等离子体刻蚀机(至圣)培训
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等离子清洗培训教程等离子清洗是一种常用的表面处理技术,广泛应用于钢铁、汽车、航空航天、电子、生物医药等领域。
通过等离子反应使工件表面的有机物质离解、溶解、氧化或还原,从而达到清洗、去污、脱脂、除漆、改性等目的。
下面,我将为大家介绍一下等离子清洗的基本原理和操作步骤。
一、等离子清洗的基本原理在等离子清洗过程中,通过放电设备产生高电压高电流,在两个电极之间产生等离子体。
当等离子体经过极化作用后,会出现极化碰撞、电离反应、电动力聚集等过程,从而产生一系列的物理和化学现象。
等离子体产生的物理和化学作用可以将工件表面的有机物质降解、氧化或还原为易于清洗的化合物。
二、等离子清洗的操作步骤1.准备工作:首先,需要准备好等离子清洗设备,包括放电装置、电极等。
清洗设备的选择要根据工件的尺寸、形状和材料特性进行合理选择。
2.工件准备:将需要清洗的工件准备好,进行检查并进行初步清洗。
工件表面不能有过多的附着物,以免影响等离子清洗效果。
3.设置清洗参数:根据工件的特性以及清洗的要求,设置合适的清洗参数,包括电压、电流、处理时间等。
通常可以根据经验值进行初步设置,然后进行试验以确定最佳参数。
4.开始清洗:将工件放入清洗设备中,并启动设备开始清洗。
在清洗过程中,需要注意观察清洗效果,并根据需要进行调整。
清洗时间一般较短,通常几分钟到几十分钟不等。
5.清洗后处理:清洗完成后,将工件取出,并进行后处理。
后处理的方式根据具体情况可以有多种选择,包括冷却、表面处理等。
6.检查清洗效果:清洗完成后,需要对清洗效果进行检查。
可以通过目测、触摸或使用特定仪器进行检查。
如果清洗效果不满意,可以根据需要进行二次清洗。
三、等离子清洗的注意事项1.安全操作:等离子设备通常需要高电压和高电流,因此在操作过程中需要注意安全。
避免触摸电极和导线,确保设备连接正确。
2.保护电极:电极是等离子清洗中重要的组成部分,因此需要注意保护。
避免使用过高的电压和电流,以免损坏电极。
煤粉锅炉等离子点火系统培训资料烟台龙源电力技术股份有限公司2008年10月前言本培训资料为烟台龙源电力技术股份有限公司对使用等离子的电厂用户培训使用。
本培训资料的知识产权和最终解释权归烟台龙源电力技术股份有限公司所有。
本培训资料发放对象为电厂用户和烟台龙源电力技术股份有限公司内部维护人员调试、运行维护使用,未经烟台龙源电力技术股份有限公司许可,不得外传。
编写:尹占军杜永斌薛若连校核:刘清澄陈学渊杨家驹王雨勃程跃彬牛涛林淑胜崔学霖刘鹏张孝勇都淑丽宋浩审核:唐宏批准:王公林目录第一部分等离子点火技术基本原理与系统 (4)1.概述 (5)1.1 等离子点火技术的开发背景及功能 (5)1.2 等离子点火技术的发展历程 (6)2.等离子发生器及其辅助系统 (8)2.1 等离子发生器工作原理 (8)2.2 等离子冷却水系统 (9)2.3 等离子载体风系统 (10)2.4 等离子电源系统 (10)3.等离子燃烧器点火原理 (10)4.等离子点火风粉系统 (10)5.等离子点火监控系统 (11)5.1 等离子燃烧器壁温测量系统 (11)5.2 一次风风速测量系统 (11)5.3 图像火焰监视 (11)第二部分等离子点火系统的调试 (13)1.冷却水系统的调试 (14)2.等离子载体风和火检冷却风系统的调试 (16)3.冷炉制粉系统的调试(一般中储式制粉系统无此项) (18)4.燃烧器冷态通风试验及风量标定 (21)5.电源供电系统的调试 (21)6.等离子控制系统的调试 (24)7.图像火检系统的调试 (25)8.等离子发生器冷态拉弧试验 (26)9.等离子点火装臵各项联锁、保护的传动试验 (27)10.等离子点火装臵的整套启动试运 (29)11.等离子点火安全注意事项 (33)第三部分等离子点火系统的检修维护及问题处理 (40)1、等离子发生器的检修及维护 (41)2、输送弧组件的检修及维护 (53)3、等离子燃烧器或等离子点火燃烧器的检修及维护 (54)4、冷炉制粉系统的检修及维护 (56)5、辅助系统的检修 (56)7、电源系统的维护 (60)8、常见故障的处理 (73)第一部分等离子点火技术基本原理与系统烟台龙源电力技术股份有限公司2008年10月1. 概述1.1 等离子点火技术的开发背景及功能火力发电机组中的煤粉锅炉,其点火及低负荷稳燃的传统方法是燃用柴油、重油或燃气。
蚀刻培训讲义一、流程入板→膨松→退膜→水洗→蚀刻→氨水洗→水洗→孔处理(沉金板)→水洗→退锡→水洗→烘干→出板二、目的将板面上多余之铜蚀去得到符合要求的线路图形三、控制要点与工作原理1.膨松:一种浸泡式过程,先将其软泡,将给后工序退膜。
控制条件:浓度3-5% 温度50±5℃行板速率2.退膜用3%的强碱或10-13%的RR-2有机去膜液剥除,抗氧化剂防止铜面氧化,除泡剂消泡。
1.蚀刻a.概述目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用“图形电镀法”。
即先在板子外层需保留的铜箔上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
要注意的是,这时的板子上面有两层铜,在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。
在这种类型的电镀叫图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层。
另外一种工艺称为“全板镀铜工艺”,与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。
因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。
同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。
目前,锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中,氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液,与锡或铅锡不发生任何化学反应。
氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液,下面作主要介绍。
对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净,止此而已。
从严格意义上讲,如果要精确地界定,那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。
由于目前腐蚀液的固有特点,不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用,所以侧蚀几乎是不可避免的。
侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项,它被定义为蚀刻深度与侧蚀宽度之比, 称为蚀刻因子。
在印刷电路工业中,它的变化范围很宽泛,从1到5。
显然,小的侧蚀度或大的蚀刻因子是最令人满意的。
蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响,或者用乐观的话来说,可以对其进行控制。
等离子弧的形成及类型1.等离子体使常温下呈中性的气体原子(或分子)变成带(负电荷的电子)和(带正电荷的离子过程)称为气体的电离过程,充分电离了的气体就称为等离子体或等离子态。
由于等离子体几乎全部由电子和离子组成,故与金属、电解液一样,具有极好的导电能力和导热性,同时与气体一样,具有很好的流动性。
正是由于等离子体是一种特殊的物质形态,所以现代物理学上把它列于固态、液态和气态之后的物质第四态。
2.等离子弧的形成普通电弧焊产生的电弧,其电弧区内的气体尚未完全电离,能量不够集中,这种电弧未受到外界约束,称为自由电弧。
而等离子弧是将自由电弧进行强迫“压缩”而获得的,所以又称为压缩电弧。
等离子弧是离子气被电离产生高温离子化气体并经过水冷喷嘴DE 机械的压缩,从喷嘴中心小孔穿出而形成等离子电弧。
等离子弧是通过三种压缩作用获得的。
(1)机械压缩利用水冷喷嘴孔道限制弧柱直径,来提高弧柱的能量密度和温度。
(2)热收缩由于水冷喷嘴温度较低,从而在喷嘴内壁建立起一层冷气膜,迫使弧柱导电断面进一步减小,电流密度进一步提高。
弧柱这种收缩谓之“热收缩”,也可称为“热压缩”。
(3)磁收缩弧柱电流本身产生的磁场对弧柱有压缩作用(即磁收缩效应),电流密度越大,磁收缩作用越强。
3.等离子弧的类型按电源连接方式分,等离子弧有非转移型、转移型和联合型三种类型。
其形式如图,1-钨极;2-等离子气;3-喷嘴;4-冷却水;5-焊件;6-非转移弧;7-转移弧◆等离子弧切割等离子弧切割是一种常用的金属和非金属材料切割方法。
它是依靠高温高速和高能的等离子弧及其焰流,把切割区的材料熔化和蒸发,并吹离母材,随着割炬的移动而形成割缝。
等离子弧柱的温度高,远远超过所有金属以及非金属的熔点。
因此,等离子弧切割过程不是依靠氧化反应,而是靠熔化来切割材料,因而比氧切割方法的适用范围大得多。
从原理上来说能切割所有材料。
;L1—弧切割区的长度;L2—活性斑点切割区的长度;L3—等离子火焰切割区的长度;1—弧柱作用区;2—活性斑点作用区;3—等离子火焰作用区主要用途不安全因素:1.离子电击等离子弧焊(割)所用电源的空载电压高(一般都在150V以上),特别是在手工操作时,有电击的危险。
显影刻蚀和剥膜设备培训资料
显影、刻蚀和剥膜设备是半导体行业中常用的工艺设备,用于在半导体芯片制造过程中对芯片表面进行处理和加工。
以下是关于显影、刻蚀和剥膜设备的培训资料:
一、显影设备
1. 显影设备的作用:用于去除芯片表面的光刻胶,使芯片上的图形或结构得以显现。
2. 显影设备的操作流程:将芯片放置在显影液中浸泡一定时间,然后将其清洗干净即可。
3. 显影设备的注意事项:操作时需戴好防护眼镜和手套,防止显影液溅到皮肤和眼睛。
另外,要确保显影设备处于稳定状态,以免影响显影效果。
二、刻蚀设备
1. 刻蚀设备的作用:用于在芯片表面进行局部的溶解和去除,从而形成所需的图形和结构。
2. 刻蚀设备的操作流程:将芯片放置在刻蚀设备中,启动设备进行刻蚀处理,直至所需图形和结构形成后停止操作。
3. 刻蚀设备的注意事项:操作时需保持设备处于干燥状态,避免发生水汽对刻蚀的影响。
另外,对于有毒或腐蚀性的刻蚀液要谨慎使用,同时要确保设备处于良好通风的环境下操作。
三、剥膜设备
1. 剥膜设备的作用:用于去除芯片表面的光刻胶或残留物,使芯片表面变得干净。
2. 剥膜设备的操作流程:将芯片放置在剥膜设备中,启动设备
进行剥膜处理,直至芯片表面完全清洁。
3. 剥膜设备的注意事项:操作时需确保设备处于稳定状态,避免出现异常情况导致芯片损坏。
另外,要注意剥膜设备的清洁和维护,以保证设备的正常运行。
总之,显影、刻蚀和剥膜设备在半导体制造过程中扮演着重要的角色,操作人员在使用这些设备时需要严格遵守操作规程和注意事项,确保设备能够安全、稳定地运行,并达到良好的加工效果。