Altium Designer Release 10增强的多边形铺铜管理器教程

altium designer 铺铜距边规则摘要：1.Altium Designer 简介2.铺铜的概念与作用3.铺铜距边规则的定义与设置4.铺铜距边规则的应用实例5.结论正文：【Altium Designer 简介】Altium Designer 是一款专业的电子设计自动化（EDA）软件，广泛应用于电路板设计、PCB 设计等领域。

通过Altium Designer，设计人员可以轻松地进行电路原理图设计、PCB 布局、元件封装等，大大提高了设计效率。

【铺铜的概念与作用】铺铜是Altium Designer 中一种重要的设计技巧，指的是在电路板上大面积地布置铜箔，以提高导电性能、减小电阻、降低功耗等。

通过铺铜，可以将电源层、地层与信号层紧密地连接在一起，形成一个三维的导电网络，从而降低信号传输过程中的干扰。

【铺铜距边规则的定义与设置】铺铜距边规则是指在Altium Designer 中设置铺铜时，铜箔边缘距离板边、元件、走线等其他对象的最小距离。

合理的设置铺铜距边规则，可以保证铺铜的完整性和连通性，同时避免与其他对象发生短路等故障。

设置铺铜距边规则的方法如下：1.打开Altium Designer 软件，选择“文件”>“选项”。

2.在弹出的“选项”对话框中，选择“设计规则”>“铺铜”。

3.在“铺铜设置”对话框中，可以设置铺铜距边规则的各种参数，如最小距离、最大距离等。

【铺铜距边规则的应用实例】假设我们要设计一个4 层板的电路板，其中顶层为信号层，底层为地层，中间两层分别为电源层和防护层。

为了提高电路性能，我们需要在电源层和地层之间进行铺铜。

在设置铺铜距边规则后，进行如下操作：1.将电源层和地层设置为铺铜层。

2.设置铺铜的宽度和长度，使其覆盖整个电路板。

3.应用铺铜距边规则，确保铺铜边缘距离板边、元件、走线等其他对象的最小距离。

通过以上操作，我们可以完成电路板上的铺铜设计，从而提高电路的性能。

altium designer 铺铜距边规则摘要：1.Altium Designer简介2.铺铜概念与作用3.铺铜距边规则设置4.实例演示与应用5.总结与建议正文：随着电子科技的飞速发展，PCB设计软件Altium Designer在国内外的应用越来越广泛。

在PCB设计过程中，铺铜技术起着至关重要的作用。

本文将详细介绍Altium Designer中的铺铜距边规则，并通过实例演示与应用，帮助读者更好地掌握这一技巧。

1.Altium Designer简介Altium Designer是一款功能强大的PCB设计软件，它集成了电路原理图设计、PCB布局与编辑、Gerber文件生成等多种功能。

在Altium Designer 中，用户可以轻松实现从电路原理图到PCB板的转换，提高设计效率。

2.铺铜概念与作用铺铜技术，又称填充或平面填充，是指在PCB板的某个区域内填充铜箔，以提高电磁屏蔽效果、降低信号干扰、减小阻抗匹配误差等。

在Altium Designer中，铺铜可以有效改善电路性能，提高产品可靠性。

3.铺铜距边规则设置在Altium Designer中设置铺铜距边规则，主要有以下几个方面：a.选择合适的铜箔厚度：根据实际需求，选择合适的铜箔厚度，一般而言，厚度越大，屏蔽效果越好，但也会增加成本。

b.设置铺铜区域：在PCB设计中，根据电路特性，确定需要铺铜的区域。

可以手动绘制铺铜区域，也可以通过自动填充工具进行填充。

c.调整铺铜角度：根据电磁兼容性（EMC）要求，调整铺铜角度，以减小电磁干扰。

d.设置铺铜边缘距离：为了保证铺铜效果，需要设置合适的铺铜边缘距离。

通常情况下，距离越大，屏蔽效果越好。

但也要考虑PCB尺寸和布局限制。

4.实例演示与应用以下将以一个简单实例展示如何在Altium Designer中设置铺铜距边规则：a.新建一个PCB项目，导入电路原理图。

b.在PCB编辑器中，选中需要铺铜的区域，设置铺铜属性，如铜箔厚度、角度等。

altium designer覆铜技巧Altium Designer是一款强大的电路板设计软件，它的覆铜功能是设计过程中不可或缺的一部分。

覆铜技巧的掌握能有效地提高电路板的制作效率、降低制作成本和提高设计质量。

本文将从以下几个方面介绍一些Altium Designer的覆铜技巧。

1. 去除不必要的覆铜电路板上无需覆盖铜的区域需要移除未使用的覆铜区域。

这可以帮助减少底板铜用量，缩减成本。

在Altium Designer中，去除不必要的覆铜操作最常用的方法是使用“规则检查器”。

在“规则检查器”窗口中，选择“违规对象”并选择“覆铜”类别，在列表中勾选你需要检查的规则。

比如，“无效的覆盖墙”规则用于检查是否有墙垫的覆盖区域没有覆盖墙面积，这样可以去掉不必要的覆铜。

2. 高电流走线需覆铜增强在大电流区域，为了防止产生“烤熟”走线和保持足够的电气连接，需要增加覆铜来加强电线的承载能力。

在Altium Designer中，选择“覆盖区域”并调整区域大小和形状即可增加覆铜。

3. 虚地层的覆铜虚地层是电路板上一个特别重要的层，用于发射噪声的屏蔽层。

在Altium Designer中，将虚地层选择为“内层”并选择铜厚度，你可以很容易地实现虚地层的覆铜。

4. 规划地铺面积规划地铺面积非常关键，一个好的地铺面积可以提高阻抗一致性，抑制电磁干扰，提高信噪比。

在Altium Designer中，可以通过“规划区域”和“地区域”工具栏来规划地铺面积。

在规划时，需要注意电流回路和分布电抗的作用。

5. 细节处理有时候设计面积非常大，存在与地面的距离不一的覆铜区域。

这可能在输入输出端口周围产生一些不必要的电容，并且导致板面积很大。

在Altium Designer中，可以选择“规划区域”并调整地铺形状和大小，或者对需要更改的覆铜区域采取裁剪或地铺覆盖的方式，以适应应用需求。

总之，以上几个技巧是Altium Designer中处理覆铜时非常有用的方法。

Altium Designer中关于铺铜的技巧一．铜的连接方式：要想使铺好铜的PCB板中的过孔联接不呈十字交叉状，而是直接联接，您可以做如下操作：1.点击菜单Design，在下拉菜单点击Rules，找到Plane－>Polygon connect style，右键点击选择New rule。

出现如图1所示。

图12.在新设置的New rule 项设置过孔联接方式。

"name"栏随便取个名字，在"where the first object matches"栏选"advanced（query）"，在"full query"栏键入"IsVia"，如图2所示。

（该键入的信息的语法可以点击"Query Helper"来参考，如图3所示）。

意思是设置过孔的联接方式。

图2图33.在"Connect style"栏的下拉选项中选择"direct connect"。

如果说还想对过孔设置不一样的连接方式，只需要新建一个针对过孔的规则即可。

二．关于铜的编辑：首先可以正常的放置一块铜，而后在高亮点的地方随意的拖动其大小，另外如果想编辑其局部，可以单击右键：如此即可随意进行编辑。

三．Shelve的使用：在PCB编辑的过程中，可以现将所有的铜皮shelve掉，最后restore即可，这样便不会影响PCB设计的速度。

四.关于铺铜速度慢的问题：首先建议关掉DRC检测。

另外：意思是在做规则设定的时候譬如间距，线宽等多用class来设定的方法，这样可以有效的提高铺铜的速度，这是由于在铺铜的过程中，软件会启动执行检测规则的动作。

五．铺铜管理的使用：在此页面里面可以轻易地查看PCB板中所有的铜皮，可以shelve，锁定，忽略DRC等的操作，其中比较重要的一个功能是做规则的设定：如上图示，我们可以先选择某一块铜皮，而后点击*Create Clearance Rule*来创建间距规则，或者是点击*Create Polygon Style Rule*来创建敷铜连接方式的规则：。

增强的多边形铺铜管理器Altium Designer Release 10中的Polygon Pour Manager针对板上所有的polygon pour提供了更加针对量产优化的功能。

诸如生成一个新的polygon pour，访问polygon pour的相关参数，删除polygon pour等等这些功能都可以在这一个地方找到，这样集成的环境使得对铺铜的管理进入一个新的境界！Polygon Pour Manager对话框生成新的 Polygon PourPolygon Pour Manager使得你可以快速的根据一个已有的polygon pour或者根据板的外框，生成一个新的polygon pour从选中的 Polygon生成根据一个已有的polygon pour生成一个新的polygon pour，这样就可以快速的从其他层复制一个现成的铜皮来用。

操作很简单，只要选中已有的polygon pour，在View／Edit区域：∙点击Create New Polygon From并且在弹出的菜单选择Selected Polygon，或者∙在已有的Pour上点右键，选择Create New Polygon From»Selected Polygon点几下就可以从一个已有的polygon pour复制一个放到别的层!新生成铜皮的属性对话框自动弹出以便对他的名称，网络，层以及其他描述进行修改，当然默认的设置是从原来那块铜皮中复制过来的。

添加铜皮前在弹出的属性窗口中进行设置设置完成后点击OK关闭属性对话框，新生成的铜皮进入polygon的列表，并且放置在铺铜顺序的最后一位。

要使得Polygon Pour Manager当中的设置在实际的设计中生效，需要点击Apply. 随后，原来的铜皮和新生成的铜皮将会在预览窗中闪烁，后者实际上是前者的一个复制品。

新的polygon pour – 从已有的polygon pour复制得到, 很容易可以指定到另一层此时，新的铜皮将按照下列规则被插入repour顺序表:Source Polygon Other Polygon New PolygonSame layer Same layer Below BothSame layer Different layer Below SourceDifferent layer Same layer Above SourceDifferent layer Different layer Above Source从 Board Outline生成根据板框生成新的polygon pour:∙点击Create New Polygon From在弹出菜单中选择Board Outline, 或∙在已有的铜皮上点右键，选择Create New Polygon From»Board Outline.Polygon Pour的属性对话框将会弹出，在此可以根据需要定义铜皮的属性，包括名称，层。

Altium中PCB的覆铜步骤与注意点2013-01-27 20:31:53| 分类：Altium | 标签：altium pcb 覆铜步骤技巧|举报|字号订阅下载LOFTER我的照片书 |1.覆铜的意义覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。

2.覆铜步骤（1）在下方选择对应的层（也可在覆铜对话框中选择）；（2）采用快捷键P，G打开覆铜对话框，或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”。

（3）选择填充模式，孤岛和铜的移除值，选择三种模式（）。

连接到何种网络（一般就是电源或地），选中移除死铜选项。

（4）确定，鼠标确定覆铜范围即可。

3.设置覆铜与导线或过孔的间距菜单栏-设计-规则-electrical-clearance-选中右键-新规则-左键点中新规则-右边出现设置框-在上面的“where the first object matches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”-左边的条件类型点中出现的下拉框选择“object kind is”，右边的“条件值”选择“poly”-确定-设置框右边出现“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母S改为N-在最底下的约束条件里面选择最小间隔！4.覆铜需要注意的几点（1）数字地和模拟地分开来敷铜，不同地的单点连接；（2）在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供电），等等。

这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

（3）晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

（4）对于选择大面积覆铜还是网格覆铜。

通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

altium designer 铺铜距边规则摘要：一、Altium Designer 简介二、铺铜距边规则的作用三、规则的具体设置四、应用实例五、总结正文：Altium Designer 是一款电子设计自动化软件，广泛应用于印刷电路板（PCB）的设计。

在设计过程中，为了保证PCB 的性能和美观，需要遵循一定的铺铜距边规则。

本文将详细介绍Altium Designer 中的铺铜距边规则及其应用。

首先，我们需要了解Altium Designer 的基本功能和操作界面。

通过Altium Designer，用户可以轻松地进行PCB 设计，包括绘制原理图、布局、布线、编辑Gerber 文件等。

在设计过程中，铺铜距边规则对于保证线路的质量和性能至关重要。

铺铜距边规则主要针对PCB 的铺铜区域，用于设置铺铜与边缘之间的最小距离。

在Altium Designer 中，可以通过修改设计规则来设置铺铜距边规则。

具体操作步骤如下：1.打开Altium Designer 软件，导入需要编辑的PCB 文件。

2.点击工具栏上的“Design”选项卡，进入设计规则编辑界面。

3.在左侧的规则列表中，找到“Minimum Padding”规则，点击展开。

4.在右侧的属性设置中，找到“Edge”选项，设置铺铜距边的最小距离。

5.根据实际需求，可以对其他规则进行相应设置，如“Clearance”规则，以满足设计要求。

6.点击“Apply”按钮，应用设置好的规则。

在实际应用中，铺铜距边规则可以帮助设计师避免由于间距过小导致的短路、干扰等问题。

例如，在设计一个4 层PCB 时，为了保证信号完整性，需要在各个层之间设置适当的铺铜距边规则。

在设置好规则后，Altium Designer 会自动检查设计中的线路，并在不符合规则的地方进行提示。

总之，Altium Designer 中的铺铜距边规则对于保证PCB 设计的质量和性能具有重要意义。

设计师应根据实际需求，合理设置这些规则，以确保设计的顺利进行。

Altium Designer规则及覆铜设计小技巧覆铜：就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

覆铜的目的在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率以及与地线相连，减小环路面积。

今天，小编介绍一些覆铜设计的小技巧，都是干货。

一．覆铜安全间距与整体安全间距不一致，下文举例：1、快捷方式“D”+“R”打开“PCB Rules and Constraints Editor”页面；2、鼠标右击“Clearance”，选择“New Rule”新建规则，图1所示；图 1 新建规则3、设置整体安全间距为6mil，即0.152mm，命名为“Clearance”，如图2所示；图 2 设置整体间距4、建立新规则，设置覆铜间距为0.5mm，命名为“Polygon”，最终如图3所示，下文介绍操作步骤；图 3 覆铜安全间距①第一步，在“Where The First Object Matches”窗口，选择“Advanced(Query)”,单击“Query Helper …”图 4 第一步处理②第二步，在弹出的“Query Helper”窗口，输入“inp…”智能选择“InPolygon”，单击“OK”；图 5 第二步处理二．铜箔离板边距离与覆铜安全间距不一致，下文举例：1、按上文设置好整体安全间距0.152m，覆铜安全间距0.5mm，接着建立新规则，设置铜箔离板边距离0.3mm，命名为“Keep-out”最终如图6所示，下文介绍操作步骤；图 6 铜箔离板边距离①第一步，在“Where The First Object Matches”窗口，选择“Net”,下拉窗口选择“GND”;②第二步，在“Where The Second Object Matches”窗口，选择“Layer”，下拉窗口选择“Keep-Out Layer”；2、最后设置优先级，单击“Priorities…”进入优先级设置窗口，拖拽可设置优先级；图 7 优先级设置三．所有焊盘覆铜采用间接连接，过孔采用直接连接1、快捷方式“D”+“R”打开“PCB Rules and Constraints Editor”页面，覆铜规则本身默认间接连接，可修改连线宽度，如图8所示；图 8 默认间接连接2、鼠标右击“Polygon Connect”，选择“New Rule”新建规则；图 9 新建覆铜规则3、在“Where The First Object Matches”窗口，选择“Advanced(Query)”,单击“Query Helper …”，窗口输入“isv…”智能选择“IsVia”，如图10所示；图 10过孔覆铜指令4、最后选择“Direct Connect”,命名为“Via”，如图11所示；图 11 过孔直接连接四．覆铜采用直接连接，个别元器件采用间接连接（维修方便、贴片良好）1、采用上文方法，建立规则，整体设置为直接连接，如图12所示；图 12 整体覆铜直接连接2、例如元器件JK1采用间接连接，建立新规则，在“Where The First Object Matches”窗口，选择“Advanced(Query)”,单击“Query Helper …”，窗口输入“inc…”智能选择“InComponent”，输入“j…”下拉框选择“JK1”，如图10所示；图 13 选择元器件JK1指令3、命名为“JK1”，如图14所示；图 14 JK1采用间接连接覆铜4、最后，同样记得设置优先级。

altium designer规则及覆铜设计小技巧
嘿，朋友！咱今天来聊聊 Altium Designer 里那些超有用的规则和覆
铜设计小技巧，保证让你在电路设计的路上如鱼得水！
先说规则这一块，就好比我们出门要遵守交通规则一样，在电路设
计中不遵守规则那可就乱套啦！比如布线宽度的规则，你想想，如果
线宽随心所欲，一会儿粗一会儿细，那电流通过的时候不就像在崎岖
的山路上开车，磕磕绊绊能顺畅吗？还有间距规则，元件之间的距离
太近，就好像两个人挤在一个小凳子上，能舒服吗？能不打架吗？
再来说说覆铜，这可是个神奇的操作。

覆铜就像是给电路穿上一层
防护服，保护电路不受外界干扰。

你知道吗？覆铜的时候要注意网格
的大小和形状，这可直接影响到覆铜的效果。

如果网格太大，就像渔
网的洞太大，小鱼都跑掉啦，干扰信号不就容易钻空子嘛！要是网格
太小，又好像给电路穿上了一件密不透风的棉袄，散热能好吗？
还有啊，在设置覆铜与焊盘的连接方式时，可不能马虎。

要是连接
不好，电流在这儿就像遇到了断桥，能过得去吗？那不得急得团团转！
另外，覆铜的边界也要处理好。

边界不整齐，就好像衣服的边没缝好，多难看呀！而且还可能影响性能呢。

怎么样，是不是觉得这些小技巧很重要？掌握了它们，你的电路设
计就能更加完美，更加稳定可靠。

别小看这些细节，它们就像是电路
世界里的小精灵，能帮你创造出神奇的作品！
所以说，朋友，好好琢磨这些规则和覆铜设计的小技巧吧，让你的电路设计水平更上一层楼，设计出令人惊叹的作品！。

怎么进行敷铜：
A、设置规则：
design->rules(快捷键D R) , Electrical—Clearance Electrical—Clearance 右键,新增一个新的规则。

如图：间距一般为走线安全间距的1-3倍。

B、设置过孔和pad的连接方式：
design->rules(快捷键D R) ,
设置pad连接方式：Plane -> PolygonConnect -> PolygonConnect style -> PolygonConnect。

重命名为PolygonConnect-PAD
（ISPAD IsPolygon PolygonConnect-PAD）
设置via连接方式：Plane -> PolygonConnect -> PolygonConnect style -> PolygonConnect。

右键，新增一个新的规则。

重命名为PolygonConnect-PAD
（PolygonConnect_VIA ISVIA IsPolygon）
C、敷铜
选择菜单栏：或者place -> Polygon pour 或者P -> G。

D、敷铜处理
铺好铜后,可以通过 Tools—Polygon Pours—Polygon Manager 来进行一些相应的铺铜操作的处理
E、去除碎铜
Place—Polygon Pour Cutout 。

然后绘制抠铜区域。

在双击铜皮；弹窗不做修改，点击OK。

再点击repour now，等重新敷铜完成。