压合工程原理简介
- 格式:ppt
- 大小:155.00 KB
- 文档页数:17
压合制程目的:将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板,压合成多层基板.内层氧化处理(Black/Brown Oxide Treatment) 氧化反应A. 增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion).B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力。
C. 在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine)对铜面的影响。
还原反应目的在增加氧化层之抗酸性,并剪短绒毛高度,至恰当水准以使树脂易于填充并能减少粉红圈( pink ring ) 的发生。
黑化及棕化标准配方:表一般配方及其操作条件上表中之亚氯酸钠为主要氧化剂,其余二者为安定剂,其氧化反应式。
此三式是金属铜与亚氯酸钠所释放出的初生态氧,先---生成中间体氧化亚铜----2Cu+[O] →Cu2O,再继续反应成为氧化铜CuO,若反应能彻底到达二价铜的境界,则呈现黑巧克力色之"棕氧化"层,若层膜中尚含有部份一价亚铜时,则呈现无光泽的墨黑色的"黑氧化"层。
制程操作条件( 一般代表),典型氧化流程及条件。
棕化与黑化的比较黑化层因液中存有高碱度而杂有Cu2O,此物容易形成长针状或羽毛状结晶。
此种亚铜之长针在高温下容易折断而大大影响铜与树脂间的附着力,并随流胶而使黑点流散在板中形成电性问题,而且也容易出现水份而形成高热后局部的分层爆板。
棕化层则呈碎石状瘤状结晶贴铜面,其结构紧密无疏孔,与胶片间附着力远超过黑化层,不受高温高压的影响,成为聚亚醯胺多层板必须的制程。
B. 黑化层较厚,经PTH后常会发生粉红圈(Pink ring),这是因PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还原露出原铜色之故。
棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈。
内层基板铜箔毛面经锌化处理与底材抓的很牢。
压合工艺介绍
压合工艺是将塑料或金属的片材(如金属箔、软片、硬片等)置于特制的压合模具中,通过加热加压使之完全粘合为一体的加
工方法。
在压合时,压合模内的压力(或压力)由模具向被压物
体传递,从而使两片塑料或金属之间产生很大的摩擦力,并在此
摩擦力的作用下,将塑料或金属相互粘合在一起。
压合模内压力
一般分为:压合前压力、压合后压力和两种复合压力。
压合前压力又称预热温度,它是使塑料或金属表面迅速冷却
的工艺参数。
在压合前,加热模腔内温度至塑料或金属材料熔化
温度以上。
加热时,应缓慢进行,待温度达到设定值后才能停止
加热。
压合模内压力又称模压压力或压合力。
它是使两片塑料或金
属相互粘合在一起的工艺参数。
一般模压温度高于100℃。
当压合工艺参数确定后,压合模内温度应维持在设定值不变,以防止产生“过热”现象。
—— 1 —1 —。
挤压复合原理
挤压复合原理是一种通过对材料施加压力,使多个不同材料层相互接触并互相渗透,从而实现结合的工艺方法。
这种工艺方法的实质是通过压力将材料的颗粒或分子改变形态,使材料之间的接触面积增大,从而增加粒子间的相互作用力,达到材料结合的目的。
在挤压复合过程中,首先将需要结合的材料按照一定比例混合均匀,然后将混合后的材料放入挤压机内。
挤压机会在一定的温度和压力下对材料进行挤压处理,使材料被迫通过模具的缝隙,从而发生形变和流动。
在挤压过程中,不同材料层之间形成的边界被打破,使得材料的分子得以交流和扩散。
这种交流和扩散促进了材料间的结合,在界面上形成了机械锁合、互溶和化学反应等结合方式。
通过这些结合方式,不同材料的性能得到提升,并形成了新的复合材料。
挤压复合原理的优点在于,可以实现不同材料间的高效结合,从而将各种材料的优点进行组合,提高整体材料的性能。
同时,挤压复合还能够降低材料的损耗和浪费,提高材料的利用率。
通过挤压复合技术,可以制备出各种复合材料,如金属复合材料、陶瓷复合材料和聚合物复合材料等。
这些复合材料具有良好的强度、刚度和韧性等性能,适用于各种工程领域。
总之,挤压复合原理是一种通过施加压力,使多种材料相互交
流和结合的工艺方法。
通过这种方法可以制备出性能优良的复合材料,以满足不同领域的工程需求。