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经典SMT手机钢网开孔规范

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版本:A 1
手机平台3G MTK 展讯开网厚度
0.1MM
0.12
0.13
1
2BGA类
3
确定：
审核：
4、钢网标示
0.50mm Pitch 的开 直径0.28mm方.导0.05mm角.
印刷网开口规范
二、开口规范裸铜
非印刷面半刻有铅
无铅
1) 0.50mm Pitch 的开 直径0.29mm圆型.（PCB焊盘是0.3MM）根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘小0.01MM
2) 0.65mm Pitch 的开 直径0.34MM.抛光后达到0.35MM.
5、
3、印刷格式PCB 居中放置如图示:
特殊要求
30×40mm
650×550mm 无无
全刻
要求个数螺丝孔颜色1、 尺寸刻制方式一、常规规范制作：wohucanglo 更改日期:2011.10
型材无
2、MARK 点蓝牙IC
铃音功
FM IC
基带CPU IC
在钢网上刻的内容有以下几点:第1要有此板的机型第2要有此板的版本号第3要有此钢网的厚度第4要有制作日期
10 CM 开始贴机
5 CM 开始贴合格
L904 V1.2 版
合格标签
PCB
长650MM
宽550M M
6235 CPU
4
56
7
8
6253CPU
9
10
11
12
13
BGA类
外一圈开L0.42X0.42
中间接地缩小15%如图等分架0.2桥
中间接地开L4.6W3.6
3) 0.75mm Pitch 的开 0.42mm ×0.42mm 方形,倒0.1mm （R ）5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm ×0.55mm 方形,倒0.1mm （R ）6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm ×0.70mm 方形,倒0.1mm （R ）
1) 0.4 Pitch 的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）
天线开关0.55 Pitch
4) 0.80mm Pitch 的开 0.45mm×0.45mm方形,倒0.1mm（R）
中心接地焊盘：若是长方形的就把长的两头各切0.4 mm ，架”艹”头的桥;若是正方形的按面积开70%（制作单的人可看是否与引脚短路），架”井”字的桥，如果离引脚较远的可直接架”井”或”十”字桥。

≤2mm×2mm 的在居中开一个1mm 的圆孔，另外不规则的直接居中开50%。

（四角上有PAD 的要开。

）
IC.QFP
2) 0.5 Pitch 的宽开0.23-0.235 mm ，长外加0.15 mm ，如果0.5Pitch 的QFP 脚长有0.85-1.0 mm 就直接外移0.12 mm （注意保持安全间距）.(中间接地架井字桥）
3) 0.65 Pitch 的宽开0.3-0.33 mm 长外加0.15 mm.
里面一圈开0.45MM 宽0.186mm
外面一圈外移0.05mm 扩长至0.5宽0.186mm
接地1比1开
PMU
此料0.4 Pitch 孔壁要
做好做细
四周脚统一居中开长0.35mm 宽0.25mm
中间接地开4个0.5x0.5mm 方形
开0.275方形倒角接地开0.55方形倒角
内存IC
双卡转换IC
14
排插连接器类
15
16
17
18
32.768MH Z 晶振器
1926MHZ 或32MHZ 晶
振器
20SIM 卡类
21
22
23
滤波器
24滤波器
25
电池座
滤波器引脚间距保持在0.25mm 以上,长外加至0.45mm,中间短脚两边加长至0.35mm (注意保持安全距离）
1.此类侧按键内距保持在3mm ，（大于3mm 内加，小于3mm 外移）之后外三边各加0.15mm
2) 0603及以上的开1/3凹形。

侧按键类 2.此类侧键要求
此器件三个小焊盘开1/2的防锡珠，大焊盘如图产修改后，再在1/2X 开1/2防锡珠，Y 向外加0.2mm
1) 如果这端是一个PAD,就架一条桥,同正常的一样长）各内0.2 mm 如图
3) LED 灯（在按键面）内距保持0.7 mm ，≥0.7 mm 内加，≤0.7 mm 外加，开切为1/3梯形
要求按四个焊盘都的居中开90%.
2、 SIM 卡 ,T 卡，耳机插座，四边外扩0.2~0.3MM （对与特殊机型需要制作阶梯）
排插长外移0.15mm ，如定位脚较小的按130-150%开孔，如果两排引脚的排插有外四脚的，外四脚宽1：1开，各外移0.05mm 。

1) 0402：内则1/4圆弧形，如图1
CHIP 类
开焊盘1:1孔,但要保证各引
内两边倒圆
内切0.2mm
外加长0.6mm
内切掉0.1mm
居中长加0.6mm
PCB 板尺寸
开孔要求
图1
架0.3桥
外三边边功能脚外扩0.25MM
26
27
28
29
3031
32LCD焊盘
33
屏蔽框
34备用电池
5个脚外扩0.2
中间接地脚开0.75圆其它4个1比1开架0.3桥
LCD 开焊盘的30%（具体位置需实际PCB 焊接位置来决定一般都是在焊接端）
大焊盘要求架桥如图示
排阻排容类
此元件两小脚1：1，大PAD 架0.25 mm 的”十”字桥，中心放一个∮0.6mm 的小圆.
1) 竖着的两只脚开0.15 mm 的尖三角，引脚长外加0.05mm ，内距按料宽的一半两排脚的内距大于或等于0.8mm 需各内加0.1mm （如果是0.7就不用管）宽按公司工艺长度外加0.13mm.
USB 排插，长外加0.15mm ，0.5 Pitch 的宽开0.22mm ，定位脚开110%通孔架0.2mm 桥.
I/O端口
3) 0.50mm Pitch
2) 0.50mm Pitch
0.50mm Pitch 排阻宽居中开0.21mm 外扩0.15mm
（注意保持安全距离）
0.50mm Pitch 排阻宽居中开0.21mm 外扩0.15mm
（注意保持安全距离）
屏蔽框宽外加0.35mm （加不了的少加或不加），架桥保持0.7mm ，如见到PCB 上有架好桥而且很大就适当缩小一点，OK 之后都要倒好圆弧。

如果与周边元件超过安全距离0.45mm 则要求内切掉0.2mm 拐角处边长段需加0.2mm 的桥（如图）
架桥0.2mm
35射频IC
36射频IC
37
射频IC
38
充电IC元
件
39
射频测试
座
40GPS芯片
41T卡
按蓝色位置开L1.8MMW0.7MM
42
其它事项外一圈开L0.42X0.45
中间接地缩小15%如图等分架0.3桥
2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm .中间接地要求开50%.
PCB 焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.
①焊盘与焊盘之间最少保证0.24mm 的安全距离，屏蔽框与焊盘之间保持0.45 mm 的安全距离.
②测试点不开
③送的菲林是透明的胶片而不是纸张.抛光要做得很细,孔壁内不能有毛刺.
四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.
1) 如果引脚与旁边的元件或屏蔽框超过安全距离为5mm 时就要按如下图示切掉.
中间接地按60%的比例开架0.2桥.
要求内切0.2mm
两端均内切0.15mm,中间接地焊盘开65%架井字桥。

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SMT模板开孔规范(锡膏、红胶)

SMT模板开孔规范(锡膏、红胶)

宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.
0805
S<38时S=38
38<S<44，S 1：1
S>44时，S=44
宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.
1206及以上
当S>70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.
宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.
SMT钢网通用开口规范
1，无铅锡膏开口规范：
CHIP元件
元件名称
开孔形状
内距
开孔PAD
0402
S<16时，S=16
16<S<18时，1：1
18<S时，S=18
W1：1，L<20时，L外括2mil,大于22时1:1，最大为24*28
0603
S<28时S=28
28<S<34，S 1：1
S>34时，S=34
二极管
0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.
宽度1：1，长加4-6mil
1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil.
宽度1：1，长加6-8mil
三极管
当S<40时，PAD两边外移至40mil.
焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.
高电容
内距各内切4mil
宽度1：1开，长度外加6-8mil.
电晶体
固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.
引脚可外括4-6mil.
单排连接器
SMT钢网开口规范

SMT钢网开口规范


四个焊盘四边各外加0.2mm,
所有焊盘四边各外加0.2mm,再保证 安全距离0.3mm,将多余部分切除.
所有焊盘四边各外加0.2mm,再保证 安全距离0.3mm,将多余部分切除.
两头的两个大圆形焊盘如果是OSP 板,露铜板要用0.5mm的圆形避通孔 均匀打点铺锡,如果是喷锡板和化金 板,化银板就不要开口,中间的焊盘 如图示数据开椭圆形,要保证安全距 离0.3mm可以参G03N0804002开口.
1mm*0.508mm 内距1.6mm
1.27mm*1.016mm
0.76mm*1.016mm
1.06*0.66 小焊盘3mm*1.5mm. 大焊盘 6.8mm*6.3mm
小焊盘1.295mm*0.99mm. 大 焊盘5.3mm*4.3mm
小焊盘0.99mm*0.89mm. 大 焊盘4.5mm*5.5mm
据提供的需要开孔的螺丝孔,孔位表进行开孔,不要随便开螺丝孔.要和客户确认清楚.,2)客户要开的螺丝孔,要开避孔 桥,(通常一块主板上不会所有的螺丝孔要开).
除客户提出来的螺丝孔要开外,其它螺丝孔不要打点铺锡.露铜板,OSP板其它螺丝孔要用0.5mm的圆点避孔均匀打点铺
原始焊盘为6mm, 开口为6.6 的方形避孔架十字桥,架桥宽
四个大焊盘四边各外加0.2mm,其余 焊盘开口如右图:圆头朝里,交错开 口,要注意保证安全距离0.3mm.可以 参照G03N0804002开口.
两个大焊盘四边各外加0.2mm,下面 四个焊盘开成1*1.6的椭圆形.可以 参照G03N0804002开口.
两个大焊盘开成4.4*2.4mm的长方 形,中间焊盘开成1.2*1.4mm的长方 形,注意Y轴方向为了1.4mm,要保证 安全距离0.3mm.
L=1.016mm,W=7.518mm,内距1.285mm 不变,也就是1:1开口.
smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)1、SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：元件名称开孔样子内距开孔PAD04020402S34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.08050805S44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.12061206及以上当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：12、，长加4-6mil二极管1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。

最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil 三极管当S40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.CHIP元件高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，假如大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可依据ICpitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil3、.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC三只脚宽度按ICpitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.06034、排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch25.6mil宽度开12-13m5、il,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch31.5mil宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch39.37mil宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch50mil宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP0.4pitch15.7mil宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.6、0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.0.4pitch15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.QFN0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch37、2mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20milBGA1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIPCHIPCC、、RR、、LL、、DD、、FF等零件等零件三极管三极管LW1L1WW1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时，W1=1/21L1L排阻排阻ICICQFPQFPW1=1/3WL1=1.1L若W 低于30mil时，W1=1/2W功率晶体管比照此做法WW1LW1=1/3W长度与长度与L相8、等相等WLDL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W 六等分DD1/41/41/41/41/41/41/41/4W圆大小以圆大小以QFP短边为短边为主做主做1/4W，平均放中，平均放中央五颗。

SMT钢网开孔管理规范

SMT钢网开孔管理规范

规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。

2 适用范围本公司所有钢网的设计和制作。

(客户有特殊要求时，依客户要求执行)3 定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中用来做印刷锡膏或红胶的平板模具。

文件资料：制作钢网用到的Gerber资料、PCB及客户提出的特殊要求等信息。

4 职责N/A5作业内容5.1钢网及网框材料：5.1.1网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框尺寸为736mm*736mm（误差为±3mm的）正方形，网框厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。

5.1.2 钢片材料：钢盘材料优选不锈钢板，厚度在0.1-0.3mm（有特殊要求的除外）。

5.1.3张网用钢网丝：钢丝网材料为不锈钢钢丝，其数目不应低于100目，其最小屈服张力不应低于45N。

5.1.4胶：在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充，所有的胶水不能与清洗钢网使用的溶剂产生化学反应。

5.2钢网标识及外形内容： 5.2.15.2.25.3 PCB 位置要求：一般情况下，PCB 中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm 。

PCB 、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2 0。

5.4 钢网标识内容及位置：PCB 进板方向YX图 一文件名称SMT钢网开孔管理规范文件版本A/0 生效日期XX文件编号XX页码第4 页共8 页5.4.1标识位置位于钢片的左下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其字符清晰易辩。

5.4.2钢网标识内容如下：5.5一般开口设计原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio）＝开口的宽度（W）/ 钢片厚度（T）＞1.5面积比（Area Ratio）＝开口面积（L×W）/ 开口孔壁面积[2×（L+W）×T]＞2/3钢网要求PCB板位置居中，四角及中间张力≥30N/cm。