SMT钢网开孔建议

smt钢网smt钢网是用来把半液体半固体状态的锡浆印到pcb板上的板材,目前流行的电路板除电源板外大多使用表面贴装即SMT技术,其pcb板上有很多表贴焊盘,即无过孔的焊接方式,而钢网上的孔正好是对应PCB板上的焊盘,手工刷锡时用水平的硬刷将半液体半固体状态的锡浆通过钢网上的孔刷到PCB板上,再通过贴片机往上贴元器件,后再过回流焊接成型。

目录•smt钢网开口原则•smt钢网的验收•smt钢网的印刷格式要求smt钢网开口原则•1、CHIP类型元件外三遍按面积共加大10~15[%]，保持内距不变，再按有铅要求修改2、IC类元件（包括排插）长度向外加0.1-0.20mm，宽度安有铅要求修改，可以适当加宽3、排阻排容类元件，长度向外加0.1mm。

宽度可以按有铅要求修改4、其他元件同上述要求不变。

smt钢网的验收•1、钢网张力35≤F≤50（N/cm）张力误差：F小于等于8（N/cm）2、钢网外观：网面无划伤痕迹，无凹凸3、当新钢网进行生产前，将钢网正确安装于印刷机上，试印刷2~5片板，确认印刷效果4、试生产通过后，在钢网管理相关文件记录产量时间。

smt钢网的印刷格式要求•1、一板一网时，开口图形位置要求居中2、两块不同PCB板开在同一片钢网上时，要求两板板边间隔30mm3、一片钢网上开两个同一PCB时，要求180°拼版两板间隔30mm钢网的制作方法有三种：化学蚀刻，激光切割，电铸成型。

现在SMT行业上95%以上的钢网都采用激光切割制作。

三种方式制作1 化学蚀刻在钢板上涂一层防酸胶在需要开口的地方将胶除去，露出钢板，用酸腐蚀这块的钢板，形成开口。

这种钢板最便宜几百块，当然使用效果最不好。

2 激光雕刻，很简单用激光直接在需要开口的地方打孔这种钢板一般800块左右使用的最多3 电铸成型这种钢板是在激光雕刻的基础上在开口处电铸出内壁以及开口倒角，使得开口内壁非常光滑利于下锡这种钢板很贵要几千块使用的不多除非有制程的特殊要求一般不使用什么样的PCB板要刻激光钢网一般都是贴片电路才会需要刻钢网，钢网的作用主要是漏印，用来印刷锡膏，焊锡是膏状的，在焊盘上漏印上锡膏，然后把贴片元器件放上去，放入炉子中，经过高温锡膏融化，从而对器件进行焊接！。

钢片厚度设定为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。

T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。

T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表Part Type PitchPAD Footprint widthPAD Footprint LengthAperturewidthApertureLengthStencilThickness RangePLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mmQFP 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm一． 开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。

A ．锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊元件应按特别要求制作。

1． CHIP 料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R ＝0.03mm 的圆角。

间隙保证不得小于9MIL 大于11MIL.封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm 时需外移至0.4mm ；当间隙大于0.4mm 时需内扩至0.4mm ）： 件开孔如封装为0805以上(04020805以上元件开孔FUSE ．MELF 开孔如下图大CHIP 料无法分类的按焊盘面积的90%开口，并兼顾元件吃锡量稍做调整， 二极管按焊盘面积的100%开口，如是圆柱形的需要增加长度保证足够锡 一般通过元件的PITCH 值,再结合标准焊盘大小来判定封装类别(mil\mm) PITCH （mil ） 标准焊盘大小（长X 宽）(mil) 0402(1005) P<55 25X20 0603(1608) 55≤P ≤70 30X30 0805(2012) 70<P ≤95 60X50 1206(3216) P=135±10 60X602． 小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。

类型1.绿色部分，开0.35MM的圆形2.绿色方框内图形，只开红色焊盘赋0.35MM的6个圆形1.尺寸在0603以下的都按1:1开孔。

2.尺寸在0603的开孔,内距加大到0.83mm，再开防锡珠。

3.尺寸在0805的开孔,内距加大1.3mm，再开防锡珠。

4.尺寸在1206的开孔,内距加大2.2mm，再开防锡珠。

5.拉开内距的方式，采用内切外扩的方式，注意外扩安全距离间距不足，不用外扩6.所有防锡珠按左图示1/3梯形开法chip 类二极管LED类四焊盘LED图示开孔要求LEDBGA类此类0.4pitch CPU黄色区域内圈开0.24MM方孔倒圆角，外圈开0.245MM，最外圈外移0.03MM,四角四个点45°外移0.03MM此类LED 焊盘按焊盘面积80%开口，中间架0.3MM十字隔筋BGA类BGA类此类QFN类，钢网开口，功能脚居中按焊盘90%开口，长度内切0.05MM，外扩0.1MM。

接地焊盘开成网格状此类0.5pitch CPU黄色区域内圈开0.29MM方孔倒圆角，QFN类此类0.4pitch CPU黄色区域内圈开0.24MM方孔倒圆角，最外圈外移0.03MM,四角四个点45°外移0.03MM滤波器滤波器钢网开口功能角长度外扩0.08MM此类滤波器钢网开口如左图示：长度外扩0.08MM度内切0.05MM，外扩0.1MM。

接地焊盘开成网格状滤波器此类滤波器钢网开口如左图示：长度外扩0.１MM，其中功能角最外四边外移０.０３MM滤波器射频头钢网开口，功能角小焊盘外扩0.15MM，大焊盘外扩0.1MM所有插孔式耳机座，钢网开口按焊盘1：1开口，不架桥0.65MM pitch USB功能角钢网开口居中开0.33MM，内切0.05MM，外扩0.5MM耳机类USB类射频头钢网开口，功能角小焊盘外扩0.15MM，大焊盘外扩0.1MM电池连接器钢网开口功能脚内扩0.2MM此类IC，钢网开口功能角外扩０.２MM射频头类电池连接器类特殊IC类连接器类钢网开口功能角内切0.05MM，外扩0.1MM天线弹片钢网开口，绿色方杠内按焊盘85%开口，黄色方框内，钢网开口按焊盘85%开口，中间架0.3MM十字隔筋钢网开口，绿色方杠内功能角三边外扩0.3MM，黄色方框内，钢网长度外扩０.３MM， 阶梯到0.12MM连接器类卡座类天线弹片这类元件两排功能脚箭头方向外扩0.1mm中间的大的接地焊盘开满窗分布的均匀小方孔，面积之和为总面积的70%方框内，钢网开口按焊盘85%开口，中间架0.3MM十字隔筋钢网侧各增加0.3mm 长度超过3.5的需要架0.8mm的桥（扩孔不计形状）另外所有的拐角处需要架0.5mm的桥所有的扩孔保持和其它元件 焊盘 以及PCB上露铜出来的地方的安全间距，优先其它元件的扩孔要求（重点注意，一定要以菲林来对比实际PCB）三合一卡座钢网开口时，功能角钢网开口阶梯到0.12MM，长度外扩0.3MM，固定脚钢网开口1：1按焊盘开口IC屏蔽框钢网开口三合一卡座0.12MM，长度外扩0.3MM，固定脚钢网开口1：1按焊盘开口双排QFN QFP钢网开口钢网开口内排引脚长度开0.38MM，宽度开0.175MM，外引脚，长度内切0.05MM，外扩0.1MM，中间接地焊盘按焊盘35%开口，中间架0.4MM九宫格桥钢网开口功能脚长度内切0.05MM，外扩0.15MM，宽度开0.185MM，接地焊盘阶梯到0.12MM，中间架桥处理三合一卡座。

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)移6-8mil，内切4-6mil。

焊盘宽度1：1开孔，长度外加8-12mil，裸铜板宽度加4mil。

内距各内切4-6mil。

对于无铅锡膏开口规范，不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。

例如，对于0402元件，当内距S小于16时，S等于16，当16小于S小于18时，内距为1:1，当S大于18时，S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等，也都有各自的规定。

需要注意的是，对于某些元件，如引脚可外括4-6mil，固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等，都需要特别注意。

1.PCB尺寸规范PCB四个角的宽度为16mil，长度外加8mil。

如果四个角较大，则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。

宽度开7.2mil，长度可外扩4-6mil。

宽度开8.8-9.2mil，长度可外扩6-8mil，开金手指状。

宽度开12-13mil，长度可外扩6-10mil，开金手指状。

宽度开16-17mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开20-22mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开24-27mil，长度可外扩8-12mil。

宽度开7.2mil，内切0.4pitch4mil，外扩4mil。

如果长度超过15.7mil80mil，则只内切，不外扩。

QFP 0.5pitch。

宽度开8.8-9.0mil，内切4mil，外加4-6mil。

0.65pitch宽度开12-12.5mil，长度内切25.6mil，外扩6-8mil。

0.4pitch宽度同上，内切4-6mil，外拉15.7mil6-8mil。

QFN BGA 0.5pitch 宽度同上，内切6-8mil，外加19.7mil6-10mil。

宽度同上，同切6-8mil，外加0.65pitch8-12mil。

25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。

SMT钢网厚度及开口标准版本:ASMT钢网厚度及开口标准第 1 页共 6 页 0.0 引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。

印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。

因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。

在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。

1.0 目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

2.0 适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。

3.0 工作指引3.1 制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺(节省成本)，但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰(元件间距必须大于25 mil(0.635mm)以上)。

小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20 mil(0.5mm)或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。

电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。

3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm(适用于DEK 265和MPM等机型)，小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm×520mm 或 550mmX650mm(适用于半自动印刷机和手动印刷台)。

3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表:钢网尺寸(单位) 370×470mm 420X520mm 500X600mm 550X650mm 23”X23” 29”X29”松下/GKG DEK/MPM 适用机型手动手动/半自动手动/半自动半自动自动自动框架中空型材尺寸铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金 (mm) 20X20 20X30 20X30 20X30 30X30 40X403.1.4绷网方式:采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。

模板设计指南顾霭云•模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。

•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。

•随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。

•模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一•1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。

IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。

模板设计内容•模板厚度•模板开口设计•模板加工方法的选择•台阶/释放(step/release)模板设计•混合技术：通孔/表面贴装模板设计•免洗开孔设计•塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计•陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计•微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计•混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计•胶的模板开孔设计•SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求1. 模板厚度设计•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。

•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。

•通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。

高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。

•通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。

•要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，2. 模板开口设计•模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。

竭诚为您提供优质文档/双击可除smt钢网开孔规范篇一：钢网厚度及开孔标准0.0引言在smt装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。

印刷质量的好坏会直接影响到smt焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。

因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。

在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。

1.0目的规范smt车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

2.0适用范围用于制造部smt车间钢网厚度及开孔标准工作指引。

3.0工作指引3.1制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25mil（0.635mm）以上）。

小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20mil （0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。

电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。

3.1.2根据pcb板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，pcb的长度x宽度超过250mmx200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于dek265和mpm等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下chip的电路板，可以采用420mm×520mm 或550mmx650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。

3.1.3常用钢网的尺寸型号如下表：3.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。

SMT印刷钢网开网的工艺要求
SMT印刷钢网开网的几点工艺要求
1、加工网的方式与使用的影响
钢网通常是用激光和腐蚀抛光两种方法加工的。

激光网的优点是孔壁光滑整洁、印刷成功率高，缺点是小间距稍有变形、价格比较高。

腐蚀抛光网的优点是小间距变形小、价格低廉，缺点是孔壁不光滑、小孔印刷成功率低。

2、开网厚度
为了有良好的焊点合理开印刷锡膏钢网是必要的，不同涂层焊盘的PCB板需要设计不同网的厚度。

例如：
镀金焊盘PCB板、裸铜PCB板网厚度：
0.13—0.14mm
喷锡焊盘PCB板子网厚度：
0.12—0.13mm
由于喷锡的板已经有锡分子浸入铜的表面，这样印刷的锡膏就要减少一些，才不会产生元件两焊盘之间的锡珠，所以喷锡板在开网的时候要比裸铜、镀金镍合金的PCB减少0.01mm的厚度。

3、网孔
建议元件网孔开100%大小等于焊盘，这样有利于锡的扩散。

较大元件应开防珠槽防止元件焊接产生两焊盘之间的锡珠。

多PIN的IC与印刷方向相同的竖孔开窄5%--8%，由于印刷刀的变形会使与印刷方向相同竖孔的锡膏多过横向的孔，只有开窄一点才能防止与印刷方向有关的焊接连锡，多PIN的IC 孔长度最好向外加长5%---8%，有利于焊锡扩散满焊盘。

SMT钢网开口要求类型1.绿色部分，开0.35MM的圆形2.绿色方框内图形，只开红色焊盘赋0.35MM的6个圆形1.尺寸在0603以下的都按1:1开孔。

2.尺寸在0603的开孔,内距加大到0.83mm，再开防锡珠。

3.尺寸在0805的开孔,内距加大1.3mm，再开防锡珠。

4.尺寸在1206的开孔,内距加大2.2mm，再开防锡珠。

5.拉开内距的方式，采用内切外扩的方式，注意外扩安全距离间距不足，不用外扩6.所有防锡珠按左图示1/3梯形开法chip 类二极管LED类四焊盘LED图示开孔要求LEDBGA类此类0.4pitch CPU黄色区域内圈开0.24MM方孔倒圆角，外圈开0.245MM，最外圈外移0.03MM,四角四个点45°外移0.03MM此类LED 焊盘按焊盘面积80%开口，中间架0.3MM十字隔筋BGA类BGA类此类QFN类，钢网开口，功能脚居中按焊盘90%开口，长度内切0.05MM，外扩0.1MM。

接地焊盘开成网格状此类0.5pitch CPU黄色区域内圈开0.29MM方孔倒圆角，QFN类此类0.4pitch CPU黄色区域内圈开0.24MM方孔倒圆角，最外圈外移0.03MM,四角四个点45°外移0.03MM滤波器滤波器钢网开口功能角长度外扩0.08MM此类滤波器钢网开口如左图示：长度外扩0.08MM度内切0.05MM，外扩0.1MM。

接地焊盘开成网格状滤波器此类滤波器钢网开口如左图示：长度外扩0.１MM，其中功能角最外四边外移０.０３MM滤波器射频头钢网开口，功能角小焊盘外扩0.15MM，大焊盘外扩0.1MM所有插孔式耳机座，钢网开口按焊盘1：1开口，不架桥0.65MM pitch USB功能角钢网开口居中开0.33MM，内切0.05MM，外扩0.5MM耳机类USB类射频头钢网开口，功能角小焊盘外扩0.15MM，大焊盘外扩0.1MM电池连接器钢网开口功能脚内扩0.2MM此类IC，钢网开口功能角外扩０.２MM射频头类电池连接器类特殊IC类连接器类钢网开口功能角内切0.05MM，外扩0.1MM天线弹片钢网开口，绿色方杠内按焊盘85%开口，黄色方框内，钢网开口按焊盘85%开口，中间架0.3MM十字隔筋钢网开口，绿色方杠内功能角三边外扩0.3MM，黄色方框内，钢网长度外扩０.３MM，阶梯到0.12MM连接器类卡座类天线弹片这类元件两排功能脚箭头方向外扩0.1mm中间的大的接地焊盘开满窗分布的均匀小方孔，面积之和为总面积的70%方框内，钢网开口按焊盘85%开口，中间架0.3MM十字隔筋钢网侧各增加0.3mm 长度超过3.5的需要架0.8mm的桥（扩孔不计形状）另外所有的拐角处需要架0.5mm的桥所有的扩孔保持和其它元件焊盘以及PCB上露铜出来的地方的安全间距，优先其它元件的扩孔要求（重点注意，一定要以菲林来对比实际PCB）三合一卡座钢网开口时，功能角钢网开口阶梯到0.12MM，长度外扩0.3MM，固定脚钢网开口1：1按焊盘IC屏蔽框钢网开口三合一卡座开口双排QFN QFP钢网开口钢网开口内排引脚长度开0.38MM，宽度开0.175MM，外引脚，长度内切0.05MM，外扩0.1MM，中间接地焊盘按焊盘35%开口，中间架0.4MM九宫格桥钢网开口功能脚长度内切0.05MM，外扩0.15MM，宽度开0.185MM，接地焊盘阶梯到0.12MM，中间架桥处理。

SMT⼿机⾏业钢⽹开孔规范Stencil 开制特殊元件规定
1. 电池连接器
2.
FEM
3. 侧键
6．如下形状IC焊盘的开孔⽅式
7．T卡座
8．以下IC
开孔⽅式
9．以下IC 的开孔⽅式
11．以下IC 开孔⽅式
12． SOCKET 开孔⽅式
13．以下IC开孔⽅式
14．以下兼容焊盘开孔⽅案
15．以下元件开法
16．以下IC开法：
17．以下元件开孔⽅式：
18．射频头开法
19．以下IC 的开法
20．此类连接器：
A 、钢⽹厚度为0.12mm 的，外扩0.1mm ，内切0.1mm ：
B 、钢⽹厚度为0.10mm 的，外扩0.1mm ：
21．⽿机座开孔：
23．以下IC 开法：
24．尾插：
25．霍尔：
26． SIM 卡座：
27．
28．屏蔽罩开法：
如果空间允许，外扩0.4mm ，内扩0.2mm ，两端各外扩0.5mm ；如果空间不够，需保证与其它元件0.3mm 的桥，两端需各外扩0.3mm 。

29．
WIFI 钢⽹开法：
30．
以下两IC 的开法
31．。

钢片厚度设定为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。

T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。

T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表Part Type PitchPAD Footprint widthPAD Footprint LengthAperturewidthApertureLengthStencilThickness RangePLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mmQFP 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm一． 开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。

A ．锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊元件应按特别要求制作。

1． CHIP 料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R ＝0.03mm 的圆角。

间隙保证不得小于9MIL 大于11MIL.封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm 时需外移至0.4mm ；当间隙大于0.4mm 时需内扩至0.4mm ）： 件开孔如封装为0805以上(04020805以上元件开孔FUSE ．MELF 开孔如下图大CHIP 料无法分类的按焊盘面积的90%开口，并兼顾元件吃锡量稍做调整， 二极管按焊盘面积的100%开口，如是圆柱形的需要增加长度保证足够锡 一般通过元件的PITCH 值,再结合标准焊盘大小来判定封装类别(mil\mm) PITCH （mil ） 标准焊盘大小（长X 宽）(mil) 0402(1005) P<55 25X20 0603(1608) 55≤P ≤70 30X30 0805(2012) 70<P ≤95 60X50 1206(3216) P=135±10 60X602． 小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。

SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：CHIP 元件元件名称开孔形状内距开孔PAD 0402S<16时，S=1616<S<18时，1：118<S时，S=18W1：1，L<20时，L外括2mil,大于22时1:1，最大为24*28 0603S<28时S=2828<S<34，S 1：1S>34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.0805S<38时S=3838<S<44，S 1：1S>44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil. 1206及以上当S>70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.二极管0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：1，长加4-6mil1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。

最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil三极管当S<40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可根据IC pitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC 三只脚宽度按IC pitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm, 内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.0603排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil, 长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil. 如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch 15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch 19.7mil 宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch 25.6mil 宽度开12-13mil,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch 31.5mil 宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch 39.37mil 宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch 50mil 宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP 0.4pitch15.7mil 宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch 19.7mil 宽度开8.8-9.0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.QFN0.4pitch15.7mil宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.BGA0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch32mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20mil1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIP C、R、L、D、F等零件三极管LW1L1WW1=1/3 WL1=1.1 L若W低于30mil时，W1=1/2W W W1W1=1/3 WL1=1.1 L排阻 IC QFPW W1LW1=1/3 W 长度与L 相等WD1/4 1/41/4 1/4 W 圆大小以QFP 短边为主做1/4W ，平均放中央五颗。

一、chip料类0201chip料：方案一：按原始文件1:1开口并四周倒0.05MM的圆角，保证內距在：0.22-0.25MM之间。

0402chip料：【一般方案一较常用，方案二比较适用于FPC与手机板】方案一：开口按原始文件1:1开口，但需保证內距在0.35-0.43之间方案二：开口大小1:1，做梯形1/2,2/3防锡珠，如下图：0603及以上chip料：【一般方案一较常用】保证內距：0603保证內距：0.55-0.8MM0805保证內距：0.6-1.0MM1206保证內距：1.4-1.8MM开口大小按原始文件1:1，做防锡珠处理，具体常用开口方案如下图：【一】1/3,1/3内凹方形防锡珠【二】1/3,1/3梯形防锡珠【三】1/3,1/3内凹圆形防锡珠【四】1/3尖形防锡珠【五】1/3内倒圆防锡珠【六】1/3内拉尖形防锡珠二、晶体管类小三极管类：按照原始文件1:1开口。

大三极管类：具体开口方案如下：【一般方案一较常用】1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】整体缩小0.1-0.2MM然后架桥最小桥宽：0.35MM，桥的个数依照焊盘大小而定。

架桥之后每隔焊盘的大小应小2*2MM.1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】整体缩小0.1-0.2MM然后开1/3尖形再架桥处理最小桥宽：0.35MM，桥的个数依照焊盘大小而定。

架桥之后每隔焊盘的大小应小2*2MM.1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】靠引脚方向内切2/5，再外加0.1-0.3MM,可做架桥处理。

内切部分用0.5-0.8的圆保证0.2MM的间距后布满。