SMT激光范本开孔设计规定教程

宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.
0805
S<38时S=38
38<S<44，S 1：1
S>44时，S=44
宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.
1206及以上
当S>70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.
宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.
SMT钢网通用开口规范
1，无铅锡膏开口规范：
CHIP元件
元件名称
开孔形状
内距
开孔PAD
0402
S<16时，S=16
16<S<18时，1：1
18<S时，S=18
W1：1，L<20时，L外括2mil,大于22时1:1，最大为24*28
0603
S<28时S=28
28<S<34，S 1：1
S>34时，S=34
二极管
0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.
宽度1：1，长加4-6mil
1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil.
宽度1：1，长加6-8mil
三极管
当S<40时，PAD两边外移至40mil.
焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.
高电容
内距各内切4mil
宽度1：1开，长度外加6-8mil.
电晶体
固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.
引脚可外括4-6mil.
单排连接器

模板设计指南顾霭云•模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。

•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。

•随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。

•模板设计属于SMT可制造性设计的重要容之一•1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。

IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等容。

模板设计容•模板厚度•模板开口设计•模板加工方法的选择•台阶/释放(step/release)模板设计•混合技术：通孔/表面贴装模板设计•免洗开孔设计•塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计•瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计•微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计•混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计•胶的模板开孔设计•SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求1. 模板厚度设计•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。

•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。

•通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。

高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。

•通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。

•要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，2. 模板开口设计•模板开口设计包含两个容：开口尺寸和开口形状•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。

若L＞5W，则考虑宽厚比； 否则考虑面积比。以上为IPC7525模板锡膏有效释放的通用设 计导则
三、锡浆网的开孔规范
※注解：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏 的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材 料（锡膏）通过开孔转移到光板(bare PCB)上 准确的位置。在印刷周期内，随着刮刀在模板 上走过，锡膏充满模板的开孔。然后，在线路 板和模板分开期间，锡膏释放到PCB板的焊盘上。 理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并 附着于光板的焊盘上，形成完整的锡砖。
1. CHIP件开孔 01005元件
锡浆网的开孔规范
2. 二极管1:1开孔
每边缩小0.02mm再变成椭圆，焊盘尺寸供参考。
0201元ห้องสมุดไป่ตู้开孔
锡浆网的开孔规范
说明：内距移到0.25mm,倒角R=0.05mm
0402元件
锡浆网的开孔规范
说明：内距移到0.5mm,倒角R=0.1mm
0603元件
锡浆网的开孔规范
4. IC焊盘开孔
0.8pitch IC(脚长度1：1，内脚焊盘宽度开0.40mm， 外八脚宽度按80%开，并使外八脚达到安全间距： 0.43MM，如大于安全间距则1：1开，外八脚宽度与内 脚大小一样时，则开口同内脚大小。)
1.0pitch IC宽度开孔为0.5mm,长度1:1； 3.6 1.27及以上IC宽度1：1开，但两个引脚间间隙不小 于0.40mm，且长度1：1
锡浆网的开孔规范
10. 当一个焊盘长、宽大于4mm×2.5mm，此时钢网开 口需加网格填充，网格线宽度为0.4mm，网格大小为 3mm左右，可视焊盘大小而均分。如图所示。
外移0.1mm
X
0.23mm
R＝倒成金手指

经典完整SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)XXX GuidelinesStencil。

also known as SMT stencil or SMT XXX。

XXX XXX (SMT) assembly。

The quality of the stencil directly affects the amount of solder paste printed and。

therefore。

the quality of the SMT assembly。

As SMT moves towards high and ultra-high density assembly。

XXX.XXX design is one of the XXX design。

In 1998.IPC established IPC7525.which is a XXX。

In 2004.it was revised as IPC7525A。

The IPC7525A standard includes terminology and ns。

reference materials。

stencil design。

stencil manufacturing。

XXX。

XXX。

XXX。

stencil cleaning。

and stencil life.XXXStencil ThicknessXXXChoice of Stencil Processing MethodStep/Release Stencil DesignMixed Technology: XXX-hole/Surface Mount XXXNo-clean Opening DesignPlastic Ball Grid Array (PBGA) Stencil DesignXXX (CBGA) Stencil DesignMicro BGA/Chip Scale Package (CSP) Stencil Design Mixed Technology: XXX Mount/Flip Chip Stencil Design XXX XXXSMT Stainless XXX Requirements1.XXXStencil printing is a contact printing process。