水膜试验流程图

水处理工艺流程图模板水处理是指对原水进行物理、化学或生物处理，以达到消除水的污染物质，提高水质和确保水质安全的目的。

水处理过程涉及多个步骤和工艺，其中每个步骤都有特定的目的和方法。

下面是一个水处理工艺的流程图模板，包括了主要的处理步骤和工艺。

水处理工艺流程图模板1.原水收集和预处理：在这个步骤中，原水从水源（如河流、湖泊、地下水等）收集并进行初步的预处理。

预处理包括过滤、沉淀和澄清等工艺，以去除大颗粒物质、悬浮物和浮游生物等。

2.混凝与絮凝：混凝是将一些化学混凝剂加入水中，使水中的微粒、色度、胶体悬浮物等物质凝结成较大的颗粒。

絮凝是将已经形成的较大颗粒物质进行凝并，形成更大的沉淀物质。

混凝与絮凝能够有效去除水中的浮游物、悬浮物以及部分溶解物质。

3.沉淀：在这个步骤中，经过混凝和絮凝处理后的水通过沉淀池或沉淀池组进行停留和沉淀。

在沉淀过程中，较大的颗粒物质会沉降到底部，从而将水中的污染物分离出来。

沉淀可有效去除水中的浊度、颜色、气味等物质。

4.过滤：在沉淀后的水中，有些微小的颗粒物质或物质仍然存在。

需要进行进一步的过滤来去除这些微小的物质。

过滤可以采用不同的过滤介质，如砂滤、活性炭滤或纤维滤等，以去除细小的物质，如细菌、病毒、有机物等。

5.消毒：水中可能还存在着一些微生物，如细菌、病毒等。

为了确保水质的安全性，需要对水进行消毒。

消毒可以采用多种方法，如氯化、臭氧氧化、紫外线照射等，以杀灭或去除水中的微生物。

6.调节水质：在水处理的最后步骤中，可能需要调节水质的一些特性，如pH值、硬度、碱度等。

这是为了适应后续用水的需求，或者确保水质符合国家和地方的相关标准。

7.储存和供水：经过上述处理步骤后，处理后的水会被暂时储存起来，以供日常用水或工业用水。

储存的过程中，还需要定期对水质进行监测和检测，以确保水质的安全性和稳定性。

以上是一个水处理工艺的流程图模板，其中列出了主要的处理步骤和工艺。

在实际应用中，具体的水处理过程可能会有所不同，但通常会包括上述的这些步骤。

UF膜与混凝联用处理淮河水的中试试验1 前言淮南市的主要饮用水水源的淮河由于水资源量不足，同时又受到工农业以及生活污水的污染，导致饮用水水质严重恶化，特别是上游开闸排污时，由于工业污水的集中排放，饮用水水质问题尤其突出，给淮南市人民生活造成严重影响。

由于目前自来水厂采用传统处理工艺无法有效地去除水中有机物，因此，必须寻求新的处理饮用水处理方法。

膜分离法代表2l世纪饮用水技术发展方向，具有占地面积小，出水水质好，自动化程度高等特点11l。

由于超滤膜截留分子量较大，无法去除水中的溶解性有机物，故本研究采用混凝和超滤膜联用技术对淮河水进行试验。

2 试验方法与装置2.1 水质中试试验期间的淮河水(淮南段)主要水质指标如下表所示。

2.2 试验装置选择混凝＋预处理＋UF膜作为中试处理工艺。

工艺中各处理单元的作用为：·混凝：将水中大部分的悬浮固体和部分有机物通过混凝形成微絮凝体；·砂滤：截留混凝形成的絮凝体，去除水中大部分的悬浮固体和大分子有机物，提高膜通量；·UF膜：截留水中微小絮凝体，去除水中残留的悬浮固体和有机物，进一步提高水质。

试验用膜采用日本东丽公司提供的中空纤维超滤膜，膜材质为聚丙烯腈，孔径0.01μm。

每个膜组件的过滤面积为12m2,试验采用１个膜组件。

过滤方式为终端过滤，透水通量为１m3/m2.d。

试验在淮南市第３水厂内进行。

处理工艺流程如图１所示。

原水由原水箱经原水泵进入砂滤柱，混凝剂由计量泵注入原水。

混凝剂采用碱式氯化铝，投加量为12mg/L(以Al2O3计)。

投加了混凝剂的原水进入滤池底部，由下往上通过整个砂层，出水进入中间水箱。

再由泵将砂滤水注入膜组件，膜过滤水进入出水箱。

为了防止微生物在膜表面繁殖，在过滤结束前5min，计量泵自动将次氯酸钠注入膜组件，加药量为2～3mg/L。

整个运行周期是1hr，实际过滤时间50min，过滤结束后，反冲洗立即开始。

砂滤柱的反冲洗泵开动，将原水由下往上进行反冲洗，反冲洗废水由滤柱上部的溢流管排出。

绿油常见问题分析“绿油”是PCB制造印制板过程中的一道工序，它是将裸露的PCB线路图像，通过板面清洁处理﹑覆盖油墨﹑预焗油墨﹑曝光﹑显影﹑后固化或直接通过板面清洁处理﹑晒版﹑丝印油墨﹑后固化（过UV）等工艺后，所形成焊接元器件的图形过程。

就通常使用的油墨为绿色最多，业内人士也就习惯性的称之为“绿油”。

其实，它在最终是起着阻焊和绝缘等作用，因此，我们也将它称之为“阻焊油墨”。

由于它在PCB印制板过程中是工艺最多，最复杂，同时也是最容易出现问题的工序，它的质量将直接影响到元器件的焊接和产质量量等。

现特将PCB印制板中液态感光丝印绿油和幕帘涂布绿油，最常见的问题及解决方法分析如下（热固化绿油和UV绿油暂未说明）：※流程图：（注：字符﹑碳膜﹑可剥胶等未列入流程图）※绿油常见问题及解决分析一览表如下：绿油常见问题及解决分析一览表A: 丝 印 绿 油（Screening）常见问题问题分析解决方法备注1．电镀不良，表面有凹痕、铜粒或电镀层分离等控制电镀工艺，保证板面质量，适当可作打磨等处理一：板面甩绿油（绿油起泡）a.前工序问题2．褪铅锡不尽调整褪铅锡参数或返褪铅锡处理1．磨痕深度不够、磨痕不均匀或磨痕太深检查磨刷有否变形等，如有则需打磨或更换磨刷，并调整磨痕深度，使其在要求范围内（10-20㎜）且磨痕要求平整均匀2．火山灰磨板时浓度不够要求每2小时检查其浓度，一般要求为：10-20%3．酸洗浓度不够或过高，板面有氧化酸洗浓度不宜过高或过低（约3％-8%左右），要求板面无氧化4．水洗不干净或含有油渍的水洗检查水洗喷咀有否堵塞，确保压力充足和水洗干净5．水质不合格或被污染必要时可在最后一段用DI水洗6．吸水辘破旧、变形，吸水不好或不干净检查和清洗吸水辘,保持其干净和良好吸水性7．烘干温度不够、过高或时间不够，造成板面有氧化烘干温度要求80℃-100℃，时间约1-2min，保持板面烘干，无氧化b.前处理磨板问题8．传动辘污染严重，热风过滤不净或有水渍、油污等经常清洁传动辘和热风过滤网，保持其干净磨板效果可用“磨痕测试”方法和“水膜测试”方法检测1．油墨稀释剂加入太多，板面丝印油墨太薄2．油墨搅拌不均匀按要求加入稀释剂（小于5%），并充分搅拌均匀（搅拌时间约15mins以上）3．油墨本身质量问题或变质、过期等检查油墨有否过期、变质和本身质量问题c.开油或油墨本身问题4．油墨主、固化剂比例失调应刮干净桶（缸）内油墨，按比例要求调配油墨有效期一般不超过12个月，有些油墨仅为3个月，已开封调好的油，最好在6-12小时内用完，最长不超过24小时1．预焗时间不够，造成曝光菲林拉脱油墨调整预焗条件，保证油墨焗干d.预焗或曝光问题2．曝光能量不够或过度按油墨要求调整曝光能量能量不够，在显影时容易甩油；能量过高，就会造成油墨变脆，与基材或铜面分离e.显影问题显影温度过高,时间过长或药水浓度过高调整显影各参数，减小undercut过大（特别是pad边）f.后焗问题1.后焗温度、时间不够2.焗炉温度不均匀、温差较大检查、调整焗炉温度，使其在要求范围内（±5℃），且按油墨要求焗板g.板面本身问题1．水金板表面清洗不良水金板表面要求用盐酸或柠檬酸清洗再用800目以上的软磨刷打磨酸洗浓度3%-8%2．镍、金表面喷锡镍、金表面不宜用作喷锡1．喷锡温度较高 2．浸锡时间较长 3．热压辘压伤 4．返喷次数较多控制喷锡温度和时间、杜 绝压辘压伤、尽量减少返 喷板喷锡温度为：240-260℃时间为：2-3sec h.喷锡问题5．助焊剂与油墨不兼容，对板面造成影响选择与油墨相兼容的助焊剂 1．作业区温、湿度或含尘量过高严格控制温度在21±3℃，湿度在50-70%RH 内，含尘量要求10万级以上i.环境问题2．非黄灯区工作所有作业区要求为黄光 1．电镀不良，表面有凹痕、铜粒或电镀层分离等 控制电镀工艺，保证板面质量，适当可作打磨等处理 a.前工序问题2．褪铅锡不尽调整褪铅锡参数或返褪铅锡处理1．磨痕深度不够、磨痕不均匀或磨痕太深检查磨刷有否变形等，如有则需打磨或更换磨刷，并调整磨痕深度，使其在要求范围内（10-20㎜）且磨痕要求平整均匀2．火山灰磨板时浓度不够 要求每2小时检查其浓度，一般要求为：10-20%3．酸洗浓度不够或过高，孔内或孔边有氧化酸洗浓度不宜过高或过低（约3％-8%左右），保持孔内或孔边无氧化4．水洗不干净，高压水洗或超声波水洗不良，造成小孔内卡火山灰或杂物等检查水洗各喷嘴有否堵塞，确保压力充足和水洗良好，同时孔内不能藏有火山灰等 5．吸水辘破旧、变形吸水不好或不干净检查和清洗吸水辘,保持其干净和良好吸水性6．烘干温度不够，过高或时间不够，孔内水汽烘不干，有氧化烘干温度要求80℃-100℃，时间约1-2mins,保持孔内和板面烘干,无氧化b.前处理磨板问题7．传动辘污染严重，热风过滤不净或有水渍、油污等经常清洁传动辘和热风过滤网，保持其干净磨板效果可用“磨痕测试”方法和“水膜测试”方法检测1．作业区温、湿度过高或含尘量过高 严格控制温度在21±3℃，湿度在40-70%RH 内含尘量要求10万级以上c.环境问题2．非黄灯区工作所有作业区要求为黄光二：塞孔板甩油(via 孔边)d.塞孔问题1．塞孔过深或双面塞孔控制塞孔深度、一般不宜双面塞孔塞孔深度一般最佳为90-110％（背面不能糊成一团）2．刮塞次数过多，造成孔内有空气一般要求刮塞一次到位建议采用刮刀往前推的方式较好 1．塞孔油加入了稀释剂，主、固化剂比例不够或未调均匀 开油时塞孔油不能加入稀释剂，且主、固化剂要充分搅拌均匀 主、固化剂比例不当时，需重新调整2．塞孔油与丝印油不相容 选用互相兼容的油墨 e.油墨问题3．油墨变质、过期或本身质量问题检查油墨有否变质、过期或本身不宜用来塞孔1．预焗温度、时间不够 适当延长预焗时间或提高温度，以便孔内溶剂挥发f.预焗问题2．焗炉抽风系统不良，各段温差太大检查、调整预焗炉进、抽风量及温差（±5℃）进风量30-45°抽风量60-90° g.曝光问题 曝光能量过高曝光能量不宜太高,可适当降低coates 油为8-9级盖膜(stouffer-21step) 1．塞孔孔内油墨未焗干按照塞孔板条件后焗: (75℃×2hrs/90℃×30min/110℃×30min/135℃×30min/150℃×60min/160℃×45min 以coates 油后焗条件为参考h.后焗问题2．塞孔板过了UV塞孔板不宜过UV过UV 时孔表面油墨产生交联反应，从而固化，不利后焗时孔内塞孔油的溶剂挥发 1．喷锡温度较高 2．浸锡时间较长 3．热压辘压伤 4．返喷次数较多控制喷锡温度和时间、杜 绝压辘压伤、尽量减少返 喷板喷锡温度为：240-260℃时间为：2-3sec i.喷锡问题5．高温后至喷锡停放时间太久高温后的板至喷锡时间不宜存放过久，尽快喷锡 存放时间不宜超过4小时， a.板面问题 板面被污染或铜面氧化 注意前处理磨板效果和操作时不要污染板面b.显影问题 显影温度、药水浓度过高；压力过大；速度太慢， 造成undercut 太大 调整显影各参数，控制undercut 至最小1．油墨后固化不好 按沈镍、金油墨条件后焗 c. 后固化问题2．显影后油墨过了UV沈镍、金板不宜过UVCoates 油建议后焗135℃×45min,沈镍、金后再焗150℃×60min2．主、固化剂比例失调或稀释剂加入太多按油墨要求调配主、固化剂，且可以不加入稀释剂 三：沈镍、金板甩油d.油墨问题 3．油墨本身不耐沈镍、金联系油墨商调整油墨的耐沈镍、金性能e.沈镍、金缸问题1．沈镍金缸温度太高或时间过长2．沈镍缸PH值过低检查或调整沈镍、金线的工艺参数a. 前处理问题板面严重受潮，热风干燥不良或板面被油脂污染等对长时间存放严重受潮的板，建议先烘干板面水汽再磨板或降低磨板速度或返磨等1．油墨稀释剂加入过多，粘度过低，板面油墨丝印过薄按要求加入稀释剂（≦5%），丝印时控制好板面油厚Coates油粘度为(Viscosity)200±50dpa.s(VT-4.2＃)2．主、固化剂比例不对，搅拌不均匀按要求比例调配好后，充分搅拌均匀（15mins以上）coates油主剂(Resist):固化剂(Hardener)=3:1b.开油或油墨问题3．油墨过期、变质或本身质量问题检查油墨有否过期、变质和本身质量问题油墨有效期一般不超过12个月，有些油墨仅为3个月，已开封调好的油，最好在6-12小时内用完，最长不超过24小时1．预焗炉进、抽风不正常2．温度不均匀或温差较大检查调整预焗炉进、抽风量及温差（±5℃）进风量30-45°抽风量60-90°c.预焗问题3．未按油墨要求焗板，温度过高，时间过长严格按照油墨预焗条件焗板1．曝光时抽气不良抽气时需用软刮排气抽真空约68cmhg左右2．曝光时间太久，能量太高曝光能量要求8-13格盖膜，时间不宜超过30sec3．黄菲林光密度不够或使用次数太多检查黄菲林的光密度、使用次数是否符合要求光密度≧4.2使用次数≦400-600次d.曝光问题4．曝光台面或板面温度过高曝光台面温度要求为20±2℃，板面温度要求为室温曝光台面或板面最高温度不宜超过30℃1．显影温度、压力、药水浓度太低严格按照油墨的显影条件显影coates油温度为35±5℃；压力为2±0.5㎏/㎝2四：显影不尽e.显影问题2．显影速度太快（时间不够）显影时间一般要求为60sec左右可根据客户要求调整3．显影时加入消泡剂太多或消泡剂与油墨有抵触性显影时尽量少加（100ML/次以下，并用十倍水稀释）或不加入消泡剂加入的消泡剂要求不含硅 4．水洗不良或水中含Mg 2+、Ca 2+含量太高 清洁各水洗喷嘴，确保水洗量，水洗压力充足1．长时间丝印不索纸，油墨渗入孔内丝印时要求经常索纸（约10-20PNLS 板），保持底纹干净2．预焗后的板至曝光或曝光后的板至显影，放置时间过长放置时间最长不宜超过48小时（在要求环境下）f.操作问题3．显影机保养不够，药水喷嘴有堵塞，水洗不干净或有油污等按要求做好每日、每周的保养，保持各喷嘴畅通，水洗干净1．作业区温、湿度过高 温度要求21±3℃，湿度要求50-70%g.环境问题 2．作业区光线太强 作业区要求为黄光波长不在范围内 h.板材问题使用白色板材出现鬼影尽量不用白色板材或适当降低曝光能量，必要时可采用单面曝光a.油厚问题 板面油墨丝印过厚板面油墨不宜过厚，可按客户要求b.预焗问题 预焗温度、时间不够，或抽风不良，板面油墨未焗干 预焗时可按不同板厚、油厚或板的大小等，适当调整温度、时间和抽风量要求油面要焗干但不能过焗 1．曝光时抽真空太大 调整抽气压力约68cmhg 2．曝光时间长，能量过高 曝光时间最长不超过30sec ，否则需更换曝光灯曝光灯使用时间过久或老化 3．曝光机台面或板面温度过高曝光台面温度要求为20±2℃，板面温度要求为室温 曝光台面或板面最高温度不宜超过30℃ 4．查看黄菲林或mylar 的影响必要时可用光面和毛面的黄菲林或mylar 作比较 五：菲林印c.曝光问题5．使用菲林清洁剂不当应使用挥发快，残余极小的清洁剂a.预焗问题 预焗不干 按油墨预焗要求焗板,保持板面油墨焗干b.曝光问题 曝光能量过低适当调整曝光能量 coates 油8-13级盖膜(stouffer-21Step) 六：水印（辊辘印）c.显影问题1．经过显影机的时间过长可适当调整加快显影速度 Coates 油最慢速度不宜超过90sec2．显影机的辊辘变形、硬化或不转检查显影机的辊辘有否变形、硬化或不转等情况，如有则需打磨或更换3．显影机吸水辘吸水不好或不干净检查或清洗显影机吸水辘，保持其良好的吸水性4．显影温度过低显影机药水或水洗温度过低时，不能过板a.前处理问题 磨板效果不好，板面呈暗色、有氧化或有污渍等 磨好的板子要检查板面是否符合要求，且至丝印停放时间不宜超过2小时 磨板效果可用“水膜试验”检测 1．烘箱排风不良，溶剂不易挥发烘箱排气口可调至最大，且管道畅通，无堵塞情况 抽风量：60-90°进风量：30-45°b.预焗问题2．板面较大，插板过密，使板与板之间运风不好插板时确保板面与板面之间的距离，约为20㎜左右 1．曝光能量过低或不均匀，一边大一边小 检查或适当提高曝光能量，且要保持台面能量均匀 2．底片严重受损 检查底片有否受损c.曝光问题 3.曝光机台面温度过 高确保曝光机冷却系统正常，台面温度为20±2℃ 曝光机台面最高温度不超过30℃d.显影问题 显影温度、浓度过高且时间太久按油墨的显影条件做板e.后焗问题 温度过高、时间过长（绿油下铜面氧化）按油墨的后焗条件焗板 Coates 油对普通板高温条件为150℃×60mins f.丝网问题 用长时间存放且未清洗干净的网纱印板未做板时要求及时将丝网清洗干净网纱上面有阴影 七：哑色或阴阳色g.返工问题返工不良或一面返工一面不返工影响尽量减少返工板，严格控制返工板质量a.预焗问题 温度太低、时间不够,板面油墨未焗干 按油墨的预焗条件焗板 1．曝光能量不够 适当提高曝光能量b.曝光问题 2．底片不洁清洗底片c.显影问题 显影温度、浓度、压力太大，速度太慢严格按油墨的显影条件显影 八：侧蚀(undercu t)d.油厚问题丝印时油面厚度太大 油面厚度不要太大，可按客户要求丝印1．油墨过厚，静置时间不够对油墨过厚的板，建议水平放置并延长静置时间 一般为2oz 以上铜厚板 2．网版松驰张力不够 检查网版张力是否足够 a.丝印问题3．丝印洇印适当减小油墨厚度或将板子水平放置等九：褶皱 b.预焗问题 1．闪蒸段时间不够，抽风过大延长闪蒸段时间，适当调整抽风量2．预焗温度、时间不够 按油墨的预焗条件焗板3．板子排列太密保持板与板之间的距离 一般约20㎜间隙c.曝光问题曝光能量不够适当提高曝光能量1．主、固化剂比例失调，稀释剂加入过多主、固化剂严格按比例调配,并不加或适量加入稀释剂后,充分搅拌均匀a.油墨问题2．油墨过期、变质等本身质量问题检查油墨有否过期、变质等质量问题b.预焗问题 预焗时间不够、温度过低或抽风不良等 检查及调整烘箱抽风、焗板时间和温度c.曝光问题 曝光能量过低适当提高曝光能量d.后焗问题 时间不够、温度过低或抽风不良等检查及调整烘箱抽风、后焗时间和温度，1.喷锡后水洗污染或未风干 喷锡后水洗要求充分、干净且要求及时焗干2.喷锡后冷却或降温不够就用过冷的水洗板或用硬水洗板喷锡后的板要求先用热水洗,再用溢流水洗热水温度要求60-70℃左右 e.喷锡问题3．使用与油墨不兼容的助焊剂或高温油选择与油墨相兼容的助焊剂或高温油喷锡十：喷锡后板面雾化f.显影问题显影温度、浓度太大，速度太慢严格按油墨的显影条件显影a.油墨问题油墨变质过期、粘弹性差检查油墨有否过期、变质等质量问题油墨有效期一般不超过12个月，有些油墨仅为3个月，已开封调好的油，最好在6-12小时内用完，最长不超过24小时b.预焗问题 预焗温度、时间不够，油墨未焗干严格按油墨的预焗条件焗板，保持油墨焗干 1．曝光能量过低 适当提高曝光能量c.曝光问题2．底片不洁或透光量过低 检查、清洁曝光底片，必要时需更换1．药水温度、浓度过高，时间过长按油墨显影要求调整，适当调快显影速度2．显影药水或水洗压力过大适当降低显影药水或水洗压力十一：绿油断桥d.显影问题3．返冲板尽量减少返冲板十二：针孔 a.前工序或前1．电镀不均有凹点，铜瘤等 控制前工序质量或适当作打磨等处理处理问题 2．磨板后板面未洗干净，有油污或铜粉等 磨出的板面要检查是否符合要求 可用“水膜试验”检测1．油墨丝印粘度过高 调整油墨丝印粘度 Coates 油粘度为：200±50d.pa.s 2．丝印后静置时间不够 丝印后静置时间不要低于30minsb.油墨问题3．油墨里加了不好的溶剂或里面有垃圾等要求用专用的稀释剂开油，油墨未用时随时盖好要求用与油墨相兼容的洗网水洗网 1．丝印时网纱有油渍或未脱脂丝印前要将网纱清洗干净，新网要求先脱脂处理c.网纱问题 2．用封箱胶或与油墨有可溶性的胶纸封网不能用封箱胶纸或与油墨有可溶性的胶纸封网3．索网纸不干净选用较干净且不容易脱毛的纸张索网a.电镀问题 电镀时线面铜过厚或不均匀(2oz 以上)控制电镀工艺，保证线面铜厚在要求范围内1．油墨溶剂加入过多，粘度过低不加或适当加入稀释剂，使粘度在要求范围内Coates 油墨丝印粘度为：200±50d.pa.s b.油墨问题2．主、硬化剂比例失调或过期开油时按比例调配且充分搅匀，过期的油墨妥善使用，必要时需报废1．板面油墨丝印过薄 板面油墨不宜丝印过薄 一般线角油厚约0.3-0.4㏕以上 c.丝印问题 2．板面独立线路太细 可适当将板面油墨印厚 十三：线路发红d.后焗问题后焗温度过高，时间过长 按油墨后焗条件焗板 1．胶刮太硬，网目太大，不易下油改用较软的胶刮和较小的网目，保持下油良好2．未按细、密线路的正方向丝印丝印时尽量按线路分布较细、密、多的方向丝印a.丝印问题3．线路太密、油墨粘度过高，不下油等 适当调整油墨粘度，保持下油良好和板面油厚油墨粘度可视线路丝印情况调整 b.胶刮问题 胶刮变形，有缺口或未磨平，磨圆 胶刮要及时研磨，保持平整锋利，必要时需更换 十四：跳印（斑马纹）c.丝网问题丝网张力不够或不均匀，失去回弹性等保持丝网张力足够且均匀 1．油墨变质、过期，比例失调检查油墨有否过期变质，开油时严格按比例调整十五：聚油 （或油面不均）a.油墨问题 2．油墨混合、加入稀释剂后搅拌或静置时间不够油墨混合、加入稀释剂后，需充分搅拌均匀，并静置15-20MIN 以上1．稀释剂加入过多，油墨粘度过低，流动性大丝印时控制好油墨粘度，不能太低并可将板子水平放置 对底铜厚或油面要求较厚的板 2．板面底铜太厚，同时丝印时油面也较厚可采用先丝印线路，再丝印板面的方法对底铜厚度≧2-3oZ 板 b.丝印问题 3．胶刮变形或不平整等保持胶刮平整、锋利，必要时需研磨或更换1.闪蒸段温度太高、风速太大或时间较短降低闪蒸段的温度和风速,延长放置时间针对隧道式预焗炉 c.预焗问题2.丝印后静置时间太短延长丝印后的静置时间1．塞孔油加入了稀释剂，主、固化剂未调均匀，主剂成份偏多 开油时塞孔油不能加入稀释剂，且主、固化剂要充分搅拌均匀十六：塞孔弹油 （via 孔边） a.油墨问题 2．油墨变质、过期、油内有垃圾或本身质量问题 检查油墨有否变质、过期或本身不宜用来塞孔b.塞孔问题 塞孔偏位或过深调节塞孔对位，控制塞孔深度（最佳90-110％）塞孔时背面不能糊成一团 1.焗炉抽风系统不良，各段温差太大检查调整预焗炉进、抽风量及温差（±5℃）进风量30-45°抽风量60-90° c.预焗问题2.预焗温度、时间不够适当延长预焗时间或提高温度，以便孔内溶剂挥发1．塞孔孔内油墨未焗干（低温时间太短或低温至高温的温差太大） 按照塞孔板条件后焗: (75℃×2hrs/90℃×30min/110℃×30min/135℃×30min/150℃×60min/160℃×45min以coates 油后焗条件为参考d.后焗问题2．塞孔板过了UV塞孔板不能过UVB: 幕 帘 涂 布（Curtain Coating）常见问题 问 题 分 析 解 决 方 法备 注1．电镀不良，表面有凹痕、铜粒或电镀层分离等 控制电镀工艺，保证板面质量，适当可作打磨等处理a.前工序问题2．褪铅锡不尽调整褪铅锡参数或返褪铅锡处理1．磨痕深度不够、磨痕不均匀或磨痕太深检查磨刷有否变形等，如有则需打磨或更换磨刷，并调整磨痕深度，使其在要求范围内（10-20㎜）且磨痕要求平整均匀2．磨板时火山灰浓度不够 要求每2小时检查其浓度，一般要求为：10-20%一：板面甩绿油（绿油起泡）b.前处理磨板问题3．酸洗浓度不够或过高，板面有氧化酸洗浓度不宜过高或过低（约3％-8%左右），要求板面无氧化磨板效果可用“磨痕测试”方法和“水膜测试”方法检测4．水洗不干净或含有油渍的水洗检查水洗喷咀有否堵塞，确保压力充足和水洗干净5．水质不合格或被污染建议在最后一段采用DI水洗6．吸水辘破旧、变形，吸水不好或不干净检查和清洗吸水辘,保持其干净和良好吸水性7．烘干温度不够、过高或时间不够，造成板面有氧化烘干温度要求80℃-100℃，时间约1-2mins,保持板面烘干,无氧化8．传动辘污染严重，热风过滤不净或有水渍、油污等经常清洁传动辘和热风过滤网，保持其干净1.油墨本身质量问题或变质、过期等检查油墨有否过期、变质和本身质量问题c.油墨问题2.稀释剂(Thiner)加入不当用专用的稀释剂开油未开封的油墨有效期一般不超过12个月，已开封调好的油不超过14days(Coates油)1．预焗时间不够，造成曝光菲林拉脱油墨调整预焗条件，保证油墨焗干d.预焗或曝光问题2．曝光能量不够或过高按油墨要求调整曝光能量能量不够，在显影时容易甩油；能量过高，就会造成油墨变脆，与基材或铜面分离e.显影问题显影温度过高时间过长或药水浓度过高调整显影各参数，减小undercut过大（特别是pad边）f.后焗问题1.后焗温度、时间不够2.焗炉温度不均匀、温差较大检查、调整焗炉温度，使其在要求范围内（±5℃），且按油墨要求焗板1．喷锡温度较高2．浸锡时间较长3．热压辘压伤4．返喷次数较多控制喷锡温度和时间、杜绝压辘压伤、尽量减少返喷板喷锡温度为：240-260℃时间为：2-3secg.喷锡问题5．助焊剂与油墨不兼容，对板面造成影响选择与油墨相兼容的助焊剂1．作业区温、湿度过高或含尘量过高严格控制温度在21±3℃，湿度在50-70%RH内，含尘量要求10万级以上h.环境问题2．非黄灯区工作所有作业区要求为黄光1．电镀不良，表面有凹痕、铜粒或电镀层分离等控制电镀工艺，保证板面质量，适当可作打磨等处理二：塞孔板甩油(via孔边) a.前工序问题2．褪铅锡不尽调整褪铅锡参数或返褪铅锡处理1．磨痕深度不够、磨痕不均匀或磨痕太深检查磨刷有否变形等，如有则需打磨或更换磨刷，并调整磨痕深度，使其在要求范围内（10-20㎜）且磨痕要求平整均2．火山灰磨板时浓度不够 要求每2小时检查其浓度，一般要求为：10-20%3．酸洗浓度不够或过高，孔内或孔边有氧化酸洗浓度不宜过高或过低（约3％-8%左右），要求孔内或孔边无氧化4．水洗不干净，高压水洗或超声波水洗不良，造成小孔内卡火山灰或杂物等检查水洗各喷咀有否堵塞，确保压力充足和水洗良好，同时孔内不能藏有火山灰等 5．吸水辘破旧、变形，吸水不好或不干净检查和清洗吸水辘,保持其干净和良好吸水性6．烘干温度不够，过高或时间不够，孔内水汽烘不干，有氧化烘干温度要求80℃-100℃，时间约1-2mins,保持孔内和板面烘干，无氧化b.前处理磨板问题7．传动辘污染严重，热风过滤不净或有水渍、油污等经常清洁传动辘和热风过滤网，保持其干净磨板效果可用“磨痕测试”方法和“水膜测试”方法检测1．作业区温、湿度过高或含尘量过高 严格控制温度在21±3℃，湿度在50-70%RH 内含尘量要求10万级以上c.环境问题2．非黄灯区工作所有作业区要求为黄光1．塞孔过深或双面塞孔控制塞孔深度、一般不宜双面塞孔塞孔深度一般最佳为90-110％（背面不能糊成一团）d.塞孔问题2．刮塞次数过多，造成孔内有空气一般要求刮塞一次到位建议采用刮刀往前推的方式较好 1．塞孔油加入了稀释剂，主、固化剂未调均匀 开油时塞孔油不能加入稀释剂，且主、固化剂要充分搅拌均匀 主、固化剂比例不当时，需重新调整2．塞孔油与涂布油不相容 选用互相兼容的油墨 e.油墨问题3．油墨变质、过期或本身质量问题检查油墨有否变质、过期或本身不宜用来塞孔1．预焗温度、时间不够 适当延长预焗时间或提高温度，以便孔内溶剂挥发f.预焗问题2．焗炉抽风系统不良，各段温差太大检查、调整预焗炉进、抽风量及温差（±5℃）进风量30-45°抽风量60-90° g.曝光问题曝光能量过高曝光能量不宜太高,可适当降低coates 油为8-9级盖膜(stouffer-21Step)。