当前位置：文档之家 › 钢网开孔规范(大全)

钢网开孔规范(大全)

  • 格式：xls
  • 大小：8.68 MB
  • 文档页数：75

下载文档原格式

  / 75

合集下载

钢网开孔规范

钢网开孔规范

开法要求
零件： GERBER尺寸： 修改方法：
六脚晶体
P=0.95 PAD尺寸：0.508*1.016 内距：1.575 PAD尺寸：0.508*1.016 内距：1.575
五脚晶体
P=0.95 大PAD尺寸：0.825*1.56 小PAD尺寸：0.55*1.56 内距：0.59 大PAD尺寸：0.825*1.56 小PAD尺寸：0.55*1.56 内距：0.79 三脚边两大PAD各旁移0.05
IC
P=0.6 PAD尺寸：0.254*1.321 内距：18.39 PAD尺寸：0.22*1.42 内距：18.49
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.279*0.813 内距：3.985 接地尺寸：3.2*3.2 PAD尺寸：0.23*0.915 内距：4.031 接地尺寸：4个直径0.8的圆（P=1.5）
开法要求
零件： GERBER尺寸： 修改方法：
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.279*0.939 内距：4.149 接地尺寸：0.829*0.829，0.829*1，1*1 PAD尺寸：0.23*0.84 内距：4.345 接地尺寸：9个直径0.6的圆（P=1.0）
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.305*1.017 内距：4.987 接地尺寸：4.089*4.089 PAD尺寸：0.23*1.015 内距：5.181 接地尺寸：16个直径0.6的圆（P=1.0）
坦质电容
CT PAD尺寸：2.794*2.413 内距：3.988 修改为：2.644*2.313 内距：4.188 挖1.2圆
电感L
PAD尺寸：1.397*1.016 内距：2.032 修改为：1.297*1.016 内距：2.232 挖0.6圆

钢网开刻标准(最新版)

钢网开刻标准(最新版)

钢网开孔要求：①FPC排线：钢片0.12MM厚；0402组件子弹头开孔，保持0.25mm的内距，焊盘各外扩0.15MM左右；0603组件开小V型防锡珠，内距在0.70MM之间，焊盘两边各外扩0.15MM左右。

二极管保持1.1的内距。

连接器引脚外扩0.20MM（超过板边的情况下按实际状况评估），内距不变。

②摄像头：方形导圆，0.5-0.6间距芯片用0.1厚度的钢片，球径开孔为0.3/0.32；0.42间距芯片用0.08MM 厚度的钢片，球径开孔0.24方形导圆；0201组件内距保持0.15MM，焊盘两边各外扩0.1mm。

③排线圆焊盘开钢网要求：普通组件网孔1：1.2；二极管网孔：1：1.3；钢网厚度0.12MM。

④有斜角度的BGA或连接器都须把角度写在钢网上。

⑤所有钢网必须抛光处理。

⑥特殊元件开孔方式与我司沟通后开刻。

⑦FPC在钢网上必须横向摆放(排版不便时请联系我司)，如果FPC在钢网上竖着摆放生产时不方便使用。

（板边对长边---尺寸42*52）⑧40pin QFN/QFP元件开孔标准：引脚宽度不变，外扩0.2mm。

⑨排阻，排容开孔标准：RN,CN(1206)Y1=Y+0.8=1.82X1=X-0.23=0.54D=0.5D1=D+0.2=0.7角落四角倒圓角.中間四腳1:1開孔⑩SOT223大功率或小功率晶体管开孔标准：Y1=Y=8.35X1=X=3.8D1=D=0.78開孔1:1PS①:我司产品安全间距在0.25mm－0.3mm之间，如若特殊情况请联系我司工程。

PS②:带底色部分请重点注意，严禁杜绝因为钢网开孔标准异常影响我司交期，感谢配合。

钢网开口规范

钢网开口规范

SMT钢网制作资料一、网框二、绷网及贴片方式三、钢片厚度选择四、字符五、开口方式2):23”*23”3):650*550MM4):470*370MM不同印刷机对应的网框大小见附表二、绷网及贴片1.绷网：A.丝网种类： a:)聚脂网B.丝网目数： 90~100目C.粘网胶水： a:)G18 b:)AB胶D丝网张力： 36~40N.CM2贴片：A.钢片后处理： a:)激光切割 b:)孔壁抛光 c:)表面抛光B.贴片胶水 a:)AB胶 b:)H2 c:)G18+保护胶C.保护胶带 a:)UV胶带D.网板张力 40~50 N.CM三、钢片：1）钢片厚度：A）为保证有足够的锡浆/胶水及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：a)印锡网为0.15m mb)印胶网为0.2mmc)如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由0201CHIP 、IC、QFP的PITCH来决定：PITCH≤0.4MM或0201CHIP T≤0.12MM；PITCH＞0.4MM T＞0.12MM 2）钢片尺寸：为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，钢片尺寸大小,详见笫七部分中的《切割钢片尺寸确定》.四、字符：为能方便钢网适合生产的机型和使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻上下面的字符号：MODEL:（客户型号）P/C:（本公司编号）TH:（钢网厚度）DATE:（生产日期）年-月-日五．开口方式I．锡浆网〈I〉喷锡PCB、沉金PCB开口设计1．CHIP元件的开口设计<i> V型方式A）0402保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外B) 0603：建议如下开口内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM、内凹0.2MM，R=0.05MM 备注：如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏C) 0805：建议如下开口内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM、内凹0.3MM，R=0.1 MMD）1206内切0.1MM V型防锡珠，，但内距不大于2.2MM，R=0.1MME）1206以上封装只内切0.1MM，V型防锡珠，内距不予考虑。

SMT手机钢网开孔规范

SMT手机钢网开孔规范

2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm.中间接地要求开50%. 37 射频IC
PCB焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.
38
充电IC元 件
四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.
第5要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必)
4、钢网标示 L904 V1.2 版
合格标签
10 CM 开始贴机 型标签
手机平台 3G 5、
开网厚度 0.1MM
二、开口规范
MTK 0.12
展讯 0.13
5 CM 开始贴合 格标签
印刷网开口规范
有铅
无铅
裸铜
1) 0.50mm Pitch 的开 直径0.29mm圆型.（PCB焊盘是0.3MM）根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘 小0.01MM
4 BGA类
内存 IC
5
5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）
6
6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）
1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）
0.2mm
25 电池座
架0.3桥 外三边边功能脚外扩 0.25MM
USB排插，长外加0.15mm，0.5 Pitch的宽开0.22mm，定位脚开110%通孔架0.2mm桥. 26
I/O端口 27
5个脚外扩0.2 中间接地脚开0.75圆其它4个1比1开架0.3桥
此元件两小脚1：1，大PAD架0.25 mm的”十”字桥，中心放一个∮0.6mm的小圆. 28

(高效生产)钢网开口规范

(高效生产)钢网开口规范

钢网开元件BGA的开孔方法IC模块(此间距在0.3mm即可)1.电池开口1:1开口2.SPK焊线开口1:1开口0。

4MM PITCH 开口宽度是横向的开0。

19MM，竖向的0。

4MM PITCH 连接器开口宽度是横向的开0。

19MM，0.5MM PITCH 开口宽度是0.235MM, 长度外加0.12MM 0.65MM PITCH 开口宽度是0.325MM,长度外加0.15M 0.8MM PITCH 开口宽度是0.425MM, 长度外加0.15MM IC接地开口,开0.6X0.6MM的方形,陈列排列间距为0.0.50mm Pitch开0.30mm X 0.30mm方形,倒0.65mm Pitch开0.35mm X 0.35mm方形0.75mm Pitch开0.42mm X 0.42mm方形0.80mm Pitch开0.45mm X 0.45mm方形1.00mm Pitch开0.55mm X 0.55mm方形 1.27mm Pitch开0.70mm X 0.70mm方形SD卡I/O插座SIM卡当I/O插座外二个端子是椭圆通孔时横0402R/C0603二极管Ｊ0603R/C0805R/C0.5pitch IC1/2本体晶体1mm 屏蔽框5mm0.5ic开成三接管的开口方法新劲电子F厂钢网注侧按件的开口方法3、0.5、0.65 Pitch的五脚IC外四脚宽各外加0.1mm,如图排线如图示每边加0.15mmZ新劲电子F厂钢网注1.手机板钢网按键要半刻.2.客户有发要求时请接客户发过来之要求作业.3.钢网外观要干静平整,休证钢网张力在40-50N之间4、网框L=736mm W=736mm厚=30mm2、开口位置要求上下、左右均置中（A=B,C=D）3、MARK点制作形状，尺寸，位置：与PCB对应MARK点一致,制作方式：下半刻，凹陷部分用黑胶填平。

5、制作工艺采用激光制作6、钢网菲林应包含客户标示内容。

比例为1：1，随制作:李飞钢网开口规范钢网开口竖向的开0。

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)移6-8mil，内切4-6mil。

焊盘宽度1：1开孔，长度外加8-12mil，裸铜板宽度加4mil。

内距各内切4-6mil。

对于无铅锡膏开口规范，不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。

例如，对于0402元件，当内距S小于16时，S等于16，当16小于S小于18时，内距为1:1，当S大于18时，S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等，也都有各自的规定。

需要注意的是，对于某些元件，如引脚可外括4-6mil，固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等，都需要特别注意。

1.PCB尺寸规范PCB四个角的宽度为16mil，长度外加8mil。

如果四个角较大，则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。

宽度开7.2mil，长度可外扩4-6mil。

宽度开8.8-9.2mil，长度可外扩6-8mil，开金手指状。

宽度开12-13mil，长度可外扩6-10mil，开金手指状。

宽度开16-17mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开20-22mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开24-27mil，长度可外扩8-12mil。

宽度开7.2mil，内切0.4pitch4mil，外扩4mil。

如果长度超过15.7mil80mil，则只内切，不外扩。

QFP 0.5pitch。

宽度开8.8-9.0mil，内切4mil，外加4-6mil。

0.65pitch宽度开12-12.5mil，长度内切25.6mil，外扩6-8mil。

0.4pitch宽度同上，内切4-6mil，外拉15.7mil6-8mil。

QFN BGA 0.5pitch 宽度同上，内切6-8mil，外加19.7mil6-10mil。

宽度同上，同切6-8mil，外加0.65pitch8-12mil。

25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。

钢网开孔规范


倒R角
1.5mm (L)
1.5mm (L)
0.5 pitch QFP
Return to Index
IC-QFN
PCB Pad Stencil Aperture
长度(L)方向外扩15%，内扩10%
0.3mm (W)
0.23mm
架桥宽度 0.5~0.8mm
1.24mm 1mm (L) 0.5 pitch QFN 0.27mm
Return to Index
Connector-1394
PCB Pad
正面上件
1.12 mm 4.38 mm
Stencil Aperture
3.95 mm
2 mm
1.8 mm 1.6 mm 架桥0.4 mm 1.12 mm 3.2 mm 0.65 mm 1.8 mm 1.12 mm 3.0 mm
倒R角
0.85mm 0.4 pitch QFP
0.5mm
Return to Index
IC-QFP
PCB Pad
0.23mm (W)
Stencil Aperture
宽度(W)方向内切10%
1.5mm (L)
0.165mm 0.187mm 0.213mm 0.4mm (P)
0.173mm
倒R角
0.85mm 0.4 pitch QFP （E-PAD）
Gap 0.27 mm
0.73 mm
1.48 mm 0.86 mm Gap 0.14 mm
Gap 0.25 mm
Return to Index
Connector-USB
PCB Pad Stencil Aperture
3.2 mm 1.32 mm 1.72 mm 3.6 mm

(精益改善)钢网开口规范

钢网开元件BGA的开孔方法IC模块(此间距在0.3mm即可)1.电池开口1:1开口2.SPK焊线开口1:1开口0。

4MM PITCH 开口宽度是横向的开0。

19MM，竖向的0。

4MM PITCH 连接器开口宽度是横向的开0。

19MM，0.5MM PITCH 开口宽度是0.235MM, 长度外加0.12MM 0.65MM PITCH 开口宽度是0.325MM,长度外加0.15M 0.8MM PITCH 开口宽度是0.425MM, 长度外加0.15MM IC接地开口,开0.6X0.6MM的方形,陈列排列间距为0.0.50mm Pitch开0.30mm X 0.30mm方形,倒0.65mm Pitch开0.35mm X 0.35mm方形0.75mm Pitch开0.42mm X 0.42mm方形0.80mm Pitch开0.45mm X 0.45mm方形1.00mm Pitch开0.55mm X 0.55mm方形 1.27mm Pitch开0.70mm X 0.70mm方形SD卡I/O插座SIM卡当I/O插座外二个端子是椭圆通孔时横0402R/C0603二极管Ｊ0603R/C0805R/C0.5pitch IC1/2本体晶体1mm 屏蔽框5mm0.5ic开成三接管的开口方法新劲电子F厂钢网注侧按件的开口方法3、0.5、0.65 Pitch的五脚IC外四脚宽各外加0.1mm,如图排线如图示每边加0.15mmZ新劲电子F厂钢网注1.手机板钢网按键要半刻.2.客户有发要求时请接客户发过来之要求作业.3.钢网外观要干静平整,休证钢网张力在40-50N之间4、网框L=736mm W=736mm厚=30mm2、开口位置要求上下、左右均置中（A=B,C=D）3、MARK点制作形状，尺寸，位置：与PCB对应MARK点一致,制作方式：下半刻，凹陷部分用黑胶填平。

5、制作工艺采用激光制作6、钢网菲林应包含客户标示内容。

比例为1：1，随制作:李飞钢网开口规范钢网开口竖向的开0。

钢网开孔规范


72mil
橢圓形開孔為:[(橢圓形 / 2) - 10 mil] 內距:110mil
47mil
112mil
pin外移 20 mil
2
56mil
56mil
四腳 電晶體 SOT-89
110 mil
25mil
20 mil8mil
20mil 30mi 42mil 22mil 48mil 42mil
La
Lb
Wa
Wb Wb Wb Lb Eb
Db
Eb = [橢圓形之 * (1/2)] Db = 10mil 四腳電晶體開法同第2項 Lb = 80mil (開孔面積並以10mil寬隔出 四等份) PIN 腳開設採 1比 1 四腳電晶體開法同第2項 其餘為 1 比 1 開
8
功率 電晶體 雙layout
1
Eb
9
功率 電晶體 雙layout
2
A 10
功率 電晶體 雙layout
A
Eb
ground pad 以 10 mil 隔成方格 1.中型零件body 下不開孔 散熱 pad(A) 開法 1 比 1 2.小型零件body 下不開孔 四腳電晶體開法同第2項 PIN 開法 1 比 1 開
3
Wb
Lb
A部份面積開設採 1比 1
鋼 板 開 孔 尺 寸 表
序號 零 件 別 原PAD寸 法 鋼板開孔寸法
說 明 Pad size
A A
1
三腳 電晶體
B-3 mil
B
type SOT23 UMT
C+10mil
a 40 30
b 45 40
c 45 48
C
APERTURE X:A不變 Y:B - 3 mil 內距:C+10mil

SMT钢网开孔规范

鋼網開孔規範
項次
項
目
1 鋼网的光學點型式
a.黑色盲孔.光學點一律不貫穿.
H/2
b.半蝕刻部份以黑色epoxy填滿
2 鋼板厚度= 0.13mm/0.15mm(无额外要求时开0.13mm)
3
a.新的鋼板張力須>=40N/cm
b.鋼板張力<=32N/cm須更換.
c.量測位置於鋼板張網區域九個點.如圖
4 鋼板制作方法須用 Laser切割 ,並拋光處理.
W=0.5 W1=0.4
D1=D+1.0=3.3
如圖所示
13 CN (1206) 排容,通常法一:
Y=Y1=1.28mm 向外移0.1mm
X=X1=0.57mm
D=0.2mm D'=0.5mm
X2=X1-0.12=0.45mm 縮孔且外移0.1mm
D1=D+0.2=0.7mm
14 RN (0704) 排阻,通常法一:
5 規範內提及的PCB PAD LAYOUT尺寸皆以R&D Gerber File的圖面
尺寸為依据,不以PCB板上的量測尺寸為依據.
6 鋼板需附檢驗報告及制作圖樣:
a.鋼板厚度
b.鋼板開孔位置精準度
c.九點張力測試值
d.開孔尺寸量測抽取同類零件之一量測
e.附鋼板制作圖樣,核對開孔位置
f.鋼板外觀標示方式,如右圖
無延伸腳類SMD零件 鋼板基本規範
項次
項
目
7 Chip R,L,C(1206),橢圓形PAD,通常法一:
Y=Y1=1.8
X=X1=1.03
D=D1=2.0
φ=1/3*Y1=0.6 面積1/2圓
8 FUSE(1206),通常法一:
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

23
特殊开法 (2605201/301)
0.5pitch
QFN thermal pad
24
特殊开法 (2757401 S2/
2760101 S1)
0.5pitch
QFN thermal pad
25
特殊开法
All
(2605201/301)
QFN
(2666001 S1
26
PU17&PU18) 焊盘形状类似
信号pin:椭圆1.27*0.9mm & Φ1.0mm Lock pin :Φ1.7mm
2.0pitch 信号pin孔径: Φ1.016mm(40mil)
2.55pitch 信号pin孔径: Φ1.0/ Φ1.1
2.5pitch 信号pin孔径: Φ1.0/ Φ1.1
此零件俗称“小椅子” 信号pin孔径: Φ1.0mm& Φ1.3mm &Φ1.4mm
截图案例为2590701 信号pin:Φ1.14mm Lock pin :椭圆4.0*1.8mm VGA P/N: 6012B0253503
信号pin:Φ0.838mm(1.58pitch) Lock pin :椭圆L*W
信号pin孔径：Φ40mil(1.016mm) Post柱孔径 :Φ90.55mil(2.299)(塑胶定位柱不上锡)
于BGA pad,呈方
形或圆形
1.0Pitch
(2666001 S1
26
PU17&PU18) 焊盘形状类似
于BGA pad,呈方
形或圆形
1.0Pitch
DIMM connector 27 (2532001 S1 J6) 0.6Pitch
28
Connector 焊盘类似BGA类 (2691101 S2 J1)
14 (2776301/2795801
2811801/2804001)
PIP CNTR 信号pin:3.0pitch
PIP connector
15
（2588101）
6012B0542901
3.0pitch
16
PIP connector (2451801/2660301)
2.55pitch
VGA connector
2.1mm 0.45
0.4mm
0.13(0.15)
Aperture: 外切0.45mm,防锡珠 中间pad开十字,架桥0.4mm
4.4mm
Aperture: 铜环宽度开孔内缩0.1mm(即中心处架桥直径为(Φ +0.1*2)mm=4.4mm; 外拉1.6~2.0mm 架桥0.6mm(加固连接强度) PS:其背面的铜环不上锡
Thermal pad size:L*W=3.55*3.55mm,5ea via hole 由于thermal pad小,Via hole多,若开斜纹则无法满足 锡量.
此类不规则thermal pad且 via hole数量多，斜纹开孔 导致锡量严重不足.
PAD：0.56*0.56方形 内距：0.44mm
PIP CNTR 信号pin:3.0pitch
32
PIP Connector (2797001)
PIP CNTR 信号pin:2.0pitch
33
PIP Connector (2804201)
PIP CNTR 信号pin:2.0pitch
34
PIP Connector (2776301)
PIP CNTR 信号pin:2.5pitch
0.15(0.18)
Aperture: 1. L*W=2.5*1.5mm方形开孔,开孔间距0.4mm以上, 2.特殊情况:中间孔不插pin针(零件实物为两pin).中间孔则以焊 盘1：1开制，中间架桥0.1mm
0.15(0.18)
Aperture: 开边长为1.6mm的正方形,开孔间距0.4mm ( 防锡珠开法，不易开太长零件塑胶压锡)
17
(2605201/301
2775301/501/601)
1.38pitch
VGA connector
18 (2605301/2775301/
501/601)
1.52pitch
VGA connector
18 (2605301/2775301/
501/601)
1.52pitch
VGA connector
0.15(0.18)
Aperture: 信号pin:2.8*1.9mm方形孔,开孔间距0.7mm 上下两排孔的边缘间距4.5mm ( 防锡珠防呆开法,防止有类似1Opin 的PIP分主替料结构尺寸 差异,存在零件塑胶压锡的risk)
0.15(0.18)
Aperture: 信号pin:2.8*1.9mm方形孔,开孔间距0.7mm 上下两排孔的边缘间距4.5mm ( 防锡珠防呆开法,防止有类似1Opin 的PIP分主替料结构尺寸 差异,存在零件塑胶压锡的risk)
6
PIP connector
1.27pitch
6
PIP connector
1.27pitch
7
PIP part(connector) (2523401)
2.0pitch (6pin针)
8
PIP part(connector) (2761301)
2.55pitch (2pin /4pin针)
9
PIP part(connector) (2523401)
信号pin为1.27pitch(pin W:0.9mm) Lock pin size:孔径1.3mm的圆
Thermal pad size(左图):L*W=1.58*1.58mm,5ea via hole Thermal pad size(右图):L*W=2.40*1.68mm,5ea via hole 由于thermal pad小,Via hole多,若开斜纹则无法满足 锡量.
No.
零件類型
Pitch(mm)
1
DIMM connector (2559401)
1.0Pitch
2
SD card
1.7pitch
3
Switch (2448101)
1.65pitch
3
Switch (2448101)
1.65pitch
4
Battery socket (电池底座)
5
铜柱(螺帽) (2589701)
0.15(0.18)
Aperture: W*L=1.2*(2.2~2.5)mm方形,开孔间距0.30~0.40mm (材料垂直方向无stand-off,不易开太宽,否则塑胶压锡会产生锡 珠issue)
0.15(0.18)
Aperture: L*W=1.8*2.6mm方形,开孔间距0.45mm (此材料为L型弯pin,零件本体不会压到锡膏
34
PIP Connector (2776301)
PIP CNTR 信号pi(2776301)
PIP CNTR 信号pin:2.5pitch
36
PIP Connector (2811401)
PIP CNTR 信号pin:2.55pitch
Pad图形及尺寸(mm)
1.0Pitch 最近两个焊盘
pitch值
29
PIP Connector
PIP CNTR 1.27pitch
30
PIP Connector (2666001/2807301)
PIP CNTR 信号pin:0.5pitch
PIP Connector
31 (2776301/2795801
2811801/2804001)
0.15
Aperture: 信号pin: 2.0*1.0(长外拉0.5mm) Lock pin :2.4*1.72mm (Lock pin上下两侧各外拉0.2mm,外侧外拉0.5mm,内侧不可外 拉防止压锡产生锡珠issue)
0.13(0.15)
0.13(0.15)
0.13(0.15)
Aperture: 1.信号pin: 两外侧pin开孔分别内切0.2mm,X方向外拉1.0mm， Y方向两侧各外拉0.7mm, 2.Lock pin 大pad 内切0.3mm,X方向两侧分别外拉1.8mm,Y方向 外拉1.0mm 开孔间隙加宽防止钢网易变软失去张力
( 防锡珠开法，不易开太长零件塑胶压锡)
2.5pitch (2pin /4pin针
L型弯pin)
9
PIP part(connector) (2523401)
2.5pitch (2pin /4pin针
L型弯pin)
10
PIP part(connector) (2512401)
2.0 &2.5pitch (2pin/3pin)
11
PIP connector (2604901/2761301）
Pad size:2.5mm*0.7mm 此Lock pin在W/S上锡,故SMT未开孔上锡(特殊制程)
信号pin:1.5*1.0mm Lock pin :2.0*1.22mm
信号pin:两pin间隙0.36mm
PAD: 2.55mm
Plate NUT 孔径:Φ166mil(4.2164mm) PAD:铜环宽度2.2mm
19 (2388401/2590701)
(2592501/2706601)
1.52pitch
20
USB CONNECTOR (2605201)
1.58pitch
21
CONNECTOR (2529401)
1.8pitch
22
CNTR (2447701/2660601)
1.27pitch
QFN thermal pad