波峰焊工艺管控要点

波峰焊技术1.运输速度用于控制各个工艺的时间，控制在1200 ~1800 mm/min，按需求调整。

2.喷雾每次开机后，调整喷雾宽度及提前和延时。

放进一块PCB板，观察喷点是否均匀，在保证有助焊剂的情况下，助焊剂量越少越好。

喷点提前和延后大约20mm，因为喷头先喷气，过一会才有助焊剂。

3.预热温度预热是要使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。

根据我们的经验，一般预热温度控制在120~160℃，预热时间1 ~3分钟。

三个预热区参考如下：预热1温度：120±10℃；预热2温度：140±10℃；预热2温度：160±10℃；提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。

4.锡炉温度焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。

焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。

焊接温度应控制在250±5℃，而且沾锡总时间约3秒。

5.波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。

其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“橋連”。

波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接波峰高度。

6.锡炉：一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度。

常见焊接缺陷及排除。

波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式，主要应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。

波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。

下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容，以供参考：一、工艺流程1. 前期准备：- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。

- 检查焊接材料的存放情况，确保其质量和数量。

- 清洁焊接区域，确保无灰尘和杂物。

2. PCB准备：- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。

- 清洁PCB的表面，确保无油污或划痕。

- 检查PCB上的元器件位置是否正确，无误差。

3. 准备焊接材料：- 检查焊盘的质量，确保无翘曲、斑点或孔隙。

- 配置焊接剂，确保其粘稠度和涂覆面积适当。

4. 设定焊接工艺参数：- 根据焊接材料和PCB的要求，设定合适的焊接温度和时间。

- 确保焊接参数的准确性和稳定性。

5. 进行焊接：- 将PCB放置在焊接机上，并根据设备的要求夹紧。

- 使用自动或手动程序，将PCB送入预热区。

- 当PCB达到预设的焊接温度时，将其送入波峰区。

- PCB在波峰区停留适当时间，以确保焊接质量。

- 将焊接完成的PCB从波峰区取出，静置冷却。

6. 检查和维护：- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查，确保焊接质量良好。

- 定期检查和维护设备，确保其正常工作。

二、安全注意事项1. 防止触电：- 确保设备与电源接地，避免触电危险。

- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。

2. 防止火灾：- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。

- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘，防止引发火灾。

3. 防护措施：- 确保焊接工作区域通风良好，避免吸入有害气体。

- 在进行焊接时，佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。

4. 废弃物处理：- 将焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和焊剂，分类储存并妥善处理。

三、质量控制1. 密封性：- 确保焊接后的焊点完整且牢固，防止出现短路和断路。

- 使用无腐蚀性的焊剂，避免产生腐蚀性物质。

波峰焊安全注意事项波峰焊是一种常见的电子元器件生产工艺。

该工艺主要是将电子元器件和印刷电路板上的焊点进行固定焊接，以确保电子元器件能够正常工作。

但是，波峰焊在应用过程中也存在一定的危险性。

如果不遵守相关安全规定，可能会导致安全事故的发生。

因此，在进行波峰焊时，必须尽可能的注重安全问题，采取相应的预防措施。

一、保持工作场所整洁在进行波峰焊操作时，必须保持工作环境的整洁和干燥。

因为波峰焊操作需要使用到高温下的操作设备，如果周围环境过于杂乱或潮湿，将会增加电器故障的风险，从而导致危险。

二、穿戴必要的防护设备波峰焊操作中，与危险因素接触风险较高，因此在操作之前，必须穿戴符合要求的防护设备，例如手套、防护眼镜、口罩等。

这些安全设备可以有效保护操作人员的身体和健康，减少意外事故的发生。

三、严格遵守操作规程波峰焊是一项技术活，在实际施工中需要遵循各种操作规程和安全标准。

在操作前，必须仔细阅读相关操作手册，熟悉设备的使用方法、操作流程和安全规范。

在操作中要按照规程操作，避免因操作错误导致危险。

四、确保使用安全在使用波峰焊设备时，必须了解设备的使用规范和技术参数。

不得擅自更改设备的连接或电路，以免引起电器故障或安全事故。

使用设备时要注意安全间距和避电距离，确保设备没有过度磨损，保持设备的良好状态。

五、防止火灾波峰焊操作中的温度比较高，在操作的过程中要注意防止发生火灾。

在使用焊接装置时，必须保持焊接区域周围干燥，禁止放置可燃物质。

在操作时要按照规程要求检测焊接装置的温度，避免超负载使用。

如果遇到异常情况，必须立即停止操作并通知相关人员进行处理。

六、及时维护设备在使用波峰焊设备时，必须按照规定周期对设备进行检修和维护。

检修周期可以根据设备的型号和使用次数进行制定。

在日常使用中，操作人员要注意设备的运行情况和使用状况，及时发现和解决存在的问题，以确保设备的正常运行。

七、进行操作培训波峰焊设备的操作需要有一定的技能和经验，而初次操作者由于缺乏实际的经验和技能，很容易发生安全事故。

一.严格工艺制度
填写操作记录，每2小时记录次温度等焊接参数。

定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。

2.定期检查
根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于限时，可添加些锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。

3.经常清理波喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。

二.波峰焊操作步骤
1.焊接前准备
检查待焊PCB(该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波后插孔被焊料堵塞。

如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB 的上表面。

2.将助焊剂接到喷雾器的软管上。

3.开炉
a.打开波峰焊机和排风机电源。

b.根据PCB 宽度调整波峰焊机传送带(或夹具)的宽度。

三.设置焊接参数
助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。

使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。

还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。

预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定(PCB 上表面温度般在90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限)传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定(般为0.8-1.92m/min)。

1.0目的为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。

2.0范围本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。

3.0职责3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理；3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常维护保养相关要求；3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。

4.0内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图）元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡设计波峰焊接环境储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准；4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低值必须≥235℃；4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。

4.3波峰焊基本设置要求；4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接；4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3；4.3.3运输速度：1400~1800mm/min；4.3.4夹送倾角：5~5.5度；4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar；4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。

4.4温度曲线参数控制要求4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料)；4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)；4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃；4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下；4.4.5120℃<Tg<170℃，Ta <120℃( Tg玻璃转换温度, Ta板预热温度)；4.4.6浸锡时间：要求控制在3~5秒；4.4.7PCB在波峰焊出口处焊点温度在140℃以下。

波峰焊安全注意事项波峰焊是一种常见的电子设备制造工艺，广泛应用于电子设备的焊接和组装过程中。

然而，波峰焊操作中存在一定的安全隐患，为了确保操作人员和设备的安全，有必要了解和遵守波峰焊的安全注意事项。

以下是波峰焊过程中的一些重要安全事项：1. 个人保护：- 操作人员在进行波峰焊工作时应佩戴合适的安全防护装备，包括防护眼镜、耳塞、防护服、防护手套等。

这些装备能够有效降低操作人员受伤的风险。

- 操作人员应定期进行体检，确保身体健康。

如果有任何身体不适或疾病，应立即停止工作并就医。

2. 设备安全：- 在使用波峰焊设备之前，操作人员应仔细阅读并理解设备的操作手册。

确保掌握设备的正常操作流程、安全使用要点和紧急情况处理方法。

- 保持波峰焊设备的清洁和整洁，定期进行维护和保养，确保设备在正常工作状态下运行。

- 操作人员应熟悉设备的紧急停机装置和安全保护装置的位置和操作方法，以便在紧急情况下及时停机并保护自身安全。

3. 环境安全：- 波峰焊操作应在通风良好的环境下进行，以防止有害气体的积聚和对人体的影响。

- 确保周围环境没有易燃和易爆物品，以免发生火灾和爆炸事故。

- 维护波峰焊工作区域的整洁和安全，防止杂物或碎屑堆积，以减少安全风险。

4. 使用材料和化学品的安全：- 使用符合标准的焊接材料和化学品，避免使用过期或质量有问题的材料。

- 在使用化学品时，操作人员应佩戴合适的防护装备，避免直接接触皮肤和吸入有害气体。

- 在存储和处理化学品时，请按照相关规定和要求进行，确保操作人员和环境的安全。

5. 波峰焊操作技巧：- 在进行波峰焊操作时，应确保操作人员掌握正确的焊接技巧和操作方法，避免错误操作导致设备故障或人身伤害。

- 在焊接过程中，应时刻关注焊接区域的温度和状态，以便及时发现和解决问题。

- 避免过度疲劳作业，如果操作时间过长，应及时休息，避免因疲劳而导致错误操作和事故发生。

6. 紧急情况处理：- 定期组织应急演练，让操作人员熟悉紧急情况处理流程和操作要点。

波峰焊工艺要求波峰焊是一种常用的焊接工艺，广泛应用于电子制造、汽车制造、航空航天等行业。

本文将从波峰焊工艺的要求和特点方面进行探讨。

一、波峰焊的工艺要求波峰焊作为一种自动化焊接工艺，在实施过程中需要满足以下要求：1.1 温度控制要求波峰焊是通过在预热区使焊接材料达到熔化温度，然后在波峰中进行焊接。

因此，对于焊接温度的控制至关重要。

一方面，焊接温度过高可能会导致焊接材料烧损或热应力过大；另一方面，焊接温度过低则无法达到良好的焊接效果。

因此，波峰焊的工艺要求中通常会规定焊接温度的范围。

1.2 焊接速度控制要求波峰焊的焊接速度是指焊接头通过波峰的速度。

焊接速度的控制直接影响焊接质量。

如果焊接速度过快，可能会导致焊接不完全或者焊接瑕疵；而焊接速度过慢，则可能会导致焊接过度，造成焊接材料的变形。

因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接速度的范围。

1.3 焊接时间控制要求波峰焊的焊接时间是指焊接头在波峰中停留的时间。

焊接时间的控制也是保证焊接质量的重要因素。

焊接时间过短可能导致焊接不完全，焊接时间过长则可能导致焊接过度。

因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接时间的范围。

1.4 焊接压力控制要求波峰焊的焊接压力是指焊接头对焊接材料的施加的压力。

焊接压力的控制对于焊接质量也有重要影响。

焊接压力过大可能导致焊接材料的损坏；焊接压力过小则可能导致焊接不牢固。

因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接压力的范围。

二、波峰焊的特点波峰焊相比其他焊接工艺具有以下几个特点：2.1 自动化程度高波峰焊是一种自动化的焊接工艺，通过焊接设备自动完成焊接过程，无需人工干预。

这不仅提高了焊接效率，还减少了人工操作的误差，提高了焊接质量。

2.2 焊接速度快波峰焊的焊接速度通常较快，可以在较短的时间内完成焊接任务。

这对于大批量的焊接生产具有重要意义，可以提高生产效率。

2.3 焊接质量稳定波峰焊的焊接质量相对稳定，焊接接头的质量均匀一致。

波峰焊工艺流程管控要点波峰焊首要用于通孔插装组件和选用混合组装方法的表面组件的焊接。

广晟德波峰焊这里简要分享一下波峰焊工艺流程管控意图和要点。

波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有电子元器件的印制板经过焊料波，完成元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气衔接的软钎焊。

波峰焊首要用于通孔插装组件和选用混合组装方法的表面组件的焊接。

广晟德波峰焊这里简要分享一下波峰焊工艺流程管控意图和权责。

波峰焊工艺流程管控的意图波峰焊工艺流程图坚持波峰焊工艺进程的安稳，实施对缺点的防备。

查验波峰焊制程是否契合产品的焊接质量要求，坚持工艺进程的安稳，实施对缺点的防备。

查验波峰焊制程是否契合产品的焊接质量要求，工艺管控按照此规程的依据。

控按照此规程的依据。

波峰焊的工艺流程自动化的波蜂焊的工艺流程。

在自动生产线的整个生产过程，是通过传送装置连续进行的。

波峰焊工艺流程图波峰焊工艺流程是经过元器件安装后，印制电路板被送入涂敷助焊剂的装置内．对印制电路板喷涂助焊剂。

顷涂完毕后送人预热器，对印制电路板进行预热。

然后送到波峰焊槽中进行焊接，焊接时间3s左右。

焊好的印制板被强风冷却，冷却后的电路板送入切头机进行元器件的引线脚的切除，引脚切除后，对电路板进行情洗。

后电路板被送入硬件装配线进行整机装配。

在实际应用中还出现了浸焊、波峰焊的体机，有把浸焊作为第次焊接，完成切脚后再进行作为第二次焊接的波峰焊接波峰焊工艺管控要点1、波峰焊接温度。

是指被焊接处与熔化的焊锡波峰相接触时的温度。

般温度控制在230250℃间，但还需要根据实际工作情况，经试验后做出相应调整。

2、波峰高度。

波峰要稳定，波峰高度好是作用波的表面高度达到印制电路板厚度的l／2—2／3为宜。

高度不够，往往会导致漏焊。

波降过高会使焊接点拉、堆锡过多．也容易使锡温到电路板插件表面烫坏元器件v造成整个印制电路板报废。

3、传送速度。

般传送速度在o．81．5nJmin范围内，实际速度要视具体情况决定。

1.0目的为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。

2.0范围本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。

3.0职责3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理；3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常维护保养相关要求；3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。

4.0内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图）元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡设计波峰焊接环境储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准；4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低值必须≥235℃；4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。

4.3波峰焊基本设置要求；4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接；4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3；4.3.3运输速度：1400~1800mm/min；4.3.4夹送倾角：5~5.5度；4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar；4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。

4.4温度曲线参数控制要求4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料)；4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)；4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃；4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下；4.4.5120℃<Tg<170℃，Ta <120℃( Tg玻璃转换温度, Ta板预热温度)；4.4.6浸锡时间：要求控制在3~5秒；4.4.7PCB在波峰焊出口处焊点温度在140℃以下。

波峰焊安全注意事项范本波峰焊是一种常见的焊接方法，用于连接电子元器件和电路板。

它可以快速高效地完成焊接工作，但也存在一些安全风险。

以下是波峰焊安全注意事项的范本，供参考使用：1. 熟悉操作手册：在使用波峰焊设备之前，务必仔细阅读并理解操作手册。

熟悉设备功能、操作步骤和安全注意事项，确保正确使用设备。

2. 佩戴个人防护装备：在进行波峰焊操作时，确保佩戴适当的个人防护装备，如防护眼镜、耳塞、安全手套和防护服等。

这些装备可以防止焊接溅射物或化学物质对身体造成伤害。

3. 维护设备：定期检查和维护波峰焊设备，确保其正常运行。

注意检查电气线路、输送带、传动装置和各种开关，确保设备在工作过程中的安全可靠。

4. 安全回路：在进行维修或调整设备时，务必切断电源并断开主电源插头。

确保设备处于安全状态下，避免发生电击或其他意外事故。

5. 预防火灾：使用波峰焊设备时，严禁在焊接区域周围存放易燃物品。

确保工作区域通风良好，并配备适当的灭火设备。

6. 控制噪音：波峰焊设备在工作过程中会产生噪音。

为了保护听力，应尽量减少噪音暴露时间，使用耳塞或耳罩等听力保护装备。

7. 控制化学品：波峰焊过程中常使用化学品，如焊剂和清洗剂等。

使用这些化学品时，要注意阅读并遵守安全数据表，避免接触皮肤或吸入有害气体。

8. 常规维护：定期清洁设备和工作区域，确保设备始终处于良好的工作状态。

清除焊渣和焊膏等残留物，并定期更换滤网和滤棉等易损件。

9. 废弃物处理：对于产生的废弃物，如焊渣、焊膏和废弃液体等，要进行妥善处理。

根据相关规定将废弃物分类，并送到规定的收集点进行处置。

10. 培训和培训：确保所有使用波峰焊设备的工作人员接受过相关的培训和培训。

了解设备的安全操作方法和紧急情况处理程序，提高工作人员的安全意识。

以上是波峰焊安全注意事项的范本，希望对您有所帮助。

请根据实际情况进行调整和完善，确保波峰焊操作过程中的安全性。

波峰焊参数设置与调制波峰焊是一种常用的焊接方法，用于连接电子元器件和电路板。

它的主要特点是在焊接过程中通过控制温度、时间和压力来实现焊接的效果，确保焊接质量和可靠性。

本文将从焊接参数设置和调控两个方面详细介绍波峰焊的操作技巧。

一、焊接参数设置1.温度设置波峰焊的焊接温度是影响焊接质量的关键因素之一、焊接温度过高会导致焊点过热，引起焊接不良和元器件损坏；焊接温度过低则无法实现焊点形成。

因此，合理设置焊接温度是非常重要的。

温度设置应根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。

常见的波峰焊温度范围为220-270℃。

对于焊点较小、要求高可靠性的元器件，可以适当提高焊接温度来确保焊接质量。

2.上波峰时间上波峰时间是指焊点处于熔融状态的时间。

适当的上波峰时间可以实现焊点与焊盘之间的良好接触，有利于焊接质量的提高。

一般情况下，上波峰时间为1-3秒。

3.下波峰时间下波峰时间是指焊点从熔融状态到冷却固化的时间。

通过适当延长下波峰时间，可以使焊点充分冷却，提高焊接质量。

一般情况下，下波峰时间为2-8秒。

4.波高和波峰速度波高是指焊料波峰高度，波峰速度是指焊料在焊接过程中流动的速度。

波高的选择要考虑焊点的孔隙率和充盈性，一般应保持在1-2mm之间。

波峰速度的选择要根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。

5.焊接压力焊接过程中施加的压力对焊接质量有着重要的影响。

适当的焊接压力可以使焊点与焊盘之间的接触更牢固，提高焊点质量。

一般情况下，焊接压力应保持在3-6N之间。

二、焊接参数调控1.观察焊接效果在进行波峰焊过程中，及时观察焊接效果是非常重要的。

通过观察焊接焊点的充盈情况、是否有气泡和孔洞以及焊点的颜色等，可以及时发现焊接问题，并采取相应的调控措施。

2.调整温度根据焊接效果的观察，如果焊接温度过高，可以适当降低温度；如果焊接温度过低，可以适当增加温度。

通过不断调整温度，使焊接质量达到最佳状态。

3.调整波高和波峰速度如果发现焊点充盈不良，可以适当增加波高和波峰速度；如果发现焊点出现溢出现象，可以适当降低波高和波峰速度。

. 波峰焊操作管理规范1.波峰焊操作工工作内容如下：1.1根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置。

1.2每天按时记录波峰焊机参数。

1.3每小时抽检10个样品，检查不良点数状况，并记录数据。

1.4保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续2块板之间的距离不小于5CM。

1.5每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5S情况，确保不会有助焊剂滴到PCB上的现象。

1.6每小时清洁波峰焊机后的接驳台，保证在接驳台上无脏物。

1.7每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理。

1.8每4小时内要把锡炉内的锡渣清理一次，对于无铅锡炉必须每2小时清理一次。

1.9每次更换助焊剂后，不要放板，要让喷雾先喷三分钟，把先前管子里的助焊剂喷干净后再放板。

1.10生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足生产的要求，不能自行调整波峰参数，必须立即通知技术员处理。

1.11生产前需检查波峰2后挡板高度是否平行、合适、锡波表面是否干净，有问题应立即处理，生产线过板间距超过10分钟以上，锡波表面会形成一种氧化膜，应用铲刀进行清除。

2 波峰焊测试技术员工作内容及要求：2.1每周用秒表测量传送速度一次，用秒表测量传送带运行1米所需要时间以计算出传送速度，传送速度指示器误差允许在+/-0.1米/分之内，测量结果记录。

2.2调节波峰焊机链爪宽度，装上测试板，保证测试板在链爪上前后移动自由。

2.3传送时，首先检查助焊剂是否作用以及作用的位置。

2.4测试板必须经过预热才能经过锡炉波峰，在锡炉波峰上停留时间不超过30秒，观察波峰宽度和平整度，测试板浸锡面左右两边的差距不能超出一格（1CM）。

2.5观察波峰形状，判断波峰焊机传送是否水平，波峰是否有不稳定现象。

正常异常异常上图两种异常情况由波峰不稳定或传输带不稳定，不水平引起。

如果有该种情况出现，需调整波峰焊机的喷口水平，使其水平于波峰。

编制审核批准日期。

波峰焊焊接工艺流程管控2文件编号 SWD/QA-26-YY054 作业指导书版本/修订 A/1 STANDARD OPERATIOE PROCEDURE文件名称波峰焊焊接工艺流程管控页码 1/8版次修订日期拟制核准会签A1 2011-5-20 李卓文件编号 SWD/QA-26-YY54 作业指导书版本/修订 A/1 STANDARD OPERATIOE PROCEDURE文件名称波峰焊焊接工艺流程管控页码 2/81. 目的保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。

检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺管控按照此规程的依据。

2. 范围本公司所有波峰焊所生产的产品。

3. 权责工程部:波峰焊操作人员负责执行监控工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况监控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测报告分析及异常处理。

4. 波峰焊焊接工艺流程图文件编号 SWD/QA-26-YY54 作业指导书版本/修订 A/1 STANDARD OPERATIOE PROCEDURE文件名称波峰焊焊接工艺流程管控页码 3/8 波峰焊炉前首件确认波峰焊炉温曲线测试调整锡炉焊接参数首件过炉批量过炉前的调试首件经波峰焊机焊接 NG 首件炉后品质确认调整波峰焊机参数批量投入过炉 NG 炉后焊接品质分析由工程人员分析、商讨决定投入后焊生产是否过二次波峰文件编号SWD/QA-26-YY54 作业指导书版本/修订 A/1 STANDARD OPERATIOE PROCEDURE文件名称波峰焊焊接工艺流程管控页码 4/85. 波峰焊相关参数设置和控制要求一波峰焊设备设置 1) 定义:焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。

2) 有铅波峰焊锡炉温度控制在245?5?，测温曲线 PCB 板上焊点温度的最低值为 215; 无铅锡炉温度控制在265?5?，PCB 板上焊点温度最低值为 235?。

无铅波峰焊接工艺无铅波峰焊接工艺是一种常用的电子元器件表面贴装工艺。

它主要应用于PCB板上的表面贴装元件焊接，可以实现高效、高质量的焊接效果。

无铅波峰焊接工艺的具体步骤如下：第一步是准备工作。

首先要确保焊接设备和工具的正常运行，检查焊接设备的电源、传送系统、压力、波峰温度等方面的功能是否正常。

然后，选择合适的焊接参数，根据焊接元件和PCB板的特性进行调整。

同时，准备好焊接所需的元件和PCB板。

第二步是PCB板的预处理。

首先要进行清洁，去除PCB板表面的污染物，以确保焊接区域的纯净度。

然后，在PCB板表面涂覆一层焊接助剂，以提高焊接的质量和可靠性。

第三步是元件的安装。

将元件精确地安装在PCB板上对应的焊点上，确保焊点的对中和稳定。

可以使用自动贴装机或手动贴装工具进行元件的贴装，保证贴装的精度和速度。

第四步是焊接过程。

将装有元件的PCB板放置在焊接设备上，调整焊接参数，使波峰温度适中并且波峰高度适合焊接要求。

然后，将PCB板通过波峰区域，使元件的引脚与熔化的焊料接触，从而实现焊接。

焊料会通过引脚与焊接区域形成可靠的焊点连接。

第五步是焊后处理。

焊接完成后，需要进行一些处理措施，以提高焊接的质量和可靠性。

首先，要对焊点进行检查，确保焊点的完整性和连接可靠性。

然后，清洁焊接区域，去除焊接过程产生的残留物。

最后，进行焊接质量的评估和记录，以便后续的质量控制和管理。

综上所述，无铅波峰焊接工艺是一种高效、高质量的焊接工艺，适用于PCB板上的表面贴装元件焊接。

它的主要步骤包括准备工作、PCB板的预处理、元件的安装、焊接过程和焊后处理。

通过合理的操作和严格的质量控制，可以实现可靠的焊接连接，确保电子产品的质量和性能。

无铅波峰焊接工艺是为了替代含铅波峰焊接工艺而发展起来的一种技术。

由于传统的含铅波峰焊接工艺会释放出有害的铅元素，对环境和人体健康造成潜在的威胁，因此无铅波峰焊接工艺应运而生，并逐渐得到广泛应用。

无铅波峰焊接工艺相较于含铅波峰焊接工艺，具有以下优点：首先，无铅波峰焊接工艺符合环保要求。

波峰焊工艺管控要点1. 目的保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。

检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。

2. 范围本公司波峰焊所有生产的产品。

3. 权责生产部：波峰焊操作人员负责执行监控;工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。

4. 内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图）元器件引线 PCB洁净度洁净度预热条件涂覆法成分成形方法预涂助焊济冷却方式成分温度表面状态表面状态冷却速度温度杂质线径镀层组织基板材料粘度钎料量伸出长度镀层厚度基板厚度涂布量引线种类镀层密合度元器件热容量洁净度设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者 4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求4．2．1波峰焊设备设置1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。

2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB 板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB 板上焊点温度的最低值为235℃。

3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。

4）波峰焊基本设置要求：a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒;b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度;d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa ，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi;f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业反指导书上依其规定指明执行. 4.2.2温度曲线参数控制要求:1)如果在测量温度曲线时使用的PCB 板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用PCB 板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15℃.所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承爱测试仪而另选用的PCB 板.2)对于焊点而有SMT 元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃.3）对于使用二个波峰的产品，波峰1与2之间的下降后温度值：有铅控制在170℃以上，无铅控制在200℃以上，防止二次焊接。

波峰焊的工艺要求及注意事项今天咱们来聊聊波峰焊这个有趣的东西。

波峰焊就像是一场神奇的焊接大派对。

在这个派对里，有好多要求呢。

比如说，要焊接的那些小零件得摆放得整整齐齐的。

就像我们玩拼图的时候，每一块都得放在正确的地方。

如果零件放得歪歪扭扭的，那可就糟糕啦。

就像搭积木的时候，要是底层的积木没放好，整个高楼大厦都会倒下来的。

在波峰焊的时候，焊接的温度也很重要。

这个温度就像是做饭时候火的大小。

温度太高了，那些要焊接的东西就像被大火烤焦的面包，变得黑乎乎的，还可能坏掉不能用了。

温度太低呢，又像小火慢慢煮，东西怎么也煮不熟，焊接就不牢固。

我给你们讲个小故事呀。

有一次，一个叔叔在做波峰焊的时候，不小心把温度调得太高了，结果那些小零件都被烧坏了，他只能重新开始，还浪费了好多材料呢。

还有哦，波峰焊的时候，那个用来焊接的“小波浪”，也就是波峰，要保持稳定。

这就好比我们在水上划船，水要是一会儿平静一会儿波涛汹涌，船就很难平稳地前进。

如果波峰不稳定，那焊接的效果就会时好时坏。

就像我们写字，一会儿写得很整齐，一会儿又歪歪扭扭的。

那在波峰焊的时候有哪些注意事项呢？首先呀，在开始焊接之前，一定要把那些小零件清理干净。

这就像我们洗手一样，手脏脏的就拿不住东西。

要是小零件上有脏东西，就像有小沙子在胶水里面，胶水就粘不牢固啦。

比如说，有个小工厂，他们没有把零件清理干净就进行波峰焊，结果焊接好的东西老是出问题，后来发现就是因为那些脏东西捣乱呢。

而且呀，操作波峰焊机器的人要特别小心。

就像我们过马路的时候要左看看右看看。

操作机器的时候，要随时看着焊接的情况，要是发现有什么不对劲的地方，就要马上停下来。

我听说有个哥哥在操作波峰焊机器的时候，一边玩手机一边看，结果好多零件都焊接得不好，他被老板狠狠地批评了一顿呢。

波峰焊的环境也很重要哦。

周围不能太乱，就像我们的小房间，要是乱七八糟的，我们找东西都找不到。

如果波峰焊的周围到处都是杂物，可能会影响机器的正常工作，还可能会有危险。

波峰焊注意事项与锡渣问题深圳唯一电子设备有限公司李军惠波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。

一、严格控制炉温对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250o C。

使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在 5o C之内。

需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。

这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。

二、波峰高度的控制波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。

首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。

同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。

从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。

另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。

三、清理经常性地清理锡炉表面是必须的。

否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。

四、锡条的添加在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。

先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。

然后开启加热装置使锡条熔化。

由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。

适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。

五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。

波峰焊过程控制中国电子技术标准化研究院培训中心2019年09月①Ω波（CHIP波）：板厚+1.0mm②λ波（主波、平波）板厚+1/2板厚③测试工装④监测——注意安装玻璃板条到位；——确保测试工装入板方向按规定放置；——确保玻璃板条底部焊剂完全浸润；——过锡后观察三块玻璃板条的沾锡程度。

④监测：频次每班符合规定：——最厚处（如图2.4mm）玻璃板条底部不得沾锡（Ω波及λ波），同时允许1.6mm处玻璃板条极少量沾锡（Ω波）；——中等厚度的1.6mm玻璃板条必须全部浸润焊料（Ω波），同时不应或极少量（最深1.0mm）被λ波浸润；——最小厚度的1.0mm玻璃板条必须全部浸润焊料（Ω波及λ波。

测试条件：——显示温度达到设定温度值；——波形全部开启并稳定运行10分钟以上。

监测：频次每周，测量温度在控制范围之内。

①监测：频次每班②PCBA特征——非电镀导通孔②PCBA特征——电镀导通孔②PCBA特征——板厚度③焊料：有铅、无铅熔点④波峰高度⑤链条带速4、波形平行度监测①波形平行度：频次每周——波形必须与PCBA平行；——玻璃板（带平行刻度）应确保焊剂喷涂均匀；——玻璃板使用应保持达到室温。

4、喷嘴平行度监测②要求5、λ波溢流控制①溢流高度：与焊料槽后挡板高度相关——波形必须与PCBA平行；——玻璃板（带平行刻度）应确保焊剂喷涂均匀；——玻璃板使用应保持达到室温。