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手机维修教程手机维修教程不要标题,且文中不能有标题相同的文字手机维修教程步骤一：拆除手机后盖在进行手机维修前，首先需要拆除手机后盖。
一般情况下，手机后盖可以通过顺时针或逆时针方向旋转来取下，也有可能需要使用特殊的拆卸工具。
请注意轻轻操作，避免损坏手机。
手机维修教程步骤二：拆卸电池取下手机后盖后，可以看到电池的位置。
使用指甲或特殊工具轻轻撬开电池，注意避免使用力过大，以免损坏电池或其他手机部件。
电池取下后请放置在干燥通风的地方，避免过热或受潮。
手机维修教程步骤三：检查手机内部零部件在拆下电池后，可以看到手机内部的一些零部件，如电路板、屏幕模块等。
检查这些零部件是否有损坏、脱落或短路等问题。
如果检查出问题，可以考虑更换相应的零部件。
手机维修教程步骤四：清洁手机内部进行手机维修时，清洁手机内部非常重要。
可以使用专门的清洁剂或棉签轻轻清洁内部零部件，确保无灰尘、油污等物质残留。
同时，也要避免清洁剂进入手机零部件中，以免造成更大的损坏。
手机维修教程步骤五：更换损坏部件如果在检查过程中发现手机的某些部件损坏，可以考虑更换相应的零部件。
在更换之前，可以先检查是否有备用的零部件，并确保所购买的零部件与手机型号和规格相匹配。
手机维修教程步骤六：组装手机在完成维修工作后，需要将手机进行组装。
记住按照相反的顺序进行操作，将零部件逐个安装到手机上，并确保安装牢固。
组装完成后，可以进行手机的功能测试，确保维修工作的成功。
手机维修教程步骤七：装上电池和后盖维修完成后，将电池装回手机中，并将手机后盖悄然上盖。
顺时针或逆时针旋转后盖，直到完全固定。
注意确保后盖的安装位置正确，避免刮伤或损坏手机下方的连接口。
手机维修教程步骤八：测试手机功能在完成手机组装后，进行功能测试是重要的一步。
开机并测试各项功能，包括通话、摄像、触摸屏、声音等。
如果发现任何问题，可以重新拆解手机进行检查，或者寻求专业人员帮助。
手机维修教程步骤九：维修记录与总结完成手机维修后，建议做出维修记录与总结。
目录第一章售后服务基本知识 (3)一、DOA的相关规定 (4)二、DAP的相关规定 (4)三、手机产品保修的相关规定 (4)四、手机产品附件保修的相关规定 (5)五、保外维修 (5)第二章iPhone产品售后服务政策及相关内容 (5)一、iPhone产品售后服务政策 (5)二、iPhone产品服务政策图例 (6)第三章故障简单判定―iPhone产品快速服务指南 (7)一、iPhone序列号和保修期的验证 (7)二、外观检查 (7)三、非保修范围 (8)四、属于保修范围 (17)五、系统恢复 (21)第四章iPhone产品售后服务流程 (22)一、iPhone产品售后服务流程的相关说明 (22)二、iPhone产品售后服务流程 (22)第五章售后物流安排 (29)一、物流商的选择 (29)二、无售后网络覆盖区域的社会渠道物流安排 (29)三、无售后网络覆盖区域的联通营业厅物流安排 (30)四、物流方式 (30)第六章iPhone产品技术支持及服务 (30)第七章附录 (30)iPhone产品售后服务手册第一章售后服务基本知识根据国家2001年9月颁布的《移动电话机商品修理更换退货责任规定》，手机终端产品的售后服务的相关内容可以分为：7日、15日内的退换机（DOA/DAP）、手机的保修、附件的保修以及手机的保外维修等。
一、DOA的相关规定DOA（Dead on Arrival）指：在移动电话整机（整套）购买之日起七日内，若移动电话主机出现非人为损坏的性能故障，消费者可凭保修卡、购机发票到厂商指定（授权）维修机构进行检测，检测故障确认后消费者凭厂商指定（授权）维修机构出据的检测工单、购机发票等享有免费换机、退机或保修服务。
二、DAP的相关规定DAP（Dead after Purchase）指：在移动电话主机购买之日起十五日内，若移动电话主机出现非人为损坏的性能故障，消费者可凭保修卡、购机发票到厂商指定（授权）维修机构进行检测，检测故障确认后消费者凭厂商指定（授权）维修机构出据的检测工单、购机发票等享有免费换机或保修服务。
如何正确判断手机故障及手机维修工具及拆机常识手机是高科技精密电子产品。
工作原理、制造工艺、软件和硬件、测试、技术标准在所有的电器设备中是最复杂的。
由于体积小携带方便，经常移动和按压，加上使用频繁和环境以及元件的老化等原因，发生故障在所难免。
一个合格的维修人员除必须具备一定的理论基础外，还必须具备一定的维修技巧、方法和经验，并按照一定的维修程序进行检修，才能较快的排除故障。
一、引起手机故障的原因GSM手机不象其它家用电器存在高电压、大电流，正常情况下是不易损坏的，但维修中却发现，送修的手机并不在少数，那么，究竟是什么原因造成手机损坏的呢?综合来看，主要由以下几个方面。
1、手机的表面焊接技术的特殊性由于手机元件的安装形式全部采用了表面贴装技术，手机线路板采用高密度合成板，正反两面都有元件，元器件全部贴装在线路板两面，线路板通过焊锡与元件产生拉力而固定，且贴装元件集成芯片管脚众多，非常密集，焊锡又非常少，这样如果不小心摔碰或手机受潮都易使元件造成虚焊或元件与线路板接触不良造成手机各种各样的故障。
2、手机的移动性手机属于个人消费品，它要随使用者位置的变换而移动，这就要求手机要适应不同的环境，虽然设计人员为手机的适应性作了专门设计，但还是避免不了因使用时间过长或因环境温度不当而造成手机各种故障。
其主要表现，一是进水受潮，使元器件受腐蚀，绝缘程度下降，控制电路失控，造成逻辑系统工作紊乱，软件程序工作不正常，严重的直接造成手机不开机。
二是受外力作用，表现为元器件脱焊、脱落、接触不良等。
3、用户操作不当由于用户操作不当而造成手机锁机及功能错乱现象很常见，如对手机菜单进行胡乱操作，使某些功能处于关闭状态，手机就不能正常使用；错误输入密码，导致手机和SIM卡被锁后，盲目尝试会造成锁机和锁SIM卡。
另外，菜单设置不当也会引起一些“莫明其妙”的故障，如来电无反应，可能是机主设置了呼叫转移功能；打不出电话，是否设置了呼出限制功能。
手机故障诊断大全1：屏幕损坏检查与处理：(1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。
(2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?(3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看：(4)是否LCD质量差?更换LCD。
2：手机进水避免手机进水、受潮。
液体进入手机会严重腐蚀元器件，使手机受到损害。
第一步：关闭手机电源，将手机电池取出。
第二步：用电吹风吹干手机内部的水分，但要注意，在选择风档上只能使用暖风。
在用电吹风吹干手机时，要将温度调至最低，以免机身胶料因为受热而变形。
3：翻盖故障翻盖故障是针对翻盖手机而言的，直板手机不存在这样的问题。
经常翻开机盖，时间长了，容易造成翻盖转接处损坏，这对手机翻盖的坚固程度是一个考验。
而翻盖坚固与否关键在于轴，若轴结实耐用，则出问题的可能性比较小。
双屏手机的设计思路，就是不用翻盖就可以了解到来电的情况，减少翻开机盖的次数。
另外，手机外壳故障除了其本身材料缺陷外，主要是人为因素造成的。
防范措施：喜爱翻盖手机的消费者在购机时，要仔细检查连接轴的强度。
当然，用户在使用过程中，也不要频繁地开关机盖，以免增加翻盖受损的概率。
同时，消费者在购买手机时，应弄清外壳的材料的坚韧性。
另外，平时也要注意对外壳的保护，避免外壳受到撞击、挤压等。
以便在出现问题时，明确责任，避免质量争议。
提醒：外壳、翻盖故障不是特别严重的问题，一般收取人工费50元。
4：死机死机也是令消费者头疼的问题。
死机是由多方面的原因引起的。
平时操作不当会导致死机；手机硬件受损，也可能导致经常性的死机；手机的软件设计问题而导致的死机。
防范措施：用户在使用手机的时候，一定要注意操作，按键速度不宜过快，还应避免短信息轰炸。
消费者对待手机，要轻拿轻放，防止外界震动的影响?"不要让手机进水、防潮，使硬件不受到损害。
对策：对于软件、硬件设计缺陷引起的死机，消费者只能将手机送到客户服务中心进行检修。
而最好的办法是购买品牌机，如诺基亚、三星，摩托罗拉等，毕竟，这些品牌在软件、硬件的设计上，还是可以信赖的。
手机维修新人必学知识点手机在现代社会中扮演着重要的角色，因此手机维修人员的需求也越来越大。
无论是从事手机维修行业的新人，还是作为手机用户想要了解更多手机维修知识的人，都有必要掌握一些基本的维修知识点。
下面就让我们一起来了解手机维修新人必学的知识点。
一、基本工具在进行手机维修之前，首先需要准备一些基本的维修工具。
这些工具包括螺丝刀、镊子、开胶工具、手机拆卸工具等。
这些工具的选择要符合手机维修的需求，同时使用时要注意安全，避免损坏手机零件或人身安全。
二、常见故障和维修方法1. 手机屏幕碎裂手机屏幕碎裂是较为常见的问题，通常在手机摔落或受到冲击时发生。
对于这种情况，可以通过更换屏幕来解决。
具体操作步骤包括拆卸手机屏幕、替换新屏幕、重新组装等。
2. 手机电池损坏手机电池损坏会导致手机无法正常使用，例如无法开机、电量快速耗尽等。
对于这种情况，可以尝试更换新电池，或者重新连接电池的接线等。
3. 手机无法充电如果手机无法充电，可能是由于充电口脏污、充电线损坏或者电池问题引起的。
可以通过清洁充电口、更换充电线或者检查电池连接是否正常来解决这个问题。
4. 手机无法开机手机无法开机可能是由于系统问题、电池电量不足或者电源按钮故障等原因引起的。
可以尝试充电、长按电源按钮或者重置手机来解决这个问题。
5. 手机信号弱手机信号弱可能是由于信号塔距离较远、手机天线损坏或者信号接收器故障等原因引起的。
可以尝试更换新卡、检查天线连接是否正常或者清洁天线等来解决这个问题。
除了以上列举的常见故障，手机还可能面临其他问题，如摄像头故障、手机听筒损坏等。
对于这些问题，需要根据具体情况采取相应的维修措施。
三、注意事项在进行手机维修时，还需要注意一些事项，以确保维修过程的安全和有效。
1. 安全防护维修过程中需要注意安全防护，避免触电、被割伤等意外发生。
可以戴上绝缘手套、工作眼镜等安全装备，确保自身安全。
2. 资料查询维修过程中遇到不熟悉的问题时，可以查询相应的手机维修资料进行参考。
手机维修的基本技巧☆手机维修的基本技巧本节主要介绍一些手机维修的基本常识、故障的大致范围及手机维修的一般技巧，以便上网者能快速维修常见故障手机。
一、自动开机加上电池后，不用按开/关键就处开开机状态了。
主要由于开/关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成。
取下手机板，用酒精泡后清洗，大多可以解决此故障。
二、自动关机（自动断电）1．振动时自动关机这主要是由于电池与电池触片间接触不良引起。
2．按键关机手机只要不按键盘，手机不会关机一按某些键手机就自动关机，主要是由于CPU和存储器虚焊导致，加强对存储器CPU及存储器的焊接一般可解决问题。
3．发射关机手机一按发射键就自动关机，主要是由于功放部分故障引起，一般是由于供电IC（或功放控制）引起此故障。
三、发射弱电、发射掉信号1．发射弱电手机在待机状态时，不显弱电，一打电话，或打几个电话后马上显示弱电，出现低电告警的现象。
这种现象首先是由于电池与触片接口间脏了或接触不良造成；其次是电池触片与手机电路板间接口接触不良引起；再其次就是功放本身损坏引起。
2．发射掉信号手机在待机状态时，信号正常，手机一发射马上掉信号，这种现象是由于手机功放虚焊或损坏引起的故障。
四、漏电手机漏电是较难维修的故障。
首先判断电源部分、电源开关管是否烧坏造成短路。
其次判断功放是否损坏。
再其次，漏电流不太多的情况，给手机加上电源1～2分钟后用手背去感觉哪部分元件发热严重，此元件必坏无疑，将其更换。
如果上面的方法仍没有解决故障，就只有去查找线路是否有电阻、电容或印刷线短路。
五、不入网不入网可分为有信号不入网、无信号不入网两种情况。
目前在市场上爱立信系列、三星系列的手机，只要其接收通道是好的，就会有信号强度值显示，与有无发射信号无关，其它系列手机必须等到手机进入网络后才显示信号强度值。
对其它系列的手机在判断故障范围时，给手机插上SIM卡，调菜单，用手动搜寻方法找网络，此时，能找到网络，证明接收通道是好的，是发射通道故障引起的不入网；用菜单方法找不到网络说明接收通道有故障，先维修接收通道。
手机维修必备的知识点随着科技的快速发展，手机成为了我们生活中不可或缺的一部分。
然而，由于各种原因，我们的手机不可避免地会遭遇一些故障或损坏。
虽然可以找专业的维修服务，但掌握一些手机维修的知识点也是非常有益的。
本文将介绍一些手机维修必备的知识点，帮助读者了解手机维修的基本原理和方法。
1. 电池维修手机电池是一种易损件，使用一段时间后会出现电量不稳定、快速耗电等问题。
如果出现这些问题，可以尝试以下步骤进行维修。
首先，将电池取出并清洁电池和电池槽的连接部分。
然后，使用无水酒精擦拭电池和连接部分，确保没有灰尘或脏物。
最后，将电池重新安装并充满电。
如果这些步骤无法解决问题，可能需要更换新的电池。
2. 屏幕维修手机屏幕是最容易损坏的部件之一。
如果屏幕出现碎裂或无法显示的问题，可以尝试以下方法进行维修。
首先，将手机关机。
然后，使用专业工具拆下屏幕，并清理屏幕和连接部分。
接下来，将新的屏幕安装到手机上，并确保连接稳固。
最后，重新启动手机，检查屏幕是否正常工作。
如果屏幕仍然无法显示，可能需要找专业维修人员进行更换或维修。
3. 充电接口维修充电接口是手机中一个常见的故障部件。
如果手机无法正常充电，可以尝试以下维修方法。
首先，将手机关机，并使用强光灯检查充电接口是否有灰尘或脏物。
如果有，可以使用棉签或软刷将其清理干净。
然后，使用专用充电器进行充电，确保充电器的连接稳固。
如果仍然无法充电，可能需要更换新的充电接口。
4. 按钮维修手机上的按钮也是容易出现问题的部件之一。
如果手机的按键无法正常使用，可以尝试以下维修方法。
首先，将手机关机，并检查按钮周围是否有灰尘或脏物。
如果有，可以使用棉签或软刷将其清理干净。
然后，将按钮轻轻按下几次，看看是否恢复正常。
如果问题仍然存在，可能需要更换新的按钮部件。
5. 软件故障处理除了硬件故障，手机也会出现一些软件问题，例如系统卡顿、应用闪退等。
对于这些问题，可以尝试以下方法进行处理。
首先，尝试重新启动手机，看看问题是否得到解决。
三位数是10的指数。
如100表示10Ω，102表示1000Ω即1kΩ，当阻值小于10Ω时，以*R*表示，将R 看作小数点，如5R1表示5.1Ω。
贴片电阻封装（尺寸大小）：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2225等，前两位数表示长度，后两位数表示宽度。
比如：0402表示长边0.04英寸，宽边0.02英寸。
0.1英寸=2.54毫米在电路中的作用：电阻串联R 总=R1+R2，起分压作用；电阻并联21R 1R 11＋＝总R ，起分流作用。
0欧姆的电阻通常用作跳线。
特点：在手机中除大电流电路外，一般不易损坏；主要是外力撞、压坏或脱焊、假焊。
注意：在测试电阻时，手不能接触表笔的金属部分，避免人体电阻对测量的误差；机械表黑表笔接地测量的是正向阻值，数字表红表笔接地测量的是正向阻值。
<2>电容（是惯性元件） 电容的符号表示：电容的换算：1F=1×μF ； 1μF =1×pF第三位数是10的指数，单位为pF 。
比如：104表示100000pF,即0.1μF 。
贴片封装：同电阻。
电解电容有极性，贴片电容表面有暗条的一端是正极。
在电路中电容并联：C 总=C1+C2 总电容增大特性：电容两端的电压不能突变；通交流，隔直流；通高频，阻低频；容抗随信号频率的升高而减小，随信号频率的降低而增大。
注意：极性电容应注意更换安装时的方向；除在大电流电路中易击穿短路，容抗（电阻值）变小或特殊电容外一般电容不易损坏。
〈3〉 电感（是惯性元件） 电感的符号表示：电感的换算：1H=1000ｍH ；1ｍH=1000μH 贴片封装：同电阻电感串联L 总=L1+L2，总电感增大；电感并联21L 1L 1L 1＋＝总,总电感减小。
特性：电感线圈中的电流不能突变；电感的主要物理特征是将电能转换为磁能并储存起来，电感是利用电磁感应的原理进行工作的；电感通低频，阻高频；通直流，阻交流；感抗随信号频率的升高而增大，随信号频率的降低而减小。
无线部份：中频、PA（功放）、双工示波器主要用于测量一些低频信号在不同时刻的波形、电平以及微小变化的捕捉。
一般适用于测量基带部分供电、时钟、片选、读写及音频等信号，如Vbat、13M、CSFLASH等；也可用于射频部分控制信号及IQ信号的测量，如PAOUT、SYNCLK 等。
示波器的面板上一般有该示波器的最大频带宽度，在我们手机维修中，一般频段宽度为50MHz。
一、自动开机加电后，不按开机键就自动开机了。
主要由于开关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成（低电平开机）。
取下手机板，用酒精泡清洗，大多可以解决此故障。
自动关机发射关机手机一按发射键就自动关机，主要是由于功放部分（或功控）故障引起，如功放损坏、断路等；若功放正常，由于电源IC带负载能力差引起，更换即可.四、不入网先维修接收通道。
接收通道的故障，一般有13M频偏（可用示波器和频率计测量）、本振停振（测有无锁相电平判断）、高放、滤波器损坏（可用假天线实验）。
除摩托罗拉手机外，均可测有无正常的RXI/Q来判断是射频电路或是逻辑电路的问题.五、发射弱电、发射掉信号1．发射弱电手机在待机状态时，不显弱电，一打电话，或打几个电话后马上显示弱电，出现低电告警的现象。
这种现象首先是由于电池与触片接口间脏了或接触不良造成；其次是电池触片与手机电路板间接口接触不良引起；再其次就是功放本身损坏引起。
2．发射掉信号手机在待机状态时，信号正常，手机一发射马上掉信号，这种现象是由于手机功放虚焊或损坏引起的故障。
六、漏电手机漏电是较难维修的故障。
首先判断电源部分、电源开关管是否烧坏造成短路。
其次判断功放是否损坏。
七、信号不稳定（跳水）由于接收通道元器件有虚焊所致（摔过的手机易出现此故障）。
主要对接收滤波器、声表面滤波器、中频滤波器和接收IC等元器件进行补焊，大多能恢复正常。
10．手机无信号强度指示或无网络，可根据电流表指针摆动情况判断故障的大致范围。
正常情况下，在手机寻找网络的同时，电流表指针不停地摆动，幅度在10mA~20mA左右。
手机维修培训资料（doc38页）手机修理培训第一章：手机修理培训基础手机的焊接1、把握热风枪和电烙铁的使用方法。
2、把握手机小元件的拆卸和焊接方法。
3、熟练把握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。
4、熟练把握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。
热风枪和电烙铁的使用—、热风枪的使用1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪要紧由气泵、线性电路板、气流稳固器、外壳、手柄组件组成。
性能较好的850热风枪采纳850原装气泵。
具有噪音小、气流稳固的特点，而且风流量较大一样为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调剂符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得平均稳固的热量、风量；手柄组件采纳排除静电材料制造，能够有效的防止静电干扰。
由于手机广泛采纳粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要专门注意通路孔，应幸免印制电路与通路孔错开。
更换元件时，应幸免焊接温度过高。
有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压专门敏锐而易受损。
这种损害可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。
在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的方法是修理人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。
2、操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。
(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调剂热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观看热风枪的风力情形。
(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调剂热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观看热风枪的温度情形。
(4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，现在热风枪将向外连续喷气，当喷气终止后再将热风枪的电源插头拔下。
二、电烙铁的使用1．指导与850热风枪并驾齐驱的另一类修理工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一样为黑色)的，也有不防静电(一样为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。
在功能上，936电烙铁要紧用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。
2．操作(1)将电烙铁电源插头插入电源插座，打开电烙铁电源开关。
(2)等待几分钟，将电烙铁的温度开关分别调剂在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去触及松香和焊锡，观看电烙铁的温度情形。
(3)关上电烙铁的电源开关，并拔下电源插头。
手机小元件的拆卸和焊接一、小元件拆卸和焊接工具拆卸小元件前要预备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接小元件。
电烙铁：用以焊接或补焊小元件。
手指钳：拆卸时将小元件夹住，焊锡熔化后将小元件取下。
焊接时用于固定小元件。
带灯放大镜：便于观看小元件的位置。
手机修理平台：用以固定线路板。
修理平台应可靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球：用以将小元件周围的杂质吹跑。
助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入小元件周围便于拆卸和焊接。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。
焊锡：焊接时使用。
二、小元件的拆卸和焊接1．指导手机电路中的小元件要紧包括电阻、电容、电感、晶体管等。
由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采纳贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的阻碍，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。
对这些小元件，一样使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊接时一定要把握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会〝殃及鱼池〞，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。
2．操作(1)小元件的拆卸在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(专门是备用电池离所拆元件较近时)，否那么，备用电池专门容易受热爆炸，对人身构成威逼。
将线路板固定在手机修理平台上，打开带灯放大镜，认真观看欲拆卸的小元件的位置。
用小刷子将小元件周围的杂质清理洁净，往小元件上加注少许松香水。
安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调剂热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。
只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上平均加热，喷头不可触小元件。
待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。
(2)小元件的焊接用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。
假设焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。
打开热风枪电源开关，调剂热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。
使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上平均加热。
待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。
焊锡冷却后移走手指钳。
用无水酒精将小元件周围的松香清理洁净。
手机贴片集成电路的拆卸和焊接一、贴片集成电路拆卸和焊接工具拆卸贴片集成电路前要预备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接贴片集成电路。
电烙铁：用以补焊贴片集成电路虚焊的管脚和清理余锡。
手指钳：焊接时便于将贴片集成电路固定。
医用针头：拆卸时可用于将集成电路掀起。
带灯放大镜：便于观看贴片集成电路的位置。
手机修理平台：用以固定线路板。
修理平台应可靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球：用以扫除贴片集成电路周围的杂质。
助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入贴片集成电路管脚周围，便于拆卸和焊接。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。
焊锡：焊接时用以补焊。
二、贴片集成电路拆卸和焊接1．指导手机贴片安装的集成电路要紧有小外型封装和四方扁平封装两种。
小外型封装又称SOP 封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采纳这种SOP封装手集成电路。
四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一样为20以上。
如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采纳QFP封装。
这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采纳热风枪才能将其拆下或焊接好。
和手机中的一些小元件相比，这些贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。
2．操作(1)贴片集成电路的拆卸在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(专门是备用电池离所拆集成电路较近时)，否那么，备用电池专门容易受热爆炸，对人身构成威逼。
将线路板固定在手机修理平台上，打开带灯放大镜，认真观看欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时复原。
用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理洁净，往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。
调好热风枪的温度和风速。
温度开关一样调至3-5档，风速开关调至2-3档。
用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，平均加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。
待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否那么，极易损坏集成电路的锡箔。
(2)贴片集成电路的焊接将焊接点用平头烙铁整理平坦，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁洁净焊点周围的杂质。
将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。
先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。
焊好后应注意冷却，不可赶忙去动集成电路，以免其发生位移。
冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，假设有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。
用无水酒精将集成电路周围的松香清理洁净。
手机BGA芯片的拆卸和焊接1、BGA芯片拆卸和焊接工具拆卸手机BGA芯片前要预备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。
最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易把握温度，去掉风嘴直截了当吹焊。
电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。
手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。
医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。
带灯放大镜：便于观看BGA芯片的位置。
手机修理平台：用以固定线路板。
修理平台应可靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。
助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊成效极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在那个温度。
另外，也可选用松香水之类的助焊剂，成效也专门好。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。
用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。
焊锡：焊接时用以补焊。
植锡板：用于BGA芯片置锡。
市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的BGAIC 都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是关于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否那么植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC 固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板差不多不变形，一次植锡后假设有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，专门适合初学者使用。
下面介绍的方法差不多上使用这种植锡板。
另外，在选用植锡板时，应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现在市售的专门多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规那么外，其网孔没有喇叭型或显现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就十分困难，成功率专门低。
锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5～1公斤一瓶。
颗粒细腻平均，稍干的为上乘，不建议购买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的一般焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌平均后使用。
刮浆工具：用于刮除锡浆。
可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。
一样的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。
二、BGA芯片的拆卸和焊接1．指导随着全球移动通信技术日新月异的进展，众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。
在这些新型手机中，普遍采纳了先进的BGAIC(Balld arrays球栅阵列封装)，这种差不多普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。
