充新的反应气体.2.1.4 传动速度玻璃基片正在阳极下的移动是通过传动去举止的.降矮传动速度使玻璃正在阳极范畴内通过的时间更少，那样便不妨重积出更薄的膜层.不过，为了包管膜层的匀称性，传动速度必须脆持恒定.镀膜区内普遍的传动速度范畴为每分钟0 ~ 600 英寸（约莫为0 ~ 15.24 米）之间.根据镀膜资料、功率、阳极的数量以及膜层的种类的分歧，常常的运止范畴是每分钟90 ~ 400（约莫为2.286 ~ 10.16 米）英寸之间.2.1.5 距离与速度及附效力为了得到最大的重积速率并普及膜层的附效力，正在包管不会益害辉光搁电自己的前提下，基片应当尽大概搁置正在离阳极迩去的场合.溅射粒子战睦体分子（及离子）的仄衡自由程也会正在其中收挥效用.当减少基片与阳极之间的距离，碰碰的几率也会减少，那样溅射粒子到达基片时所具备的本收便会缩小.所以，为了得到最大的重积速率战最佳的附效力，基片必须尽大概天搁置正在靠拢阳极的位子上.工艺会受到很多参数的效用.其中，一些是不妨正在工艺运止功夫改变战统制的；而其余一些则虽然是牢固的，然而是普遍正在工艺运止前不妨正在一定范畴内举止统制.二个要害的牢固参数是：靶结媾战磁场.每个单独的靶皆具备其自己的里里结媾战颗粒目标.由于里里结构的分歧，二个瞅起去真足相共的靶材大概会出现迥然分歧的溅射速率.正在镀膜支配中，如果采与了新的或者分歧的靶，应当特天注意那一面.如果所有的靶材块正在加工功夫具备相似的结构，安排电源，根据需要普及或者降矮功率不妨对付它举止补偿.正在一套靶中，由于颗粒结构分歧，也会爆收分歧的溅射速率.加工历程会制成靶材里里结构的好别，所以纵然是相共合金身分的靶材也会存留溅射速率的好别.共样，靶材块的晶体结构、颗粒结构、硬度、应力以及杂量等参数也会效用到溅射速率，而那些则大概会正在产品上产死条状的缺陷.那也需要正在镀膜功夫加以注意.不过，那种情况惟有通过调换靶材才搞得到办理.靶材耗费区自己也会制成比较矮下的溅射速率.那时间，为了得到劣良的膜层，必须重新安排功率或者传动速度.果为速度对付于产品是至关要害的，所以尺度而且适合的安排要收是普及功率.用去捕获二次电子的磁场必须正在所有靶里上脆持普遍，而且磁场强度应当符合.磁场不匀称便会爆收不匀称的膜层.磁场强度如果不适合（比圆过矮），那么纵然磁场强度普遍也会引导膜层重积速率矮下，而且大概正在螺栓头处爆收溅射.那便会使膜层受到传染.如果磁场强度过下，大概正在开初的时间重积速率会非常下，然而是由于刻蚀区的关系，那个速率会赶快低重到一个非常矮的火仄.共样，那个刻蚀区也会制成靶的利用率比较矮.2.3可变参数正在溅射历程中，通过改变改变那些参数不妨举止工艺的动背统制.那些可变参数包罗：功率、速度、气体的种类战压强.2.功率每一个阳极皆具备自己的电源.根据阳极的尺寸战系统安排，功率不妨正在0 ~ 150KW（标称值）之间变更.电源是一个恒流源.正在功率统制模式下，功率牢固共时监控电压，通过改变输出电流去保护恒定的功率.正在电流统制模式下，牢固并监控输出电流，那时不妨安排电压.施加的功率越下，重积速率便越大.2.速度另一个变量是速度.对付于单端镀膜机，镀膜区的传动速度不妨正在每分钟0 ~ 600英寸（约莫为米）之间采用.对付于单端镀膜机，镀膜区的传动速度不妨正在每分钟0 ~ 200英寸（约莫为米）之间采用.正在给定的溅射速率下，传动速度越矮则表示重积的膜层越薄.2.末尾一个变量是气体.不妨正在三种气体中采用二种动做主气体战辅气体去举履止用.它们之间，所有二种的比率也不妨举止安排.气体压强不妨正在1 ~ 5×10-3 torr之间举止统制.2./基片之间的关系正在直里玻璃镀膜机中，另有一个不妨安排的参数便是阳极与基片之间的距离.仄板玻璃镀膜机中不不妨安排的阳极.3考查①认识真空镀膜的支配历程战要收.②相识磁控溅射镀膜的本理及要收.③教会使用磁控溅射镀膜技能.④钻研分歧处事气压对付镀膜效用.SAJ-500超下真空磁控溅射镀膜机（配有杂铜靶材）；氩气瓶；陶瓷基片；揩镜纸.3.3考查本理磁控溅射系统是正在基础的二极溅射系统死少而去，办理二极溅射镀膜速度比蒸镀缓很多、等离子体的离化率矮战基片的热效力明隐的问题.磁控溅射系统正在阳极靶材的里前搁置强力磁铁，真空室充进0.1～10Pa 压力的惰性气体(Ar)，动做气体搁电的载体.正在下压效用下Ar本子电离成为Ar+离子战电子，爆收等离子辉光搁电，电子正在加速飞背基片的历程中，受到笔直于电场的磁场效用，使电子爆收偏偏转，被束缚正在靠拢靶表面的等离子体天区内，电子以晃线的办法沿着靶表面前进，正在疏通历程中不竭与Ar本子爆收碰碰，电离出洪量的Ar+离子，与不磁控管的结构的溅射相比，离化率赶快减少10～100倍，果此该天区内等离子体稀度很下.通过多次碰碰后电子的能量渐渐降矮，解脱磁力线的束缚，最后降正在基片、真空室内壁及靶源阳极上.而Ar+离子正在下压电场加速效用下，与靶材的碰打并释搁出能量，引导靶材表面的本子吸支Ar+离子的动能而摆脱本晶格束缚，呈中性的靶本子劳出靶材的表面飞背基片，并正在基片上重积产死薄膜.准备历程（1）动脚支配前宽肃教习道支配规程及有关资料，认识镀膜机战有关仪器的结构及功能、支配步调与注意事项，包管仄安支配.（2）荡涤基片.用无火酒粗荡涤基片，使基片镀膜里浑净无净污后用揩镜纸包好，搁正在搞燥器内备用.（3）镀膜室的浑理与准备.先背真空腔内充气一段时间，而后降钟罩，拆好基片，浑理镀膜室，降下钟罩.考查主要过程（1）挨开总电源，开用总控电，降降机降下，真空腔挨开后，搁进需要的基片，决定基片位子（A、B、C、D），决定靶位子（1、2、3、4，其中4为荡涤靶）.（2）基片战靶准备好后，降降机低重至真空腔稀启（注意：关关真空腔时用脚扶着顶盖，以统制顶盖与强敌的相对付位子，历程中注意仄安，留神挤压到脚指）.（3）开用板滞泵，抽一分钟安排之后，挨开复合真空计，当示数约为10E-1量级时，开用分子泵，频次为400HZ（默认），共时预热离子荡涤挨开直流或者射流电源及流量隐现仪.（4）（采用支配）挨开加热控温电源.开用慢停统制，报警至于通位子，功能选则为烘烤.（5）然而真空度达到5×10-4Pa时，关关复合真空计，开开电离真空计，通氩气（流量20L/min），挨开气路阀，将流量计Ⅰ拨至阀控档，宁静后挨开离子源，依次安排加速至200V~250V ，中战到12A 安排，阳极80V ，阳极10V ，屏极300V .从监控步调中调开工艺树立文献，开用开初荡涤.（6）荡涤完成后，按离子源参数安排好同的程序将各参数归整，关关离子源，将流量计Ⅱ置于关关档.（7）流量计Ⅰ置于阀控档（瞅是可有读数，普遍为30.可则查明本果），安排统制电离真空计示数约1Pa ，安排直流或者射频电源到所需功率，开初镀膜.（8）镀膜历程中注意设备处事状态，若工艺参数有非常十分变更应即时纠正或者停止镀膜，问题办理后圆可重新镀膜.（9）镀膜完成后，关关直流或者射频电源，关关氩气总阀门.将挡板顺时针旋至最大通路.当气罐流量形成整后，关关流量计Ⅱ，继承抽半个小时到二个小时.（10）关关流量隐现仪战电离真空计，停止分子泵，频次降至100HZ 后关关板滞泵，5分钟后关关分子泵，关关总电源.由处事气压与重积率的关系表不妨瞅出：正在其余参数稳定的条件下，随着处事气压的删大，重积速率先删大后减小.正在某一个最佳处事气压下，有一个对付应的最大重积速率.气体分子仄衡自由程与压强犹如下关系其中λ为气体分子仄衡自由程, k 为玻耳兹曼常数，T 为气体温度, d 为气体分子直径, p 为气体压强.由此可知，正在脆持气体分子直径战睦体温度稳定的条件下，如果处事压强删大，则气体分子仄衡自由程将pd kT 2π2=λ减小，溅射本子与气体分子相互碰碰次数将减少，二次电子收射将巩固.而当处事气压过大时，重积速率会减小，本果犹如下二面：（1）由于气体分子仄衡自由程减小，溅射本子的背反射战受气体分子集射的几率删大，而且那一效用已经超出了搁电巩固的效用.溅射本子经多次碰碰后会有部分遁离重积天区，基片对付溅射本子的支集效用便会减小，从而引导了重积速率的降矮.（2）随着Ar气分子的删加，溅射本子与Ar气分子的碰碰次数洪量减少，那引导溅射本子能量正在碰碰历程中大大益坏，以致粒子到达基片的数量缩小，重积速率低重.通过考查及对付截止的分解不妨得出如下论断：正在其余参数稳定的条件下，随着处事气压的删大，重积率先删大后减小.正在某一个最佳处事气压下，有一个对付应的最大重积率.虽然以上处事气压与重积率的关系程序不过正在杂铜靶材战陶瓷基片上得到的，然而对付其余分歧靶材与基片的镀膜工艺钻研也具备一定的参照代价.参照文献［1］王删祸. 真用镀膜技能. 电子工业出版社，2008.［2］程守洙，江之永. 一般物理教. 北京：下等培养出版社, 1982.［3］宽一心，林鸿海. 薄膜技能. 北京：刀兵工业出版社,1994. ［4］.。

磁控溅射石墨烯引言石墨烯是一种具有单层碳原子结构的二维材料，具有出色的电学、热学和力学性能，被广泛认为是未来纳米科技领域的重要材料之一。

为了进一步提高石墨烯的性能和应用范围，人们开始探索不同的制备方法。

其中，磁控溅射技术因其简单、可控、高效等优势而备受关注。

本文将对磁控溅射技术在制备石墨烯方面的应用进行全面详细的介绍和分析。

磁控溅射技术原理磁控溅射技术是一种利用高速离子轰击靶材表面产生喷流，并通过外加恒定磁场将离子束限制在特定区域内的薄膜制备方法。

其主要原理包括：1.靶材：选择适当的靶材作为源材料，常见的有金属、合金、化合物等。

2.溅射：通过外加恒定电场或者直流电弧等方式，在靶材表面产生离子轰击，将靶材上的原子或分子溅射到基底表面。

3.沉积：溅射的原子或分子沉积在基底表面，形成所需的薄膜。

优势磁控溅射技术相比于传统的化学气相沉积（CVD）等方法具有以下优势：1.受源材料限制小：磁控溅射技术可以使用多种不同性质的靶材，可以制备出多种不同特性的薄膜。

2.可控性强：通过调节工艺参数，如气压、功率、离子束能量等，可以精确控制薄膜的厚度、成分和晶体结构等性质。

3.高效快速：磁控溅射技术具有高沉积速率和高生长速度，可以大幅缩短制备时间。

磁控溅射制备石墨烯实验装置为了实现磁控溅射制备石墨烯，通常需要以下实验装置：1.真空系统：用于提供稳定真空环境，防止气体对溅射过程的干扰。

2.溅射室：包括靶材、基底和离子束源等组件，用于实现溅射过程。

3.离子束源：通过外加恒定电场或直流电弧，产生离子束用于溅射。

4.磁场系统：通过外加恒定磁场，将离子束限制在特定区域内，控制沉积的方向性和均匀性。

制备过程磁控溅射制备石墨烯的过程主要包括以下几个步骤：1.准备基底：选择适当的基底材料，并进行表面处理，如清洗、退火等，以提高其附着性和晶体质量。

2.靶材选择：选择适当的碳源靶材，如石墨靶、碳化硅靶等。

可以根据需求调节靶材温度和纯度等参数。

磁控溅射设备操作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!1. 准备工作检查设备是否正常，包括电源、气源、水源等。

准备好所需的靶材和基片，并确保其表面干净无污染。

一、实验目的1. 了解磁控溅射原理及其在薄膜制备中的应用。

2. 掌握磁控溅射实验的基本操作和数据处理方法。

3. 通过实验验证磁控溅射制备薄膜的工艺参数对薄膜质量的影响。

二、实验原理磁控溅射是一种利用磁控溅射枪产生的磁力场使靶材表面发生溅射现象，从而在基板上制备薄膜的物理气相沉积技术。

在磁控溅射过程中，高能粒子从靶材表面溅射出来，沉积在基板上形成薄膜。

三、实验仪器与材料1. 磁控溅射枪2. 真空系统3. 基板4. 靶材5. 气源（Ar）6. 计时器7. 电流表8. 电压表9. 磁控溅射实验装置四、实验步骤1. 将靶材和基板放置在磁控溅射枪的靶材室和基板室中。

2. 启动真空系统，将系统抽真空至所需真空度。

3. 打开Ar气源，调节气体流量。

4. 打开磁控溅射枪电源，调整溅射功率和溅射时间。

5. 在磁控溅射过程中，记录溅射电流、电压、气体流量和溅射时间等参数。

6. 实验结束后，关闭磁控溅射枪电源和Ar气源，停止真空系统。

五、实验数据实验过程中，记录了以下数据：1. 溅射功率：300W2. 溅射时间：30min3. 真空度：5×10^-4 Pa4. 气体流量：0.2L/min5. 溅射电流：2.5A6. 溅射电压：20kV六、数据处理与分析1. 根据溅射功率、溅射时间和靶材质量，计算溅射速率为0.2μm/min。

2. 根据溅射电流和溅射电压，计算溅射速率与电流、电压的关系如下：溅射速率= 0.1 × 溅射电流× 溅射电压将实验数据代入上述公式，得到溅射速率为2.0μm/min。

3. 根据溅射速率与气体流量的关系，计算气体流量对溅射速率的影响如下：溅射速率= 0.2 × 气体流量将实验数据代入上述公式，得到溅射速率为0.04μm/min。

4. 分析溅射功率、溅射时间、真空度、气体流量、溅射电流和溅射电压对薄膜质量的影响，得出以下结论：（1）溅射功率和溅射时间对薄膜质量有显著影响，溅射功率越高、溅射时间越长，薄膜质量越好。

磁控溅射和原子层沉积磁控溅射和原子层沉积：开拓材料科学和表面工程的未来1. 引言磁控溅射和原子层沉积是当今材料科学和表面工程领域中备受关注的两种关键技术。

这两种技术的发展使得我们能够精确地控制材料的结构和性能，从而在许多领域中实现创新和突破。

本文将深入探讨磁控溅射和原子层沉积的原理、应用以及未来的发展趋势。

2. 磁控溅射的原理和应用2.1 原理磁控溅射是一种通过离子轰击材料，使其溅射到基底表面上形成薄膜的技术。

其中关键的元件是磁控溅射源，它由一个靶材和一个正极（阳极）组成。

在外加磁场的作用下，离子束撞击靶材，并使其原子轰击出去。

这些离子经过一系列的反应和沉积过程，最终在基底表面上形成一个均匀的薄膜。

2.2 应用磁控溅射技术被广泛应用于多个领域，尤其是化学、电子和材料科学领域。

在化学中，磁控溅射可用于合成纯净的化合物薄膜，从而研究其化学性质和反应动力学。

在电子领域，磁控溅射可用于制备导电薄膜和磁性材料，如磁存储和传感器等。

在材料科学中，磁控溅射可以制备具有特殊物理和化学性质的材料，如光学薄膜和生物材料等。

3. 原子层沉积的原理和应用3.1 原理原子层沉积是一种在基底表面上逐层沉积原子的技术。

在原子层沉积过程中，材料被周期性地注入到基底表面上，形成单一原子层或分子层的沉积。

这种技术利用了表面反应、扩散和吸附等物理和化学过程，以实现对材料的精确控制。

3.2 应用原子层沉积技术在微电子、纳米器件和催化剂等领域具有广泛的应用前景。

在微电子中，原子层沉积可用于制备高介电常数的绝缘层和金属电极，以实现集成电路的高性能和高稳定性。

在纳米器件领域，原子层沉积技术可用于制备纳米线、纳米颗粒和纳米膜等结构，从而实现纳米尺度上的功能性材料和器件。

在催化剂领域，原子层沉积可以将金属基底表面上的原子与催化剂染料分子相互作用，从而提高催化剂的效率和选择性。

4. 磁控溅射和原子层沉积的未来展望磁控溅射和原子层沉积技术在材料科学和表面工程中具有广阔的前景，但仍面临一些挑战。

书山有路勤为径，学海无涯苦作舟
影响磁控靶溅射电压的几个因素
影响磁控靶溅射电压的主要因素有：靶面磁场、靶材材质、气体压强、阴-阳极间距等。

本文详细分析这些因素距对靶溅射电压的影响。

一、靶面磁场对靶溅射电压的影响
1. 磁控靶的阴极工作电压，随着靶面磁场的增加而降低，也随着靶面的溅射刻蚀槽加深而降低。

溅射电流也随着靶面的溅射刻蚀槽加深而加大。

这是因为靶的溅射刻蚀槽面会越来越接近靶材后面的永久磁钢的强磁场。

因此，靶材的厚度是有限制的。

较厚的非磁性靶材能够在较强的磁场中使用。

当磁场强度增加到0.1T 以上时，磁场强度对溅射电压的影响就不明显了。

2. 铁磁性靶材会对磁控靶的溅射造成影响，由于大部分磁力线从铁磁性材料内部通过，使靶材表面磁场减少，需要很高电压才能让靶面点火起辉。

除非磁场非常的强，否则磁性材靶材必须比非磁性材料要薄，才能起辉和正常运行(永磁结构的Ni 靶的典型值小于0.16cm，磁控靶非特殊设计最大值通常不宜超过3mm，Fe，co 靶的最大值不超过2mm;电磁结构的靶可以溅射厚一些的靶材，甚至可达6mm 厚)才能起辉和正常运行。

正常工作时，磁控靶靶材表面的磁场强度为0.025T~0.05T 左右;靶材溅射刻蚀即将穿孔时，其靶材表面的磁场强度大为提高，接近或大于0.1T 左右。

二、靶材材质对靶溅射电压的影响
1. 在真空条件不变的条件下,不同材质与种类靶材对磁控靶的正常溅射电压会产生一定的影响。

2. 常用的靶材(如铜Cu、铝Al、钛Ti„)的正常溅射电压通常在400~600V 的范围内。