SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)

Ste ncil 开制特殊元件规定1.电池连接器PAD四边全部外扩0.1mm外三边外扩0.2mm,内边与焊盘平齐1: 1开夕卜扩0.1mm夕卜扩0.15mm夕卜扩0.25mm黄色为开孔，红色为PAD. 中间接地焊盘大小为 0.7*1.1mm.开孔大小为0.6*0.9mm 外部引脚倒小圆角1: 1开2. FEM-J白色为开孔，红色为宽度每边内缩0.05mm,长度每边内缩0.08mm宽度每边内缩0.06mm,长度每边内缩0.08mm外部引脚倒小圆角1: 1开白色为开孔，粉红色为PAD.PAD尺寸2*0.7开孔分两段，每段大小为0.75*0.6 ,中间隔离间隔为0.3mmPAD 尺寸1.5*1开孔分两段，每段大小为0.5*0.8，中间隔离间隔为0.3mm外部引脚宽度每边内缩0.05，长度1:1，两端倒小圆角3. 侧键黄色为开孔，粉红色为PAD此边外扩0.3mm,其它外扩0.2mm三边外扩0.2mm夕卜扩0.4mm夕卜扩0.1mm4. 小于等于0.5pitch的细间距元件，两端需要倒全圆角。

5. FMPAD大小为0.6*0.32 的，开孔方式为狗骨头形：宽度最宽处为0.23 , 最窄处为0.21mm长度内切0.05 , 两端倒小圆角PAD大小为0.4*0.32 的，开孔方式为：宽度0.23，长度内切0.05、再外扩0.1，两端倒小圆角6. 如下形状IC焊盘的开孔方式黄色为开孔，粉红色为PAD.中间接地焊盘用0.2mm的桥分成四小块；外部引脚1:1开，两端倒全圆脚7. T卡座黄色为开孔，粉红色为PAD.1: 1开孔宽度1:1，长度上端外扩0.3mm 下端外扩0.1mm 倒小圆角夕卜扩0.3mm夕卜扩0.2mm夕卜扩0.3mm宽度1 : 1，长度上端外扩0.3mm 下端外扩0.1mm,倒小圆角外边外扩0.1，倒小圆角用0.3 的桥分隔成0.85*1.55 均匀的4小块，内开孔边与焊盘内边平齐。

8.以下IC开孔方式9.以下IC的开孔方式四边都外扩0.1白色为开孔，粉红色为PAD.引脚间距为0.4pitch ，网板开孔：宽度为0.18mm，长度开孔1:1，两端倒全圆角中间接地焊盘大小为：1.5*1.7 ;网板开孔：用0.2mm宽的桥均匀的分成四块，每小块开孔为0.55*0.65mm，倒小圆角白色为开孔，粉红色为PAD外部引脚开孔：内切宽度开0.2mm0.1mm,内部接地焊盘：四周内切0.15mm,中间用0.3mm的桥分隔成均匀的4小块这类PAD大小：0.4*0.8mm 开孔大小：0.32*0.66，倒小圆角这类PAD大小：0.55*0.48mm开孔大小：0.45*0.40，倒小圆角这类PAD大小：0.4*0.4mm开孔大小：1:1，倒小圆角这类PAD大小：0.42*0.47mm开孔大小：0.35*0.45，倒小圆角这类PAD大小：0.5*0.6mm开孔大小：0.45*0.55，倒小圆角这类PAD大小：0.58*0.6mm开孔大小：0.48*0.50，倒小圆角这类PAD 大小：0.87*0.75mm ( PCB上实际是一个整PAD开孔大小：0.65*0.65mm，与内边相切，倒小圆角11.以下IC开孔方式白色为开孔，粉红色为PAD12 .[1 111 ~1□SOCKET开孔方式这类PAD大小：0.85*0.5mm开孔：内切0.05 ,大小为0.8*0.45mm,倒小圆角接地PAD大小：1.88*1.88mm开孔：用0.2mm的桥均匀的分成四小块，每块开孔大小为0.70*0.70mm,倒小圆角蓝色为开孔，白色为叠影，粉红色为PAD功能引脚：开孔宽度为55-60%Pitch，长度为引脚焊盘长度外扩0.1mm固定引脚：靠近功能脚的边不做扩孔，外边扩0.2mm,其它两边扩0.1mm10.PA开孔方式白色为开孔，粉红色为PAD13. 以下IC 开孔方式黄色为开孔，白色为叠影，粉红色为 PAD外围引脚：开孔宽度按通常比例开， 长度为引脚焊盘长度外扩 0.1mm14.以下兼容焊盘开孔方案黄色为开孔，白色为叠影，粉红色为 PAD功能引脚：开孔宽度为50-55%Pitch , 长度为引脚焊盘长度外扩 0.1mm固定引脚：四边外扩 0.1mm蓝色为焊盘，白色为开孔内切0.05mm,外扩0.1mm两侧各内缩0.03mm15.以下元件开法接地焊盘：用0.2mm 的桥分隔成均匀 的四小块粉红色为焊盘，白色为开孔16. 以下IC开法:粉红色为焊盘，白色为开孔焊盘为0.3*0.5mm，开孔:0.23*0.6mm，倒全圆角0.4mm的桥0.2mm的桥开孔大小为0.7*0.7mm焊盘为0.3*0.5mm，开孔:0.23*0.6mm，倒全圆角0.2mm的桥开孔大小为0.7*0.7mm焊盘大小为 0.5*0.5mm ,开孔为0.5*0.55mm 倒小圆角，即内扩 0.025mm, 外扩 0.025mm焊盘大小为 1.15*0.3mm ，开孔用 0.2mm 的桥分隔成0.475*0.21mm 的两段18. 射频头开法19. 以下IC 的开法开孔大小为 0.24*0.74mm ，外扩 0.1mm 倒全圆角开孔大小为0.7*0.7mm ，倒小圆角 0.3m m 桥分隔中间接地焊盘大小为 4.2*4.2mm17.以下元件开孔方式:20. 此类连接器：A、钢网厚度为0.12mm的，外扩0.1mm,内切0.1mm：B 钢网厚度为0.10mm的，外扩0.1mm：0.3m m分隔桥0.4m m分隔桥0.85mm 开孑L引脚焊盘为0.6*0.23mm。

规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。

2 适用范围本公司所有钢网的设计和制作。

(客户有特殊要求时，依客户要求执行)3 定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中用来做印刷锡膏或红胶的平板模具。

文件资料：制作钢网用到的Gerber资料、PCB及客户提出的特殊要求等信息。

4 职责N/A5作业内容5.1钢网及网框材料：5.1.1网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框尺寸为736mm*736mm（误差为±3mm的）正方形，网框厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。

5.1.2 钢片材料：钢盘材料优选不锈钢板，厚度在0.1-0.3mm（有特殊要求的除外）。

5.1.3张网用钢网丝：钢丝网材料为不锈钢钢丝，其数目不应低于100目，其最小屈服张力不应低于45N。

5.1.4胶：在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充，所有的胶水不能与清洗钢网使用的溶剂产生化学反应。

5.2钢网标识及外形内容： 5.2.15.2.25.3 PCB 位置要求：一般情况下，PCB 中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm 。

PCB 、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2 0。

5.4 钢网标识内容及位置：PCB 进板方向YX图 一文件名称SMT钢网开孔管理规范文件版本A/0 生效日期XX文件编号XX页码第4 页共8 页5.4.1标识位置位于钢片的左下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其字符清晰易辩。

5.4.2钢网标识内容如下：5.5一般开口设计原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio）＝开口的宽度（W）/ 钢片厚度（T）＞1.5面积比（Area Ratio）＝开口面积（L×W）/ 开口孔壁面积[2×（L+W）×T]＞2/3钢网要求PCB板位置居中，四角及中间张力≥30N/cm。

非手机钢网开孔要求
序号
1
Chip(0603)
长度方向：B=0.8*Y 宽度方向: W=0.4mm
红色部分为开孔部分2
Chip (0805)长度方向：B=0.8*Y 宽度方向: W=0.45mm
红色部分为开孔部分
3Chip (1206及以上)长度方向：B=0.8*Y 宽度方向: W=0.4*A
红色部分为开孔部分
4SOIC
长度方向：L=0.8*B 宽度方向: W=0.35*A
红色部分为开孔部分
5
SOT89C=3.8mm D=1.0mm B=1.5mm
红色部分为开孔部分
6SOT23
长度方向：L=0.8*X 宽度方向: W=0.4mm 宽度方向: B=1/2Y
红色部分为开孔部分
7SOT143
长度方向：L=0.8*Y 宽度方向: W=0.4mm 宽度方向: A=1/2X
红色部分为开孔部分
8SOT223
开孔描述焊盘设计规格钢网开口设计
6.适用范围：
0.2mm 0.25mm 0079
钢网开口描述:开成R=0.15mm 的圆弧过渡
2010/3/2229"X29"(需电抛光）
印锡 印胶
钢网型号:钢网厚度:钢网类型:
2.交货日期:4.外框尺寸:L
W
A
Y
B
W A
Y
B
W A
Y
B
W A
L
B
C
D
B
X
L
Y
B
W
W
A
X
Y
L
A。

XXX有限公司开网要求文件编号：工程文件---作业指导书版本：2.0红胶网制作通用要求文件修订履历目录文件修订履历表1.目的2.适用范围3.定义4.规范内容4.1红胶钢网制作要求4.2红胶AI胶网制作要求钢网制作通用要求1 目的本文件旨在为设计印刷红胶网提供指导，规范SMT所有红胶网制作标准，为产品品质提供必要的保证，仅供加工红胶网开孔做参考，不做其它用途。

2 适用范围适用于红胶贴片工艺制程。

3 定义无4 规范内容4.1制作要求资料：以GERBER文件+PCB为准；开口要求：按照提供的文件及附件修改要求；MARK点： 1.红胶钢网PCB面半刻,需制作至少两个Mark点，钢网与印制PCB板上的Mark 点位置应一致，一般四拼板的PCB应制作四个钢网Mark点，一对为对应PCB辅助边上的Mark，另一对为对应Block上对角距离最远的一对Mark点。

(注意:选用Mark点时不宜选用在3MM范围内有另外同类型Mark点的点).2.红胶AI胶网在自动或者非自动印刷时为对位方便，一般在对角刻两个通孔定位作为定位点。

PCB板上的MARK点和板边MARK点都需要开拭.开口尺寸：以非印刷面为准，并在非印刷区域要备注机型，钢网编号及制作日期；钢片厚度：按照邮件要求选择厚度；网框：736*736；颜色：银白色或绿色；印刷格式：PCB外形居中；贴网方式：贵公司标准。

1 0402 钢网开口：W =0.24B = 105%*Y1 0603钢网开口：W =0.26B = 110%*Y当0603元件间隙大于0.7mm时,宽开0.32mm2 0805 钢网开口：W =0.32B =110%*Y当0805元件间隙大于0.9mm时, 宽开0.35mm31206及以上钢网开口：W=0.42B=110%*Y当1206元件间隙大于1.2mm时,按40%开孔4 二极管1)、1206及以下：W=30%*AB=100%*Y 2)、1206及以上：W=35%*AB=100%*Y5 三极管1)、0805开W1=0.3，L=110%L1其它类W1=38%*W，L=110%L16 8Pin及以下IC、排阻开成长方形：1)、宽A开成间隙的30~35%；2)、长与PIN脚一样齐。

SMT钢网开孔管理规范规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。

2 适用范围本公司所有钢网的设计和制作。

(客户有特殊要求时，依客户要求执行)3 定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中用来做印刷锡膏或红胶的平板模具。

文件资料：制作钢网用到的Gerber资料、PCB及客户提出的特殊要求等信息。

4 职责N/A5作业内容5.1钢网及网框材料：5.1.1网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框尺寸为736mm*736mm（误差为±3mm的）正方形，网框厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。

5.1.2 钢片材料：钢盘材料优选不锈钢板，厚度在0.1-0.3mm（有特殊要求的除外）。

5.1.3张网用钢网丝：钢丝网材料为不锈钢钢丝，其数目不应低于100目，其最小屈服张力不应低于45N。

5.1.4胶：在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充，所有的胶水不能与清洗钢网使用的溶剂产生化学反应。

5.2钢网标识及外形内容： 5.2.15.2.25.3 PCB 位置要求：一般情况下，PCB 中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm 。

PCB 、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2 0。

5.4 钢网标识内容及位置：PCB 进板方向YX图一文件名称SMT钢网开孔管理规范文件版本A/0 生效日期XX文件编号XX页码第4 页共8 页5.4.1标识位置位于钢片的左下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其字符清晰易辩。

5.4.2钢网标识内容如下：5.5一般开口设计原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio）＝开口的宽度（W）/ 钢片厚度（T）＞1.5面积比（Area Ratio）＝开口面积（L×W）/ 开口孔壁面积[2×（L+W）×T]＞2/3钢网要求PCB板位置居中，四角及中间张力≥30N/cm。

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)移6-8mil，内切4-6mil。

焊盘宽度1：1开孔，长度外加8-12mil，裸铜板宽度加4mil。

内距各内切4-6mil。

对于无铅锡膏开口规范，不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。

例如，对于0402元件，当内距S小于16时，S等于16，当16小于S小于18时，内距为1:1，当S大于18时，S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等，也都有各自的规定。

需要注意的是，对于某些元件，如引脚可外括4-6mil，固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等，都需要特别注意。

1.PCB尺寸规范PCB四个角的宽度为16mil，长度外加8mil。

如果四个角较大，则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。

宽度开7.2mil，长度可外扩4-6mil。

宽度开8.8-9.2mil，长度可外扩6-8mil，开金手指状。

宽度开12-13mil，长度可外扩6-10mil，开金手指状。

宽度开16-17mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开20-22mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开24-27mil，长度可外扩8-12mil。

宽度开7.2mil，内切0.4pitch4mil，外扩4mil。

如果长度超过15.7mil80mil，则只内切，不外扩。

QFP 0.5pitch。

宽度开8.8-9.0mil，内切4mil，外加4-6mil。

0.65pitch宽度开12-12.5mil，长度内切25.6mil，外扩6-8mil。

0.4pitch宽度同上，内切4-6mil，外拉15.7mil6-8mil。

QFN BGA 0.5pitch 宽度同上，内切6-8mil，外加19.7mil6-10mil。

宽度同上，同切6-8mil，外加0.65pitch8-12mil。

25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。

一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。

二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。

三. 判定标准内容3.1 锡膏印刷判定标准3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准图 1 标准：1.锡膏无偏移。

2.锡膏量，厚度均匀，厚度8.31MILS。

3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。

4.锡膏覆盖焊盘90%以上。

图 2 合格：1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。

2.锡量均匀。

3.锡膏厚度于规格要求内。

4.依此判定为合格。

图3 不合格:1.锡膏量不足。

2.两点锡膏量不均。

3.印刷偏移超過20%焊盘。

4.依此判定为不合格。

3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准图 4标准：1.锡膏无偏移。

2.锡膏完全覆盖焊盘。

3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。

图5 合格:1.锡膏量均匀且成形佳。

2.厚度合乎规格8.5MILS。

3.85%以上锡膏覆盖。

4.偏移量少于15%焊盘。

5.依此应判定为允收。

图 6 不合格:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。

2.严重缺锡。

3.依此判定为不合格。

3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准图 7标准：1.锡膏印刷成形佳。

2.锡膏无偏移。

3.厚度8.3MILS。

4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。

5.依此应为标准要求。

热气宣泄道图8 合格：1.锡膏量足2.锡膏覆盖焊盘有85%以上。

3.锡膏成形佳。

4.依此应为合格。

图 9 不合格:1.20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。

2.锡膏偏移量超过20%焊盘。

3.依此判定为不合格。

3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准图 10 标准：1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。

2.锡膏量均匀，厚度在8.5MILS。

3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。

SMT钢网厚度及开口标准版本:ASMT钢网厚度及开口标准第 1 页共 6 页 0.0 引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。

印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。

因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。

在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。

1.0 目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

2.0 适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。

3.0 工作指引3.1 制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺(节省成本)，但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰(元件间距必须大于25 mil(0.635mm)以上)。

小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20 mil(0.5mm)或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。

电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。

3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm(适用于DEK 265和MPM等机型)，小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm×520mm 或 550mmX650mm(适用于半自动印刷机和手动印刷台)。

3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表:钢网尺寸(单位) 370×470mm 420X520mm 500X600mm 550X650mm 23”X23” 29”X29”松下/GKG DEK/MPM 适用机型手动手动/半自动手动/半自动半自动自动自动框架中空型材尺寸铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金 (mm) 20X20 20X30 20X30 20X30 30X30 40X403.1.4绷网方式:采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。

修订记录文件会签记录一、目的：规范和统一SMT 钢网开口标准。

二、范围：适用于工程部制作SMT 钢网。

三、定义：无。

四、权责：工艺技术员、工艺工程师。

五、作业内容： 5.1 钢网开口原则：5.1.1、印锡钢网为了达到较好的下锡效果，元件开口必须符合以下要求：要求一：开口宽厚比大于1.5，即:按照此要求，6mils 厚的钢网开口宽度必须大于9mils ，5mils 厚的钢网开口宽度必须大于 7.5 mils ，4mils 厚的钢网开口宽度必须大于6mils 。

要求二：开口面积比大于0.66，即：按照此要求，当宽度和厚度为如下表中所示参数时，相应的钢网开口长度或直径设置，下 表为部分参数（下左表格单位：mils ，下右表格单位：mm ）。

5.1.3、印锡钢网为了达到较好的上锡效果，有足够的锡量，元件开口必须符合以下要求：锡量体积比大于2，即：5.1.4、常用网框大小及张力标准：网框大小：650*550mm （25.5*21.5英寸） 736*736mm （29*29英寸）张力标准：≥30N5.1.5、各种钢网制作方式的比较：对于需做蚀刻、电铸或其它钢网由工艺工程师根据具体的产品综合评估决定其制作方式。

5.1.7、MARK 点：钢网B 面上需制作至少三个MARK 点，钢网与印制板上的MARK 点位置应一致。

如PCB 为拼板，钢网上需制作至少四个MARK 点。

一对对应PCB 辅助边上的MARK 点，另一对对应PCB 上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK 点。

对于激光制作的钢网，其MARK 点采用表面烧结的方式制作，大小如下图：5.1.8、钢网刻字要求，如下图所示，如钢网为无铅制程则需在机种名后加“_ROHS ”字样。

5.1.9、倒角处理及开口最小距离（只针对印锡钢网）：所有元件转角处如未要求，开口都需进行倒角处理，倒角直径为0.05mm。

工程师没有特殊要求，钢网各开口之间、开口与板上通孔之间均需保持大于0.3mm的安全距离，当钢网外拓量与以上要求冲突时，需相应减少外拓量以满足以上要求。

''1.目的规范 SMT 车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的聚积在指定地址，为焊接供应有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

.2.适用范围适用于本公司全部钢网的设计、制作及查收。

3.特别定义：钢网：亦称模板，是 SMT 印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

供板：我司自己设计的印制电路板。

我司供应的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。

制作钢网时要向钢网生产厂家说明。

4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM ，再由采买部将钢网制作要求和PCB 文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。

5.钢网资料、制作资料：5.1、网框资料：钢网边框资料可采用空心铝框，一般常用网框有以下几种： 29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm。

5.2、钢片资料：钢片资料采用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm. 。

5.3、张网用钢丝网钢丝网用资料为不锈钢钢丝，其数量应不低于 100 目，其最小信服张力应不低于 45N。

5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必定用强度足够的胶水填充。

所用的胶水不与冲刷钢网溶剂起化学反应。

6.钢网表记及外形内容：6.1、外形图：6.2、PCB 地址要求：一般情况下， PCB 中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不高出 3.0mm。

PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不高出20。

6.3、 MARK 点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK 点最少制作数量为对角 2 个，依照 PCB 资料供应的大小''及形状按1： 1 方式张口。

6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点能够不全部制作出来，但最少需要对角的二个MARK 点。

若是只有一条对角线上两个MARK点，则别的一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。

SMT钢网开刻规范内容：1、钢网制作方式：激光开刻、电抛光。

2、钢板厚度：pitch≤0.5mm 钢板选择0.13mm ；pitch>0.5mm钢板厚度选择0.15mm。

3、钢板厚度≥0.15mm 采用防锡珠设计开刻。

4、钢网尺寸：650mm×550mm 420mm×520mm5、制作精度：0402元件、BGA、QFP IC（0.5毫米间距）的钢板开孔误差保证在±0.01毫米以内，其于元件保证误差在±0.02毫米以内。

6、MARK点制作要求：制作方式为全刻，MARK点最少制作数量3个。

7、MARK点的选择原则：7.1 如果PCB上的两条对角线上各有两个MARK点，则必须把四个点全部全刻制作出来。

7.2 如果只有一条对角线上有两个MARK点，则另外一个MARK 点选点需满足：到此对角线的垂直距离最远。

（这个点可以是QFP 中心点）7.3 涉及其他情况，须制作前告诉钢网制作者。

8、元件开孔原则：8.1 0805、1206钢网采用1:1开孔,0805开孔间距1.0mm,如图1：（采用防锡珠）。

0603开孔如图28.20.1mm0.2mm8.3 SOT-23封装的元件开刻时要缩小5%--10%。

8.4 1.27mm pitch BGA开刻时开孔的直径为0.5mm--0.55mm 在焊盘的基础上缩小5%。

8.5 1.00mm Pitch BGA焊盘开孔1:1。

8.6 QFP大于等于0.5mm pitch,开孔在焊盘的基础上缩小10%并且倒圆角(半径r=0.12mm).8.7 方形二极管、钽电容：要求全孔开刻，同时由内侧外扩保证元件与锡膏之间有0.5mm 的重合。

如图：外扩部分8.8 0.5mm pitch sop开刻开孔宽度为0.23mm，长度不变。

8.9 0.65mm pitch sop 开刻宽度缩小10%来开刻。

8.10 SOT89封装元件的开孔面积缩小10%。

竭诚为您提供优质文档/双击可除smt钢网开孔规范篇一：钢网厚度及开孔标准0.0引言在smt装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。

印刷质量的好坏会直接影响到smt焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。

因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。

在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。

1.0目的规范smt车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

2.0适用范围用于制造部smt车间钢网厚度及开孔标准工作指引。

3.0工作指引3.1制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25mil（0.635mm）以上）。

小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20mil （0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。

电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。

3.1.2根据pcb板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，pcb的长度x宽度超过250mmx200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于dek265和mpm等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下chip的电路板，可以采用420mm×520mm 或550mmx650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。

3.1.3常用钢网的尺寸型号如下表：3.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。

1.目的规SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

.2.适用围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。

3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

供板：我司自己设计的印制电路板。

我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。

制作钢网时要向钢网生产厂家说明。

4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。

5.钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。

5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。

5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。

5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。

所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

6.钢网标识及外形容：6.1、外形图：6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。

PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。

6.3、MARK点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。

6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。

如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK 点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。

6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)1、SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：元件名称开孔样子内距开孔PAD04020402S34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.08050805S44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.12061206及以上当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：12、，长加4-6mil二极管1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。

最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil 三极管当S40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.CHIP元件高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，假如大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可依据ICpitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil3、.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC三只脚宽度按ICpitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.06034、排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch25.6mil宽度开12-13m5、il,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch31.5mil宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch39.37mil宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch50mil宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP0.4pitch15.7mil宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.6、0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.0.4pitch15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.QFN0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch37、2mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20milBGA1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIPCHIPCC、、RR、、LL、、DD、、FF等零件等零件三极管三极管LW1L1WW1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时，W1=1/21L1L排阻排阻ICICQFPQFPW1=1/3WL1=1.1L若W 低于30mil时，W1=1/2W功率晶体管比照此做法WW1LW1=1/3W长度与长度与L相8、等相等WLDL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W 六等分DD1/41/41/41/41/41/41/41/4W圆大小以圆大小以QFP短边为短边为主做主做1/4W，平均放中，平均放中央五颗。