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波峰焊工艺
1 什么是波峰焊工艺
波峰焊工艺是一种新型的焊接工艺，它具有可靠性和稳定性，适
用于金属材料的结合，并可以按照规定的程序完成焊接。
它是一种多
层焊接技术，将多个层次的金属放在一起，快速、可靠地将它们组合
起来，形成一个有用的焊接结构。
2 波峰焊工艺优势
首先，它可以很快地焊接一系列组件，对一个部件来说可以在极
短的时间内完成焊接，从而大大提高了焊接的速度。
第二是减少接头
外部的污染，使焊接性能更好。
最后，它充分体现了节能和嵌入，能
够省去很多设备，省时省力，非常环保。
3 适用范围
目前，波峰焊工艺主要在航空航天、汽车工业、仪器制造及其他
机械设备上应用比较广泛，用户可以将其应用于汽车制造、设备制造、船舶建造。
它主要用于电池盒、蓄电池、高压电器，机械结构件的焊接，以及各种装配件的低温熔合。
4 操作流程
首先，应先检查焊接质量，确保符合要求，然后波峰焊机将焊接
电极电磁圈固定到焊接工具上，通过调整电路的电流，便可开始焊接，
待焊接完成后，电磁圈将被解开，焊接工具拆卸成绝缘支架和其他相关部件，完成焊接工作。
5 波峰焊工艺在未来的发展前景
随着技术的进步，波峰焊技术今后将对航空航天、汽车工业、仪器制造等技术发展产生重要影响，所以它将发挥重要作用，同时将被更多的企业采用。
从而节省更多成本，提高工作效率，服务于经济建设和社会进步。
波峰焊（Through-Hole Reflow）是一种常用的焊接技术，用于电子组件的表面贴装。
在波峰焊中，焊点是在电子元件的引脚和印刷电路板（PCB）之间形成的。
使用波峰焊技术时，首先将电子组件的引脚插入PCB上的预先设定的孔中。
然后，在预热过程中，将焊用锡膏应用到焊点区域。
接下来，PCB和引脚经过预热区，使焊用锡膏熔化。
之后，通过波峰区，会形成一条称为“波峰”的熔化锡膏，涵盖整个焊点区域。
最后，在冷却过程中，焊点固化，并与PCB和引脚牢固连接。
波峰焊焊点通常具有以下特点：
坚固的连接：波峰焊技术可以形成可靠的焊点，使元件与PCB之间建立牢固的连接。
一致性和可重复性：波峰焊工艺参数可以被准确控制，因此焊点的质量可以保持一致，并且可以在批量生产中重复。
良好的电气性能：波峰焊焊点可以提供良好的电气连接，保证电子组件的正常工作。
请注意，虽然波峰焊是一种常用的表面贴装技术，但随着SMT（表面贴装技术）的发展，许多电子元件已经采用无引脚的封装，减少了对波峰焊的需求。
波峰焊焊接工艺的应用研究波峰焊焊接工艺是一种常用的电阻焊接方法，它通过在电路板上施加适当的焊锡，并且利用波峰焊设备中的加热元件对焊锡进行加热，然后将焊件沿波峰能够进行自动焊接。
波峰焊焊接工艺是一种成熟的焊接技术，它广泛应用于电子设备、通信设备、汽车零部件等领域。
本文将从波峰焊焊接工艺的原理、特点、应用领域、优缺点以及发展趋势等方面展开研究。
一、波峰焊焊接工艺的原理波峰焊焊接工艺的原理主要是利用波峰焊设备中的加热元件对焊件和焊锡进行加热，当焊件和焊锡达到适当的温度后，将焊件沿着波峰进行焊接。
波峰焊设备通常包括加热元件、焊锡槽、波峰等部件，其中加热元件通过控制加热温度和时间来保证焊接质量，焊锡槽用于储存焊锡，而波峰则起到焊接作用。
1.自动化程度高：波峰焊焊接工艺采用自动焊接设备进行生产，可以实现焊接过程的自动化，减少人工操作，提高生产效率。
2.焊接质量好：由于波峰焊焊接工艺采用定制的焊接设备，在焊接过程中能够精确控制焊接温度和时间，因此可以保证焊接质量。
3.适用范围广：波峰焊焊接工艺适用于焊接各种类型的电子元器件，如贴片电阻、贴片电容、集成电路等，以及各种类型的电路板。
4.环保节能：波峰焊焊接工艺采用无铅焊料，符合环保要求，同时由于自动化程度高，能够减少能源消耗，实现节能减排。
1.电子设备行业：波峰焊焊接工艺在电子设备行业得到广泛应用，包括PCB板、终端设备、通信设备等。
2.汽车零部件行业：汽车零部件中大量使用电子元器件，波峰焊焊接工艺可以实现对汽车零部件的焊接，保证焊接质量。
3.家电行业：家用电器产品中也大量应用波峰焊焊接工艺，如空调、冰箱、洗衣机等。
1.优点：2.缺点：（1）设备投资大：波峰焊设备的投资成本较高，需要一定的资金支持。
（2）不适用于小批量生产：波峰焊焊接工艺适用于大批量生产，不适合小批量生产。
（3）焊接过程受到限制：波峰焊焊接工艺对焊接件的尺寸、形状、间距等有一定要求，不能适用于所有类型的焊接。
波峰焊接技术及应用分析导言波峰焊接是一种电子元器件的焊接方法。
它具有快速、稳定等特点，因而在工业生产中广泛应用。
本文将详细介绍波峰焊接技术的原理、优势和应用。
波峰焊接技术的原理波峰焊接是一种通过熔化两个元器件，将它们连接在一起的方法。
在波峰焊接中，焊接材料通常是锡-铅合金，这种合金通常会被塑成一种形状，和被焊接的元器件放在一起。
波峰焊接的原理是，通过向焊接合金施加瞬时高温，使其部分熔化，形成波峰，然后将被焊接元器件浸入波峰中，使焊料和元器件表面相接触并冷却凝固，保证了焊接的完整性。
波峰焊接技术的优势与传统的手工焊接相比，波峰焊接具有以下优势：高效性波峰焊接机械化程度高，运作速度快。
操作人员无需等待焊料熔化，通过即时加热和冷却，焊接速度更快，大大缩短了焊接的时间。
稳定性波峰焊接能够控制焊接温度和焊接时间。
通过调整加热和冷却时间，可以保证焊接质量和稳定性。
一致性由于波峰焊接机器以相同的方式执行焊接，因此它可以保证产生相同的焊接结果，避免了手工焊接的浪费和不稳定性。
波峰焊接技术的应用波峰焊接技术在如下领域得到广泛应用：电路板组装波峰焊接能够快速、稳定、一致地焊接电路板。
这种焊接方式几乎不会损坏精细电路板或微小元件，极大地提高了组装效率和精度。
电子器件制造由于波峰焊接机器和技术的高效和可靠性，这种方法已经被广泛应用于生产各种电子器件，如晶体管、集成电路等。
铁路列车保养波峰焊接技术能够快速、一致地焊接车辆的主要电路，从而提高铁路列车的可靠性和安全性。
波峰焊接技术是一种高效、稳定、一致的焊接方法，在电路板组装、电子器件制造和铁路列车保养等领域得到广泛的应用。
理解这种焊接技术的原理和优势，可以帮助生产厂商更好地控制产品质量和节约时间成本。
波峰焊接的流程和特点
波峰焊接是一种常见的电子组装焊接技术。
其特点是使用一个喷
嘴涂覆熔化的焊锡于基板表面所需的位置，之后使用波峰机进行波峰
焊接。
下面是波峰焊接的详细流程和特点：
1. 准备工作：在完成设备的检查和调节后，需要对基板进行预
热和清洁，以消除潮气和减少氧化物。
2. 涂覆焊膏：将焊膏涂覆在焊接区域的基板表面上。
3. 放置元件：在焊接区域放置元件，使其与基板表面保持水平。
4. 进行波峰焊接：在波峰机上设置合适的参数，然后开始波峰
焊接过程。
波峰焊接会与元件的引脚相互作用，熔化焊膏并形成焊点。
波峰焊接的特点：
1. 高可靠性：这种电子组装技术产生的焊点品质稳定，且与元
件的引脚形成的焊点非常牢固。
2. 无需贴片：波峰焊接可以在单面电路板和双面电路板上进行，因此不需要使用贴片技术。
3. 生产效率高：与手工焊接技术相比，波峰焊接可以显著提高
生产效率。
4. 低成本：由于使用波峰焊接技术，因此使用的零部件数量较少，从而可以降低制造成本。
总而言之，波峰焊接是一种可靠、高效且成本低廉的电子组装技术，广泛应用于电子制造业中。
波峰焊接的流程和特点
波峰焊接是一种常见的自动化焊接方法，其流程和特点如下： 1. 流程：波峰焊接的流程包括焊缝准备、预热、焊接、冷却和清洗等步骤。
在焊接过程中，焊接机会将预先涂上焊剂的焊条或焊丝放在焊接点上，然后通过高频电磁感应或机械振动等方式使焊条或焊丝在焊接点上形成一个波形，从而实现焊接。
2. 特点：波峰焊接具有以下特点：
(1)自动化程度高，能够实现连续焊接，提高生产效率。
(2)焊接质量好，焊缝均匀、美观、强度高。
(3)适用于各种金属材料的焊接，包括铁、钢、铝等。
(4)需要焊剂来帮助焊接，但焊剂残留量较少，对环境影响小。
(5)焊接过程中会产生一定的噪音和振动，需要注意工人的劳动安全。
综上所述，波峰焊接是一种高效、高质量的自动化焊接方法，适用于各种金属材料的焊接，但需要注意工人的劳动安全。
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波峰焊焊接温度标准波峰焊（Wave Soldering）是一种常用的电子元器件焊接方法，其特点是高效、快速、自动化程度高。
在波峰焊过程中，焊接温度的控制是非常重要的，因为不合适的焊接温度可能会导致焊点质量不良，从而影响整个产品的性能和可靠性。
在波峰焊中，焊接温度的标准通常是根据焊料的熔点以及元器件和印刷电路板（PCB）的耐热温度来确定的。
一般来说，常用的焊料是锡铅合金，其熔点通常在183~215℃之间。
同时，元器件和PCB的耐热温度也要达到焊接温度或略高于焊接温度，以确保完全熔化和良好的焊接结果。
具体的焊接温度标准可以根据不同的焊接材料和焊接对象进行调整，但一般来说，以下几个方面需要考虑：1.预热温度：波峰焊之前需要将元器件和PCB进行预热，以防止温度突变对焊接结果的影响。
预热温度通常在100~150℃之间，时间一般为1~3分钟。
预热温度的选择应根据元器件和PCB的耐热温度来确定。
2.波峰温度：波峰焊的关键步骤是将焊接面放置在带有熔化焊料的波峰上。
波峰温度通常在200~260℃之间，时间一般为1~3秒。
波峰温度的选择应根据焊料的熔点来确定，以确保焊料完全熔化。
3.冷却温度：在焊接完成之后，焊点需要进行冷却，以确保焊点的结构和性能。
冷却温度一般为100℃以下，时间一般为数分钟。
冷却温度的选择应根据焊点的结构和所需的性能来确定。
除了以上几个基本的温度标准外，还需考虑以下几个因素对焊接温度进行调整：1.元器件的敏感性：有些元器件对温度非常敏感，过高的焊接温度可能会引起损坏。
在这种情况下，可以选择降低焊接温度或采取特殊的焊接保护措施，如使用热敏胶带等。
2.焊接质量要求：不同的应用对焊接质量的要求不同，有的需要焊点完全熔化，有的需要焊点的形状和外观完美。
根据具体要求，可以调整焊接温度和时间，以获得最佳的焊接效果。
3.设备的性能和稳定性：焊接设备的性能和稳定性也会对焊接温度的控制产生影响。
为了确保焊接结果的稳定性和一致性，建议选择性能稳定、控制精度高的波峰焊设备。
波峰焊的操作方法
波峰焊是一种常见的焊接方法，适用于电子元件的焊接，具有
焊接速度快、焊接质量好的特点。
下面将介绍波峰焊的操作方法，
希望能对大家有所帮助。
首先，进行焊接前的准备工作。
在进行波峰焊之前，需要对焊
接设备进行检查和准备。
确保焊接设备处于正常工作状态，焊接波
峰温度和波峰高度等参数设置正确，焊接材料和焊接件准备齐全。
接着，进行焊接工艺的调试。
在进行波峰焊之前，需要进行焊
接工艺的调试，以确保焊接质量。
通过调整焊接波峰的温度和高度，使其适应焊接材料和焊接件的要求。
同时，还需要对焊接速度和焊
接压力进行调试，以确保焊接质量和稳定性。
然后，进行焊接操作。
在进行波峰焊时，需要将焊接件放置在
焊接波峰上，使其能够充分浸泡在焊接材料中。
在焊接过程中，需
要保持焊接件的稳定性，避免出现偏移或者晃动，以确保焊接质量。
同时，需要注意焊接时间和焊接速度的控制，以确保焊接质量和外
观效果。
最后，进行焊接后的处理工作。
在进行波峰焊之后，需要对焊接件进行清洗和检查。
清洗焊接件可以去除焊接残渣和杂质，以确保焊接质量和外观效果。
同时，需要对焊接件进行检查，确保焊接质量符合要求。
总之，波峰焊的操作方法并不复杂，但需要严格按照操作规程进行，以确保焊接质量和安全性。
希望大家在进行波峰焊时，能够按照以上方法进行操作，确保焊接质量和效果。
波峰焊工艺要求波峰焊是一种常用的焊接工艺，广泛应用于电子制造、汽车制造、航空航天等行业。
本文将从波峰焊工艺的要求和特点方面进行探讨。
一、波峰焊的工艺要求波峰焊作为一种自动化焊接工艺，在实施过程中需要满足以下要求：1.1 温度控制要求波峰焊是通过在预热区使焊接材料达到熔化温度，然后在波峰中进行焊接。
因此，对于焊接温度的控制至关重要。
一方面，焊接温度过高可能会导致焊接材料烧损或热应力过大；另一方面，焊接温度过低则无法达到良好的焊接效果。
因此，波峰焊的工艺要求中通常会规定焊接温度的范围。
1.2 焊接速度控制要求波峰焊的焊接速度是指焊接头通过波峰的速度。
焊接速度的控制直接影响焊接质量。
如果焊接速度过快，可能会导致焊接不完全或者焊接瑕疵；而焊接速度过慢，则可能会导致焊接过度，造成焊接材料的变形。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接速度的范围。
1.3 焊接时间控制要求波峰焊的焊接时间是指焊接头在波峰中停留的时间。
焊接时间的控制也是保证焊接质量的重要因素。
焊接时间过短可能导致焊接不完全，焊接时间过长则可能导致焊接过度。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接时间的范围。
1.4 焊接压力控制要求波峰焊的焊接压力是指焊接头对焊接材料的施加的压力。
焊接压力的控制对于焊接质量也有重要影响。
焊接压力过大可能导致焊接材料的损坏；焊接压力过小则可能导致焊接不牢固。
因此，在波峰焊工艺要求中，通常会规定焊接压力的范围。
二、波峰焊的特点波峰焊相比其他焊接工艺具有以下几个特点：2.1 自动化程度高波峰焊是一种自动化的焊接工艺，通过焊接设备自动完成焊接过程，无需人工干预。
这不仅提高了焊接效率，还减少了人工操作的误差，提高了焊接质量。
2.2 焊接速度快波峰焊的焊接速度通常较快，可以在较短的时间内完成焊接任务。
这对于大批量的焊接生产具有重要意义，可以提高生产效率。
2.3 焊接质量稳定波峰焊的焊接质量相对稳定，焊接接头的质量均匀一致。
波峰焊的特点及使用方式
波峰焊是近年来发展较快的一种焊接方法，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与溶化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。
波峰焊接的特点：电路板与波峰项部接触，无任何氧化物和污染物。
因此，焊接质量较高，并且能实现大规模生产。
按波峰形式可分为：单波峰焊接、双波峰焊接。
按助焊剂的主要使用方式分为：发泡式、喷雾式。
一、波峰焊工艺流程
1．单机式波峰焊工艺流程
元件成型--PCB贴胶纸(视需要)一插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一撕胶纸一清洗一补焊
2．联机式波峰焊工艺流程
PCB插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一切脚一刷切脚屑一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊
3．浸焊与波峰焊混合工艺流程
PCB插装元器件一浸涂助焊剂一浸锡一检查一手推切脚机一检查一装筐
一上板一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊
二、波峰焊接类型
1．单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，
形成1 0～40mm高的波峰。
这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板之间，使之完全湿润并进行焊接。
它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。
由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。
单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。
由于设备价廉，技术成熟在国内一般穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍采用。
2．双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体无处散出，另外，SMD有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。
双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，前一个较窄(波高与波宽之比大于 1)峰端有2-3扫b交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接。
后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。
双波峰对SMD的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方式的PCB上普遍采用。
其缺点是PCB经两次波峰，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。
三、波峰焊基本操作规程
1．准备工作；
a)接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；
b)检查波峰焊机时间掣开关是否正常；
C)检查波峰焊机的抽风设备是否良好；
d)检查锡炉温度指示器是否正常；
方法：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。
e)检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求；方法：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。
f)检查切脚机的工作情况；方法：根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1•4～2•0mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，最后检查保险装置有无失灵。
g)检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常；方法：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。
h)检查调整助焊剂比重是否符合要求；
方法：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。
i)焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。
j)清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。
k)调节运输轨道角度；
1)根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中；
2．开机生产
a)开启助焊剂开关，发泡时泡沫调至板厚度的l／2处；喷雾时要求板面均匀，喷雾量适当，一般以不喷至元件面为宜：
b)调节风刀风量，使板上多余的助焊剂滴回发泡槽，避免滴到预热器上，引起着火；
c)开启运输开关，调节运输速度到需要的数值；
d)开启冷却风扇。
3．焊后操作
a)关闭预热器、锡炉波峰、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关；
b)发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量；
c)关机后需将波峰机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。
4．焊接过程中的管理
a)操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况；
b)操作人员要检查焊板的质量，如焊点出现异常情况，应立即停机检查：
c)及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录：
d)焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。
5．波峰焊接记录
波峰焊接操作员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数一次，并每小时抽检10pcs机板检查、记录焊点质量，为工序质量控制提供原始记录。
四、影啊焊接质量的主要因素
1•波峰高度：波峰高度要平稳，波峰高度达到线路板厚度的l／2～2／3为宜，波峰高度过高，会造成焊点拉尖，堆锡过多，也会使锡溢至元件面烫伤元器件，波峰过低往往会造成漏焊和挂锡。
2•焊接温度：是指被焊接处与熔化的焊料相接触时的温度。
正确地控制温度是保证焊接质量的关键。
温度过低，会使焊点毛糙，不光亮，造成虚焊、假虚及拉尖。
温度过高，易使电路板变形，还会对焊盘及元器件带来不好影响，一般应控制在245℃±5℃。
3•运输速度与角度：运输速度决定着焊接时间。
速度过慢，则焊接时间长，对PcB与元件不利，速度过快，则焊接时间过短，易造成虚焊、假虚、漏焊、桥接、堆锡、产生气泡等现象。
以焊接接触焊料的时间3秒左右为宜。
4•预热温度：合适的预热温度可减少PcB的热冲击，减小PcB的变形翘曲，提高助焊剂的活性；一般要求机板经预热后，焊点面温度达到：单面板：80～90。
C 双面板：90～100℃(板面实际温度)
5•焊料成份：进行焊接作业时，板子或零件脚上的金属杂质会进入熔锡里，同时锡炉中的sn/Pb比随锡渣产生变化使锡含量降低，如此一来，可能影响焊点的不良或者焊后锡点不亮，所以，最好每隔三个月检查一次锡炉中焊锡的成份，使其控制在标准范围内。
6•助焊剂比重：每个型号的助焊剂来料时都有一个相对稳定的比重，供应商一般会提供控制范围，要求在使用中保持在此范围。
以发泡工艺为例：由于助焊剂的溶剂是采用醇类有机溶剂，在使用中PcB板带走及发泡过程中的挥发，助焊剂比重将升高，此时应加入稀释剂调配到要求范围内使用。
比重太高即助焊剂浓度高，易出现板面残留物增多，连焊、包锡等不良焊点多，甚至造成绝缘电阻下降；助焊剂比重过低易造成焊接不良，出现焊点拉尖、锡桥、虚焊等现象。
7•PcB板线路设计、元器件的可焊性及其它因素：机板的线路设计，制作质量以及元器什的可焊性均对焊接质量造成很大的影响。
另外，人的汗水、环境的污染、运送系统的污染，以及包装材料的污染均对焊接质量有影响。
回流焊接的特点
回流焊(回流焊)是一种近年来受到重视并且飞速发展的电路组装软钎接技术。
由于SMD与sMT的发展，回流焊的应用范围日益扩大，其优点逐渐为人们所认识。
采用sMT所生产的产品的特点有：
1)组装密度高，体积小，重量轻；
2)具有优异的电性能，由于短引线或无引线，电路寄生参数小，噪声低，高频特性好：
3)具有良好的耐机械冲击和耐震动能力；
4)表面贴装元件有多种供料方式，由于无引线或短引线，外形规则，适用于自动化生产，宜于实现高效率加工的目标。
回流焊温度分布
回流焊温度分布曲线决定着回流焊的时间温度周期，直接影响焊接质量。
一般温度的分布与电路板的特性，锡膏的特性以及回流焊炉的能力有关。
而焊锡膏主要是由锡粉(63％Sn／37％Pb)与助焊剂组成。
温度分布曲线中0～tl为预热区，tl～t2为(保温)活性区，t2～t3为回流区，t3以后为冷却区。
1．预热区：用于对板的加温，减少热冲击，挥发锡膏中的易挥发物。
以2。
C／S～3。
C／S的速率将温度升高至l30℃。
2．活性区：该区域对电路板进行均热处理，提高焊剂的活性，使整个电路板温度均匀分布，并慢慢升高至l70℃左右。
3．回流区：电路板的温度迅速提高，通过共晶点，一直到210℃～230。
C，时问约30S～60S。
4．冷却区：锡膏中锡粉已经熔化润湿被焊表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样有助于得到明亮的焊点，并有好的外形。
在生产中要定期对温度曲线进行校核或调整。
焊锡制程中常见问题及解决方法
在焊锡制程中总是存在不良焊点，生产中我们根据其现象，分析出原因进行调整，以使不良焊点比率控制在最低值。
一、焊接过程中缺陷及相应对策(如后图所示)。
