电镀工艺
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电镀行业工艺流程
(1)工件准备
1.检查工件的表面质量是否符合要求,如有缺陷应进行除锈。
2.检查工件尺寸,注意保持工件尺寸的准确性。
3.清除表面的油污、水分等。
4.用钢丝球将工件上的毛刺等去除干净。
5.如有必要,对工件表面进行喷砂处理。
(2)镀液配制及操作
1.在镀槽内加入适量的镀液(或硫酸铜溶液)和化学稳定剂(如铁粉、氯化亚铁等),再将工件浸没在镀液中,并在工件表
面覆盖上一层保护膜。
如果使用电镀槽,则应采用电镀槽专用槽液。
镀液温度以45~55℃为宜,当温度过高时应适当补水或加
人冷却剂,在镀液中加入适量的添加剂可防止镀层被腐蚀,如加入硼酸或硫酸铜溶液等。
当镀槽表面出现气泡时应及时将镀槽表面的气泡吹除。
2.根据工件所需镀层的质量和要求选择镀层厚度,一般情况下应选择较薄的镀层。
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电镀工艺流程简介一、流程步骤:电镀工艺分为三个阶段,即电镀前处理、电镀过程、电镀后处理。
1、电镀前处理:镀件在进行电镀之前,要根据镀件的材质、表面状况和表面处理的要求进行预处理,如除去待镀工件油污、氧化皮等;对有表面粗糙度或光亮度要求的待镀工件,要进行机械抛光、电化学抛光、喷砂处理等,以改善镀件表面状况,使镀层质量达到要求。
当镀件表面有油污、锈蚀、氧化皮时,就会使镀层不致密、多孔,镀件受热时会出现小气泡、鼓泡;当镀件表面附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜或氧化膜时,虽然也可以得到外观正常、结晶致密的镀层,但镀层与基体结合的并不牢固,在遇到外力的冲击、冷热变化时,镀层就会开裂、脱落。
只有在镀液和镀件表面有良好的结合,发生分子间力和金属间力的结合时,镀层与基体的结合才是牢固的,因此在电镀前一定要将镀件清洗干净。
2.、电镀过程:其主要工作有工件电镀表面积的计算、挂具的选择或设计、阴阳极的调整(距离、面积)、非镀表面的绝缘、电镀电流密度的选择、镀液的配制,然后进入电镀。
流程如下∶毛坯→磨光→抛光→化学除油→水洗→酸洗→水洗两道→淡碱浸渍甩干→上挂具→电解除油→酸洗水洗两道→电镀第一层(铜)→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第二过层(镍)→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第三层(铬)→浸洗回收两道→漂洗两道→热水洗→下挂具→干燥→抛光。
具体到某一种镀种、镀件,根据其要求,其工艺有所增减。
3、电镀后处理:电镀后处理直接影响镀层质量的好坏,是电镀中非常重要的一个环节,其作用是清除表面残液、提高耐蚀性、提高镀层亮度、消除镀层应力、提高镀层结合力、改善镀层理化性能,它包括清洗、出光、除氢、钝化、干燥、防变色等。
二、电镀原材料电镀液的成分:电镀液主要包括主盐、导电盐、缓冲剂、络合剂、添加剂等,各自的作用如下:1、主盐:能提供镀液金属离子的盐,能在阴极上沉积,其沉积是所要求的金属盐。
主盐浓度要控制在工艺要求的范围内,并与其他成分维持恰当的浓度比例。
电镀的工艺流程1. 简介电镀是一种通过电化学方法将一层金属沉积到另一种金属或非金属表面的技术过程。
它主要用于增加制品表面的装饰性、耐腐蚀性以及提高导电性能。
本文将重点介绍常见的电镀工艺流程。
2. 电镀前的准备工作在进行电镀之前,必须对待镀物进行充分的准备工作,以确保最佳的镀层质量。
以下是电镀前的准备工作步骤:2.1 清洗首先,待镀物需要经过彻底的清洗,以去除表面的油污、污渍和其它杂质。
常见的清洗方法包括机械清洗、化学清洗和喷射清洗。
2.2 抛光在清洗完毕后,需要对待镀物进行抛光,以去除表面的氧化层和凹凸不平的部分。
通过抛光可以提高表面的平整度和光泽度。
2.3 除杂如果待镀物上有尘埃、锈迹或其它杂质,需要使用特殊的装置进行除杂处理,确保待镀物表面的干净和光滑。
2.4 洁净处理最后,待镀物需要经过洁净处理,以去除表面的氧化物和杂质。
这可以通过浸泡在酸性或碱性的溶液中,或者通过电解方法进行。
3. 电镀工艺流程完成了电镀前的准备工作后,就可以开始进行电镀工艺流程。
电镀工艺流程通常可以分为以下几个步骤:3.1 预处理首先,待镀物需要经过一系列的预处理步骤。
这些步骤包括除油、除锈、除硫和酸洗等。
预处理的目的是清除待镀物表面的污染物和氧化层,以提供良好的镀层附着力。
3.2 电镀液配制接下来,需要根据镀层的要求配制电镀液。
电镀液通常由金属盐、添加剂和溶剂组成。
金属盐提供希望在表面镀层的金属,添加剂可以调节电镀液的性质,而溶剂则用于稀释电镀液。
3.3 电解槽设定在电镀液配制完毕后,需要将待镀物放入电解槽中。
电解槽由阴极和阳极组成,待镀物作为阳极,而阴极则由金属板或其它导电材料制成。
3.4 电镀将待镀物放入电解槽后,可以开始进行电镀。
通常,待镀物在电解槽中浸泡一段时间,以使电流通过电解液使金属沉积在待镀物表面。
电镀的时间和电流密度取决于具体的金属和要求的镀层厚度。
3.5 涂层处理完成电镀后,待镀物需要进行涂层处理,以提高镀层的耐腐蚀性和装饰性。
电镀工艺一、电镀工艺一般包括电镀前预处理,电镀、电镀后处理三个阶段;二、工艺要求1、镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力;2、镀层应结晶细致、平整、厚度均匀;3、镀层具有规定的厚度和尽可能少的孔隙;4、镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等;5、电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小;6、环境温度-10℃~60℃;7、水处理设备最大工作噪声应不大于80dB;8、相对温度(RH)应不大于95%;9、原水COD含量为100mg/L—150000mg/L三、影响因素1、主盐体系:每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系,如镀锌有氰化镀锌,锌酸盐镀锌,氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌),氨盐镀锌,硫酸盐镀锌等体系;每一体系都有自己的优缺点,如氰化镀锌液分散能力和深度能力好,镀层结晶细致,与基体结合力好,耐蚀性好,工艺范围宽,镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点.但是剧毒,严重污染环境.氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液,废水极易处理;镀层的光亮性和整平性优于其它体系;电流效率高,沉积速度快;氢过电位低的钢材如高碳钢,铸件,锻件等容易施镀.但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性,一方面会对设备造成一定的腐蚀,另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。
2、添加剂:包括光泽剂,稳定剂,柔软剂,润湿剂,低区走位剂等;主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能;3、电镀设备:1)挂具:方形挂具与方形镀槽配合使用,圆形挂具与圆形镀槽配合使用。
圆形镀槽和挂具更有利于保证电流分布均匀,方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳极板的长度;2)搅拌装置:促进溶液流动,使溶液状态分布均匀,消除气泡在工件表面的停留.3)电源:直流,稳定性好,波纹系数小。
4、前处理—化学清洗:根据油脂的种类和性质,除油剂包含两种主体成分,碱类助洗剂和表面活性剂。
电镀工艺知识目录1. 电镀工艺简介 (3)1.1 电镀原理 (4)1.2 电镀材料 (5)1.3 电镀设备 (6)1.4 电镀工艺流程 (7)2. 电镀前处理工艺 (8)2.1 工件表面清洗 (9)2.2 除油除锈 (11)2.3 活化处理 (12)3. 电镀工艺参数控制 (13)3.1 pH值控制 (14)3.2 电解液成分控制 (16)3.3 电流密度控制 (17)4. 常见的电镀工艺 (19)4.1 直接电镀法 (20)4.2 间接电镀法 (21)4.2.1 化学镀层法(如酸性镀铜、碱性镀镍等) (23)4.2.2 热浸镀锌层法 (24)4.2.3 其他特殊材料的电镀方法(如塑料电镀等) (26)5. 电镀质量检测与控制 (28)5.1 结合力检测 (29)5.1.1 经过清洗和活化的工件表面应具有良好的附着力 (30)5.1.2 在不同电镀条件下,各种金属的结合力应符合要求 (32)5.2 孔隙率检测 (33)5.2.1 应确保在所有表面上没有可见的孔隙或气泡 (34)5.2.2 对于一些对孔隙率敏感的应用领域,需要进行严格的测试和控制35 5.3 可焊性检测 (36)5.3.1 在适当的电镀条件下,所得到的金属涂层应具有良好的可焊性38 5.3.2 对于一些对焊接性能敏感的应用领域,需要进行严格的测试和控制406. 电镀环保与安全问题 (41)6.1 防止废水污染的方法 (42)6.1.1 采用合适的废水处理设施,将废水排放到规定的标准范围内436.1.2 加强废水处理设施的维护和管理,确保其正常运行 (44)6.2 防止废气排放的问题 (45)6.2.1 采用合适的废气处理设施,将废气排放到规定的标准范围内466.2.2 加强废气处理设施的维护和管理,确保其正常运行 (47)6.3 防止固体废物产生的问题 (48)6.3.1 对产生的固体废物进行分类和收集,合理储存和处理 (49)6.3.2 加强固体废物处理设施的管理和维护,确保其正常运行.501. 电镀工艺简介电镀工艺是一种通过电流在金属表面形成一层均匀、致密的电解质膜的加工方法。
第1篇一、电镀工艺的基本原理电镀工艺的基本原理是利用电解质溶液中的金属离子在电极表面还原成金属,从而在工件表面形成一层金属薄膜。
电镀过程中,工件作为阳极,金属离子作为阴极,电解质溶液作为介质。
1. 电解质溶液:电解质溶液是电镀工艺的核心,它含有待镀金属的离子。
根据镀层材料的不同,电解质溶液的种类也有所区别。
2. 阳极:阳极是电镀过程中提供金属离子的电极,通常使用与镀层材料相同的金属或导电材料。
3. 阴极:阴极是电镀过程中沉积金属薄膜的电极,通常使用工件。
4. 外加电源:外加电源提供电镀过程中的电流,促使电解质溶液中的金属离子还原成金属。
二、电镀工艺流程1. 工件预处理:工件预处理是电镀工艺的第一步,主要包括表面清洗、去油、去锈、去氧化膜等,以确保工件表面干净、平整。
2. 电镀液配制:根据镀层材料的要求,配制相应的电解质溶液。
3. 电镀:将工件放入电解质溶液中,接通电源,使工件成为阴极,阳极接通电源。
在电解过程中,金属离子在工件表面还原成金属,形成镀层。
4. 镀层后处理:镀层后处理包括清洗、干燥、抛光等,以提高镀层的质量和外观。
5. 检验:对镀层进行质量检验,确保镀层厚度、均匀性、结合力等符合要求。
三、电镀工艺分类1. 按镀层材料分类:包括镀锌、镀镍、镀铜、镀银、镀金等。
2. 按镀层用途分类:包括装饰性电镀、功能性电镀、耐磨性电镀、耐腐蚀性电镀等。
3. 按电镀工艺分类:包括酸性电镀、碱性电镀、中性电镀、盐浴电镀等。
四、电镀工艺应用1. 金属制品:电镀工艺广泛应用于金属制品的表面处理,如汽车零部件、自行车、手表、首饰等。
2. 电子产品:电镀工艺在电子产品中的应用非常广泛,如手机、电脑、家电等。
3. 医疗器械:电镀工艺可以提高医疗器械的耐腐蚀性和耐磨性,如手术刀、牙科器械等。
4. 建筑材料:电镀工艺在建筑材料中的应用包括镀锌钢管、镀锌铁丝等。
5. 航空航天:电镀工艺在航空航天领域的应用包括飞机、火箭等零部件的表面处理。
电镀工艺流程一、引言电镀是一种广泛应用的表面处理工艺,主要用于增加金属的耐腐蚀性、提高美观性、改变导电性、增强耐磨性等功能。
电镀工艺流程涉及多个步骤,每一个步骤都需要严格控制以确保最终产品的质量和性能。
二、电镀工艺流程1. 前处理前处理是电镀工艺流程的第一步,主要包括表面清洁、除油、除锈、除氧化皮等步骤。
这一步的目的是为了让基材表面干净、平滑,以便后续的电镀操作。
2. 镀前处理镀前处理主要包括浸蚀、活化和预镀等步骤。
这一步的目的是为了进一步提高基材表面的活性,为电镀做好准备。
3. 电镀电镀是工艺流程的核心步骤,主要通过电解的方式在基材表面沉积一层金属。
电镀溶液、电流密度、电镀时间等因素都会影响电镀层的质量和性能。
4. 后处理后处理主要包括清洗、钝化、烘干等步骤。
这一步的目的是为了去除电镀后残留在表面的杂质,提高电镀层的耐腐蚀性和美观性。
5. 检验检验是电镀工艺流程的最后一步,主要通过外观检查、厚度测量、耐腐蚀性测试等手段来检验电镀层的质量和性能。
三、电镀工艺流程的注意事项1.电镀过程中需要严格控制电镀溶液的组成和浓度,以确保电镀层的质量和性能。
2.电镀过程中需要控制电流密度和电镀时间,以避免电镀层出现缺陷。
3.在进行电镀操作前,需要对基材进行充分的前处理和镀前处理,以确保基材表面的活性和清洁度。
4.电镀后需要进行后处理,以去除表面的杂质和提高电镀层的耐腐蚀性。
5.在整个电镀工艺流程中,需要注意安全操作,避免发生意外事故。
四、结论电镀工艺流程是一个复杂而精细的过程,需要严格控制各个步骤的参数和操作,以确保最终产品的质量和性能。
通过合理的前处理、镀前处理、电镀、后处理和检验,可以得到高质量的电镀层,提高产品的使用寿命和美观性。
在实际应用中,还需要根据具体的产品要求和电镀材料,灵活调整和优化电镀工艺流程。
真空电镀工艺流程和原理一、真空电镀工艺流程真空电镀的工艺流程主要包括前处理、真空镀膜、后处理等环节。
下面将详细介绍这几个环节的具体步骤。
1. 前处理前处理是真空电镀的第一步,主要是为了清洁工件表面,去除表面油污、氧化物等杂质,保证镀膜的附着力和质量。
前处理的步骤包括:1)超声清洗:将工件放入超声清洗机中,通过超声波震荡,将表面附着的杂质和污垢清洗干净。
2)碱性清洗:用碱性清洗剂浸泡工件,去除表面油脂和氧化物。
3)酸性清洗:用酸性清洗剂处理工件表面,去除残留的氧化物和杂质。
4)漂洗:用清水将化学清洗剂清洗干净。
5)干燥:将清洗干净的工件放入烘干室中,去除水分,准备进行下一步处理。
2. 真空镀膜真空镀膜是真空电镀的核心环节,主要是将金属材料蒸发成蒸汽,通过真空技术沉积在工件表面上,形成金属镀层。
真空镀膜的步骤包括:1)真空抽气:将工件放入真空镀膜机的反应室中,启动真空泵抽除室内的气体,使反应室内形成高真空环境。
2)加热:通过电加热或电子束加热等方式,将金属材料加热至一定温度,使其蒸发成蒸汽。
3)蒸发:金属材料蒸发成蒸汽后,通过控制蒸汽流向,使其均匀沉积在工件表面上,形成金属镀层。
4)控制厚度:通过调节蒸发时间和镀膜速度等参数,控制金属镀层的厚度,保证镀层的质量。
3. 后处理后处理是真空电镀的最后一步,主要是为了提高镀层的光泽度和硬度,延长镀层的使用寿命。
后处理的步骤包括:1)热处理:将镀膜加热至一定温度,使其晶体结构重新排列,提高镀层的硬度和抗腐蚀性能。
2)抛光:通过机械或化学抛光的方法,将镀层表面的凹凸不平和杂质去除,提高镀层的光泽度。
3)喷涂保护层:在镀层表面喷涂一层保护漆或透明涂层,提高镀层的耐磨性和耐腐蚀性能。
二、真空电镀的原理真空电镀是基于真空技术和原子层蒸发原理的一种表面处理技术。
下面将详细介绍真空电镀的原理。
1. 真空技术真空技术是真空电镀的基础,主要是通过真空泵将空气或其他气体抽除,形成低压或高真空环境,为镀膜提供良好的工作环境。
电镀的工艺流程
电镀是一种将金属离子沉积到基材表面的工艺,可以改善基材的外观、性能和耐腐蚀性。
电镀工艺流程主要包括前处理、电解液制备、电解
沉积、后处理和质量检测等环节。
1. 前处理
前处理是指对基材进行表面清洗和处理,以去除污垢、氧化物和其他
不良物质,为后续的电解液制备和沉积工作做好准备。
前处理包括机
械清洗、碱洗、酸洗等步骤。
2. 电解液制备
电解液是将金属离子输送到基材表面的介质,其成分和配比直接影响
到沉积层的厚度、均匀性和质量。
一般来说,电解液由金属盐溶于水
或有机溶剂中,并加入一定的添加剂以调节PH值、温度和导电性等
参数。
3. 电解沉积
在经过前处理和电解液制备后,基材被放置在一个适当的容器中,并
与正极相连。
随着电流通过,金属离子从电解液中沉积到基材表面,形成金属镀层。
电解沉积的过程需要控制电流密度、时间和温度等参数,以确保沉积层的均匀性和质量。
4. 后处理
后处理是指对电镀件进行清洗、干燥和加工等步骤,以去除残留的电解液和其他污垢,并对沉积层进行必要的加工和修整。
后处理包括水洗、烘干、抛光、喷漆等步骤。
5. 质量检测
质量检测是电镀工艺流程中非常重要的一环,其目的是检验沉积层的厚度、均匀性、附着力、硬度和耐腐蚀性等参数是否符合要求。
常用的质量检测方法包括厚度计测量、显微镜观察、耐腐蚀试验等。
综上所述,电镀工艺流程是一个复杂而精细的过程,需要严格控制每个环节并进行有效管理。
只有这样才能保证电镀件的质量和稳定性,并满足不同客户对于外观和性能要求。
电镀的工艺技术电镀工艺技术是一种将金属或合金镀在物体表面的技术。
通过电化学反应,将金属离子沉积在被镀物表面上,形成一层均匀、致密、具有特定性能的金属薄膜,以达到保护、装饰、增强或改善物体表面功能的目的。
电镀工艺技术主要分为预处理、电镀和后处理三个步骤。
预处理是电镀工艺的第一步,旨在提高被镀物表面的光洁度和附着力。
常用的预处理方法包括清洗、除油、脱氧、除锈等。
清洗是指通过机械、化学或物理方法除去被镀物表面的油污、灰尘和有害物质,以确保表面光洁。
除油是用有机溶剂或碱性溶液溶解被镀物表面的油脂。
脱氧是通过酸性溶液去除被镀物表面的氧化膜,以保证镀层与被镀物的牢固附着。
除锈则是将被镀物表面的锈蚀部分清除,以保证电镀层的质量。
电镀是指将电解槽中的金属离子沉积到被镀物表面的过程。
电解槽是由电解液、阳极和阴极等组成的设备。
电解液是指含有金属离子的溶液,它通过电流传输金属离子到被镀物表面,使其经过一定的反应,形成金属薄膜。
阳极是由纯金属制成的,它与电解液中的金属离子相反应,使其供应电流。
阴极则是被镀物所连接的电极,它接受阳极提供的电流,并使金属离子在其表面沉积。
电镀工艺的关键是控制电镀液的成分、温度和电流密度。
通过不同的电镀工艺参数控制,可以得到不同性能的金属镀层。
电镀后处理是保证电镀层质量的重要环节。
主要包括洗涤、烘干和光亮处理等。
洗涤是通过水或溶液将电镀液和表面残留物清洗干净,以避免残留物对电镀层的影响。
烘干是将被镀物经过高温加热,使水分蒸发,保证表面干燥。
光亮处理是在电镀层表面进行化学或物理处理,使镀层表面更加光亮光滑。
电镀工艺技术有着广泛的应用。
在制造业中,电镀工艺技术可以用于改善金属表面的耐腐蚀性能、硬度和电导率等。
在汽车工业中,电镀工艺技术可以用于改善汽车外观,提高车身耐腐蚀性。
在电子行业中,电镀工艺技术可以用于提高电子元器件的连接性和导电性。
在装饰行业中,电镀工艺技术可以用于制作首饰、钟表等装饰品。
无铅焊锡与电镀制程一.焊接的原理
二.锡须的原理
三.无铅电镀
一.焊接的原理:
1.定义:焊接过程实际上是焊料熔化及锡和熔融的焊料之间互相熔解,最后冷却形成一个新的均匀合金的过程。
焊料熔化
熔融焊料浸润镀层,清除氧化物,降低了表面张力
锡镀层熔化
各组分互相渗透,晶格重新排列
冷凝成均匀合金
2.元素周期表和相似相融规则。
银(961℃)
强度提高熔点提高
铋(271℃)锡(232℃)铜(1083℃)
强度降低熔点下降熔点提高抗蚀提高
强度降低熔点下降
锌(420℃)
★为何选用锡做为焊接的主要成份:A:锡的原子小,易进入其它金属晶格,形成合金。
B:锡的熔点低,焊接需要的能量少。
C:锡的导电性较好,化学性质较稳定。
3.无铅焊料的性能比较:
已实用化的无铅焊料品种:
表二:焊料合金特性:
4.无铅电镀制程中影响镀层可焊性的因素比较;
结论:
为改善无铅镀层的焊接性能,需考虑以下几点:
1.尽量选用非金属间化合物镀层(例如锡铋),提高含锡比例。
2.提高镀镍和镀锡的厚度。
(同时考虑成本和装配需要)。
3.尽量选用致密的镀层(亮锡),并采用适当的后处理提高抗氧化能力。
4.减少存放时间,隔离空气包装产品。
二. 锡须的原理:
1.金属的扩散和应力的释放是锡须产生的根源。
结论:为减小锡须的形成,需考虑以下几点:
1 选用金属间化合物镀层(例如锡铜)或其它合金镀层,避免用纯锡。
2. 提高镀镍和镀锡的厚度。
(同时考虑成本和装配需要)。
3. 选用疏松,应力较低的镀层,粗化结晶。
(例如雾锡)
为释放应力导Sn 挤出镀层。
未镀Ni 时Cu 和Zn 的扩散加强。
镀Ni 时Cu 和Zn 的扩散减弱
随着时间流逝,Cu 和Zn 穿过Ni 层进入Sn 层
Cu.Ag.Bi 等阻碍了流动,防止了成。
三.无铅电镀:
1.电镀的原理:
2.电镀流程简介:
放料电解除油水洗
水洗镀镍活化活化选择镀金水洗
水洗后处理镀锡
吹烘干
活化
收料
总结:
1.锡镀层可焊性的关键在于增加锡的流动性,并减少各种杂质的共沉积,防止氧化和腐蚀的发生。
2.抑制锡须的关键在于抑制锡的流动性,并减少镀层的内应力。
3. .抑制锡须的措施易导致镀层可焊性的下降,必须同时采取其它措施提高可焊性。