手机维修培训基础手机的焊接

手机焊接知识点总结大全手机已经成为人们生活中不可或缺的一部分，而手机的制造离不开焊接这一重要工艺。

焊接是将两个或多个材料通过熔化、凝固的过程连接在一起的技术。

在手机的制造过程中，焊接技术被广泛应用，包括手机内部电路的连接、外壳的组装等。

以下是手机焊接的一些知识点总结：一、手机焊接的基本概念1. 焊接的定义焊接是指利用热能或化学能将材料连接在一起的加工工艺。

在手机制造中，焊接主要是利用热能进行金属件之间的连接。

2. 焊接的分类焊接按照应用范围和工艺特点可以分为多种类型，包括电阻焊、激光焊、紫外线焊等。

手机制造中常用的是超声波焊接和烙铁焊接。

3. 焊接的原理焊接的原理是通过热能使材料局部熔化，然后冷却凝固形成固定连接。

手机焊接过程中，要注意控制好热能的温度和时间，以确保焊接的质量。

二、手机焊接的工艺流程1. 准备工作在进行手机焊接前，需要进行材料准备、设备检查、工艺参数设置等准备工作，确保焊接工作有序进行。

2. 表面处理表面处理是为了提高焊接件的表面光洁度和增加焊接性能。

在手机制造中，常用的表面处理方法包括化学清洗、机械打磨等。

3. 焊接操作焊接操作是整个焊接工艺的核心步骤，包括热能的传递、焊接时间的控制、焊接技术的熟练程度等。

4. 质量检验焊接完成后，还需要进行质量检验，主要包括焊接接头的形状、焊接强度、焊接温度等参数的检测。

5. 收尾工作焊接完成后，需要进行相应的收尾工作，包括清理焊渣、打磨焊接接头等工作。

三、手机焊接的常用技术1. 烙铁焊接烙铁焊接是一种通过加热烙铁头，使烙铁头与焊接件同时接触并施加一定压力，使焊料熔化并与焊接件形成连接的焊接方法。

在手机制造中，烙铁焊接常用于手机电路板的焊接工艺。

2. 超声波焊接超声波焊接是一种利用超声波振动使工件间的塑性材料局部熔化，并在压力的作用下形成一种固体相互渗合的一种焊接方法。

手机中常用于塑料件的焊接。

3. 焊锡焊接焊锡焊接是指利用焊锡对不同材料进行连接的一种焊接方法。

手机焊接技术与维修方法1.维修前的准备维修工作台面应保持干净，工作台上的锡球、铜丝等异物会造成基板电路的短路，形成新的人为故障，并极易划伤机壳和镜面；工具、仪表应摆放整齐，方便取用和观测；烙铁的清洁海绵要干净湿润，在不使用时应将温度调至最低，用时根据元件的大小调至不同温度，以延长烙铁头的使用寿命。

风筒在不使用时也应将温度调至最低，以免造成过热损坏。

拿到一台故障机，先不要急于拆机维修。

应在维修前先向用户询问手机故障的成因，仔细阅读维修工单上描述的故障现象。

了解的越清楚，对故障范围的判断就越集中，相应的处理会更准确，避免维修中走弯路。

这样就可缩短客户的等待时间节约配件成本。

2.维修步骤观察：观察机壳天线是否原装；主板是否摔伤变形进水霉变；元件是否烧坏破裂。

测试：测试工作电流，关键电压，信号电平是否正常。

维修：本着先易后难的原则，先处理机械故障，软件故障，最后在进行配件代换维修。

清理：维修结束后应将主板上多余的焊油、焊渣清理干净，手机屏幕、外壳擦拭干净。

3.焊接工艺由于手机的元件小、集成度高，基板线路精密，所以对维修工艺要求较高。

使用烙铁时防止搭锡和划断基板铜箔；手机的基板为多层板而且很薄，使用热风筒时一定要注意风量和温度的控制，否则极易出现IC吹裂、线路板鼓起等后果，导致整机的报废。

3.1小元件的焊接主板上存在大量的贴片电阻、电容、晶体管，要取下这些细小的器件，有几种方法：一种是用烙铁先在元件两端各加一点锡，然后快速地用烙铁在元件两端快速加热，等焊锡充分融化后，使用尖头镊子将元件取下；另一种是用镊子夹住元件，然后用热风筒将元件引脚的焊锡吹熔后取下，这是一种比较好的方法，但在操作时应注意风筒的控制，风量过大，会将周围的元件吹飞，温度过高，会将线路板吹鼓。

3.2大元件的焊接一般使用风筒拆卸。

但因为元件体积大，所需的加热时间较长，所以需要用平台将线路板托起，保持基板背面的通风，以免使背面元件脱落。

3.3扁平封装集成电路的焊接方法手机用集成电路存在引脚多、密度大等特点，拆装相对困难。

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2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。

3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。

4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。

热风枪和电烙铁的使用—、热风枪的使用1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。

性能较好的850热风枪采用850原装气泵。

具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。

由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。

更换元件时，应避免焊接温度过高。

有些金属氧化物互补型半导体(CM OS)对静电或高压特别敏感而易受损。

这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。

在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。

2、操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。

(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。

(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。

(4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。

初学者如何熟练掌握手机焊接技巧对于维修人员来说，掌握熟练的焊接技巧是必需的。

如果焊接技术不过关，在焊接时可能将电路板上的元件搞乱，或将电路板上的元件搞掉，即使理论水平好，维修技术也会大打折扣。

对手机焊接的基本要求是，不损坏手机的电路板。

这也是大多数商家在招聘维修人员时最基本的要求。

图3.1 焊接是个细致活，小心驶得万年船焊接工具用于焊接技术练习的工具很多，首先是热风枪与烙铁。

除此之外，还需要镊子、焊锡、助焊剂、吸锡线、小刀、植锡板、锡膏、无水酒精、超声波清洗器、小刷子、棉签、吹气球。

烙铁在电子设备维修中是必备的工具，烙铁分为内热式与外热式两大类。

在手机维修中，建议使用30～40W的内热式烙铁，或者使用防静电恒温控温焊台。

图3.2所示的是一个内热式烙铁与一个防静电恒温控温焊台。

图3.2 一个内热式烙铁与一个防静电恒温控温焊台烙铁通电后，如何检查烙铁的温度呢?注意了，有新手看见老师傅将烙铁靠近面部来检查烙铁的温度，自己也跟着学，结果烫了自己的嘴。

正确的做法是：将锡线放在烙铁头上(见图3.3)，如果锡线很快熔化，则可以开始使用烙铁进行焊接作业。

如果锡线熔化很慢，则需继续等待烙铁升温。

图3.3 检查烙铁温度的正确做法烙铁头的保养是很重要的，若保养不当，不但烙铁使用困难，而且很容易损坏。

烙铁的保养措施如下：① 给烙铁专用海绵加上适量的水，使其膨胀;② 给新烙铁通电，当烙铁头上的保护漆熔化时，给烙铁头上锡;③ 在烙铁专用海绵上将保护漆去掉。

应注意的是，烙铁嘴不能在金属或硬的东西上敲击，也不能打磨，否则烙铁嘴很容易损坏;④ 当不使用烙铁时，应先给烙铁嘴上加一点锡，然后拔掉电源线，让锡附着在烙铁嘴上，以防止烙铁嘴氧化。

正常情况下，烙铁嘴应是银白发亮的。

如果烙铁嘴变为灰色，则烙铁很难传热，需用锡线、烙铁海绵来处理，如图3.4所示。

图3.4 烙铁保护操作给已氧化的烙铁通电，然后将烙铁头在烙铁专用海绵上加锡，让烙铁头按图中箭头所示的方向在烙铁海绵上摩擦，并不断地给烙铁嘴加锡，直到烙铁嘴变为银白色。

1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。

2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。

3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。

4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。

热风枪和电烙铁的使用—、热风枪的使用1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。

性能较好的850热风枪采用850原装气泵。

具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。

由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。

更换元件时，应避免焊接温度过高。

有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。

这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。

在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。

2、操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。

(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。

(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。

(4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。

二、电烙铁的使用1．指导与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。

在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。

手机焊接技术与维修方法1.维修前的准备维修工作台面应保持干净，工作台上的锡球、铜丝等异物会造成基板电路的短路，形成新的人为故障，并极易划伤机壳和镜面；工具、仪表应摆放整齐，方便取用和观测；烙铁的清洁海绵要干净湿润，在不使用时应将温度调至最低，用时根据元件的大小调至不同温度，以延长烙铁头的使用寿命。

风筒在不使用时也应将温度调至最低，以免造成过热损坏。

拿到一台故障机，先不要急于拆机维修。

应在维修前先向用户询问手机故障的成因，仔细阅读维修工单上描述的故障现象。

了解的越清楚，对故障范围的判断就越集中，相应的处理会更准确，避免维修中走弯路。

这样就可缩短客户的等待时间节约配件成本。

2.维修步骤观察：观察机壳天线是否原装；主板是否摔伤变形进水霉变；元件是否烧坏破裂。

测试：测试工作电流，关键电压，信号电平是否正常。

维修：本着先易后难的原则，先处理机械故障，软件故障，最后在进行配件代换维修。

清理：维修结束后应将主板上多余的焊油、焊渣清理干净，手机屏幕、外壳擦拭干净。

3.焊接工艺由于手机的元件小、集成度高，基板线路精密，所以对维修工艺要求较高。

使用烙铁时防止搭锡和划断基板铜箔；手机的基板为多层板而且很薄，使用热风筒时一定要注意风量和温度的控制，否则极易出现IC吹裂、线路板鼓起等后果，导致整机的报废。

3.1小元件的焊接主板上存在大量的贴片电阻、电容、晶体管，要取下这些细小的器件，有几种方法：一种是用烙铁先在元件两端各加一点锡，然后快速地用烙铁在元件两端快速加热，等焊锡充分融化后，使用尖头镊子将元件取下；另一种是用镊子夹住元件，然后用热风筒将元件引脚的焊锡吹熔后取下，这是一种比较好的方法，但在操作时应注意风筒的控制，风量过大，会将周围的元件吹飞，温度过高，会将线路板吹鼓。

3.2大元件的焊接一般使用风筒拆卸。

但因为元件体积大，所需的加热时间较长，所以需要用平台将线路板托起，保持基板背面的通风，以免使背面元件脱落。

3.3扁平封装集成电路的焊接方法手机用集成电路存在引脚多、密度大等特点，拆装相对困难。

第一章手机维修培训基础手机的焊接:1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。

2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法.3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。

4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法.热风枪和电烙铁的使用-、热风枪的使用1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。

性能较好的850热风枪采用850原装气泵。

具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量;手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。

由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开.更换元件时，应避免焊接温度过高。

有些金属氧化物互补型半导体（CMOS）对静电或高压特别敏感而易受损。

这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。

在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上,接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。

2、操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。

(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关,当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。

(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。

(4）实习完毕后,将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。

二、电烙铁的使用1．指导与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电（一般为黑色）的，也有不防静电(一般为白色）的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。

在功能上,936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单,只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路.2．操作(1）将电烙铁电源插头插入电源插座，打开电烙铁电源开关。