电子元器件检验规范标准书.doc
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电子元器件检验规范标准书修订修订修订内容摘要页次版次修订审核批准日期单号2011/03/30 / 系统文件新制定4A/0 / / / 批准:审核:编制:部分电子元器件检验规范标准书IC 类检验规范 ( 包括 BGA)1.目的作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2.适用范适用于本公司所有IC (包括 BGA)之检验。
围3. 抽样计正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
划依 MIL-STD-105E ,LEVEL II4.严重缺点 (CR): 0; 允收水准主要缺点 (MA): ;( AQL)次要缺点 (MI): .5.参考文无件检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的 P/N 及实物是否包装检验MA 都正确 , 任何有误 , 均不可接受。
目检b. 包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
a. 实际包装数量与Label 上的数量是否相同, 若不同不可接目检受;点数数量检验MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合, 若不吻合不可接受。
a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受;b. 来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受;c. 本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;目检或检验时,必须佩外观检验MA d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超10 倍以上带静电带。
过, 且未露出基质 , 可接受;否则不可接受;的放大镜e. Pin氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;f.元件脚弯曲,偏位 , 缺损或少脚,均不可接受;备注:凡用于真空完全密闭方式包装的IC ,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的,IQC 仅进行包装检验,并加盖免检印章;该IC 在 SMT上拉前 IQC 须进行拆封检验。
拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色,若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
(三)贴片元件检验规范(电容,电阻,电感)1.目的便于IQC人员检验贴片元件类物料。
2.适用范适用于本公司所有贴片元件(电容, 电阻 , 电感)之检验。
围3.抽样计依 MIL-STD-105E ,LEVEL II正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
划严重缺点 (CR): 0;4.允收水准主要缺点 (MA): ;(AQL)次要缺点 (MI):.5.参考文《LCR数字电桥操作指引》件《数字万用表操作指引》检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MA 数量检验MA a.根据来料送检单核对外包装或LABEL 上的 P/N 及实物是否都正确 , 任何有误 , 均不可接受。
b. 包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同 , 若不同不可接受;实际来料数量与送检单上的数量是否吻合, 若不吻合不可接受。
目检目检点数a. Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受;b. 来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受;目检c. 本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;10 倍以上的放外观检验MAd. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超过 , 且未露出基质 , 可接受;否则不可接受;大镜e. Pin 氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;检验时,必须佩带静电带。
检验时,必MA元件实际测量值超出偏差范围内. LCR测试仪电性检验须佩带静电数字万用表带。
二极管类型检测方法选择数字万用表的二极管档,正向测量,LED需发出与要求相符的颜色的光,而反向测量不发光;否则该二极LED管不合格。
注:有标记的一端为负极。
选择数字万用表的二极管档,正向测量,读数需小于1,而反向测量读数需无穷大;否则该二极管不合格。
其它二极管注:有颜色标记的一端为负极。
抽样计划说明:对于CHIP二极管,执行抽样计划时来料数量以盘为单位,样本数也以盘为单位;从抽检的每盘中取 3~5pcs 元件进行检测; AQL不变。
检验方法见" LCR数字电桥测试仪操作备注指引"和"数字万用表操作指引"。
(四)插件用电解电容 .1. 目的作为 IQC 人员检验插件用电解电容类物料之依据。
2. 适用范围适用于本公司所有插件用电解电容之检验。
3. 抽样计划依 MIL-STD-105E ,LEVEL II 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点 (CR): 0;4.允收水准主要缺点 (MA): ;(AQL)次要缺点 (MI):.《 LCR数字电桥操作指引》、5.参考文件《数字电容表操作指引》。
检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注MA a.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的 P/N 及实物是否包装检验都正确 , 任何有误 , 均不可接受。
目检a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同 , 若不同不可接受;目检数量检验MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合, 若不吻合不可接受。
点数a.极性等标记符号印刷不清,难以辨认不可接受;b.电解电容之热缩套管破损、脱落,不可接受;外观检验MAc. 本体变形,破损等不可接受;目检生锈氧化,均不可接受。
上锡不良,或完全不上锡不可接受。
( 将 PIN 沾上现使用之合每 LOT取5~10PCS在MA 5 秒钟左右后拿起观看PIN 是否可焊性检验格的松香水,再插入小锡炉实际操作100%良好上锡;如果不是则拒收) 小锡炉上验证上锡性若用于新的MA a. 外形尺寸不符合规格要求不可接受。
Model ,需在尺寸规格检验卡尺PCB上对应的位置进行试插用数字电容表电性检验MA a. 电容值超出规格要求则不可接受。
或 LCR数字电桥测试仪量测(五)晶体类检验规范1.目的作为IQC人员检验晶体类物料之依据。
2.适用范围适用于本公司所用晶体之检验。
3. 抽样计划依 MIL-STD-105E, LEVEL II 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4. 允收水准严重缺点 (CR): 0;主要缺点 (MA): ;( AQL)次要缺点 (MI): .5. 参考文件《数字频率计操作指引》检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MA a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的 P/N 及实物是否都目检正确 , 任何有误 , 均不可接受。
a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同 , 若不同不可接受;目检数量检验MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合, 若不吻合不可接点数受。
a. 字体模糊不清,难以辨认不可接受;每 LOT取外观检验MAb. 有不同规格的晶体混装在一起,不可接受;目检5~10PCS在小c. 元件变形,或受损露出本体等不可接受;锡炉上验证上d. Pin 生锈氧化、上锡不良,或断Pin ,均不可接受。
锡性a. 晶体不能起振不可接受;测试工位电性检验MAb. 测量值超出晶体的频率范围则不可接受。
和数字频率计电性检测方法晶体检测方法在好的样板的相应位置插上待测晶体,再接通电源开机;在正常开机后,用调试好的数字频率计测量晶体,看测量的频率是否在规格范围内,若不能开机或测量值不在规格范围内,则该晶体不合格。
在好的样板的相应位置插上待测晶体、 CPU、内存条等,再接通电源开机,看能否正常开机显示;在正常开机显示后,用调试好的数字频率计测量晶体,看测量的频率是否在规格范围内,若不能开机显示或测量值不在规格范围内,则该晶体不合格。
(六)三极管检验规范1.目的作为IQC人员检验三极管类物料之依据。
2.适用范围适用于本公司所有三极管之检验。
3.抽样计划依MIL-STD-105E,LEVEL II正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点 (CR): 0;4.允收水准主要缺点 (MA): ;( AQL)次要缺点 (MI): .5.参考文件无检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MA 数量检验MA a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的 P/N 及实物是否都正确 , 任何有误 , 均不可接受。
b.包装必须采用防静电包装,否则不可接受。
a. 实际包装数量与Label 上的数量是否相同, 若不同不可接受;b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合, 若不吻合不可接受。
目检目检点数a. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受;b. 来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受;c. 本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;目检检验时,必须外观检验MA 10 倍以上的放d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超佩带静电带。
过, 且未露出基质 , 可接受;否则不可接受;大镜e. Pin 氧化生锈,或上锡不良,均不可接受。
电性检验无( 七) 排针&插槽( 座) 类检验规范1.目的作为IQC人员检验排针&插槽(座)类物料之依据。
2.适用范适用于本公司所有排针&插槽( 座) 之检验。
围3.抽样计划4.允收水准( AQL)5.参考文件检验项目包装检验数量检验外观检验焊锡性检验安装检验依 MIL-STD-105E, LEVEL II 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
严重缺点 (CR): 0;主要缺点 (MA): ;次要缺点 (MI): .无缺陷属性缺陷描述检验方式备注MA根据来料送检单核对外包装或LABEL 上的 P/N 及实物是否都正目检确, 任何有误 , 均不可接受。
MA a. 实际包装数量与 Label 上的数量是否相同 , 若不同不可接受;目检实际来料数量与送检单上的数量是否吻合, 若不吻合不可接受。
点数a. Marking 错或模糊不能辩认;b.塑料与针脚不能紧固连接;c.塑料体破损,体脏,变形,明显色差,划伤,缩水;MA d.过锡炉后塑料体外观变色,变形,脱皮;目检e.针脚拧结,弯曲,偏位,缺损,断针或缺少;f. 针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈;g.针脚端部成蘑菇状影响安装.a.PIN 上锡不良,或完全不上锡 , 均不可接受; ( 将零件脚插入每 LOT取5~10PCS在小MA 5 秒钟现使用之合格松香水内,全部浸润,再插入小锡炉实际操作左右后拿起观看PIN 是否 100%良好上锡;如果不是则拒收锡炉上验证上)锡性MA a.针脚不能与标准PCB顺利安装 ;针脚露出机板b. 针脚露出机板长度小于或大于 ; 卡尺长度的标准为~范围内。
八CABLE类检验规范1.目的作为C人员检验CABLE类物料之依据。
2.适用范适用于本公司所有CABLE类之检验。
围3.抽样计依 MIL-STD-105E, LEVEL II 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
划4.允收水准( AQL)5参考文件检验项目严重缺点 (CR): 0;主要缺点 (MA): ;次要缺点 (MI): .无缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验数量检验外观检验尺寸检验电性测试检验拉力测试检验a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的 P/N 及实物是否MA都正确 , 任何有误 , 均不可接受。