无铅喷锡与沉锡工艺在

关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。

要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。

喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。

金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。

金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。

金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。

不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。

目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。

二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。

其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。

喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛应用于电子产品、五金件、装饰品等。

印刷线路板有两个较为常用的工艺：喷锡和沉锡。

喷锡，主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB铜面会形成一层致密的锡层，厚度一般为1um-40um。

沉锡，主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层，锡层厚度大约在在0.8um-1.2um之间，沉锡工艺更普遍应用在线路板表面处理工艺当中。

化学沉锡常见技术问题分析化学沉锡是PCB沉锡工艺的一种，应用较为普遍，其工作原理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应。

被还原的锡金属沉积在铜基材的表面上形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原成锡，其化学反应方程式为2Cu+4TU+Sn2→2Cu+（TU）2+Sn。

化学沉锡层的厚度大约在在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花；喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题；沉锡，锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤；沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。

化学沉锡板的主要缺陷表现为锡面发暗、锡面污染导致的可焊性不良问题，经过大量数据分析及现场调查，基本确定造成原因主要由以下几个方面，首先，生产过程药液拖带消耗：因锡槽药水具有粘度较大特性，致使生产带出量较大，从而导致锡槽药液消耗量大。

同时，由于锡槽槽液大量带入硫脲洗槽，造成硫脲洗槽铜含量上升快，影响生产板清洗效果，易。

无铅喷锡在SMT上锡不良的几种分析思路1、无铅喷锡的历史演变：热风整平作为一种PCB焊锡面的表面处理方式在PCB行业已广泛应用了数十年，然而自WEEE（Waste from Electrical and Electronic Equipment)和ROHS（Restriction of Use of Hazardous Substances)的先后出台，所有电子产品无铅化的转变让所有人意识到有铅制程的气数已尽。

国内也于2007年6月份开始了无铅化的进程推进,无铅的表面处理方式也随之发展。

于是出现了多种无铅表面处理方式:(1）化学浸镍金（ENIG：Electroless Nickel and Immersion Gold）。

(2）化学浸锡(I—Tin:Immersion Tin)。

(3)化学浸银(I．Ag：Immersion Sliver）。

(4)有机保护膜（OSP：Organic Solderability Preservatives）。

（5）无铅焊料热风整平(HASL：Tot Air Solder Levelling）。

本文重点介绍此种表面处理方法在SMT 生产过程中上锡不良的几种因素及处理对策。

2、无铅喷锡的工艺方法：要解决无铅喷锡在SMT生产时出现上锡不良,首先得对无铅喷锡工艺有个详细的了解。

下面介绍的为无铅喷锡工艺方法。

无喷锡分为垂直喷锡和水平喷锡两种，其主要作用为：A、防治裸铜面氧化；B、保持焊锡性.喷锡的工艺流程为：前清洗处理→预热→助焊剂涂覆→垂直喷锡→热风刀刮锡→冷却→后清洗处理A．前清洗处理：主要是微蚀铜面清洗,微蚀深度一般在0.75—1。

0微米，同时将附着的有机污染物除去,使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC;微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；水洗后热风快速吹干；B．预热及助焊剂涂敷预热带一般是上下约1.2米长或4英尺长的红外加热管，板子传输速度取决于板子的大小，厚度和其复杂性；‘60mil(1。

无铅喷锡工艺流程解析
表面处理工艺：
目前我司实际生产的表面处理有:①无铅喷锡、②沉银、③OSP、④沉金、⑤电金、⑥镀金手指；其表面处理主要根据客户需求在绿油后的裸铜待焊面上进行处理，并在铜面上长成一层物质，防止氧化或硫化；在电子零件组装焊接时加强元器件与焊点的结合力及通导传递能力。

本次主要介绍①无铅喷锡、②沉银、③OSP、④沉金工艺。

无铅喷锡工艺流程：
热风整平又称喷锡，将电路板浸入熔融的焊料中，再利用热风将印制板表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得一个平滑、均匀光亮的焊料涂覆层—锡；无铅喷锡（含铅小于0.1%）
沉银工艺流程：
银是一种白色、柔软易延展且可锻铸的金属元素，其在任何物质上皆具有最佳的热力及电传导性；银可轻易的被溶解成离子溶液镀于需覆盖银金属的物质表层，浸镀银制程便是作为电路板得到银金属的方式，板面沉积的银厚仅约为0.1-0.5um
OSP工艺流程：
有机保焊剂（简称OSP）的功能就是在绿油后的裸铜待焊面上进行涂布处理，并在铜面上长成一层有机铜错化物的皮膜。

沉金工艺流程：
在绿油后的裸铜待焊面上进行化学处理，使铜面上长成一层薄金，金纯度99.99%，硬度低于80 Knoop，密度19.3g/cm2。

表面处理（3）试题一、部门: 姓名: 工号: 得分:二、选择题（每题3分）在绝缘基材上, 按预定设计, 制成印制线路, 印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板简称为（）A.PCCB.PRCC.PCBD.PBC将印制板浸入熔融的焊料中, 再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉, 从而得到一个平滑, 均匀又光亮的焊料涂覆层叫（）1.Ａ. 沉锡Ｂ. 喷锡Ｃ. 沉金Ｄ. 沉银2.沉金板非导通孔上金主要原因（）3. A. 直接电镀或化学沉铜残留的钯太多 B. 镍缸活性太高 C.金缸温度过高4.喷锡板不上锡的可能原因（）A.铜面氧化B.风刀气压低C.铜面绿油污染1.判断题（对的打“Ⅴ”错的打“Ⅹ”, 每题2分）2.出现甩镍问题, 首先须检查做板过程中的板面状况, 区分铜面杂物还是活化后钯层表面钝化, 若是钯层钝化, 则追踪是否活化后空气中暴露时间太长还是水洗时间太长。

如果是铜面杂物引起甩镍, 则检查前处理微蚀是否正常, 同时检查前处理之前铜面是否正常。

（）3.开拉前, 如化验分析镍离子浓度为4.3g/L,可直接打开自动添加器加药, 不需按比例补加。

（）4.喷锡风刀保养只需每班保养一次。

（）5.用水平尺检查主机钢辘及风刀水平位置, 刮锡刀低于水平位置10-15mil(0.25~0.35mm),下风刀低于水平位置20~60mil(0.5~1.5mm)。

（）6.有铅喷锡板可以返喷两次。

（）三、填空题（每空2分）1.印制电路板作为元器件的支撑, 并且提供系统电路工作所需要的电气连接, 是实现电子产品＿＿＿＿、＿＿＿＿、＿＿＿＿和＿＿＿＿的重要基础部件, 在电子工业中有广泛应用。

（小型化、轻量化、装配机械化、自动化）2.喷锡分为＿＿＿＿（通常焊料为63Sn/37Pb）和＿＿＿＿通常焊料为SnAgCu,SnCuNi,SnCuTi）。

（有铅喷锡、无铅喷锡）2F-1#沉金拉工艺流程:上板→＿＿＿＿→二级DI水洗→＿＿＿＿→DI水洗→超声波水洗→酸洗→二级DI水洗→预浸→＿＿＿＿→DI水洗→后浸→二级DI水洗→＿＿＿＿→＿＿＿＿→化学金→二级金回收→DI水洗→DI水洗→下板。

喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程术语手册1、Blue Plaque 蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的氧化物层，称为Blue Plaque。

2、Copper Mirror Test 铜镜试验是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。

可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上(在玻璃上以真空蒸着法涂布500A厚的单面薄铜膜而成)，或将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂也能与薄铜面接触。

再将此试样放置24 小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形( 见IPC-TM-650 之2.3.32节所述)。

此法也可测知其它化学品的腐蚀性如何。

3、Flux 助焊剂是一种在高温下，具有活性的化学品，能将被焊物体表面的氧化物或污化物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接。

Flux原来的希腊文是Flow(流动)的意思。

早期是在矿石进行冶金当成"助熔剂"，促使熔点降低而达到容易流动的目的。

4、Fused Coating 熔锡层指板面的镀锡铅层，经过高温熔融固化后，会与底层铜面产生"接口合金共化物"层(IMC)，而具有更好的焊锡性，以便接纳后续零件脚的焊接。

这种早期所盛行有利于焊锡性所处理的板子，俗称为熔锡板。

5、Fusing Fluid助熔液当"熔锡板"在其红外线重熔(IR Reflow)前，须先用"助熔液"进行助熔处理，此动作类似"助焊处理"，故一般非正式的说法也称为助焊剂(Flux)前处理。

事实上"助焊"作用是将铜面氧化物进行清除，而完成焊接式的沾锡，是一种清洁作用。

而上述红外线重熔中的"助熔"作用，却是将红外线受光区与阴影区的温差，藉传热液体予以均匀化，两者功能并不相同。

什么是喷锡？无铅喷锡和有铅喷锡区别？
喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡这些工艺，这些表面处理深圳市联合多层线路板有限公司都可以做哦。

首先我们来了解一下喷锡：
喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除。

因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。

但由于其加工特点，喷锡处理的表面平整度不好，特别是对于BGA等封装类型的小型电子元器件，由于焊接面积小，如果平整度不佳就可能会造成短路等问题，所以需要平整度较好的工艺来解决喷锡板这个问题。

那么我们来讲解一下，喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡有哪些区别呢？
1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡。

无铅的浸润性要比有铅的差一点，
2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。

有铅共晶温度比无铅要低。

3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。

4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。

5、pcb板打样做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的，没有区别。

【1】有机保焊膜（OSP）:OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

膜厚：0.2-0.5um【2】无铅喷锡（Lead Free HASL）：【3】化学镍金（ENIG）：Chemistry Nickel Gold，又称沉镍金。

是通过化学反应在铜的表面先镀上一层镍和磷的化合物,然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层黄金。

【4】化学沉银（immersion silver）：【5】化学沉锡（immersion tin）【6】电镀金（Electrolytic gold）化学镀锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛使用与电子产品（如线路板、电子器件）与五金件、装饰品等表面处理。

本产品为甲基磺酸体系，其工艺操作简单、化学镀锡液稳定，药水消耗量小、使用寿命长、生产成本低，加工后表面易清洗、无难闻气味，沉积的镀层结晶细致、外观银白、表面平整、可焊性高且性能优异稳定。

其工作机理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应,其实质是电化学反应。

被还原的锡金属沉积在铜基材的表面上形成锡镀层,且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用,以使锡离子继续还原成锡,确保化学沉锡镀层之厚度为0.5~1.5μmOSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

无铅喷锡工艺流程及参数
一、放板
1.板与板之间的间隔距离在 1″以上
二、微蚀
1.NPS 浓度： 60±20g/l
2.H2SO4浓度： 5 ±1ml/l
3.温度： 35 ±10℃
4.速度： 1.5-4.8m/min
三、溢流水洗 : 水洗压力 2.0 ±0.5 kg/cm 2
四、轻擦洗板 : 电流 1.8-3A
五、加压水洗：压力 2.0 ±0.5 kg/cm 2
六、水刀洗：压力 2.0 ±0.5 kg/cm 2
七、八、九、十、十一、
2 加压水洗：压力 2.0 ±0.5 kg/cm
吸干
强风吹干
检查
十二、辘松香
十三、无铅喷锡
1.锡缸温度于 260±5 C
2.锡缸内铜含量控制范围： Cu2+ 1.0%
3.浸锡时间： 2-8 Sec
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4.风刀压力： 1.5 ±4 kg/cm 2十四、热水洗：温度 65±10℃十五、轻擦洗板：电流 1.8-3
十六、十七、加压水洗：压力 2.0 ±0.5 kg/cm 2 高压水洗：压力4±1 kg/cm 2
十八、清水洗
十九、吸干
二十、强风吹干
二十一、热风吹干：温度80℃
二十二、收板
TINSOURCE TECHNOLOGY (SHENZHEN) Co.,Ltd。

硬件知识竞赛试题（硬件开发、LAYOUT、硬件测试岗位适用）初级篇 (2)一、填空题 (2)二、单项选择题 (3)三、不定项选择题 (5)四、判断题 (9)五、分析解答题 (10)高级篇 (12)一、填空题 (12)二、单项选择题 (13)三、不定项选择题 (15)四、判断题 (18)五、分析解答题 (18)初级篇一、 填空题1. 光纤通信是指利用光导纤维（简称光纤）传输光波信号的一种通信方式。

2. 光波是属于电磁波的范畴，电磁波按照波长不同，可分为紫外线、可见光、红外线等，光纤通信是工作在电磁波的近红外区，光纤通信的三个波长窗口分别是：850NM 、 1310NM 、 1550NM ,光纤的基础材料是 S I O 2 。

3. 光纤通信与电通信方式的主要差异有两点：一是 用光作为传输信号 ；二是用光缆作为传输线路 。

因此在光纤通信中起主导作用的是 激光器 、 光纤 和 光 探测器 。

4. 通信用光纤一般是用石英材料作做成的横截面很小的 多层同心园柱体 ，中心部分的纤芯折射率高 （高或低），外围部分的包层折射率 低 （高或低）。

5. 光纤按折射率分布可分为 阶跃型光纤和渐变型光纤 ；按传输模式可分为 单模光纤 和 多模光纤 。

6. 表示光纤捕捉光射线能力的物理量被定义为 光纤的数值孔径 ，该物理量越大表示光纤捕捉射线的能力就越 强 （强或弱）。

7. 影响光纤通信中继距离的主要参数是衰减，衰减量的大小通常用衰减系数来表示，衰减系数的定义是 10lg i o P L P α= ，其单位是 D B/KM 。

8. 光纤色散是光纤通信的另一个重要特性，光纤的色散会使 输入脉冲在传输过程中展宽 ，并 产生码间干扰 ， 增加误码率 ，这样就限制了通信容量。

9. 光接收机的灵敏度是描述在接收机调整到最佳状态时，在满足给定的误码率指标的条件下，接收机接收微弱光信号的能力；工程上光接收机的灵敏度通常用相对值来描述，即：min 310lg 10r P S -=，单位为D B M ，表示的是相对1M W 的光功率的分贝单位。

一,沉金1.沉金:前工序→字符→沉金→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.金厚0.05-0.15um,镍厚3-5um2.沉金+碳油:前工序→字符→沉金→碳油→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.碳油开窗大于阻焊开窗不小于4mil(指单边),碳油最小间距15mil,碳油厚度10um；3.沉金+有铅喷锡:前工序→字符→沉金→蓝胶→喷锡→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.蓝胶厚度标准0.40mm（两次蓝胶).4.沉金+OSP: 前工序→字符→外层干膜（2）→沉金→褪膜→电测试→铣板→终检→蓝胶→OSP→终检2（含剥蓝胶）→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）. OSP膜厚标准：0.15-0.30 um.5.沉金+金手指:前工序→字符→沉金→镀金手指→下工序（注：黑色字符先沉金再印字符）.生产时关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产。

二,水金 1.水金:前工序→外层干膜→图镀镍金→蚀刻→下工序.2.水金+金手指（有金手指引线）:前工序→外层干膜→图镀镍金→外层蚀刻→AOI→阻焊→字符→镀金手指→下工序.生产时关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产.3.水金+金手指（无金手指引线）:前工序→外层干膜→图镀镍金→外干膜2→镀厚金→外层蚀刻→下工序.4.水金+厚金:前工序→外层干膜→图镀镍金→外干膜2→镀厚金→外层蚀刻→下工序.水金标准：金厚0.25-0.75um，镍厚3-5um .增加干膜2厚金菲林.5.水金+有铅喷锡:前工序→图镀镍金→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→印兰胶→喷锡→下工序.增加印蓝胶的菲林，蓝胶制作相邻位置连片制作，以便于后续剥蓝胶.蓝胶厚度标准0.40mm（两次蓝胶）.三,沉锡. 1.沉锡:锡厚度标准：0.8-1.2um.1）成品尺寸≥50X100mm （长边必须≥100mm，短边必须≥50mm): 前工序→字符→外形→电测→ 沉锡→电测试2→终检（2）成品尺寸＜50X100mm（长边＜100mm 或短边＜50mm):前工序→字符→电测→ 沉锡→外形→电测试2→终检.2.沉锡+碳油:碳油厚度10um.前工序→字符→碳油→电测→印兰胶→沉锡→电测试(2)→终检.增加印碳油的菲林；印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷.四,沉银. 1.沉银:银厚度标准：0.10-0.30um；前工序→字符→外形→电测→半检→ 沉银→半检→电测试2→终检.2.沉银+碳油:碳油厚度10um.前工序→字符→碳油→电测→印兰胶→半检→沉银→半检→电测试2→终检.增加印碳油的菲林.印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷.3.沉银+金手指:金手指标准：镍厚：3-5um；常规金厚0.25-0.75um；厚金0.8～1.5um .前工序→字符→镀金手指→外形→电测→（贴红胶带）→半检→ 沉银→半检→电测试（2）→终检.(所有沉银板必须先字符再沉银.)五.OSP 1.OSP:OSP膜厚标准：0.15-0.30um.前工序→铣板→终检→OSP→终检2→后工序.2.OSP+碳油:碳油厚度10um.前工序→字符→ 碳油→电测试→铣板→终检→OSP →终检2→ 后工序.增加印碳油的菲林.印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷.3.OSP+镀金手指:金手指标准：镍厚：3-5um，常规金厚0.25-0.75um；厚金0.8～1.5um .前工序→字符→镀金手指→铣板→电测试→终检→OSP→终检2→后工序.生产时关闭金手指线的微蚀，开启磨刷生产.六,喷锡 1.喷锡(有铅):锡厚标准：2-40um.前工序→字符→喷锡→下工序.2.喷锡（无铅）:前工序→字符→喷锡→下工序.3.喷锡（有铅）+金手指:金手指标准：镍厚：3-5um，金厚0.25-0.75um前工序→字符→镀金手指→喷锡→下工序.4.喷锡（无铅）+金手指:前工序→字符→镀金手指→喷锡→下工序.5.碳油+喷锡（有铅）:碳油厚度10um.阻焊→字符→碳油→喷锡→下工序.增加印碳油的菲林.印炭油前需在火山灰磨板线清洗板面，关闭磨刷；6.碳油+喷锡（无铅）:(同上).七,全板镀厚金:硬金厚度标准：镍厚控制3-5um；常规厚金0.25-0.75um；超厚金0.8～2.0um.钻孔→沉铜→板镀→外光成像→图镀镍金（Cu/Ni/Au）→镀厚金→外层蚀刻→下工序.优缺点:.沉金:A.沉积层平整，有较强的硬度，表层不易擦花.2.有很好的导电性和多次焊接性能3.储存期长（1年以上）.1.生产成本高;2.流程控制比较困难;3.有潜在的黑垫缺陷;4.修理及返工困难;B.沉银:1.沉积层平整;2.有很好的导电性和焊接性;3.流程控制简单;4.返工和修理简单;1.储存期短（6~12个月）;2.不能多次焊接;3.银面易变黄;4.对储存环境和运输要求很高;C.OSP:1.生产成本低;2.流程控制简单;3.返工简单;1.储存期短;2.不能多次焊接;膜太薄，耐热冲击能力差.D.喷锡:1.生产成本低;2.有很好的导电性和焊接性;3.可多次焊接;4.储存期长（1年以上）1.喷锡表面平整性差;2.细间距加工困难;3.高温处理板易变形;4.含铅，严重污染环境;E.沉锡:1.流程控制简单;2.沉积层平整;3.有很好的导电性及焊接性;4.可多次焊接;5.储存期为一年;1.易擦花;2.有潜在的锡须生产的可能;。

PCB沉锡工艺研究PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛使用与电子产品（如线路板、电子器件）与五金件、装饰品等表面处理。

一、沉锡工艺特点1.在155℃下烘烤4小时（即相当于存放一年），或经8天的高温高湿试验（45℃、相对湿度93％），或经三次回流焊后仍具有优良的可焊性；2.沉锡层光滑、平整、致密，比电镀锡难形成铜锡金属互化物，无锡须；3.沉锡层厚度可达0.8-1.5μm，可耐多次无铅焊冲击；4.溶液稳定，工艺简单，可通过分析补充而连续使用，无需换缸；5.既适于垂直工艺也适用于水平工艺；6.沉锡成本远低于沉镍金，与热风整平相当；7.对于喷锡易短路的高密度板有明显的技术优势，适用于细线高密度IC封装的硬板和柔性板；8.适用于表面贴装（SMT）或压合（Press-fit）安装工艺；9.无铅无氟，对环境无污染，免费回收废液。

二、沉锡工艺流程顺序：三、Final Surface Cleaner表面除油：1.开缸成分：M401酸性除油剂……….100ml/L浓H2SO4…………………50ml/LDI水……………………..其余作用：除去电路板表面油污，氧化层和手指印。

此除油剂与目前市面上常见的所有阻焊油墨都兼容。

2.操作参数：温度：30-40℃，最佳值：35℃分析频率：除油剂，每天一次控制：除油剂80-120ml/L，最佳值：100ml/L铜含量：小于1.5g/L补充：M401，增加1％含量需补充10ml/L过滤：20μ滤芯连续过滤，换缸时换滤芯。

寿命：铜含量超过1.5g/L或每升处理量达到500呎。

四、Microetch微蚀：1.开缸成分：Na2S2O4……………….120g/LH2SO4…………………40ml/LDI水………………….其余程序：①向缸中注入85％的DI水；②加入计算好的化学纯H2SO4，待冷却至室温；③加入计算好的Na2S2O4，搅拌至全溶解；④补DI水至标准位置。