直放站和RRU应用TI方案介绍-2011-11

  • 格式:pdf
  • 大小:6.09 MB
  • 文档页数:51

下载文档原格式

  / 51
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

日程

•直放站和RRU基础•TI系统方案

最新器件介绍

应用方案介绍•ADC/DAC模拟接口•频谱规划

基础之什么是直放站?

直放站是一种信号中继器(Repeater),

把接收的基站下行射频信号和手机的上行射频信号进行功率放大。

直放站在下行链路中,由施主天线现有的覆盖区域中拾取信号,

通过带通滤波器对带通外的信号进行极好的隔离,

将滤波的信号经功放放大后再次发射到待覆盖区域。

在上行链接路径中,覆盖区域内的移动台手机的信号以同样的工作方式

由上行放大链路处理后发射到相应基站,从而达到基地站与手机的信号传递。常见的直放站通信制式有GSM, CDMA,WCDMA,以及专网等。

在TDD系统直放站应用比较少,如WiMAX, TDS, TDDLTE等,为什么?

基础之什么是RRU?

RRU(Remote Radio Unit),将传统基站分割为两个部分,即基带处理单元(BBU)

和远端射频单元(RRU),二者之间通过光纤连接;其接口基于开放式接口协议CPRI

或者IR协议等。理论上只要所有RRU设备遵循相同的接口协议,可以和所有的主设备厂家BBU进行连接,实现通用性。

在新架构网络中,一个BBU可以连接多个RRU单元,既节省空间又降低成本,

同时提高了组网灵活性。3G网络大量使用分布式基站架构,RRU(射频拉远模块)和BBU(基带处理单元)之间需要用光纤连接。一个BBU可以支持多个RRU。

采用BBU+RRU多通道方案,可以很好地解决大型场馆的室内覆盖。

目前TDS,CDMA2K,WCDMA,LTE,WiMAX等主流制式都广泛采用BBU+RRU架构,在传统的GSM系统中,也有部分厂家在推广BBU+RRU架构来代替传统基站+直放站模式。

基础之数字直放站Vs RRU

直接基带传输,时延小

两次变频,时延大

时延

独立扰码和同步码

与施主基站同扰码干扰高

建设成本单设备比直放站差不多1拖多成本优势大设备成本容量可调整

容量受限于源容量可灵活组网可灵活组网组网RRU 数字直放站

增加导频污染导致软切换增加

结论结论::

在目前GSM 网络架构下,直放站的成本优势不太可能被RRU 完全代替。

但是在LTE 等模式下如果采用PICO/FemtoCell 模式,直放站市场会下滑比较快。

由于目前3G 网络对日益增长终端数据业务的承载能力仍略显不足,各大运营商都在大力投入WLAN 的建设,而数字直放站设备和WLAN 的融合混模覆盖可以增加运营商对其青睐。

基础之系统拓扑

RRU

直放站RRU

RRU

基础之数字直放站覆盖

注:这里仅讨论数字直放站方案

优点:架设方便,成本低;

缺点:存在同频干扰问题

,需要收发天线之间大隔离度,防止

PA 自激

.

需要开发数字ICS 算法降低同频干扰,会提高设备成本;空中传输信噪比恶化快,无法承载高据流量;

TX RF

RX RF

DUC/DDC

DDC/DUC

duplexer

Near repeater

RX RF

TX RF

duplexer

BS freq relay freq

TX RF

RX RF

DUC/DDC

DDC/DUC

duplexer

remote repeater

RX RF

TX RF

duplexer

BS freq relay freq BS

UE

UE

优点:架设方便,成本低;

收发不同频,无同频干扰;

缺点:需要额外的频谱资源;

增加移频中继设备,成本上升;

空中传输信噪比恶化快,无法承载高据流量;

TX RF

RX RF DUC DDC

Optical interface

duplexer

TX RF

RX RF

DUC DDC Optical interface

duplexer

Near repeater

Remote repeater

Optical fiber

优点:没有同频干扰;

传输数字化,信号无误差传输;降低了底噪。高性能,承载高数据流量业务;

缺点:铺设光纤成本高

硬件成本稍微高;

信号源通过射频电缆从基站天线耦合

基础之中射频框图
(数字直放站和RRU中射频功能几乎相同)

基础之中射频框图
TI HPA
ADS58C28/58C23 DAC3482/3484/34H84 TRF3705-02
ADS58C28
TI&SVA combo Solution
TI SVA
LMH6521 LMK048xx LMX2531/2541
DAC3482/3484
TI HPA&SVA High Speed Signal Chain Combo Solution
LMH6521 RX0 RX1
TRF3705-02 I/Q Modulator TX0
ADC ADC
DAC DAC
PRI_REF
SEC_REF
TCXO
10MHz
LMX2531/41
Digital Processor
LMX048xx
Dual Loop PLL
Dual Loop PLL
SVA
TRF3705-02
VCXO
30.72MHz
DAC DAC
I/Q Modulator
TX1
SVA