等离子体刻蚀机使用说明书(最新版)

等离子操作说明
打开等离子控制机箱开
关
1.
手柄显示所有轴同时回零时，按确定键（回零），按取消键（取消回零），回零
回机械原点
2.
手动走机器，走到材料左下角（高低速切换）,X+往右，X-往左，Y+往后，Y-往
前
3.
当割嘴走到材料左下角时，设置原点
（XY-0，Z-0）
4.
运行文件名（运行→U盘文件→确定→找到要雕刻的文件名→确定），（雕刻速度，空程速度，可修改成你所需要的速
度）→确定
5.
在雕刻过程中，运行键就是暂停键，
Y+…Y-就是加减速度
6.
参数修改
1.点菜单→选择机床参数→确定
2.1.选择脉冲当量→确定，X：81.529，
Y：81.529，Z：300（点击删除键可
修改，修改后点击确定）
2.→确定→X：1240，Y：2510或者3030，Z：100（修改方式如上）
3.回零设置→回零顺序→确定→XY同时回零→确定，回零速度→确定→X：6000，Y：7500，回零方向→X：负，Y：负,Z: 正
4.引弧等待延迟→确定（250-360）3.点菜单→选择加工参数→确定
1.加加速度：2000
2.加工速度：6500
3.安全高度：40。

射频等离子体蚀刻机安全操作及保养规程1. 引言射频等离子体蚀刻机是一种高精度的加工设备，常用于微纳加工领域。

为确保操作者的安全和设备的正常运行，本文将介绍射频等离子体蚀刻机的安全操作规程和保养方法。

2. 安全操作规程2.1 严格遵守操作规程操作者应事先了解射频等离子体蚀刻机的操作规程，包括设备的启动、运行、停止和紧急情况处理等方面的内容。

在操作前，应认真阅读设备操作手册，并严格按照要求进行操作。

2.2 穿戴个人防护装备在操作射频等离子体蚀刻机时，操作者应穿戴适当的个人防护装备，包括防护眼镜、防静电手套、耐化学品的工作服等。

并确保防护装备完好无损，以提供必要的安全保护。

2.3 避免直接接触有害材料射频等离子体蚀刻机在加工过程中可能会产生有害气体和灰尘。

操作者应避免直接接触这些有害材料，以免产生身体危害。

同时，应确保设备周围的通风良好，及时排除有害气体。

2.4 避免操作失误在操作射频等离子体蚀刻机时，应集中注意力，避免分心或疏忽导致的操作失误。

同时，操作者不得擅自更改设备参数或进行非法操作，应严格按照规定的操作程序进行操作。

2.5 紧急情况处理在紧急情况下，操作者应立即停止设备运行，并按照设备操作手册中的相应指引进行处理。

如发生火灾、泄漏或设备故障等情况，操作者应立即联系维修人员，并按照现场安全处理程序进行处置。

3. 保养规程3.1 清洁设备射频等离子体蚀刻机在长时间运行后会积累灰尘和污垢，影响设备的正常工作。

因此，操作者应定期清洁设备，包括内部和外部的清洁。

清洁时应使用适当的清洁剂和工具，避免对设备造成损坏。

3.2 检查电源和线缆定期检查设备的电源和线缆，确保其没有损坏或老化现象。

如有异常情况，应及时更换或修复，以免造成安全隐患。

3.3 定期维护设备射频等离子体蚀刻机在使用一段时间后，需要进行定期维护，以保证设备的正常工作。

操作者应按照设备操作手册中的维护指引进行维护工作，并保持维护记录。

3.4 安全存放与保护如果长时间不使用射频等离子体蚀刻机，操作者应将设备安全存放，避免暴露在恶劣的环境中。

等离子机使用说明一、简介等离子机是一种高科技设备，利用等离子技术来除臭、除菌和净化空气。

它能有效去除空气中的有害物质，提高室内空气质量，为用户创造一个健康舒适的生活环境。

二、使用方法1. 放置位置：将等离子机放置在通风良好的位置，避免阳光直射，保持机器与墙壁之间有一定距离，以确保空气的流通。

2. 开关机：连接电源后，按下电源按钮，等离子机即可开始工作。

在使用过程中，可以根据需要调节风速和定时开关。

3. 风速调节：等离子机一般有多档风速可供选择，可根据实际情况调节风速大小。

在空气污染较严重的情况下，可选择较高档的风速，以加快空气净化速度。

4. 定时开关：等离子机一般具备定时开关功能，可根据需要设置定时开关时间。

定时开关可在用户离开时自动关闭等离子机，节省能源的同时保持空气的净化效果。

5. 滤网清洁：等离子机一般配备滤网，用于过滤空气中的大颗粒物质。

定期清洁滤网可以保持等离子机的净化效果，延长使用寿命。

清洁方法一般为取下滤网后用清水冲洗并晾干，具体操作可参考产品说明书。

6. 注意事项：- 使用时避免将等离子机放置在潮湿的环境中，以免影响正常工作。

- 长时间不使用时，应将等离子机断电并尽量放置在干燥通风的地方。

- 在清洁滤网时，务必断电，以免发生意外。

- 如发现等离子机出现故障或异常情况，应立即停止使用并联系售后服务。

三、使用效果等离子机通过释放大量的负离子来净化空气，负离子能够与空气中的有害物质结合，使其沉降到地面或被滤网吸附。

因此，使用等离子机可以有效去除空气中的尘埃、花粉、细菌、病毒、异味等有害物质，改善室内空气质量，减少呼吸道疾病的发生。

四、适用场所等离子机适用于各种室内场所，如家庭、办公室、商场、医院等。

无论是工作、学习还是生活场所，都可以使用等离子机来提升空气质量，为人们创造一个健康舒适的环境。

五、常见问题解答1. 等离子机是否会产生臭氧？答：根据国家标准，等离子机的臭氧排放浓度应控制在卫生标准规定的限值以下，不会对人体产生危害。

.等离子设备使用说明书广州环科朗天环保科技有限公司目录前言 (3)第一章：总体介绍 (4)第二章：安全注意事项 (5)第三章：功能说明 (8)第四章：技术指标 (9)第五章：安装方法 (10)第六章：检测方法 (11)第七章：维护保养 (11)第八章：常见故障处理 (11)第九章：保修条例 (12)前言内容简介本手册介绍了设备的安全注意事项和日常维护保养方法，以及设备的安装与使用方法。

在您第一次使用我们的设备之前，请务必仔细阅读所有资料，并按照使用手册的各项说明安装和使用该系列产品，以避免因误操作而造成设备损坏或人员伤害。

感谢您使用我们的产品。

环境保护本产品符合关于环境保护方面的设计要求，产品的存放、使用和弃置应遵照相关国家法律、法规要求进行。

欢迎您对我们的工作提出批评和建议，我们将把您的意见视为对我们工作的最大支持。

第一章：总体介绍1.1产品简述随着全球经济的发展,环境污染问题日益突出,各种类型的环境污染层出不穷,严重危及了人类的健康与生存。

为了人类自身的安危,治理环境问题迫在眉睫。

近年,全球涌现出许多治理环境问题的高新技术等离子体已经被用于超细颗粒生产、废气处理、冶金提炼、刻蚀和材料表面处理、臭氧生产等, 等离子体作为一种高效、低能耗、处理量大、操作简单的环保新技术已实现了工业化,其中以等离子体处理废气中的有机污染物的研究居多。

低温等离子高效空气净化系统是采用了正负双极电离技术。

在电场作用下，离子发生器产生大量的a粒子，a粒子与空气中的气分子进行碰撞而形成正负氧离子。

正氧离子具有很强的氧化性，能在极短的时间内氧化甲硫醇、氨、硫化氢等污染因子，且在与VOC分子相接触后打开有机挥发性气体的化学键，经过一系列的反应后最终生成二氧化碳和水等稳定无害的小分子。

带电离子要以吸附大量自身重量几十倍的悬浮颗粒，靠自重沉降下来，从而清除空气中悬浮胶体达到净化空气的目的。

低温正负双极电离净化技术采用通常的放电的方式，它非常类似于日光在大气中照射，会生产一种富有活性氧分子的自然生物气候。

等离子蚀刻机安全操作及保养规程1. 前言等离子蚀刻机是用于微电子制造和纳米加工领域的一种关键设备，可以在微纳米尺度上加工各种材料。

使用等离子蚀刻机需要严格遵守操作规程和安全提示，避免因不当操作导致人身伤害或设备的损坏，保证生产工艺的连续性和设备的长期稳定工作。

2. 设备基本结构等离子蚀刻机是由真空室、气体阀门、液晶显示屏、高压电源、气体控制系统、等离子源、加热片等组件组成。

其中，真空室是进行等离子蚀刻的主要部件，等离子源是产生等离子体的关键处理单元。

3. 安全操作指南3.1 上机之前的准备工作在使用等离子蚀刻机之前，应先了解设备的使用方法和操作规程，并按以下步骤进行设备的准备工作:•检查设备是否处于正常状态并接通心电图线。

•下降加热片，使其与蚀刻盘接触，排出残留物。

•使用真空泵进行清洁，构建出设备所需的真空环境。

•启动气体和真空泵，将等离子源与室内相隔绝，避免互相影响。

•调整气体流量和压力，使其达到设定值。

3.2 设备的正常使用在设备启动后，应按以下步骤进行操作：•等离子体的产生需要一定时间以达到稳定状态，通常需要等待5-10分钟，请不要急于进行操作。

•将待加工物放入到等离子蚀刻盘中，打开蚀刻盘的干燥程序，保证加工物的表面光洁。

•打开等离子刻蚀程序，进行加工，加工完毕后关闭加热片。

•关闭等离子体源，停止气体流动，关闭设备。

3.3 操作时的安全提示在进行操作时，请注意以下安全提示：•切勿将散热片暴露在有机溶剂和刻蚀气体中。

•不要将手放入等离子体源中。

•切勿在设备运行时拆卸部件，否则会对等离子蚀刻机造成损害或人身伤害。

•使用设备时穿戴防静电作业服，避免静电干扰等离子蚀刻机的正常工作流程。

•监督设备运行过程中的参数和表现，如有异常，应及时关闭设备并联系维修人员进行处理。

4. 设备保养方法为延长等离子蚀刻机的使用周期和性能表现，应定期进行设备保养。

设备保养的具体方法如下：•定期清洁设备，并使用干燥气体擦拭设备表面。

等离子刻蚀机刻蚀操作规程1.目的为规范等离子刻蚀机操作流程，正确的操作设备、高效的进行生产，特制定本规程。

2.适用范围上海超日太阳能科技发展有限公司辖区内的等离子刻蚀车间。

3.职责3.1操作不规范可能引起原材料硅片的损耗，在进行操作之前，务必仔细阅读本规程。

3.2熟练掌握每道操作步骤。

4. 定义4.1等离子刻蚀车间只负责按规程操作，更改数据需技术部授权。

5. 程序5.1开启CF4气瓶阀门（图1-1）及氧气瓶阀门（图1-2）及电源总开关，检（图1）5.2 在刻蚀机控制面板上按“手动运行”按钮（图2），进入手动操作页面。

（图2）5.3 将硅片叠放整齐，两面垫上少量陪片及聚四氟乙烯压板，居中放入模具中，旋紧螺丝。

要求硅片四周整齐、对齐，不得凹凸。

5.4 先按“手动关”再按“开门”按钮（图5）打开炉门，把装有硅片的模具放入炉中，模具的凹槽应嵌入炉内基座。

（图5）5.5 按“手动开”按钮切换为自动程序，按“运行”按钮启动程序(图6)，注意炉门是否关紧。

（图6）5.6 运行时检查调节仪器各参数：O 2＝100ml/min ，CF 4＝300~400 ml/min ，P f =800~1100 W ，P r =20~40W ，I a =0.25~0.5A ，U a ≥220V ，真空度115~135Pa ，观察反应室颜色呈明亮色为宜。

5.7刻蚀完毕后取出模具，松开螺丝，取出硅片，将硅片扩散面朝花篮正面方向插入（颜色深的一面为扩散面，花篮有挡板的一面为正面）。

5.8 按要求抽检硅片的边缘电阻，并做好各项记录表单。

（按下万用表的POWER 按钮，将量程调至 200KΩ挡，两探针点触硅片边缘间距为1厘米左右，记录显示值的最小数据）。

5.9 将硅片送入下一道工序。

5.10 操作结束后，按下“手动关”按钮、按下“关门”按钮关闭炉门，关闭机械泵，关闭刻蚀机电源，关闭总电源。

5.11关闭CF4气瓶阀门及氧气瓶阀门（是否关闭氧气瓶阀门视扩散是否运行而定）6．附件无。

等离子体刻蚀技术的操作指南与优化要点介绍：等离子体刻蚀技术是一种常用于半导体制造过程中的重要技术，可以高精度地刻蚀材料表面，用于制作微观结构。

本文将为读者提供一份操作指南与优化要点，帮助他们掌握这一技术的使用方法和参数调节。

一、等离子体刻蚀技术的基本原理等离子体刻蚀技术是通过产生等离子体来刻蚀材料表面。

其中，等离子体由电离的气体分子或原子组成，通过加热或电离方式生成。

刻蚀过程中，高能的等离子体与材料表面的原子或分子发生碰撞，使其脱离表面并被抽走，从而实现刻蚀有序结构的目的。

二、操作指南1. 设定刻蚀参数：在进行等离子体刻蚀前，首先需要设定适当的刻蚀参数。

参数包括刻蚀气体的种类和流量、放电功率、刻蚀时间等。

不同材料和要刻蚀的结构形状需要不同的参数设置，因此需根据实际需要进行调整。

2. 样品处理：在刻蚀之前，样品表面需要进行预处理，例如清洗和除去氧化层等。

这样可以增加刻蚀的精度和均匀性。

3. 选择合适的刻蚀气体：刻蚀气体的选择对刻蚀效果有很大影响。

常用的刻蚀气体有氟化氢、氟气、氧气等。

不同气体对不同材料有不同的作用，应根据材料类型和所需刻蚀效果选择合适的刻蚀气体。

4. 控制刻蚀速率：刻蚀速率对于刻蚀的深度和均匀性有重要影响。

可以通过调整刻蚀时间和刻蚀功率来控制刻蚀速率。

需要注意的是，刻蚀速率过高可能导致刻蚀深度不均匀，而过低则可能无法满足刻蚀需求。

5. 监控刻蚀过程：在刻蚀过程中，应定期监控刻蚀深度和均匀性。

可以使用显微镜、扫描电镜等工具进行观察和测量，以调整刻蚀参数和纠正不均匀的情况。

6. 发现问题时的处理方法：在刻蚀过程中可能会出现一些问题，如表面残留物、刻蚀不均匀等。

处理方法可以是更换刻蚀气体、调整刻蚀参数或对样品进行再处理。

三、优化要点1. 材料选择：材料的选择直接影响刻蚀效果和刻蚀速率。

应根据具体需求选择合适的材料，例如对于硅基材料，可以选择氟化氢作为刻蚀气体。

2. 气体流量控制：气体流量对刻蚀效果和材料去除速率有直接影响。

志圣工業太陽能PRS等離子刻蝕機自動作業操作步驟一：打開穩壓器電柜門，推上空氣開關總閘，關閉穩壓器電柜門，按門上綠色按鈕，啟動穩壓器，門上三相電壓表可顯示RST三相電壓，此時已送電給變壓器及主機。

二：檢查CDA，N2，O2，CF4，以及Dry Pump之N2氣體壓力是否符合要求，Dry Pump之冷卻水壓力是否符合要求。

三：檢查項目一切正常后打開主機上“電腦開關”，按一下電腦主機箱上黑色小方開關，開啟電腦，待電腦啟動到Windows XP操作桌面，旋開主機上紅色蘑菇頭系統停止開關，按下綠色“系統開關”，啟動主機系統。

四：進入我們的系統程序開始作業：雙擊電腦操作桌面上的“Project1”程序，同時Dry Pump也開始運行，啟動到主菜單再登錄，登錄使用者名稱和密碼都暫定為大寫“C4D3”。

五：登錄到操作主菜單，打開腔體門，放入產品，卡匣要擺放平穩，再關上腔體門，點擊“AUTO RUN自動”，來到自動畫面，在“SELECT程序選項”里選擇一個“PROCESS NAME程序名稱”，例如選一個“C SUN”程序（廠商提供），再點擊“RUN執行”按鈕，系統會彈出“Are you sure to run process?”對話框，表示是否確定運行，點擊“是（Y）”按鈕，確認執行運行，自此系統自動運行作業。

六：系統自動運行制程完成后會聲音警報告知，三色燈顯示黃色亮光，同時系統彈出“Process Finish!”對話框，點擊“確定”按鈕，聲音警報停止，此時可打開腔體門拿出卡匣產品，準備下一自動運行制程。

七：關閉系統及主機步驟：作業制程完成，產品卡匣都拿出腔體，在電腦屏膜操作界面上退出程序，自動畫面下點擊“EXIT離開”按鈕，回到程序主菜單點擊“EXIT離開”，跳出“Do you want to stop RF，MKS，MFC than exit?”對話框，表示提示是否停止射頻，壓控器，質流控制器的控制，點“是（Y）”，再跳出“Are you sure you want to end the program?”對話框，表示提示是否確定結束系統程序，點“是（Y）”，回到電腦桌面。

国产等离子刻蚀机安全操作及保养规程安全操作规程1. 环境安全在使用国产等离子刻蚀机前，必须确保操作环境达到以下安全要求：•通风良好：因为等离子刻蚀机工作时会产生有害气体，必须确保室内空气流通，否则会对人体健康造成危害。

•温度合适：等离子刻蚀机需要在一定的温度范围内运行。

过低或过高的温度会影响设备的稳定性，甚至对设备造成损坏。

•湿度适宜：湿度过高或过低都会对设备造成影响，导致设备不能正常运行或寿命缩短。

•电源稳定：确保设备正常工作所需的电源稳定输出。

2. 操作人员安全在使用国产等离子刻蚀机前，必须确保操作人员的安全。

•操作人员必须具备一定的实验室基础知识，必须经过指导和培训后才能进行操作。

•操作人员必须穿戴合适的防护服装及安全鞋，保护眼睛和全身，防止因操作不当或设备仪器操作故障导致的意外损伤。

•操作人员在操作期间要保持集中，不能受到外界干扰和分心，以免发生意外事故。

•操作人员在刻蚀过程中要时刻留意刻蚀进度，以便及时停止操作。

3. 设备安全在使用国产等离子刻蚀机前，必须确保设备的安全。

•在使用设备前检查设备及其附属装置的状态；发现问题应及时进行更换或修理。

•确保设备按照使用说明进行连接和固定，仔细检查以排除设备晃动等安全隐患。

•所有电缆、管道必须规范布置，避免嵌塞或交叉造成设备隐患和操作不便。

•设备不得随意取下、拆卸或改变设计，如有需要应由专业维修人员进行操作。

•在设备运行期间，不得随意停止或者换下托架，否则会影响设备稳定和生产需要。

保养规程为了保证国产等离子刻蚀机的长期稳定运行，除了严格遵守安全操作规程外，还需要采取以下保养措施。

1. 每次使用前的检查在使用国产等离子刻蚀机前，必须进行以下检查：•检查设备连接电源及接地是否正常。

•检查刻蚀室内的气体源是否易燃、易爆等危险物质。

•清洁设备及附属设备，排除可能产生的故障。

•检查电线及接口是否牢固。

2. 日常维护在使用国产等离子刻蚀机期间，需要进行以下维护：•定期清洁设备外观及相关配件。

等离子体刻蚀设备安全操作及保养规程前言等离子体刻蚀设备是一种高级仪器，广泛应用于半导体加工、光学器件制造等领域。

但是，其在使用过程中也存在着一定的风险和安全隐患。

为了保障设备的安全，避免事故的发生，本文将详细介绍等离子体刻蚀设备的安全操作及保养规程。

安全操作规程1. 设备使用前的准备工作在使用等离子体刻蚀设备前，必须先进行系统检查和准备工作，以确保设备的正常运转和使用安全。

具体操作如下：•检查设备的操作面板，确保所有的设备开关、按键和旋钮均处于关闭状态。

•检查所有的电缆和接线情况，确保连接牢固、无松动和损坏。

•检查冷却水、气体等供应装置，确认储量充足。

•检查真空泵的运行状态和真空度，确保真空度达到使用要求。

•检查安全门和安全开关的状况，确认正常运行并进行试门操作。

2. 设备操作规范在对设备进行任何操作前，必须先认真阅读设备的操作手册和安全警告，并按要求进行操作。

具体规范如下：•涉及到高电压和高温设备的操作必须由专业技术人员进行。

•操作人员必须按照正确的操作流程进行，禁止随意改变设备参数或设置。

•操作人员必须定期对设备进行监控和维护，确保其正常运作，如有异常情况及时停机。

•在运行设备期间，禁止随意开启或拆除任何设备部件，如需维护、更换部件等必须在停机状态下进行。

3. 事故应急措施在使用等离子体刻蚀设备时，如发生任何事故或设备异常情况，操作人员必须及时采取应急措施，防止事故扩大。

具体措施如下：•对于设备的任何突发异常，操作人员必须立即按照设备的操作手册进行相应的应急处理。

•如果无法解决，应该立即关闭设备，并向设备管理员或技术人员求助。

•任何设备事故均需及时报告至设备管理员或技术人员进行处理。

设备保养规程为确保设备的正常运行和使用寿命，操作人员还需定期对设备进行保养和维修。

具体规程如下：1. 设备日常保养在等离子体刻蚀设备的日常使用过程中，操作人员需定期进行以下保养工作：•检查真空泵的运行情况，避免遭受油污或灰尘污染。

等离子体刻蚀机使用说明书【使用说明书】等离子体刻蚀机(最新版)第一部分：简介1.1产品概述本产品是一种使用等离子体技术进行刻蚀的专用设备，广泛应用于半导体、光电子、微纳加工等领域。

本产品结构紧凑、操作简单、稳定可靠，适用于各种规格的衬底材料。

1.2主要特点(1)采用高频等离子体生成系统，能够产生高浓度的等离子体，提高刻蚀效率；(2)设备中配备了多种腐蚀和刻蚀气体，满足不同材料的刻蚀需求；(3)具备自动控制系统，实现精确的刻蚀参数设定和控制；(4)设备外壳采用防腐蚀材料制作，确保设备长期稳定的工作；(5)设备具备自动清洗功能，方便用户进行日常维护。

第二部分：安装与调试2.1安装(1)将设备放置在通风良好的地方；(2)将设备连接至电源，并确保电源接地可靠；(3)连接进气管道，确保刻蚀气体供应正常；(4)确保设备周围环境无振动和灰尘。

2.2调试(1)打开设备电源，确保设备正常启动；(2)检查刻蚀气体供应是否正常并按需设定气体流量；(3)按照刻蚀材料的要求设定刻蚀参数，如功率、时间等；(4)开始刻蚀，观察刻蚀结果并根据需求调整参数；(5)在设备切换或维护前，先关闭电源，并等待设备冷却后再进行操作。

第三部分：操作说明3.1设备界面设备界面包括显示屏、按键、控制面板等。

显示屏显示当前设备状态和刻蚀参数设定，按键用于选择和调整参数，控制面板用于启动和停止设备等。

3.2参数设定(1)使用方向键选择需要设定的参数；(2)使用增减键调整参数值；(3)按下确认键保存设定值。

3.3刻蚀操作(1)将待刻蚀样品放置在夹持台上，并调整位置；(2)打开气源，确保刻蚀气体正常供应；(3)设定刻蚀参数，确保设定值符合实际需求；(4)开始刻蚀，观察刻蚀过程中的参数波动；(5)刻蚀完成后关闭设备，等待设备冷却后取出样品。

第四部分：维护与保养4.1日常维护(1)定期清洁设备外壳，以防止腐蚀和灰尘积累；(2)检查气源管道和阀门是否正常，定期更换损坏或老化的部件；(3)检查设备接地是否可靠，防止静电积累；(4)定期检查刻蚀参数和设备状态，确保设备正常工作。

等离子设备使用说明书广州环科朗天环保科技有限公司目录前言 (3)第一章：总体介绍 (4)第二章：安全注意事项 (5)第三章：功能说明 (8)第四章：技术指标 (9)第五章：安装方法 (10)第六章：检测方法 (11)第七章：维护保养 (11)第八章：常见故障处理 (11)第九章：保修条例 (12)前言内容简介本手册介绍了设备的安全注意事项和日常维护保养方法，以及设备的安装与使用方法。

在您第一次使用我们的设备之前，请务必仔细阅读所有资料，并按照使用手册的各项说明安装和使用该系列产品，以避免因误操作而造成设备损坏或人员伤害。

感谢您使用我们的产品。

环境保护本产品符合关于环境保护方面的设计要求，产品的存放、使用和弃置应遵照相关国家法律、法规要求进行。

欢迎您对我们的工作提出批评和建议，我们将把您的意见视为对我们工作的最大支持。

第一章：总体介绍1.1产品简述随着全球经济的发展,环境污染问题日益突出,各种类型的环境污染层出不穷,严重危及了人类的健康与生存。

为了人类自身的安危,治理环境问题迫在眉睫。

近年,全球涌现出许多治理环境问题的高新技术等离子体已经被用于超细颗粒生产、废气处理、冶金提炼、刻蚀和材料表面处理、臭氧生产等, 等离子体作为一种高效、低能耗、处理量大、操作简单的环保新技术已实现了工业化,其中以等离子体处理废气中的有机污染物的研究居多。

低温等离子高效空气净化系统是采用了正负双极电离技术。

在电场作用下，离子发生器产生大量的a粒子，a粒子与空气中的气分子进行碰撞而形成正负氧离子。

正氧离子具有很强的氧化性，能在极短的时间内氧化甲硫醇、氨、硫化氢等污染因子，且在与VOC分子相接触后打开有机挥发性气体的化学键，经过一系列的反应后最终生成二氧化碳和水等稳定无害的小分子。

带电离子要以吸附大量自身重量几十倍的悬浮颗粒，靠自重沉降下来，从而清除空气中悬浮胶体达到净化空气的目的。

低温正负双极电离净化技术采用通常的放电的方式，它非常类似于日光在大气中照射，会生产一种富有活性氧分子的自然生物气候。

离子束刻蚀设备使用说明书离子束刻蚀设备是一种用于制造微小器件的设备，是半导体工业中制造芯片的重要工具之一。

本文旨在介绍离子束刻蚀设备的使用说明。

一、准备工作使用离子束刻蚀设备前需要做好下列准备工作：1.检查设备的运行状态，确保各部分设备正常运转。

2.备齐所需材料，包括底片和制作芯片需要的化学试剂等。

3.开启设备排风机，确保室内环境清洁。

4.确保设备接地良好，防止静电干扰设备正常运行。

二、操作步骤1.放置底片将要刻蚀的底片放置于设备的夹具上，并通过吸盘固定住。

2.设定刻蚀参数根据所需刻蚀深度和材料类型等参数，设定离子束的能量、荷电量、束流密度等参数。

设定完毕后，将设备控制系统调到自动运行状态。

3.开始刻蚀按下“开始”按钮，机器便开始运行，执行预设的刻蚀程序。

这个过程中，离子束会轰击底片的表面，使得底片表面的材料发生化学反应，达到刻蚀的目的。

整个过程时间一般在几分钟到数小时不等。

4.停止刻蚀等到刻蚀完成后，在设备控制系统中输入停止指令，设备会自动停止刻蚀过程并将底片夹具升起，将刻蚀完成的底片取出即可。

5.清理设备每次刻蚀完成后，都要清理设备内部，将残留下来的底片碎片等杂物清除干净，以便下次使用。

三、使用注意事项1.刻蚀过程中不要将手部接近夹具，以免被夹具吸盘吸紧。

2.刻蚀过程中应保持环境尽量清洁，避免灰尘等杂质进入设备内部。

3.操作人员应穿戴防护装备，避免化学试剂等物质对身体造成伤害。

4.使用离子束刻蚀设备时，应根据设备参数表中提供的刻蚀参数进行操作。

5.当设备遇到紧急情况，应及时将设备停止，并通知维修工程师进行检查和维修。

总之，正确使用离子束刻蚀设备，可以帮助我们制作出更精密的微型器件，提高半导体产业的水平和效率。

但在使用过程中，也必须遵循操作程序，保证操作安全和设备的稳定运行。

一、PLC自动控制操作说明1.1功能键说明在控制面板上有12个功能键，Esc、Enter、Shift、4个方向键（Up/Pg Up、Down/Pg Dn、Left、Right）、5个复合键F0/F5、F1/F5、F2/F7、F3/F8、F4/F9。

选F0-F4直接按复合键即可，选F5-F9需按住Shift键。

1.2 参数设置设备上电后，显示初始界面。

在该界面下，通过DELTA TP40 显示器的功能键F1进入设置选项界面，实现相关参数的设置，通过功能键F2进入手动操作界面，通过手动界面的功能键实现对设备的物手动设置及操作。

在参数设置选项界面，可以看到参数设置选项包括：PID参数、时间参数、工艺参数、压力偏差和开度参数。

界面上提示有功能键与工艺参数对应关系。

1）PID参数设置界面等离子体刻蚀机的压力控制是通过PLC内部PID控制器与电子执行器配合实现压力的闭环自动控制。

在PID参数设置界面下，通过功能键F4~F9实现PID参数的设置。

设置方法：按住SHIFT键后，再按F6~F9功能键，进入相应的参数进行设置。

用LEFT键或者RIGHT键选择数字设置位，使用UP/PGUP 键或PGDN/DOWN键改变选择位的数值，设置界面有相应参数的最大值和最小值规定了该参数的取值范围。

T 采样时间P 比例增益DIR 控制方向，0表示不允许修改I 积分增益E 偏差量D 微分增益2）时间参数设置在时间参数设置界面下，通过功能键F4~F9实现时间参数的设置。

设置方法：按住SHIFT 键后，再按F6~F9功能键，进入对应的参数进行设置。

用LEFT键或RIGHT键选择数字设置位，使用UP/PGUP键或PGDN/DOWN键改变选择位的数值3）工艺参数设置在工艺参数设置界面下，通过功能键F6~F9实现工艺参数的设置。

设置方法：按住SHIFT 键后，再按F6~F9功能键，进入对应的参数进行设置。

用LEFT键或RIGHT键选择数字设置位，用UP/PGUP键或PGDN/DOWN键改变选择位的数值。

刻蚀机作业指导工艺目的：刻蚀电池周边PN结适用设备：M42200-2 型等离子体的刻蚀机工具：白沙手套、电池夹具操作步骤：1.开机1）检查气体供应：在刻蚀机所在房间后面有两个气瓶，灰色的为CF4，蓝色的为O2。

查看压力表19（见下图），如果压力显示为0，需检查阀20是否打开（逆时针旋转可开启）。

如果此阀是开启时，表19压力仍小于0.1 MPa，要通知相关人员更换气瓶。

查看压力表18压力是否在0.1-0.2MPa之间。

不在此范围内时，需调节阀21。

逆时针旋转减小压力，反之加大压力。

2）检查功率计量程是否置于2000/400档，即按钮3按下。

3）按电源开关15，开启设备电源。

此时电源开关15和机械泵关10的指示灯亮。

4）检察预热指示灯6是否亮着，否则按下此预热开关，开启高频电源。

4）将“手动/自动”旋钮16置于手动位，按下充气按钮14（同时钮14指示灯亮），至炉门可以开启后，再次按充气钮停止充气（指示灯熄灭），然后将“手动/自动”旋钮置于“自动”。

5）按下机械泵绿钮11，开启机械泵。

6）等待5分钟使射频电源完成预热。

2.刻蚀1）从炉膛中取出电池夹具，拧开螺帽，取出已做完工艺的硅片2）将待刻蚀的硅片放入夹具中，并使各边对齐，拧紧螺帽固定4）关上炉门，按下“运行”钮17（见上图），自动运行工艺。

待高压指示灯8亮时，炉膛产生辉光，此时微调功率调节旋钮9，使“FORWARD”功率置于500W（指针22指在刻度5），再微调旋钮5（调谐II），使“REFLECTED”（指针23）功率到最小，正常情况下此功率可以调至10W(半个刻度)以下。

注意：功率调节已大致调好，一般不会有太大出入，所以旋钮4（调谐I）是不用动的，如果指针23示数过大应直接跟工艺人员反映。

5）将上次工艺取出的电池装入硅片盒中，注意电池的正面按规定的方向放置，不得放反。

6）重复以上1）-5）完成其它硅片夹具3 关机1）工作完成后，取出硅片，盖上炉门，将“自动/手动”旋钮16置于“手动”位2）按下预抽，抽真空90秒，以使反应室保持一定真空3）按下机械泵红色钮10，越一秒后指示灯10亮，11灭4）按电源开关15，关掉电源。