波峰焊工艺管控要点

波峰焊工艺管控要点1. 目的保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。

检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。

2. 范围本公司波峰焊所有生产的产品。

3. 权责生产部：波峰焊操作人员负责执行监控;工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。

4. 内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线 PCB洁净度 洁净度 预热条件 涂覆法 成分 成形方法 预涂助焊济 冷却方式 成分 温度 表面状态 表面状态 冷却速度 温度 杂质线径 镀层组织 基板材料 粘度 钎料量 伸出长度 镀层厚度 基板厚度 涂布量 引线种类 镀层密合度 元器件热容量 洁净度设计 波峰焊接 环璋 储存和搬运 操作者 4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求4．2．1波峰焊设备设置1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。

2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB 板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB 板上焊点温度的最低值为235℃。

3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。

4）波峰焊基本设置要求：a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒;b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度;d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa ，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi;f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业反指导书上依其规定指明执行. 4.2.2温度曲线参数控制要求:1)如果在测量温度曲线时使用的PCB 板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用PCB 板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15℃.所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承爱测试仪而另选用的PCB 板.2)对于焊点而有SMT 元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃.3）对于使用二个波峰的产品，波峰1与2之间的下降后温度值：有铅控制在170℃以上，无铅控制在200℃以上，防止二次焊接。

波峰焊技术1.运输速度用于控制各个工艺的时间，控制在1200 ~1800 mm/min，按需求调整。

2.喷雾每次开机后，调整喷雾宽度及提前和延时。

放进一块PCB板，观察喷点是否均匀，在保证有助焊剂的情况下，助焊剂量越少越好。

喷点提前和延后大约20mm，因为喷头先喷气，过一会才有助焊剂。

3.预热温度预热是要使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。

根据我们的经验，一般预热温度控制在120~160℃，预热时间1 ~3分钟。

三个预热区参考如下：预热1温度：120±10℃；预热2温度：140±10℃；预热2温度：160±10℃；提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。

4.锡炉温度焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。

焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。

焊接温度应控制在250±5℃，而且沾锡总时间约3秒。

5.波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。

其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“橋連”。

波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度。

6.锡炉：一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度。

常见焊接缺陷及排除。

名称波峰焊操作规程设计文件名称操作规程共4页第1 页文件编号1．波峰焊操作步骤1．1焊接前准备a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。

如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。

b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。

1．2开炉a.打开波峰焊机和排风机电源。

b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。

1．3设置焊接参数a.助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。

使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。

还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。

b.预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）c.传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8－1.92m/min）d.焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表头显示温度。

由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右）e.测波峰高度：调到超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。

1．4首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）a.把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。

b.在波峰焊出口处接住PCB。

c.按出厂检验标准。

1．5根据首件焊接结果调整焊接参数。

1．6 连续焊接生产a.方法同首件焊接。

b.在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。

c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。

如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。

波峰焊车间规章制度一、遵守规章制度1.1 所有员工必须严格遵守波峰焊车间的规章制度，不得违反规定。

1.2 管理人员应当严格执行规章制度，做好监督和管理工作。

二、生产安全2.1 操作人员必须穿戴好相应的劳动防护用品，如防静电服、手套等。

2.2 严禁在生产过程中吸烟、喧哗、饮食等不文明行为。

2.3 确保设备、设施的正常运行，发现异常立即报告维修人员。

2.4 火灾、事故应急预案要全面、有效，确保能够迅速应对突发情况。

三、设备操作3.1 操作人员必须经过培训合格方可操作设备，不得擅自操作不熟悉的设备。

3.2 操作过程中如发现设备异常，应立即停机报告相关人员。

3.3 设备操作结束后，应及时清理设备周围的杂物，确保设备通风畅通。

四、质量管理4.1 对焊接工艺和焊接质量进行监控，确保焊接质量符合标准。

4.2 对焊接材料进行质量把关，保证使用的材料符合要求。

4.3 对产品进行全程追溯，确保出厂产品质量稳定。

五、环境保护5.1 严格控制废品和废气排放，确保不对环境造成污染。

5.2 提倡节约能源和材料，降低生产成本，减少资源浪费。

5.3 定期进行环境检查，保证车间环境符合相关标准。

六、员工管理6.1 员工应严格遵守工作纪律，服从管理人员的指挥和安排。

6.2 员工之间要相互尊重、团结合作，不得发生争吵或冲突。

6.3 员工有权提出合理的建议和意见，管理人员应及时回应和处理。

七、应急处理7.1 定期组织应急演练，确保员工熟悉应急处理程序。

7.2 对可能出现的突发事件进行预案制定，保证能够迅速有效地处理紧急情况。

7.3 遇到事故或紧急情况时，立即报告并迅速采取相应措施，保障员工的安全。

以上是波峰焊车间的规章制度，希望每位员工都能认真遵守，确保生产安全、质量稳定，提高生产效率。

只有做到严格执行规章制度，才能为企业的可持续发展提供有力保障。

一.严格工艺制度
填写操作记录，每2小时记录次温度等焊接参数。

定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。

2.定期检查
根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于限时，可添加些锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。

3.经常清理波喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。

二.波峰焊操作步骤
1.焊接前准备
检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波后插孔被焊料堵塞。

如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB 的上表面。

2.将助焊剂接到喷雾器的软管上。

3.开炉
a.打开波峰焊机和排风机电源。

b.根据PCB 宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。

三.设置焊接参数
助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。

使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。

还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。

预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上表面温度般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限)传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(般为0.8-1.92m/min)。

波峰焊安全操作规程目录波峰焊安全操作规程 (1)引言 (1)简介波峰焊的定义和应用领域 (1)波峰焊的重要性和安全意识的重要性 (2)波峰焊的基本原理 (3)波峰焊的工作原理 (3)波峰焊的设备和工具 (3)波峰焊的安全操作规程 (4)工作环境的准备 (4)操作前的准备工作 (5)操作过程中的注意事项 (7)操作后的清理和维护 (8)波峰焊的常见安全问题及解决方法 (9)电气安全问题 (9)火灾和爆炸安全问题 (10)人身安全问题 (11)波峰焊的安全培训和意识提升 (12)波峰焊操作人员的培训要求 (12)安全意识的培养和提升 (13)结论 (14)总结波峰焊的安全操作规程的重要性 (14)展望波峰焊安全操作规程的未来发展 (14)引言简介波峰焊的定义和应用领域波峰焊是一种常见的电焊方法，广泛应用于电子制造业中的焊接工艺。

它是一种自动化的焊接技术，通过将焊接材料暴露在熔化的焊锡中，实现焊接的目的。

波峰焊具有高效、稳定、可靠的特点，因此在电子制造业中得到了广泛的应用。

波峰焊的原理是利用焊锡的熔点低于焊接材料的熔点，通过加热焊锡使其熔化，然后将焊接材料浸入焊锡中，使其与焊锡相互融合。

在焊接过程中，焊接材料会被液态焊锡包围，形成一个焊锡峰，因此得名波峰焊。

通过控制焊锡的温度和焊接时间，可以实现对焊接质量的控制。

波峰焊的应用领域非常广泛。

首先，在电子制造业中，波峰焊被广泛应用于电子元器件的焊接。

例如，电路板上的电子元件、插座、连接器等都可以通过波峰焊来实现焊接。

波峰焊能够提供高质量的焊接连接，确保电子元器件的可靠性和稳定性。

其次，波峰焊也被广泛应用于汽车制造业。

在汽车制造过程中，许多零部件需要进行焊接，如汽车电子控制单元、传感器、线束等。

波峰焊能够提供高效、稳定的焊接过程，确保汽车零部件的质量和可靠性。

此外，波峰焊还被应用于家电制造业。

在家电制造过程中，许多电子元器件需要进行焊接，如电视机、冰箱、洗衣机等。

1.0目的为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。

2.0范围本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。

3.0职责3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理；3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常维护保养相关要求；3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。

4.0内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图）元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡设计波峰焊接环境储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准；4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低值必须≥235℃；4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。

4.3波峰焊基本设置要求；4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接；4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3；4.3.3运输速度：1400~1800mm/min；4.3.4夹送倾角：5~5.5度；4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar；4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。

4.4温度曲线参数控制要求4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料)；4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)；4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃；4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下；4.4.5120℃<Tg<170℃，Ta <120℃( Tg玻璃转换温度, Ta板预热温度)；4.4.6浸锡时间：要求控制在3~5秒；4.4.7PCB在波峰焊出口处焊点温度在140℃以下。

波峰焊注意事项与锡渣问题深圳唯一电子设备有限公司李军惠波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。

一、严格控制炉温对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250o C。

使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在 5o C之内。

需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。

这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。

二、波峰高度的控制波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。

首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。

同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。

从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。

另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。

三、清理经常性地清理锡炉表面是必须的。

否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。

四、锡条的添加在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。

先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。

然后开启加热装置使锡条熔化。

由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。

适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。

五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。