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六西格玛管理层导入简介六西格玛（Six Sigma）是一种由Motorola公司引入的质量管理方法，旨在通过定义、测量、分析、改进和控制（DMC）的循环过程，最大程度地减少变异性和错误，提高产品和服务的质量。
在实施六西格玛时，管理层的角色至关重要，他们负责推动和支持该方法的应用，确保公司的战略目标和改进项目的顺利实施。
本文将介绍六西格玛管理层导入的步骤和方法。
步骤1. 意识与准备管理层在导入六西格玛之前，应首先了解该方法的基本原理和优势。
他们需要接受培训，了解六西格玛的思维方式和工具，并理解如何将其应用到组织的运营中。
管理层还需要明确公司的战略重点和目标，以确定六西格玛的改进项目应该关注哪些方面。
2. 选定六西格玛布道者为了成功导入六西格玛，管理层需要选定一位六西格玛布道者作为导入的领导者。
这个人应具备良好的沟通和推动能力，能够向组织中的各个层级解释六西格玛的优势和应用方法。
布道者还应具备丰富的六西格玛经验和知识，能够提供指导和支持。
3. 制定六西格玛导入计划管理层需要制定一个详细的六西格玛导入计划，在计划中确定导入的时间表、目标和里程碑。
导入计划应与公司的战略目标相协调，确保六西格玛的应用能够帮助公司实现长期的业务成功。
4. 建立改进团队为了推动六西格玛的实施，管理层需要建立一个专门的改进团队。
这个团队由具有六西格玛经验的员工组成，负责领导和执行六西格玛的改进项目。
团队成员需要接受六西格玛的培训，并具备良好的团队合作和问题解决能力。
5. 提供资源和支持导入六西格玛需要足够的资源和支持。
管理层应确保团队成员有足够的时间和经费来执行项目，并提供必要的技术和设备支持。
管理层还应定期与团队成员进行沟通和反馈，确保他们的工作得到支持和认可。
6. 监督和评估在六西格玛导入的过程中，管理层需要监督和评估改进项目的进展。
他们应建立一套有效的评估指标，用于跟踪项目的成果和效益。
管理层还应定期审查和评估改进项目的质量，以确保项目的目标得到实现。
案例七带离心风扇的电脑一.案例描述本例演示如何对如下图所示的圆筒形电脑机箱进行热分析。
需要注意以下几点：1.三维CAD导入建模。
2.强迫对流散热，需建立离心风扇。
3.共有三个PCB及主芯片，呈三角形摆放，中间为散热器。
4.建模和计算各自需要约半小时。
二.建模过程建立强迫对流模板打开软件，点击File >> New >> Forced Convection，建立一个强迫对流的模型。
导入CAD文件将三维CAD文件（STP或STL格式）导入到求解域中，调整求解域的尺寸比导入的实体稍大一些，并利用鼠标拖拽或者对齐功能将实体完全移入求解内部，详细操作和前面的案例一样，在此不再叙述。
三.定义物性参数及划分网格定义各部分的材料先将所有实体材料定义为钢，定义完成后按ESC键可以取消选择物体。
PCB部分的定义先将外壳隐藏，以方便观察内部的物体。
选择代表PCB的三个实体，右键Convert to >> PCB转换为智能化物件。
通过转换建立的智能化物件其图标从代表普通实体的方块变成了PCB的专有图标，可以设定更多的专有属性。
比如，对PCB来说可以设置层数、铺铜率等参数。
另外，转换为PCB后，软件会自动对这些物体细化表面网格。
定义三个PCB的上表面的功耗为5W，以模拟其上表面上未建出的细小的器件的总热量。
定义芯片代表芯片的三个方块同样可以利用转换功能转换为智能化物件Component。
转换后同样地可以设定热阻值等专有属性，软件也会自动优化其网格。
转换后，软件会默认地将芯片从属于最近的PCB上。
我们在三个芯片的属性里将热功耗定义为50W。
注意，有时候转换后物体会发生错位。
这时候，可以将原物体复制，转换复制品，以原物体为基准将二者对齐后再删除原物体即可。
转换后可能会发生错位以原物体为基准将二者对齐删除原物体为模拟芯片与散热器之间的导热硅脂或导热垫片的作用，我们在芯片上建立TIM。
新建立的TIM默认位于芯片的上表面上，保持默认的热阻参数不变即可。
怎么把原理图导入pcb
要将原理图导入PCB软件中，并去除标题以及避免文中有相
同的文字，可以按照以下步骤进行操作：
1. 打开PCB软件，创建一个新的PCB项目。
2. 在原理图软件中，检查并确保没有重复的标题文字。
如果有重复的标题文字，进行修改或删除。
3. 导出原理图为常见的标准格式，如DXF、DWG、OrCAD
等。
可以通过使用“导出”或“另存为”功能来实现。
4. 在PCB软件中，选择“导入”或“打开”选项，选择刚才导出
的原理图文件。
5. 在导入原理图的窗口中，查找并选中“去除标题”或“不导入
标题”等选项。
这个选项的名称可能因PCB软件而异，可以查
阅软件的用户手册或进行在线搜索以找到相应的选项。
6. 确认导入选项后，继续进行导入操作。
导入完成后，将会显示原理图在PCB软件中的布局。
7. 对于任何有重复文字的元件或标签，可以手动修改它们，以确保没有重复文字的存在。
完成上述步骤后，你应该能够成功导入原理图到PCB软件中，并去除标题以及避免文中有相同的文字。
案例十一智能手机一.案例描述随着芯片功率密度的不断提升，智能手机、平板电脑、机顶盒等电子产品经常会遇到散热问题。
这些产品往往内部结构非常不规则，过去想要针对它们做热仿真需要做很多简化工作，无法保留其原始几何特征造成物体外形失真，给计算结果也带来了一定误差。
利用6SigmaET的功能强大的CAD接口可以导入含有数百甚至上千个零件，加快建模速度，最大程度地保留物体几何特征，提高计算精度。
这类产品一般几百万或稍多一些的网格，建模约需要1小时，计算速度一般在0.5-1小时。
本例需要关注以下几点：1.善于利用查找功能快速找到某些具体相同属性的物体。
2.各向异性材料的定义。
3.结构工程师输出的结构图可能会有一些不利于仿真计算的错误，如何调整。
4.利用“简化轮廓”和调整建模等级来减少非关键器件消耗的网格。
二.建模过程建立自然对流模板打开软件，点击File >> New >> Natural Convection，软件会创建出一个默认大小的求解域，流动状态为层流，考虑热辐射。
导入CAD文件点击Import >> 6SigmaGeometry导入手机mobj格式的三维模型，这种格式和STL、STP类似，是6SigmaET软件和6SigmaGeometry软件（即Spaceclaim 软件）之间的一种专有格式。
选择之前保存好的文件，导入过程中的各选项保持默认即可。
导入后点击R键切换到右侧视图，选中等级最高的Group，在视图区组件中心的粉色箭头上右键。
在旋转角度对话框中输入270度。
旋转之后，手机正面朝上平放。
然后把组件移动到求解域内部，步骤是先按A键切换到俯视图，拖动组件中心位置调节蓝点朝求解域内部拖动。
再从正视图方向也调整到求解域内部。
组件要完全位于求解域内部，求解域的大小也可以适当调小一些，比如下图中的尺寸。
三.定义物性参数和划分网格忽略装配冲突进行Object Panel，在Solid Obstruction一类上右键点击Select All选中所有实体。
案例十焦耳热功能一.案例描述常见的电子设备中，除了芯片发热外，PCB走线、线圈、铜排等有时候也会产生较大的热量，这些物体的热耗通常不容易得到，但其中通的电流是已知的。
这时可以利用6SigmaET的焦耳热功能来求解此类问题。
用户只需定义电流或电压的边界条件，以及线路的材料（含有电导率属性）。
软件即可计算得到产生的焦耳热，进而得到温度分布结果。
本例需要关注以下知识点：1.如何建立辅助体以添加电边界条件。
2.如何查看电势、电流分布。
3.建模约20分钟，计算约20分钟至半小时。
二.建模过程建立自然对流模板打开软件，点击File >> New >> Natural Convection，软件会创建出一个默认大小的求解域，流动状态为层流，考虑热辐射。
导入CAD文件点击Import >> 3D CAD Model:将外部文件导入，导入过程中选项均保持默认即可。
适当增大求解域的大小。
以求解域为基准，将求解域和线圈沿X和Z轴中心对齐。
按F键切换到正视图，利用鼠标拖拽将组整体向上拖动一定距离（不要拖动组内的实体，否则实体间会发生错位），或者在组的属性里输入Y方向的坐标，如50mm。
由于自然对流中热空气主要向上流动，物体上方的空间可以适当留大一些，下方小一些。
三.定义物性参数和划分网格定义各部件材料选中线圈外面的绝缘部分，从库中选择PVC的材料赋予给它。
铁芯的材料定义为钢，内部的线圈定义为纯铜。
建立辅助体在13版本和以前的版本中，电边界必须加在规则物体如圆柱、方块的面上，本模型中线圈是导入体，所以我们首先把辅助体建立出来。
选中组，建立Solid Obstruction。
在Solid的属性里将高度设置为2mm，直径为7mm，材料设定为纯铜。
按F键切换到正面视图，在粉色箭头上用鼠标拖拽将其逆时针旋转90度，或者在属性表里坐标中输入角度。
按A键切换到俯视图，在粉色箭头上右键，输入旋转的角度10.5度。
PCB的导入与布局1. 引言PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一个组成部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。
在PCB设计中，导入和布局是最初的两个重要步骤。
导入是指将电子元件的原理图导入PCB设计工具中，而布局是指在PCB上合理安放和布置各个元件，以达到最佳的电气性能和物理布局。
本文将介绍PCB的导入和布局的基本步骤和技巧，并提供一些注意事项和最佳实践建议。
2. PCB导入流程PCB的导入过程通常包括以下几个主要步骤：2.1 准备工作在开始导入之前，确保你已经准备好了以下内容：•电子元件的原理图文件（通常为.sch或其他格式）；•PCB设计工具（如Altium Designer、Eagle等）。
2.2 创建PCB项目在PCB设计工具中，根据项目需求创建一个新的PCB项目。
这一步通常包括命名PCB项目，选择PCB尺寸和层次，设置单位和网格等。
2.3 导入原理图将原理图文件导入到PCB项目中。
导入的具体方法和步骤因PCB设计工具而异，但通常可以通过“导入”或“打开”选项来完成。
2.4 创建PCB框架在PCB中创建框架，用于容纳和布局各个元件。
框架的大小和形状应根据项目需求进行调整，并确保与PCB尺寸和层次匹配。
2.5 添加元件并布局在PCB框架中逐个添加各个元件，并进行合理的布局。
布局应遵循以下原则：•元件之间应留有足够的间距，以便于布线和散热；•敏感元件（如高频元件）应远离高噪声和高热量的元件；•电源元件（如电池、稳压器）应靠近电源输入端，以减少线路压降和干扰；•确保各个元件的引脚和走线规划合理，以便于后续布线。
2.6 进行必要的网表连接在PCB中进行必要的网表连接，以确保各个元件之间正确连接。
这一步通常需要注意以下事项：•确保连接正确性，避免短路或断路；•连接应尽量简洁而清晰，以便于后续布线。
3. PCB布局技巧和注意事项在PCB布局过程中，以下一些技巧和注意事项可能对你有所帮助：•分层布局：将电路按照模块或功能进行层次划分，不同层次的电路尽量分层布局，以减少干扰和复杂度；•端口布局：布置各个端口时应尽量靠近连接器或I/O接口，以减少线长和干扰；•热点布局：布置高功率或高热量元件时，应留出足够的空间和散热通道，以防止过热；•综合布局：在整体布局过程中，考虑布线和焊接的便利性，尽量避免元件之间的交叉和干扰。
案例八液冷散热一.案例描述发热量比较大的元件如IGBT等用风冷散热有时无法较好地控制其温度，因此经常会用到液冷散热。
在本例中，我们将演示6SigmaET软件导入三维CAD 结构软件中建立的冷管、冷板、IGBT组成的组件，其结构如下图所示。
本案例需关注以下知识点：1.水口的建立方式，水的流向。
2.如何检查流道密封性。
3.重叠物体的优先级。
4.本案例建模约30分钟，计算约需要1小时。
二.建模过程建立强迫对流模板打开软件，点击File >> New >> Forced Convection，建立一个强迫对流的模型。
导入CAD实体点击File >> Import将三维组件导入到求解域当中，导入过程中出现的导入选项均保持默认。
此时，选中冷板组件的组可以发现其原点偏离实体较远，这是三维结构软件当中的设置的问题。
为了方便对组件进行旋转等操作，我们将其原点移动到组的体中心。
方法是选中组后，在上方会出现Group Obstruction的专有菜单，点击Center图标。
此时，可以发现组件原点已位于其体中心。
由于求解域尺寸太小，无法容纳组件，我们将求解域调大一些。
可以用鼠标拖拽调整或在其属性表里输入数值，比如，调成下图中所示的尺寸。
接下来调整一下冷板组件的朝向，让IGBT模块在上面，水管进出口朝前。
有两种方法，一种是调整到二维视图，然后在原点的粉色箭头上右键输入旋转角度，另一种是在Group的属性里输入具体的角度，需要注意角度跟坐标轴之间的对应，如下图所示，是绕X轴旋转180，绕Y轴旋转90度。
这两种方法最终达到的效果是一样的。
接下来将求解域和组件中心对齐，先选中求解域作为基准，按住Ctrl键再选中组件，执行Align命令，三个轴向均中心对齐。
实体的颜色和显示方式可以根据自己的喜好自行设定，对计算不会产生影响。
此时模型如下图。
三.定义特性参数和划分网格定义各部分的材料先定义IGBT模块的外壳部分的材料，从材料库中选择ABS材料赋予给三个物体。
案例六电源箱体一.案例描述案例二演示了如何用软件自带的建模功能建立比较规则的服务器机箱，主要是为了说明软件自带的各种智能化器件的建立及运用。
在实际产品中，我们经常会遇到含有不规则外形器件的箱体。
本例演示一个电源模块如何建模、求解及后处理的全过程。
有如下知识点需要关注：1.利用CAD接口直接导入整个组件，不规则的外壳也可以直接导入。
2.建立实体分组以便于管理。
3.利用转换功能将CAD实体转换为智能化器件。
4.Mos管的处理。
5.以颜色区分不同的材料。
6.定义各向异性材料。
7.建模和计算都需要大约半小时。
二.建模过程建立强迫对流模板打开软件，点击File >> New >> Forced Convection，建立一个强迫对流的模型。
导入CAD文件点击Import >> 3D CAD Model，将STP文件导入求解域当中。
按A键切换到俯视图，用鼠标拖拽Group轮廓中心的蓝点将组向求解域内拖动。
拖拽求解域边缘上的绿点以适当缩小求解域按F键切换到下面视图，调整求解域竖直方向上的尺寸。
确保整个组件都位于求解域的内部。
三.定义物性参数及划分网格特性参数主要是指材料和功耗的定义，我们先将所有实体都定义为统一的材料钢，再分别更改不是钢材料的物体。
定义整体的材料进入Object Panel在Solid Obstruction种类上右键，选择Select All，将所有实体全部选中。
进入实体的属性表，在Cooling >> Material中选择所有实体材料为钢。
在Geometry中勾选Ignore Collision Detection，并将导入体网格精度Minimum Cell Size改为0.2mm。
选中外壳部分和把手，右键新建Group Obstruction，将它们放到一个单独的组里。
将新建的Group Obstruction隐藏。
创建MOS分组并定义属性与上一步中的操作类似，当结构树中的物体群组关系不明确时，为了便于管理，我们可以将物体放到不同的组里。
案例九PCB文件的导入一.案例描述6SigmaET的PCB文件接口与CAD文件接口功能比较类似，通过导入文件来加快建模时间。
这个功能主要是针对PCB等级的分析，可以建立非常详细的PCB模型。
通过PCB文件导入可以建立任意形状的PCB、任意角度摆放的器件、非常详细的走线。
下面是本例中建立的PCB模型：本案例需要关注以下知识点：1.常用的IDF文件格式，如emn，emp，brd，bdf等。
2.走线文件格式：GERBER，ODB++。
3.当器件非常多时，通过CSV文件导入功耗、热阻等属性。
4.简化的PCB、导入图像形式走线层的PCB、导入实体走线层的PCB之间计算结果的差异。
5.建模约半小时，前两个方案计算约需5-10分钟，详细走线方案约需20-30分钟。
二.建立简化等级的PCB模型创建自然对流模板打开软件，点击File >> New >> Natural Convection，建立一个自然对流的模型。
PCB文件结构PCB文件分为几个部分：IDF、IDX、XFL是含有PCB和它上面的器件的信息，GERBER含有走线信息，ODB++则既含有PCB、器件信息，又含有走线信息。
其中ODB++模块需要单独的额外付费的License才能使用。
导入IDF文件点击Import >> IDF，选择emn文件将其导入到软件当中。
注意emn和emp 文件是成对出现的，如果只有emn是无法导入成功的。
导入时只需要选择emn 文件即可，不需要再选择emp文件。
点击下一步后，会出现过滤功能和匹配功能。
过滤功能可以根据设定的条件过滤到一些器件，比如一些非常细小的对计算影响不大的器件。
用户需要设定长宽高小于多少来触发过滤。
匹配功能则是依据器件的代号自动转换为Component（芯片）、Capacitor（电容）、Inductor（电感）等不同种类的器件，一般保持默认即可。
一直点下一步，直到出现Finish页面。
点击Finish按钮完成IDF文件的导入。
适当调整求解域大小，并利用鼠标拖拽功能或对齐功能将PCB完全移动到求解域的内部。
此时，错误提示消失。
注意：鼠标移动到PCB蓝点附近时，光标会变为蓝色的“十”字形状，才能触发移动功能。
如果出现别的形状的光标，无法进行移动操作。
制作CSV文件导入IDF文件后，可以看到器件分为芯片、电阻、电容、电感四类，总数为122个。
电感总共有两个，其发热量先不考虑，我们只定义芯片、电阻、电容的功耗。
这么多的器件如果在属性表里一个个地定义热阻、功耗等参数的话会非常费时间。
软件Import菜单里有Import Properties功能，可以导入制作好的CSV 文件（可以包含属性表里所有可以输入的参数）来加快建模时间。
为了制作CSV文件，我们先将物体的属性导出。
以芯片为例，选中所有的芯片，并勾选View >> Property Tables。
此时在视图区下面会出现所选中的芯片的属性表格，也就是将多个物体的属性用表格的形式列出来。
默认地，属性表格是中会列出所有的属性，在第一行上右键会出现一个菜单，用于选择表格中显示哪些属性。
先选择Deselect All取消全部选择，再勾选Reference Designator和Thermal Design Power两个属性。
随便选择一个数值然后按快捷键Ctrl+A选中所有值，点击右键，在右键菜单中选择Copy Values and Headers复制表头和数值。
在电脑上新建一个Excel工作表，起一个名字，如Component power。
将刚才复制的表头和属性粘贴，并输入每个芯片的功耗值。
Reference Designator Thermal Design Power W M3 (CONN_1, DUMMY_CONN) M3 0.1 M2 (CONN_1, DUMMY_CONN) M2 0.1 M1 (CONN_1, DUMMY_CONN) M1 0.1 D5 (1N4007_SMD, 1N4148_0_1N4007_SMD_1N4007) D5 0.08 D4 (1N4007_SMD, 1N4148_0_1N4007_SMD_1N4007) D4 0.08 D2 (1N4007_SMD, 1N4148_0_1N4007_SMD_1N4007) D2 0.08 D1 (1N4007_SMD, 1N4148_0_1N4007_SMD_1N4007) D1 0.08 C5 (CEL25, CAPACITOR POL_0_CEL25_100UF/400) C5 1.44 D6 (D-SMA_TOP, 1N4148_0_D-SMA_TOP_STTH1L06A) D6 0.01 D7 (D-SMA_GLUE, 1N4148_0_D-SMA_GLUE_STTH1L06A) D7 0.01 U3 (SLLIMM_NANO, 80C552/FP_1_SLLIMM_NANO_STGIPN3) U3 2.06 RT1 (SMR0805, PTC_SMR0805_NTC 10K) RT1 0 D3 (SOD-323, 1N4148_0_SOD-323_BAT48JFILM) D3 0 D10 (SOD-323, 1N4148_0_SOD-323_BAT48JFILM) D10 0 D8 (SMDO213A, BZX84C11/SOT_0_SMDO213A_BZV55C1) D8 0.01 D9 (LED3MM, F5F1_0_LED3MM_LED_GREEN) D9 0.04 D11 (LED3MM, F5F1_0_LED3MM_LED_YELLOW) D11 0.04 D12 (LED3MM, F5F1_0_LED3MM_LED_YELLOW) D12 0.04 F1 (FUSE_SMALL, FUS_0_FUSE_SMALL_2A) F1 0.05 J3 (MLW20G, CON2_3_MLW20G_JTAG) J3 0.15 SW4 (SOLD_JUMP_CLOSE, SW SLIDE-SPST_SOLD_JUMP_CLOSE_S) SW4 0.02 T1 (CM_CHOKE_7446, TRAN_ISDN_0_CM_CHOKE_7446_CM_CH) T1 2.28 TP1 (TESTPOINT, T POINT S_TESTPOINT_T POINT 15V) TP1 0.01 TP2 (TESTPOINT, T POINT S_TESTPOINT_T POINT 3.3) TP2 0.01TP3 (TESTPOINT, T POINT S_TESTPOINT_T POINT GND) TP3 0.01TP4 (TESTPOINT, T POINT S_TESTPOINT_T POINT C) TP4 0.01 TP5 (TESTPOINT, T POINT S_TESTPOINT_T POINT CIN) TP5 0.01 TP6 (TESTPOINT, T POINT S_TESTPOINT_T POINT SD) TP6 0.01 TP7 (TESTPOINT, T POINT S_TESTPOINT_T POINT D_1) TP7 0.01 TP8 (TESTPOINT, T POINT S_TESTPOINT_T POINT D_2) TP8 0.01 U1 (SO-16, VIPER12AS_1_SO-16_VIPER16LD) U1 0.04 U2 (SOT89_123, L78XX_TO220_0_SOT89_123_L78L33A) U2 0.01 U4 (LQFP48, M74HC698/SO_3_LQFP48_STM32F100C) U4 0.03 VR1 (VARISTOR75MM, VARISTOR_0_VARISTOR75MM_592-275) VR1 0.04 Y1 (XTAL488MM, EFO-P_0_XTAL488MM_8MHZ) Y1 0.09 SW1 (BUTTON2, SW PUSHBUTTON_0_BUTTON2_USER) SW1 0 SW3 (JUMPER, SW SLIDE-SPST_JUMPER_NA) SW3 0.02 SW2 (JUMPER, SW SLIDE-SPST_JUMPER_NA) SW2 0.02然后将Excel表保存成CSV格式。
利用同样的方法分别选中电阻和电容，并分别制作CSV文件，电阻功耗如下：Reference Designator Thermal Design Power WR4 (SMR0805TOP, R_0_SMR0805TOP_51K) R4 0.06 R6 (SMR0805TOP, R_0_SMR0805TOP_13K) R6 0.06 R7 (SMR0805TOP, R_0_SMR0805TOP_68K) R7 0.06 R8 (SMR0805TOP, R_0_SMR0805TOP_7K5) R8 0.06 R9 (SMR0805TOP, R_0_SMR0805TOP_3K3) R9 0.06 R38 (SMR0805TOP, R_0_SMR0805TOP_NA) R38 0.06 R39 (SMR0805TOP, R_0_SMR0805TOP_NA) R39 0.06R40 (SMR0805TOP, R_0_SMR0805TOP_NA) R40 0.06 R41 (SMR0805TOP, R_0_SMR0805TOP_NA) R41 0.06 R42 (SMR0805TOP, R_0_SMR0805TOP_NA) R42 0.06 R3 (SMR0805, R_0_SMR0805_8K2) R3 0.05 R5 (SMR0805, R_0_SMR0805_120R) R5 0.05 R14 (SMR0805, R_0_SMR0805_NA) R14 0.05 R15 (SMR0805, R_0_SMR0805_1K0) R15 0.05 R16 (SMR0805, R_0_SMR0805_1K0) R16 0.05 R17 (SMR0805, R_0_SMR0805_18K) R17 0.05 R18 (SMR0805, R_0_SMR0805_4K7) R18 0.05 R19 (SMR0805, R_0_SMR0805_6K2) R19 0.05 R20 (SMR0805, R_0_SMR0805_6K2) R20 0.05 R21 (SMR0805, R_0_SMR0805_1K) R21 0.05 R22 (SMR0805, R_0_SMR0805_1K) R22 0.05 R23 (SMR0805, R_0_SMR0805_1K0) R23 0.05 R25 (SMR0805, R_0_SMR0805_4K7) R25 0.05 R26 (SMR0805, R_0_SMR0805_10K) R26 0.05 R27 (SMR0805, R_0_SMR0805_100R) R27 0.05 R28 (SMR0805, R_0_SMR0805_10K) R28 0.05 R29 (SMR0805, R_0_SMR0805_10K) R29 0.05 R30 (SMR0805, R_0_SMR0805_1M) R30 0.05 R31 (SMR0805, R_0_SMR0805_10K) R31 0.05 R32 (SMR0805, R_0_SMR0805_10K) R32 0.05 R33 (SMR0805, R_0_SMR0805_10K) R33 0.05 R34 (SMR0805, R_0_SMR0805_10K) R34 0.05 R35 (SMR0805, R_0_SMR0805_10K) R35 0.05 R36 (SMR0805, R_0_SMR0805_1K6) R36 0.05 R37 (SMR0805, R_0_SMR0805_1K6) R37 0.05 R11 (SMR1206R11, R_0_SMR1206R11_1R6) R11 0.09 R10 (SMR1206R10, R_0_SMR1206R10_1R6) R10 0.09 R12 (SMR1206R12, R_0_SMR1206R12_1R6) R12 0.09 R1 (SMR1206R1, R_0_SMR1206R1_470K) R1 0.09 R2 (SMR1206R2, R_0_SMR1206R2_470K) R2 0.09 R13 (SMR1206R13, R_0_SMR1206R13_1R6) R13 0.09 R24 (TRIMER525, POT_R_S_TRIMER525_10K) R24 0.48 电容功耗如下：Reference Designator Thermal Design Power W C1 (Y_CAP_10MM, CNP_0_Y_CAP_10MM_4.7NF/Y2) C1 0.2 C6 (Y_CAP_10MM, CNP_0_Y_CAP_10MM_4.7NF/Y2) C6 0.2 C4 (X215MM-1, CNP_0_X215MM_330NF/X2) C4 0.43 C3 (X215MM, CNP_0_X215MM_220NF/X2) C3 0.44 C2 (X215MM, CNP_0_X215MM_330NF/X2) C2 0.44 C42 (SMR0805, C_0_SMR0805_100NF) C42 0.02C40 (SMR0805, C_0_SMR0805_100NF) C40 0.02 C38 (SMR0805, C_0_SMR0805_30PF) C38 0.02 C37 (SMR0805, C_0_SMR0805_100NF) C37 0.02 C36 (SMR0805, C_0_SMR0805_30PF) C36 0.02 C35 (SMR0805, C_0_SMR0805_68NF) C35 0.02 C34 (SMR0805, C_0_SMR0805_22NF) C34 0.02 C33 (SMR0805, C_0_SMR0805_33PF) C33 0.02 C32 (SMR0805, C_0_SMR0805_100PF) C32 0.02 C31 (SMR0805, C_0_SMR0805_10NF) C31 0.02 C30 (SMR0805, C_0_SMR0805_2.2NF) C30 0.02 C19 (SMR0805, C_0_SMR0805_100NF) C19 0.02 C15 (SMR0805, C_0_SMR0805_47NF) C15 0.02 C13 (SMR0805, C_0_SMR0805_100NF) C13 0.02 C9 (SMR0805, C_0_SMR0805_100NF) C9 0.02 C8 (SMR0805, C_0_SMR0805_100NF) C8 0.02 C7 (SMR0805, C_0_SMR0805_10NF) C7 0.02 C10 (SMCELYT4X6, CAPACITOR POL_1_SMCELYT4X6_47UF) C10 0.07 C14 (SMCELYT4X6, CAPACITOR POL_1_SMCELYT4X6_22UF) C14 0.07 C24 (SMCELYT4X6, CAPACITOR POL_1_SMCELYT4X6_4.7U) C24 0.07 C39 (SMCELYT4X6, CAPACITOR POL_1_SMCELYT4X6_4._1) C39 0.07 C18 (SMR1206TOP, C_0_SMR1206TOP_1UF/50V) C18 0.04 C21 (SMR1206TOP, C_0_SMR1206TOP_1UF) C21 0.04 C22 (SMR1206TOP, C_0_SMR1206TOP_1UF) C22 0.04 C23 (SMR1206TOP, C_0_SMR1206TOP_1UF) C23 0.04 C25 (SMR1206TOP, C_0_SMR1206TOP_1UF) C25 0.04 C28 (SMR1206TOP, C_0_SMR1206TOP_1UF) C28 0.04 C29 (SMR1206TOP, C_0_SMR1206TOP_1UF) C29 0.04 C20 (SMCELYT8X10, CAPACITOR POL_2_SMCELYT8X10_100) C20 0.22 C41 (SMR0805TOP, C_0_SMR0805TOP_NA) C41 0.02 C27 (SMR0805TOP, C_0_SMR0805TOP_330PF) C27 0.02 C26 (SMR0805TOP, C_0_SMR0805TOP_100NF) C26 0.02 C16 (SMR0805TOP, C_0_SMR0805TOP_220NF) C16 0.02 C12 (SMR0805TOP, C_0_SMR0805TOP_100NF) C12 0.02 C11 (SMR0805TOP, C_0_SMR0805TOP_100NF) C11 0.02导入属性点击Import >> Import Properties，首先导入芯片功耗CSV文件。
