教你如何分辨BGA加脚和PGA原针

单片机基础知识：单片机集成电路封装类型及引脚识别方法 在前文大家都有见到集成电路的图片，其外形有很多种。

在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。

而我们看到的样子，则是在其外部用外壳进行封装。

把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。

封装有安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性等作用。

硅片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对电路的腐蚀等造成电气性能下降。

封装 宏晶公司的STC89C52RC单片机 我们把集成电路等电子元件的这种外壳称为封装。

图中的两种单片机也都是集成电路，并且它们的封装相同，都是40脚的宽体DIP-40封装。

实际上，STC89C5x系列单片机也有其他形式的封装，比如44脚的LQFP-44封装，如图所示。

LQFP44贴片封装的STC89C54RD+ 直插封装与贴片封装 上面的DIP-40封装，管脚很长，实际使用时，管脚会穿过电路板，会在电路板另一面焊接，属于直插型封装。

而LQFP-44封装，焊接时管脚焊点和芯片在电路板的同一面，就是贴在电路板表面，我们称其为贴片封装。

直插封装一般管脚间距较大(最常见的是标准的2.54mm)，便于手工焊接;而贴片式的封装，体积大大减小，焊接时电路板上不需要打孔，节省了大量空间和成本，同时很容易实现机器自动化焊接，在实际中应用很广泛(比如手机等小型数码产品的电路，几乎都是全贴片设计)。

因为直插封装更便于使用，所以我们通常都选用直插式DIP-40封装的单片机进行学习(在后文中，如果没有特别说明，单片机就是指的直插封装的STC89C51RC)。

芯片的辨认 其他芯片也可能会使用和单片机一样的封装。

例如ISD4004语音芯片就常常用宽体DIP-40封装。

所以在辨认芯片时，不能从封装来判断，看上面印刷的字母符号就可以了。

管脚识别 不少集成电路都有那幺多管脚，应该怎幺辨认呢?对于上面的DIP封装，它的管脚是排成双列的。

细心的读者或许已经从图中观察到，芯片的一端有个半圆形缺口，这正是我们管脚所需要的标识。

三极管的封装及引脚识别之巴公井开创作三极管的封装形式是指三极管的外形参数，也就是装置半导体三极管用的外壳。

资料方面，三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式；结构方面，三极管的封装为TO×××，×××暗示三极管的外形；装配方式有通孔插装（通孔式）、概况装置（贴片式）和直接装置；引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。

经常使用三极管的封装形式有TO－92、TO－126、TO－3、TO－220TO 等。

国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其外形结构和规格分别用字母和数字暗示，如TO－162、TO－92等。

晶体管的外形及尺寸如图1所示。

图1 晶体管的外形及尺寸1 封装（1）B型：B型分为B－1、B－2、…、B－6共6种规格，主要用于1W及1W以下的高频小功率晶体管，其中B－1、B－3型最为经常使用。

引脚排列：管底面对自己，由管键起，按顺时针方向依次为E、B、C、D（接地极）。

其封装外形如图2（a）所示。

（2）C型：引脚排列与B型相同，主要用于小功率。

其封装外形如图2（b）所示。

（3）D型：外形结构与B型相同。

引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。

其封装外形如图2（c）所示。

（4）E型：引脚排列与D型相同，封装外形如图3（d）所示。

（5）F型：该型分为F－0、F－1～F－4共5种规格，各规格外形相同而尺寸分歧，主要用于低频大功率管封装，使用最多的是F－2型封装。

引脚排列：管底面对自己，小等腰三角形的庵面朝下，左为E，右为B，两固定孔为C。

其封装外形如图2（e）所示。

¨（6）G型：分为G－1～G－6共6种规格，主要用于低频大功率晶体管封装，使用最多的是G－3、G－4型。

其中G－1、G－2为圆形引出线，G－3～G－6为扁形引出线。

引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。

BGA集成电路脚位识别
手机中的集成电路芯片很多，主要有CPU、FLASH、电源芯片、中频芯片、功放等。

根据结构设计，他们的封装方式也是不同的。

在手机中主要有两种封装方式：
1. BGA（Ball Grid Array Package）球栅阵列封装：它的具备了集成度高、引脚多、散热性好等优点。

2. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）扁平封装：它具有安装方便等优点。

1、BGA脚位识别
BGA的脚位判定比较复杂，并且对于维修人员来讲，是一个比较重要的内容，如果不知道怎样识别管脚，也就不能测量出故障点。

下面就分别对BGA焊盘和芯片进行讲解：
如图：
上图为手机主板上的BGA 焊盘，注意左上角的三角标志，它就是识别管脚的标志点。

从这个标志点开始，逆时针的一排为A、B、C、D、E、F¡-¡-依次排列，但字
母中没有I、O、Q、S、X、Z，如果排到I了，那么就把I甩掉，用J来顺延。

标志点顺时针一排为1、2、3、4、5、6¡-¡-依次排列。

如果字母排到Y还没有排完，那么字母可以延位为AA、AB、AC¡-¡-依次类推。

如果是BGA芯片，我们同样需要找到标志点。

如图红圈位置，根据上面焊盘的判断方法，我们可以分析出来，逆时针为1、2、3、4、5¡-¡-，顺时针为A、B、C、D、E¡-¡- 如图：
2、PLCC 脚位识别
PLCC 封装的脚位判断比较简单，只要先找到标志点，然后从标志点
开始逆时针数脚位就可以了。

如图：。

集成运放的引脚和辨认方法我之前接触集成运放的时候，那真是一头雾水啊，特别是关于它的引脚和辨认方法。

最开始的时候，我就瞎瞅着那个集成运放芯片，完全不知道从哪儿下手。

我只知道它有好几个引脚，但具体哪个是干什么的，根本不清楚。

我试过直接对着书上去找对应的型号，看那些标准的引脚图。

可书上的图看起来简单，一到实际芯片上就晕头转向了，那些引脚排列得密密麻麻的，就像一群挤在一起的小蚂蚁，我根本分不清谁是谁。

后来我想啊，既然要看引脚图，那我得先找个标志性的东西。

我发现很多集成运放都有个凹口或者圆圈标记。

这个就像是它们的一个小记号，有了这个记号，就像有了个切入点。

一般来说，以这个记号为参考，然后按照逆时针方向去辨认引脚顺序。

不过这方法也不是百分之百靠谱，有时候不同的厂家可能会有一些小变化。

我就吃过这个亏，按照常规的方法去辨认，结果发现和实际的电路连接完全不对。

再后来，我就养成了一个好习惯，在动手之前，先拿万用表来量一量。

比如说，对于某些类型的集成运放，有特定的引脚之间是有特殊电阻关系的。

我就通过这种方式，先排除掉一些错误的可能。

这就好比你在一群差不多的豆子里，先把那些颜色特别不一样的挑出来，这样范围就缩小了。

还有一个笨办法，我是咬着牙把一些常见集成运放的引脚功能给背下来。

这听着很简单，但其实很容易忘。

就像背单词一样，今天记住了，过几天又混了。

不过多背几次，再配合实际的操作，慢慢也就熟练了。

要是你得到了一片陌生的集成运放芯片，首先还是找那些标记，就是凹口或者圆圈之类的。

然后根据你所知道的大概规律去推测引脚功能。

要是能找到它的型号，就更好了，赶紧去找找这个型号的详细资料，看看引脚的定义到底是怎样的。

如果你不太确定，一定要先用万用表去量一量，别上来就接电路，不然很容易把整个电路搞坏，我就因为这个烧坏过好几个小元件，那可真是让人欲哭无泪啊。

总之呢，辨认集成运放的引脚，就是要多实践，多尝试不同的方法，把各种小技巧结合起来就容易多了。

教你一秒分辨真假芯片！在IC采购过程中，最让采购员担心的其实不是价格，而是产品质量。

市面上的IC芯片林林总总，各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同，到底是真是假、是全新还是翻新。

下面让资深IC 采购人士，教你如何区分原装与散新芯片。

假芯片如何产生一个晶圆上有成百上千个芯片，晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上；通过测试的晶圆被切割并封装，封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了，在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。

未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收，自己切割、邦定，但标记为不好的芯片也会被丢弃。

通常正规的测试流程费时、成本高，所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家，并由后者自己测试。

但后者通常没有好的测试设备，同时为省钱减少测试项目，致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中，造成产品质量的不稳定。

有心人便利用这些空子并发展出专业造假公司，赚的盆满钵满、害的一些中小公司赔光了利润。

不可否认，假元器件已经成为供应链的毒瘤。

真假芯片外观、尺寸几乎一模一样最近几年来，许多承包商一旦确定了授权供应商名单，就不再添加新供应商。

现在，公司的采购部门有一个共识，就是，生产线不得不停止生产情况确实发生；但是，当OEM、OCM和授权经销商无法提供零件时，采购人员面临的选择很少。

他们可以不采购元件，让生产放缓，甚至停止生产；或者，通过没有经过自己的组织审计或者没有得到任何授权的第三方评估的供应商购买。

于是，独立分销商、代理商、贸易商向他们提供的元件可能是原装、散新、翻新和旧货。

而按BOM来一站式交齐现货的，业内叫做配货商，常见的是自身会代理几条产品线，对于自身没有的产品线，会从其他供应商那里买/或者调货。

在华强北的几乎都清楚，有部分人长期在国外收购一些电器废品(俗称电子垃圾)，运回后拆解、分类、整理、翻新、包装、再到电子市场销售一条龙运作。

工作人员正在挑拣电子垃圾造假形式五花八门初级造假者，是翻新，以广东某地为典型代表。

所谓的BGA ,是一种CPU的封装形式,原本是没有针脚的,为一小颗颗锡珠状态(如图A),BGA 的CPU主要用于较薄较微型的笔记本电脑上,因为BGA的通常都是低电压或者超低电压的CPU,这样的U是直接焊接在笔记本电脑的主板上的,这样的CPU基本排除个人用户私自拆卸升级CPU的可能性.这类CPU有很大的价格优势,通常比同类原针产品底很多.
我们拿945芯片组的T2500 实物图片来说明.
图1 解释,没有找到BGA原样,拿一显卡BGA样子形象的说明下BGA锡珠样子.
BGA正式版T2500 SL8VT 一般有2种加针脚的方式, 一种是加一层针坐,第2种是直接焊针,市场上多见于第一种,
普通加针坐的正面图如下.谈绿色,肉眼能清晰辨别.
一般原针CPU的针脚.
第2种加针方式,直接焊针,和普通的原针表面看起来没有太大出入,但是仔细点就可以看出做工的差别.
左边为原针,右边为直接加针的BGA.原针清晰整齐,加针的粗糙很多,且电阻周围有少许洒落的锡渣,
最重要的一点是原针的话缺针的部分为原PCB板颜色,而BGA的少针的部位原本是有锡脚的,所以为淡灰色,看下图.
反正仔细的话是眼睛就可以直接看出来的,当然,PM时代的BGA更好辨别,电阻在CPU正面的都为BGA ,如图.。

I C封装外形区分1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

集成电路引脚号识别方法图解摘要: 在集成电路的引脚排列图中，可以看到它的各个引脚编号，如1,2,3 脚等。

在检修、更换集成电路过程中，往往需要在集成电路实物上找到相应的引脚。

例如，在一个20 个引脚的集成电路中，要找到3 脚。

由于集成电路的型号很多...在集成电路的引脚排列图中，可以看到它的各个引脚编号，如1,2,3 脚等。

在检修、更换集成电路过程中，往往需要在集成电路实物上找到相应的引脚。

例如，在一个20 个引脚的集成电路中，要找到3 脚。

由于集成电路的型号很多，不可能根据型号去记忆相应各引脚的位置，只能借助于集成电路的引脚分布规律，来识别形形色色集成电路的引脚号。

每一个集成电路的引脚都是确定的，这些引脚的序号与集成电路电路图中的编号是一一对应的。

识别集成电路的引脚号对分析集成电路的工作原理和检修集成电路故障都有重要意义。

1、对电路工作原理分析的意义分析集成电路工作原理时，根据电路图中集成电路的编号进行外电路分析，仅对这一点而言是没有必要进行集成电路的引脚号识别的。

但是，在一些情况下由于没有集成电路及外围电路的电路图，而需要根据电路实物画出外电路原理图时，就得用到集成电路的引脚号。

例如，先找出集成电路的1 脚，再观察电路板上哪些电子元器件与1 脚相连，这样可以先画出1 脚的外电路图。

用同样的方法，画出集成电路的各引脚外电路，就能得到该集成电路的外电路原理图。

2、对故障检修的意义对集成电路进行故障检修时，更需要识别集成电路的引脚号。

下列几种情况都需要知道集成电路的引脚号。

1）测量某引脚上的直流工作电压，或观察某引脚上的信号波形在故障检修中，往往依据电路原理图进行分析，先确定测量某根引脚上的直流工作电压或观察信号波形，这时就得在集成电路的实物上找出该引脚。

2）查找电路板上的电子元器件时需要知道集成电路的引脚号例如，若检查某集成电路16 脚上的电阻R2。

因电路板上电容太多不容易找到，此时可先找到集成电路的16 脚（电路板上的集成电路一般比较少），沿16 脚铜箔线路就能比较方便的找到R2。

芯片的脚号芯片是现代电子产品的重要组成部分，它们是小型封装的集成电路，用来实现各种功能。

而芯片上的脚号则是芯片连接与外部电路的接口，承担着信号输入输出、供电和地线等功能。

本文将介绍芯片的脚号及其意义，以及一些常见的脚号类型和应用。

一、芯片脚号的意义芯片的脚号是指芯片封装上标注的数字或者字母，用来代表脚的序号。

通过脚号可以准确确定芯片的连接方式，以及与外部电路的接口方式。

脚号通常是从左至右、从上至下进行编号，数字比较少，而字母则会根据需要增加脚号数量。

二、常见的脚号类型1. DIP脚号：DIP脚号是芯片封装中最常见的一种脚号方式，其全部由数字组成。

脚号从左至右、从上至下进行编号，通常是以1开始，依次递增。

DIP脚号最大的特点是方便阅读和识别。

2. SMD脚号：SMD脚号是现代芯片封装中较为常见的一种脚号方式，其一般由字母和数字组成。

字母代表行标，数字代表列标，通过行列标识可以准确标注出芯片的脚号。

SMD脚号的特点是封装体积小、重量轻，适合于高密度芯片的设计。

3. BGA脚号：BGA脚号是一种球形阵列封装的脚号方式，其主要由数字组成。

BGA脚号的特点是密度高，脚号多，适用于大规模集成电路的设计。

BGA脚号的编号通常是按照规定的顺序进行排列，方便制造商进行组装和焊接。

三、芯片脚号的应用1. 信号输入输出：芯片的脚号主要用于连接到外部电路，实现信号输入输出的功能。

通过脚号的连接方式，可以准确地与外部元器件相连接，并完成信号的传输和接收。

2. 供电和地线：芯片的脚号还可以用来进行供电和接地。

通过正确连接芯片的电源和地线脚号，可以确保芯片的正常工作和可靠性。

3. 控制和调试：芯片的脚号还可以用来进行控制和调试。

例如，通过了解芯片的脚号分布和功能，可以准确地对芯片进行控制和配置，实现特定的功能需求。

同时，芯片的脚号也为电子工程师提供了调试和故障排除的指导。

总之，芯片的脚号是芯片连接与外部电路的接口，起到重要的作用。

1.什么是PGA封装该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。

安装时，将芯片插入专门的PGA插座。

为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸.2.什么是BGA封装芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。

为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

3.什么是P+B=PBGA封装由于生产工艺问题,有许多带板的BGA CPU封装主板需要报废,但BGA CPU功能是完好的.怎么样才能有效利用起来呢.即时聪明的商家就创造出了世界独有的封装方式PBGA封装.即是山寨工厂加工的针,一般客户是分辨不出来.需要说明的是,技术质量是无法跟原装的相提并论.但一切使用功能都跟正常封装同效.A.左边是INTEL原装针脚!B.中间就是直接植针(PBGA)的图片!好处不虚焊,不小心碰掉针不脱皮.还可以修复!韧性跟原针一样!C.最右边是很老的贴板CPU工艺,最大的缺点就是容易虚焊!还比原装CPU高,容易压坏或散热不好.建议不要使用.4.CPU正式版,测试版ES,正显,不显要怎么分.(1)笔记本CPU一般都用CPU-Z来分辨他是正式版.测试版.正显.A.正式版图.在规格旁边有显示intel(R)Core(TM)i7CPU Q720@1.60GHz 后面没有再显出(ES)就证明一定是正式版.请大家注意.B.测试版正显图.在规格旁边有显示intel(R)Core(TM)i7CPU Q820@1.73GHz 后面有再显出(ES)就是测试版.但这种带显的ES已经非常接近正式版所以不怕会不稳定.还没有锁频有超频能力!会动手的朋友能挖掘其潜能发挥到及至.也叫QS.C.测试版不显图.在规格旁边有显示intel(R)Core(TM)i7CPU 000@1.73GHz或什么都没写______@1.73GHz 但后面还是会显出(ES)这就是intel刚开始让笔记本工厂测试的第一版的测试CPU.功能散热方面都不如正显和正式版.。