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固晶作业指导书引言概述：固晶作业是电子创造过程中的一项重要工序，它涉及到将芯片与封装基板坚固地连接在一起。
本文将详细介绍固晶作业的步骤和注意事项，以匡助操作人员正确进行固晶作业，确保产品质量和生产效率。
一、基础知识1.1 固晶概述固晶是指将芯片与封装基板通过一定的工艺方法坚固地粘接在一起，以实现电气连接和机械支撑的过程。
固晶的质量直接影响产品的可靠性和性能。
1.2 固晶材料固晶材料通常采用导热胶或者导电胶。
导热胶主要用于提高芯片与基板之间的散热效果，导电胶则用于实现电气连接。
选择合适的固晶材料要考虑到其导热性能、粘接强度以及与芯片和基板材料的相容性。
1.3 固晶工艺固晶工艺包括表面处理、胶水涂布、芯片定位、固晶、固化等步骤。
表面处理要求基板表面清洁、平整，以确保胶水的粘附性。
胶水涂布要均匀、充分，避免气泡和杂质的存在。
芯片定位要准确，以保证芯片与基板的正确对位。
固晶时要控制好压力和温度，确保胶水与芯片、基板之间的良好接触。
固化是固晶工艺的最后一步，通过加热或者紫外线照射等方式使胶水固化。
二、操作步骤2.1 准备工作在进行固晶作业前，需要准备好所需的材料和设备，包括固晶胶、基板、芯片、固晶机等。
同时，要确保操作环境干净整洁，以防止杂质进入固晶过程中。
2.2 表面处理首先，将基板进行清洗，去除表面的污垢和氧化物。
然后，使用特定的表面处理剂处理基板表面，增强胶水的粘附性。
处理后，用纯净水清洗基板，使其表面干净无尘。
2.3 固晶胶涂布将固晶胶均匀涂布在基板上，注意避免气泡和杂质的产生。
可以使用刮涂法、滴涂法或者喷涂法等方法进行涂布，根据具体情况选择合适的方法。
2.4 芯片定位将芯片准确地放置在涂布好胶水的基板上，确保芯片与基板之间的正确对位。
可以使用显微镜等辅助工具进行精确定位。
2.5 固晶和固化将固晶好的芯片与基板放入固晶机中，设置好合适的压力和温度。
通过压力和温度的控制，使胶水与芯片、基板之间形成均匀且坚固的粘接。
对点设置：移动PCB的对点到屏幕中心(F1主光源－，F2主光源＋，F3侧光源－，F4侧光源＋)亮度调节满意后→Enter →调节蓝框方框大小(F1X方向－，F2X方向＋，F3Y方向－，F4Y方向＋)→调节满意后→Enter。
需要注意的是：两个对点最好选择最边的位置和特殊的形状（如直角），且两个点在对角。
有一个建议：如是生产SMD3528和大功率产品等材料，对点可以选择两个对角的两个邦定点，并直接把整个邦定位置的圆（即杯）为对点，蓝框大小即是圆的大小。
矩阵式邦定位置的编辑：（F2、点阵产品和背光板、大功率产品、常规SMD产品用）将第一片板的对点2最边的一个邦定点移动到屏幕十字线中心→按F1设为A点→移到A点Y方向最边的一个邦定点→按F2设为B点→移到A点的X方向最边的一个邦定点→按F3设为C点(按以上要求设置后，邦定方式是从A→C→B的行走路线，同时邦定点就是屏幕十字线中心)→F4(输入A→B的邦定点数)→F7→F5(输入A→C的邦定点数)→F7随意式邦定位置的编辑：（F1、数码管等用）将第一片板的第二个对点附近的邦定点移动到屏幕十字线中心→F3保存→移到第二个邦定点→F3保存→依次输入各个邦定点，每次按“F3”保存该点的邦定位置随意组群的编辑：（F1）将第二个群组的第一个对点移到屏幕中心→F3→如果同一个方向还有群组，可以将第三个群组的第一个对点移到屏幕中心（用快捷键F5快速移动到对点附近），按F3确认。
依次方法完成所有的群组→Enter→显示一个菜单“WFA存储”→按Enter保存程式。
矩阵组群的编辑：（F2）将第一个群组的第一个对点移动到屏幕十字线中心→F1设为A点→移到A点Y方向最边的一个群组的第一个对点→F2设为B点→移到A点X方向最边的一个群组的第一个对点→F3设为C点→F4输入A→B的群组数→F7→F5输入A→C的群组数→F7→Enter多晶片的编辑：在第三步选择相应的晶圆环数，编完第一种颜色后，自动显示让你编下一种颜色，但只编第一个材料。
固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体封装过程中的重要环节，其目的是将芯片与封装基板牢固地连接在一起。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作规范，以确保工作人员能够准确、高效地完成固晶作业。
二、作业准备1. 确认所需材料和设备：固晶胶、封装基板、芯片、固晶机等。
2. 检查设备状态：确保固晶机正常运行，各项参数调整到合适状态。
3. 准备工作台面：清洁工作台面，确保无尘、无杂物。
三、固晶作业步骤1. 检查封装基板和芯片：确保封装基板表面平整，无划痕、裂纹等缺陷；芯片表面无污染、无损伤。
2. 涂敷固晶胶：将固晶胶均匀涂敷在封装基板上，注意避免气泡和过量固晶胶的产生。
3. 放置芯片：将芯片放置在涂有固晶胶的封装基板上，确保芯片与基板对齐。
4. 固化固晶胶：将装有芯片的封装基板放置在固晶机中，按照设备要求进行固化，确保固晶胶牢固固化。
5. 检查固晶质量：检查固晶胶是否完整、无气泡、无杂质，并对固晶胶进行拉力测试，确保固晶质量符合要求。
6. 清洁作业区域：清理工作台面、固晶机等设备，保持作业区域整洁。
四、作业注意事项1. 操作人员应具备相关的固晶作业知识和经验，严格按照操作规范进行作业。
2. 在涂敷固晶胶时，应控制好涂胶量，避免过量或不足。
3. 在放置芯片时，应确保芯片与基板对齐，避免偏移或倾斜。
4. 在固化固晶胶时，应按照设备要求进行固化时间和温度的控制。
5. 在检查固晶质量时，应仔细观察固晶胶的表面和边缘，确保质量符合要求。
6. 作业完成后，应及时清理工作区域，保持设备和工作台面的清洁。
五、作业安全注意事项1. 操作人员应佩戴防静电手套和防静电服，确保作业过程中不产生静电损伤芯片。
2. 在使用固晶机时，应注意机器运行状态，避免发生意外事故。
3. 在清洁作业区域时，应使用安全工具和清洁剂，避免误伤自己或他人。
六、作业问题解决1. 如遇到固晶胶涂敷不均匀的情况，可使用刮胶刀重新涂敷固晶胶。
2. 如发现芯片与基板对齐不准确，可使用微调工具进行调整。
固晶作业指导书引言：固晶作业是一种常见的工艺操作，用于固定晶体在特定位置以便进行后续的实验或者分析。
本指导书旨在匡助操作人员正确、安全地进行固晶作业，确保实验顺利进行。
一、准备工作1.1 确认实验目的：在进行固晶作业前，首先要明确实验的目的和要求，以便选择合适的晶体和固定方法。
1.2 准备实验器材：准备好所需的实验器材，如显微镜、显微钳、固晶胶等，确保器材干净整洁。
1.3 清洁工作台：在进行固晶作业前，要确保工作台面干净整洁，避免灰尘或者杂物对实验的影响。
二、固晶操作步骤2.1 挑选晶体：根据实验需求，选择合适的晶体进行固定，注意晶体的形状和大小。
2.2 固定晶体：使用显微钳将晶体固定在工作台上，注意固定的位置和角度，确保晶体稳定。
2.3 使用固晶胶：将适量的固晶胶涂抹在晶体周围，用于固定晶体并防止其挪移或者倾斜。
三、固晶注意事项3.1 避免晶体受损：在固晶作业过程中，要轻柔地操作，避免对晶体造成损伤。
3.2 控制温湿度：在固晶作业过程中，要控制好实验环境的温度和湿度，避免对晶体的影响。
3.3 注意安全：在进行固晶作业时，要注意安全措施，避免意外发生，如戴手套、护目镜等。
四、固晶作业后处理4.1 检查固晶效果：固晶作业完成后，要检查固晶效果是否符合要求，确保晶体固定坚固。
4.2 清洁器材：固晶作业完成后，要及时清洁使用过的器材，保持器材的干净整洁。
4.3 记录实验数据：固晶作业完成后，要及时记录实验数据，包括固晶方法、固晶效果等信息。
五、固晶作业常见问题及解决方法5.1 晶体挪移：如果在固晶作业中晶体浮现挪移现象，可以重新使用固晶胶进行固定。
5.2 固晶效果不佳：如果固晶效果不佳，可以尝试更换固晶胶或者调整固晶方法。
5.3 晶体受损：如果晶体在固晶作业中受损，可以尝试修复或者更换晶体重新进行固晶作业。
结语：通过本指导书的学习，相信操作人员可以更加熟练地进行固晶作业，确保实验的顺利进行。
在实际操作中，要注意细节，严格按照操作步骤进行，确保实验的准确性和安全性。
固晶作业指导书标题：固晶作业指导书引言概述：固晶作业是一项重要的工艺步骤，对于保证电子产品的质量和性能起着关键作用。
本文将详细介绍固晶作业的步骤和注意事项，帮助操作人员正确进行固晶作业，提高产品的质量和可靠性。
一、准备工作1.1 准备固晶设备：确保固晶设备完好，无故障。
1.2 准备固晶材料：准备好所需的固晶胶和固晶片。
1.3 准备工作环境：确保工作环境干净整洁，无尘埃和杂物。
二、固晶操作步骤2.1 清洗芯片和基板：使用清洁剂清洗芯片和基板表面，确保无油污和杂质。
2.2 涂抹固晶胶：将固晶胶均匀涂抹在芯片或基板的固晶区域。
2.3 固晶：将芯片和基板放置在固晶设备中，按照设备说明书操作，进行固晶。
三、固晶后处理3.1 固晶固化：根据固晶胶的固化条件，进行固化处理。
3.2 清洗固晶区域：使用清洁剂清洗固晶区域，去除多余的固晶胶。
3.3 检查固晶效果：检查固晶的质量和效果，确保固晶牢固。
四、质量控制4.1 观察固晶效果：观察固晶区域是否均匀、无气泡和裂纹。
4.2 测试固晶强度：进行固晶强度测试，确保固晶牢固可靠。
4.3 记录固晶数据：记录固晶的相关数据，方便后续追溯和分析。
五、注意事项5.1 注意安全：操作人员需佩戴防护眼镜和手套，避免发生意外伤害。
5.2 注意环境：固晶操作需在无尘、无静电环境下进行，避免影响固晶效果。
5.3 注意维护：定期检查固晶设备和工具，保持设备的正常运行和使用寿命。
结论：固晶作业是电子产品制造中不可或缺的环节，正确的固晶作业能够提高产品的质量和可靠性。
操作人员在进行固晶作业时，需严格按照操作规程进行，注意各个步骤和细节，确保固晶效果符合要求。
希望通过本文的指导，能够帮助操作人员正确进行固晶作业，提高产品的质量和性能。
固晶作业指导书一、任务背景固晶是半导体封装过程中的关键步骤之一，它是将芯片与封装基板牢固连接的过程。
为了确保固晶作业的质量和效率，制定一份详细的固晶作业指导书是非常必要的。
二、任务目的本作业指导书的目的是为固晶作业人员提供详细的操作步骤和注意事项，以确保固晶作业的质量和效率，降低不良品率。
三、作业流程1. 准备工作（1）检查固晶设备的工作状态，确保设备正常运行。
（2）检查所需材料的库存情况，确保充足。
（3）准备好所需的工具和器材，确保完好无损。
2. 检查芯片和基板（1）检查芯片和基板的外观，确保无明显损伤。
（2）检查芯片和基板的尺寸和形状，确保符合要求。
（3）检查芯片和基板的电性能，确保符合规定要求。
3. 准备固晶胶（1）根据产品要求，选择合适的固晶胶。
（2）按照固晶胶的使用说明，进行固晶胶的调配和搅拌。
（3）将固晶胶放置在恒温槽中，保持适宜的温度。
4. 固晶操作（1）将基板放置在固晶台上，调整好位置。
（2）将芯片放置在基板上，确保位置准确。
（3）使用固晶机将芯片和基板进行固定，调整好固晶参数。
（4）将固晶胶均匀涂抹在芯片和基板的接触面上。
（5）将芯片和基板放置在固晶机中，进行固晶过程。
（6）根据固晶胶的固化时间，在固晶机中保持适当的时间。
（7）固晶结束后，取出芯片和基板，进行目视检查。
5. 检测与包装（1）使用目视检查和显微镜检查固晶质量，确保无明显缺陷。
（2）使用电性能测试仪检测固晶后的芯片和基板的电性能。
（3）将合格的芯片和基板进行包装，确保安全运输。
四、注意事项1. 操作人员必须熟悉固晶设备的操作流程和参数设置。
2. 操作人员必须佩戴防静电手套和无尘服，以防止静电和灰尘对芯片和基板的影响。
3. 操作人员必须严格按照固晶胶的使用说明进行操作，遵循固晶胶的固化时间和温度要求。
4. 操作人员在操作过程中应保持专注，注意安全，避免意外发生。
5. 操作人员在固晶作业结束后，应及时清理工作台和设备，确保工作环境整洁。
固晶作业指导书一、背景介绍固晶作业是在电子设备制造过程中的一个重要环节，主要用于将芯片与封装基板固定在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作要点，以确保作业人员能够正确、高效地进行固晶作业。
二、作业准备1. 确保作业场所清洁整洁，无尘、无杂物。
2. 准备所需的固晶工具和材料，包括固晶机、固晶胶、芯片、封装基板等。
3. 检查固晶机的工作状态和操作安全性，确保正常运转并符合相关安全标准。
三、固晶作业步骤1. 将封装基板放置在固晶机的工作台上，调整工作台的高度和倾斜角度，使其与芯片对齐。
2. 使用吸尘器或清洁布清洁封装基板表面，确保无尘、无杂物。
3. 在芯片的四个角上涂抹适量的固晶胶，注意胶水的均匀涂抹和厚度控制。
4. 将芯片小心地放置在封装基板上，确保与固晶胶完全接触，并按压一段时间，使其固定在基板上。
5. 将固晶机的压力调节到适当的程度，以确保芯片与基板之间的固定牢固，但不会损坏芯片。
6. 开启固晶机，设定固晶时间和温度，确保固晶胶能够充分固化。
7. 固晶完成后，关闭固晶机，等待固晶胶冷却。
8. 检查固晶作业的质量，包括固晶胶的固化程度、芯片与基板的粘结情况等。
如有问题，及时处理或重新进行固晶作业。
四、注意事项1. 操作人员应穿戴好防静电服和防静电手套，以避免静电对芯片和固晶胶的影响。
2. 在操作过程中，应注意固晶胶的使用寿命和储存条件，避免使用过期或变质的固晶胶。
3. 操作人员应定期清洁固晶机，保持其正常运转和稳定性。
4. 在固晶作业过程中，应注意安全操作，避免发生意外事故。
五、作业记录与反馈1. 在每次固晶作业完成后，应记录作业时间、温度、压力等关键参数，并保存相关数据。
2. 如发现固晶作业中存在的问题或改进的建议，应及时向上级主管或质量管理部门反馈，并进行记录。
六、作业风险评估固晶作业涉及到芯片的固定和封装基板的制备，若操作不当可能导致芯片损坏、固晶胶未固化或固化不完全等问题。
次0修订第三版自动固晶机AD8930—设备操作指导书QD-7.5-05.27自动固晶机 AD830发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器点胶、芯片台、固晶系统进料处开关各控制板系统键盘控制面板1 of 15 江苏稳润光电有限公司次0修订第三版自动固晶机AD8930—设备操作指导书QD-7.5-05.27ESC 用于停止一个执行的功能；从子操作表返回到上一级操作表。
ENTER 进入所选的操作表，执行此操作或設定。
SP 用于空格。
BS 用于退格。
Del 用于刪除。
PgDn 、PgUp 向上或向下翻动页面。
向上、向下、向左、向右选择所要的项目。
↑↓←→用于停止执行或功能。
StopCtl 主要起控制作用。
Alt 、到“0” 用于数字资料的輸入。
“.”和“9”输入。
- 、+用于正数负数的“向移动。
XY 控制柄用于在设定及编程过程中使芯片和所测试的工作台按) 控制柄(”JOYSTICK在设定与操作过程中搜索芯片。
[F1]点胶模块快捷键操作表。
/银浆注射器 [F2]。
Pitch / Low / Medium / Fast–选择控制杆速度 [F3]。
Wafer / Epoxy / Bond–选择检查摄相机 [F4]迭式载具模块快捷键操作表。
[F5][F6] 输入升降台模块快捷键操作表。
[F7] 焊头模块快捷键操作表。
工件台模块快捷键操作表。
[F8]输出升降台模块快捷键操作表。
[F9]硅片工作台模块快捷键操作表。
[F10]焊接光学模块快捷键操作表。
[F11]控制软件退出。
AD830 从 [F12]二、安全操作注意事项、所需的工作环境应在使用者操作机器和进行维修保养时，特别是在遇紧急情况下可自由移动。
电源1开关、马达开关或紧急开关必须保持畅通。
所有的开关必须随时可轻易开启或关闭；、确认仪器设备的要求，检查电压，电流及空气压力是否符合机器规格；2、门与机盖必须关上并上锁，仅有在必要时才能将门打开，任何时候接地线必须是牢固的，以防止电3气带来的危害，避免发生电意外；4 、使用者在操作机器前必须接受训练。
Shen Zhen Tuojin Automated Machinery CO.,LTD. 传真： 0755-3387 2729.公司名称：深圳市拓金自动化设备有限公司1深圳市拓金自动化设备有限公司TUKI810 自动固晶机说明书GJ810A 多功能全自动固晶机版本： A日 期：2011年2月本手册的内容，若经修改，恕不另行通知本说明书版权属拓金自动化设备所有，如有翻印违者必究Shen Zhen Tuojin Automated Machinery CO.,LTD. 传真： 0755-3387 2729.公司名称：深圳市拓金自动化设备有限公司2 目 录公司简介 (4)一、 基本资料 (4)1.1一般注意事项 (4)1.2安全措施与规定 (4)二、 机器规格..................................................................4 2.1基本性能.............................................................................. 4 2.2体积和重量........................................................................... 5 2.3固晶系统.............................................................................. 5 2.4晶片XY 工作台..................................................................... 5 2.5固晶XY 工作台 (5)三、 安装........................................................................5 3.1安装注意事项........................................................................ 5 3.2安装环境要求........................................................................ 5 3.3安装 (5)四、 各部位名称及功能......................................................6 4.1组件名称及功能..................................................................... 6 4.2控制面板功能说明.................................................................. 6 4.3摇杆功能说明 (7)五、 软件主要操作模式及功能说明.......................................7 5.1操作系统界面简介............................................................... 7 5.2软件操作界面及功能说明...................................................... 8 5.3操作按钮功能说明............................................................... 11 5.4单动测试 (26)5.5基本参数设置 (27)5.6运动方向设置........................................................................29 5.7 IO 控制 (31)5.8晶粒平台设置 (33)5.9上一页 (33)5.10退出系统 (33)5.11生产按钮功能说明 (33)Shen Zhen Tuojin Automated Machinery CO.,LTD. 传真： 0755-3387 2729.公司名称：深圳市拓金自动化设备有限公司3 六、 调机步骤............................................................... 34 6.1装机／开机........................................................................ 34 6.2固晶臂位置设定.....................................................................34 6.3点胶臂位置设定.....................................................................34 6.4光点设定..............................................................................35 6.5点胶位置与固晶重合设定.........................................................35 6.6晶片PR 图像设定.................................................................. 35 6.7固晶台PCB 程序设定...............................................................36 6.8高度设定..............................................................................37 6.9漏晶灵敏度设定.....................................................................37 6.10其他设定 (37)6.11自动固晶 (38)七、 维护检查与保养.........................................................38 7.1 机器的清洁........................................................................38 7.2机械传动部分保养..................................................................38 7.3 电控部分保养.....................................................................38 7.4 空气压缩气回路..................................................................40 7.5保养周期..............................................................................40 附件 (40)Shen Zhen Tuojin Automated Machinery CO.,LTD. 传真： 0755-3387 2729.公司名称：深圳市拓金自动化设备有限公司4 公司简介深圳市拓金自动化设备有限公司是一家全新的高科技公司，成立于2009年，是一家专注于半导体照明（LED ）封装设备研发、生产、销售和服务的制造商。
自动固晶机操作规程AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统开关各控制板系统3.1.20、点击“Confirm”按钮继续；3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适；3.1.23、点击“Confirm”按钮继续；3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适；3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。
3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。
3.2、材料控制器设定3.2.1、叠式载料模具设定3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；3.2.1.2、选择“tack loader”操作表；3.2.1.3、选择“Pick LF Position”；3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准；3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”；3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零；3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮；3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contactsearch test”时可以拾取支架；3.2.1.10、在输入导轨上放置支架；3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准；3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”；3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。
3.2.2、输出升降台调节3.2.2.1、选择“Output Elevator Setup”操作表；3.2.2.2、选择“Load Position Z”利用控制杆调节装载料盒的升降台高度。
“F3”可用于改变增加步距。
点击“Confirm”确；（图3.2.2.2-1）（图3.2.2.2-2）图3.2.2.2-1 图3.2.2.2-23.2.2.3、对“Load Position Y’, ‘Unload Position Z”和“Unload Position Y”作同样调节；3.2.2.4、在输出导轨上放置支架；3.2.2.5、按“F9”并选择“Change Magazine”然后按“Enter”把料盒装载到升降台上；3.2.2.6、交替调节“First Slot Position Z”和“FirstSlot Position Y”直到输出导轨上的支架可平滑地插入料盒；图3.2.2.7 图3.2.2.83.2.2.7、转到“Diagnosis”操作表，然后在“Outputelevator”操作表中选定“Elevator To Slot”输入最后料槽数并按“Enter”确认；（3.2.2.7）3.2.2.8、检查最后料槽与工件台输出导轨是否对准；（图3.2.2.8）3.2.2.9、若未对准，应检查“Magazine Setup”操作表中的“Slot pitch”，然后再次执行料槽位置校准。
3.3、点胶设定3.3.1工作台光学校准（图3.31）3.3.1.1、选择“dispensing process”操作表，然后转到“Opt align”子操作表；3.3.1.2、点击“Epoxy upper”的数值框；3.3.1.3、然后点击“yes”使用自动搜索寻找z高度。
点胶器会向下移动并搜索Z高度；3.3.1.4、点胶器会点胶一次，然后用户可以利用控制杆移动十字准线直到它处于银浆点中心。
图3.3.1 图3.3.23.3.2、编写点胶圆点（图3.3.2）3.3.2.1、进入“SETUP”操作表；3.3.2.2、转到“Dispensing Process”操作表；3.3.3.3、进入“Pos”子操作表；3.3.3.4、在输入导轨上放置支架；3.3.3.5、点击“transfer LF”按钮，并按“yes”确定；3.3.3.6、支架会被自动传送使第1单元处于点胶位置；3.3.3.7、点击“Load PR”按钮；3.3.3.8、在屏幕显示的照明控制面板上调节灯光强度；3.3.3.9、移动十字准线到模板的左上位置；3.3.3.10、按“Confirm”按钮然后移动十字准线到模板的右下位置。
按“Confirm”确认；3.3.3.11、点击“Align Epx Point”按钮；3.3.3.12、通过控制杆移动十字准线到点胶位置并按“Confirm”确认。
3.3.3、点胶压力检查3.3.3.1、进入“Setup”操作表。
3.3.3.2、转到“Bonding Process”操作表。
3.3.3.3、进入“Delay”子操作表。
3.3.3.4、在“Alarm Checking”中，使“DispensingPressure Checking”转为“On”；（图3.3.3.4）图3.3.3.4 图3.3.3.53.3.3.5、在压力传感器上调节点胶压力的上限位和下限位。
按下压力传感器中间的“Set”输入“P1”和“P2”。
（“P1”表示下限位，“P2”代表上限位）（图3.3.3.5）3.3.4、点胶延迟设定(图3.3.4)3.3.4.1、进入“Setup”操作表；3.3.4.2、转到“Dispensing Process”操作表；3.3.4.3、进入“Delay”子操作表；3.3.4.4、可在此操作表中调节延迟。
图3.3.43.4、芯片拾取和焊接设定(焊头和推顶器设定)3.4.1、预拾取和预焊接位置设定（图3.4.1）3.4.1.1、选择“Bonding process”操作表，然后转到“Opt align”子操作表；3.4.1.2、点击“Pre Pick Position”的“value box”；3.4.1.3、调节“PrPick Position”，使其靠近拾取芯片位置但不阻挡吸取芯片的摄像头；3.4.1.4、点击“Pre Bond Position”的“value box”；3.4.1.5、调节“Pre Bond Position”，使其靠近焊接芯片位置但不阻挡固晶的摄像头。
图3.4.1 图3.4.23.4.2、工件台位置的吸嘴光学校准（图2.4.2）3.4.2.1、选择“Bonding process”操作表，然后进入“Opt align”子操作表；3.4.2.2、拆除焊臂顶端的漏晶探测器，稍后可看见透光孔；3.4.2.3、把金属反光板放在固晶座上使吸嘴孔图像反射到固晶摄相机内；3.4.2.4、点击“Bond position (upper)”的数值框，然后焊臂会转到固晶侧；3.4.2.5、点击“Bond head Z posn”按钮。
焊臂向下移动并搜索Z高度。
3.4.2.6、通过按“+/-”按钮微调Z高度使其在监视器上可看到清晰的透光孔；3.4.2.7、然后点击“Bond Optic Y posn”并通过“+/-”按钮把透光孔调节到监视器中心；3.4.2.8、若要微调监视器中心的透光孔，可利用鼠标点击“Bond head XY posn”的“+/-”按钮，若要改变步计数，可利用“step count”按钮X或Y。
必须使吸嘴孔与拾取光学摄相机的十字准线校准；3.4.2.9、用相同的办法校准“Bond position(middle)’和‘Bond position (lower)”；3.4.2.10、固晶方向总共需要 3 次光学校准。
3.4.3、芯片位置上的吸嘴、推顶针光学校准（图3.4.3）3.4.3.1、拆除芯片环/扩张器上的芯片；3.4.3.2、手动旋转XY推顶器工作台的调节旋钮使推顶针如检查监视器上显示的一样与十字准线对准；3.4.3.3、进入“SETUP”操作表；3.4.3.4、转到“Bonding process”操作表，然后进入“Opt align”子操作表；3.4.3.5、拆除焊臂顶端的漏晶探测器。
3.4.3.6、把金属反射板放置在硅片(或推顶帽)上使吸嘴孔图像反射到拾取摄相机内。
3.4.3.7、点击“Pick Position”的数值框；3.4.3.9、然后点击‘Bond head Z posn’按钮。
焊臂会向下移动并搜索Z高度；3.4.3.10、通过按“+/-”按钮微调Z高度使其在监视器上可看到清晰的吸嘴透光孔；3.4.3.11、若要微调监视器中心的透光孔，可利用鼠标点击“Bond head XY posn”的“+/-”按钮。
若要改变步数，可利用“step count”按钮 X或Y。
必须使吸嘴孔与拾取光学摄相机的十字准线校准。
图3.4.33.4.4、推顶器、拾取和焊接高度调节3.4.4.1、把芯片装到芯片扩张器上；3.4.4.2、利用控制杆移动检查监视器中心的芯片；3.4.4.3、进入“Setup”操作表；3.4.4.4、转到“Bonding process”操作表；3.4.4.5、选择“Ejector”子操作表；（图3.4.4.4）3.4.4.6、点击推顶器上升高度的数值框。
利用控制杆调节到 1800 步；3.4.4.7、检查推顶针是否与推顶帽表面同高。
通常，此值预设为默认值。
若推顶针不在推顶帽表面高度，必须按照步骤“A-C”手动调节推顶针高度。
图3.4.4.4 图3.4.4.113.4.4.8、利用控制杆调节“Ejector Up Level”使芯片推顶高度等于芯片厚度，利用显微镜进行检查；3.4.4.9、选择“Bonding process”下的“Z level”子操作表；3.4.4.10、点击拾取接触高度的数值框了；3.4.4.12、点击“Confirm”按钮确认。
3.4.4.13、若不使用自动搜索模式，固晶臂会向下移动到预设高度。
调节“Pick Die Level”使吸嘴刚好接触芯片表面，利用显微镜检查，利用控制杆快捷键改变增加步距，点击“Confirm”按钮确认。
3.4.4.14、把支架放到输入导轨上；3.4.4.15、转到“Bonding process”下“Bond pos”子操作表；（图3.4.4.15）3.4.4.16、点击“transfer LF button”，按“yes”确认，支架会被传送到工件台而且第1单元处于固晶位置；3.4.4.17、点击“Learn Z”按钮。
焊臂会下降到固晶位置并自动搜索固晶Z高度。
