1.0目的为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。
2.0范围本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。
3.0职责3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理；3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常维护保养相关要求；3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。
4.0内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图）元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡设计波峰焊接环境储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准；4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低值必须≥235℃；4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4.3波峰焊基本设置要求；4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接；4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3；4.3.3运输速度：1400~1800mm/min；4.3.4夹送倾角：5~5.5度；4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar；4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。
4.4温度曲线参数控制要求4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料)；4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)；4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃；4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下；4.4.5120℃<Tg<170℃，Ta <120℃( Tg玻璃转换温度, Ta板预热温度)；4.4.6浸锡时间：要求控制在3~5秒；4.4.7PCB在波峰焊出口处焊点温度在140℃以下。
4.5温度曲线制作与测量注意事项4.5.1温度曲线一般要求测试6个点或以上；4.5.2温度曲线测试点选择：板底4根线，其中左右2根测板底温度、另前后2根测锡点温度，位于PCB板的四象限，对称分布，从板面穿过。
分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕日期：2012/11/7 负责﹕页数﹕3/8审批﹕热电偶感温点紧贴焊盘并用高温锡线焊牢或用高温胶带固定，板面1根测零件面温度，另1根板面测器件温度。
同一块板用于测试温度曲线不能超过10次；4.5.3温度曲线测试要求：每天生产前按《温度曲线测试仪具体保养内容和安全指引》进行温度曲线测试，并做好相关记录文件的保存及备份；4.5.4需检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤。
合格的热电偶不合格的热电偶4.6接触面积测试及要求4.6.1用一块表面带有刻度的高温玻璃(200×300mm)置于链爪上，当运行到平流波时停住读取锡面与玻璃接触的宽度，要求为50~70mm，当小于50mm时需调整波峰高度或锡炉位置以达到要求；4.6.2观察锡面与玻璃接触面的形状是否平行，若左右锡面接触宽度差值超过10mm，需调整波峰焊运输机构以达到要求；4.6.3接触面积测试要求每天测试一次，若设备有调整(如锡缸被移动、重置和维修后)，或加锡后，也要进行测试，并做好相关记录。
4.7波峰焊操作内容及要求4.7.1波峰焊操作员需经过专门培训并考核合格后持证上岗；4.7.2电脑程序名按当前生产的PCB型号进行命名，生产时需进行核对；4.7.3操作员生产时需注意检查波峰焊机波峰是否平整、喷口是否被锡渣堵塞，有问题立即处理；4.7.4操作员根据产品WI给定的工艺参数严格控制波峰焊电脑程序参数；4.7.5操作员在生产过程中如发现WI给定的工艺参数不能满足要求，不得自行调整参数，立即通知工程师处理；4.7.6波峰焊程序参数的变更需经工程师确认可后方能保存，程序参数修改需填写《波峰焊参数修改记录表》；4.7.7进行锡炉操作和保养维护时，需注意戴上口罩、防护手套等防护用品。
4.8波峰焊常见不良现象及工艺调整分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕4.9波峰焊日常保养内容4.9.1每天一次保养内容：4.9.1.1检查输送铝材与前面设备连接状态, 检查铝型材导轨有无弯, 扭等变形; 检查链条运行是否正常；4.9.1.2观察输送链条运行是否正常, 有无振动; 检查链条张紧情况, 在链条上涂一层高温润滑油脂；4.9.1.3清理调幅丝杆及导向杆上杂物, 并在丝杆及导向杆上涂一层高温润滑油脂；4.9.1.4检查压力缸压力是否正常,压力值是否为3~5Bar，保险阀能否正常工作；4.9.1.5检查无杆气缸运行是否正常, 检查缸体上是否有残留的松香渍,将气缸表面清洗干净；4.9.1.6检查锡炉内锡容量是否达到要求(静止时锡液面距槽边沿10±2mm)；4.9.1.7检查喷头是否有堵塞, 洗净喷头内残留物, 检查PVC管连接处是否有漏松香现象；4.9.1.8每天清理一次炉胆的锡渣；4.9.1.9测试喷雾功能是否正常，喷涂是否均匀；4.9.1.10检查波峰焊链爪是否变形，脱落，检查自动炉爪清洁器使用状态分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕是否良好；4.9.1.11清除自动感应光眼表面灰尘及杂物。
4.9.2每周一次保养内容：4.9.2.1检查调幅马达运行状况及链条张紧情况, 并在其链条上涂一层润滑油脂；4.9.2.2检查链条张紧情况及齿轮磨损情况,并在链条及齿轮上涂一层润滑油脂,带座轴承内注入润滑油脂；4.9.2.3检查锡炉进出马达运行状况及丝杆磨损情况, 并在其传动链条及丝杆上涂一层润滑油脂；4.9.2.4检查轴承动行状况, 并向轴承座内加入润滑油脂；4.9.2.5检查齿轮磨损及带座轴承动行状况, 在齿轮上涂一层润滑油脂并向带座轴承内注入润滑油脂；4.9.2.6检查输送马达运行及齿轮啮合状况, 并在齿轮上涂一层润滑油脂；4.9.2.7请将喷锡嘴拆下清理锡渣一次，以免造成锡波不平稳；4.9.2.8清理反射罩上沉积的松香及杂物；4.9.2.9对于锡炉升降、进出丝杆及其它传动处，进行维护保养。
4.9.3每月一次保养内容：4.9.3.1对波峰一、波峰二喷嘴滤网进行清理。
4.9.4每次保养后需填写《设备/仪器日常保养记录表》4.10波峰焊材料管控4.10.1无铅锡条4.10.1.1供应商：千岛金属锡品有限公司；4.10.1.2锡条规格：99.3Sn/0.7Cu。
4.10.2助焊剂、稀释剂4.10.2.1供应商：柯仕达电子材料有限公司；分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕4.10.2.2助焊剂：型号 CST-2088，比重 0.806±0.005；4.10.2.3稀释剂：型号 0088；4.10.3添加或更换无铅锡条或助焊剂前，波峰焊操作员必须核对材料信息。
4.11无铅锡槽监控4.11.1波峰焊技术员每月从锡槽中取样200g锡块送检测机构检测；4.11.2检测报告的数据登陆电子表格并做出趋势线；4.11.3当铅含量呈上升趋势或突发性上升，需深入核查过程生产产品及原材料的污染源；4.11.4无铅锡槽要求铅含量＜1000ppm；当铅含量达到500ppm时，预先采取措施—冲稀方式使之达到300ppm以下，冲稀方式可采用一次掏锡加锡达到目标铅含量，也可采用分阶段加新锡；处置后立即取样送检测机构检测；4.12波峰焊程序密码设定及权限管理4.12.1按不同的权限等级对用户等级进行密码设定，用户等级分为：操作员、管理员、超级用户等；4.12.2规定操作员用户只对波峰焊有操作权限，如开关机、下载程序、运行、报警屏蔽、调宽窄等，不能更改预热温度、锡炉温度、链速等波峰焊程序参数；4.12.3管理员用户有除系统参数设定以外的所有波峰焊操作权限；4.12.4超级用户有包括系统参数设定在内的所有波峰焊操作权限；4.12.5正常生产时，波峰焊操作员/技术员使用操作员用户登录，对波峰焊进行日常操作；4.12.6波峰焊制程出现异常、或程序参数无法满足焊接工艺要求，需要对波峰焊参数进行更改时，需立即通知工程师，工程师登录管理员用户对波峰焊参数进行修改并验证以及保存；4.12.7参数修改涉及WI变更的，需通知PIE工程师进行修改、受控发放新分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕的标准WI；4.12.8波峰焊系统参数均为系统运行所必须的参数，如无特殊情况，不可修改该项中任何参数，若特殊情况需修改，必须通知主管或波峰焊供应方技术人员登录超级用户进行处理。
5.0参考文件5.1《JN-350系列波峰焊说明书》6.0附表6.1《设备/仪器日常保养记录表》6.2《波峰焊参数修改记录表》6.3《波峰焊接触面积测试记录表》分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕。
