半导体物理第六、七篇习题答案

  • 格式:docx
  • 大小:119.83 KB
  • 文档页数:5

第六章课后习题解析 1.一个Ge 突变结的p 区n 区掺杂浓度分别为N A =1017cm -3和N D =5⨯1015cm -3,该pn 结室温下的自建电势。

解:pn 结的自建电势 2(ln )D
A D i
N N kT V q n = 已知室温下,0.026kT =eV ,Ge 的本征载流子密度1332.410 cm i n -=⨯
代入后算得:1517
132510100.026ln 0.36(2.410)
D V V ⨯⨯=⨯=⨯ 4.证明反向饱和电流公式(6-35)可改写为
式中n p
b μμ=,n σ和p σ分别为n 型和p 型半导体电导率,i σ为本征半导体电导率。

证明:将爱因斯坦关系式p p kT D q μ=
和n n kT D q μ=代入式(6-35)得 因为00
2i p p n n p =,002i n n n p n =,上式可进一步改写为 又因为

将此结果代入原式即得证
注:严格说,迁移率与杂质浓度有关,因而同种载流子的迁移率在掺杂浓度不同的p 区和n
区中并不完全相同,因而所证关系只能说是一种近似。

2.试分析小注入时,电子(空穴)在5个区域中的运动情况(分析漂移和扩散的方向及相对大小)
答:正向小注入下,P 区接电源正极,N 区接电源负极,势垒高度降低,P 区空穴注入N 区,N 区电子注入P 区。

注入电子在P 区与势垒区交界处堆积,浓度高于P 区平衡空穴浓度,形成流向中性P 区的扩散流,扩散过程中不断与中性P 区漂移过来的空穴复合,经过若干扩散长度后,全部复合。

注入空穴在N 区与势垒区交界处堆积,浓度比N 区平衡电子浓度高,形成浓度梯度,产生流向中性N 区的空穴扩散流,扩散过程中不断与中性N 区漂移过来的电子复合,经过若干扩散长度后,全部复合。

3.在反向情况下坐上题。

答:反向小注入下,P 区接电源负极,N 区接电源正极,势垒区电场强度增加,空间电荷增加,势垒区边界向中性区推进。

势垒区与N 区交界处空穴被势垒区强电场驱向P 区,漂移通过势垒区后,与P 区中漂移过来的空穴复合。

中性N 区平衡空穴浓度与势垒区与N 区交界处空穴浓度形成浓度梯度,不断补充被抽取的空穴,对PN 结反向电流有贡献。

同理,势垒区与P 区交界处电子被势垒区强电场驱向N 区,漂移通过势垒区后,与N
区中漂移过来的电子复合。

中性P 区平衡电子浓度与势垒区与P 区交界处电子浓度形成浓度梯度,不断补充被抽取的电子,对PN 结反向电流有贡献。

反向偏压较大时,势垒区与P 区、N 区交界处的少子浓度近似为零,少子浓度梯度不随外加偏压变化,反向电流饱和。

5.一硅突变pn 结的n 区ρn =5Ω⋅cm ,τp =1μs ;p 区ρp =0.1Ω⋅cm ,τn =5μs ,计算室温下空穴电流与电子电流之比、饱和电流密度,以及在正向电压0.3V 时流过p-n 结的电流密度。

解:由5n cm ρ=Ω⋅,查得143910D N cm -=⨯,3420/p cm V s μ=⋅
由0.1p cm ρ=Ω⋅,查得173510A N cm -=⨯,3500/n cm V s μ=⋅
∴由爱因斯坦关系可算得相应的扩散系数分别为
2142010.5 cm /40p p kT D s q μ==⨯=,2150012.5 cm /40
n n kT D s q μ==⨯= 相应的扩散长度即为 对掺杂浓度较低的n 区,因为杂质在室温下已全部电离,0143910n n cm -=⨯,所以
对p 区,虽然N A =5⨯1017cm -3时杂质在室温下已不能全部电离,但仍近似认为p p0=N A , 于是,可分别算得空穴电流和电子电流为
∴0
195U U 31.61010.5 2.510(1)(1)3.2410
q q n kT kT p P P p J qD e e L --⨯⨯⨯⨯=-=-⨯ 空穴电流与电子电流之比 10
3131.3010 1.14101.1410
p
n J J --⨯==⨯⨯ 饱和电流密度:
当U =0.3V 时: 0.30.310100.0260.026(1) 1.3010(1) 1.3010qV kT S J J e e e --=-=⨯⨯-=⨯⨯=521.2910A /cm -⨯
6.条件与上题相同,计算下列电压下的势垒区宽度和单位面积上的势垒电容: ①-10V ;②0V ;③0.3V 。

解:对上题所设的p +n 结,其势垒宽度
式中,1417
021*********()ln 0.026ln 0.74(1.510)
n p A D D F F i k T N N V E E V q q n ⋅⨯⨯⨯=-===⨯ 外加偏压U 后,势垒高度D V 变为()D V U -,因而
① U =-10V 时,势垒区宽度和单位面积势垒电容分别为
② U =0V 时,势垒区宽度和单位面积势垒电容分别为
③ U =0.3V
正向偏压下的pn 结势垒电容不能按平行板电容器模型计算,但近似为另偏压势垒电容的4倍,即
7.计算当温度从300K 增加到400K 时,硅pn 结反向电流增加的倍数。

解:根据反向饱和电流J S 对温度的依赖关系(讲义式(6-26)或参考书p.193): 式中,E g (0)表示绝对零度时的禁带宽度。

由于3/2T γ+比其后之指数因子随温度的变化缓慢得多,S J 主要是由其指数因子决定,因而 9.已知突变结两边的杂质浓度为N A =1016cm -3,N D =1020cm -3。

①求势垒高度和势垒宽
度 ②画出E (x )和V (x )图。

解:
平衡势垒高度为
11.分别计算硅n +p 结在正向电压为0.6V 、反向电压为40V 时的势垒区宽度。

已知N A =5*1017cm -3,V D =0.8V 。

解:
对n+-p 结
势垒区宽度

V V cm N V V V D A F 8.0,105,6.0317=⨯===-时, 当
V V cm N V V V D A R 8.0,105,40317=⨯=-==-时, 12.分别计算硅p +n 结在平衡和反向电压45V 时的最大电场强度。

已知V D =0.7V ,15
3510D N
cm -=⨯。

解:势垒宽度:D X == ⑴平衡时,即U=0V 时
最大场强:191554140 1.610510 4.2710 3.3310/8.851011.6
B m
m r qN X V cm εεε---⨯⨯⨯⨯⨯===⨯⨯⨯ ⑵45D V V =-时:
最大场强
13.求题5所给硅p +n 的反向击穿电压、击穿前的空间电荷区宽度及其中的平均电场强度。

解:按突变结击穿电压与低掺杂区电阻率的关系,可知其雪崩击穿电压
U B = 95.1443ρ=95.14⨯751/4=318 V
或按其n 区掺杂浓度9⨯1014/cm 3按下式算得
U B =603164(10/)B N =60⨯ (100/9)3/4=365(V )
二者之间有计算误差。

以下计算取300V 为击穿前的临界电压。

击穿前的空间电荷区宽度 空间电荷区中的平均电场强度
注:硅的临界雪崩击穿电场强度为3⨯105 V/cm ,计算结果与之基本相符。

14.设隧道长度40x nm =,求硅、锗、砷化镓在室温下电子的隧穿几率。