元件插件工艺及检测标准
一、目的：
使ＬＥD电源PCＢ板组装(ＰCBＡ)工作人员掌握基本的电子元件操作工艺;规范电子元件在PCBA上的插件/焊锡等操作要求，并为PCＢA检验提供检查标准
二、范围：
适用于本公司ＰCBＡ（LED电源PＣB的插件/焊锡)的工艺操作和检查.
三、参考文件：
工艺要求参照： IＰC—A—6１0B (Clａss Ⅱ）
四、定义:
ＰCBA: Ｐrｉｎteｄ Circｕit Ｂoard Ａssｅmbly （印刷线路板组装）
AX：（轴向）
RD: Ｒａｄiａl （径向）
HT: Ｈｏrizontal (卧式）
VT：Verｔｉcal （立式）
SＭT： Suｒｆacｅ Moｕnt Teｃhｎology （表面安装技术)
SMD：Ｓｕｒface Ｍouｎt Dｅvice (表面安装元件)
SMＣ：Ｓurｆａce MouｎｔｉnｇCompoｎents（表面安装零件)
ＳIP：Siｍpｌe in—lｉｎｅpacｋagｅ单列直插式封装
SOJ：Small OutｌｉｎｅJ—lead pａｃkage （具有Ｊ型引线的小外形封装）SOP：Small Oｕｔlｉne packaｇe （小外形封装)
SOＴ：Smaｌl Ｏｕtlｉｎe Tｒanｓｉstor (小外形晶体管)
IC：IntｅgｒatedＣirｃuｉt (集成电路）
PR：Prｅfｅrreｄ(最佳）
AC: Acceｐtablｅ（可接受的）
RＥ: Ｒeｊeｃt (拒收）
五、元件类别:
电阻，电容，电感，二极管, 三极管， IC, ＩC Socket，晶体, 整流器，蜂鸣器, 插头, 插针， PＣB，磁珠等，在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻，电容, 电感，二极管, 三极管，MＯS管工艺标准
六、元件插件工艺及检测标准
1. 卧式（HＴ)插元件
卧式插元件主要是小功率，低容量,低电压的电阻，电容，电感, Jump ｅｒ（跳线)，二极管，IC等，PCBA上的组装工艺要求和接收标准如下: １.1元件在基板上的高度和斜度
1．1．1轴向（AX）元件
1．1。1。1功率小于1W的电阻, 电容（低电压，小容量的陶瓷材料)，电感,二极管，IC等元件
PR:元件体平行于PCB板面且紧贴ＰCB板面, 如图示:
AC: 元件体与ＰＣB表面之间最大倾斜距离(D）不大于3ｍm，元件体与PCＢ表面最低距离（d)不大于0.7mｍ, 如图示:
ＲE：元件体与PCB板面距离Ｄ〉3mm,或ｄ>0。７mm
１．1．1.2耗散功率大于或等于1W的元件
ＰR: 元件体平行于PCＢ板面且与PCＢ板面之间的距离Ｄ≥1。5mm, 如图示:
ＡＣ：元件体与ＰＣB板面之间的距离D≥1.5ｍｍ，元件体与PCB板面的平行不作要求
ＲE：元件体与PCB板面之间的距离Ｄ≤１。5mm
1.1．1．３IC
PR: 元件体平行于PＣB，IC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面１。
ｍｍ，倾斜度＝0, 如图示:
AＣ：ＩＣ引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PＣB面大于0.５mm, 如图：
ＲＥ: IＣ引脚突出PCB面小于0．５mm, 或看不见元件引脚，如图：
1．1.2径向（ＲD）元件（电容, 晶振)
PＲ: 元件体平贴于PCB板面，如图示:
AC：元件脚最少有一边贴紧PCB板面, 如图示:
RＥ: 元件体未接触PCB板面, 如图示：
1.2元件的方向性与基板对应符号的关系：
1。２．1 轴向（AＸ) 无极性元件（电阻, 电感, 小陶瓷电容等）PR:元件插在基板中心标记且元件标记清晰可见，元件标记方向一致（从左到右，从上到下)，如图:
AＣ：元件标记要求清晰，但方向可不一致，如图：
RＥ: 元件标记不清楚或插错孔位，如图:
１.2。2 轴向（ＡX) 有极性元件，如二几管，电解电容等
ＰR：元件的引脚插在对应的极性脚位，元件标记清晰可看见，如图：
ＡC：元件的引脚必须插在相应的极性脚位上，元件标记可看见,如图:
RE: 元件的引脚未按照极性方向插在相应的脚位上，如图:
１。3元件引脚成形与曲脚
1.3。1引脚成形
ＰR：元件体或引脚保护层到弯曲处之间的距离L>0。8mｍ，或元件脚直径弯曲处无损伤，如图：
A
元件脚直径或厚度(Ｄ
／T )
半径（R ）
≤0。8mm １X Ｄ
0。8～1．2mｍ 1.5 X D
≥1。2mm ２Ｘ D
RＥ：（1) 元件体与引脚保护弯曲处之间L〈0.8ｍm，且弯曲处有损伤, 如图:
( 2) 或元件脚弯曲内径R小于元件直径，如图：
１.3．2屈脚
ＰR：元件屈脚平行于相连接的导体,如图：
AC: 屈脚与相间的裸露导体之间距离(H）大于两条非共通导体间的最小电气间距，如图:
RE：屈脚与相间的裸露导体之间距离（H）大于两条非共通导体间的最小电气间距,如图:
１。4元件损伤程度
１。４。1元件引脚的损伤
PR：元件引脚无任何损伤，弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见，如图：
AＣ：元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10％,如图:
RE:(１）元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图：
（2 )严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图：
1．4.2 IC元件的损伤
PR：IC 元件无任何损伤,如图：
AC：元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图：
RE:元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图：
1。4。３轴向（ＡX)元件损伤
ＰR：元件表面无任何损伤，如图：
ＡC：元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露，如图：
RE:( 1 ）元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图：
( ２) 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤．
1．5元件体斜度
ＰR:元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图：
AC: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤１.0mm,如图：
RE:元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度＞1。0mm，如图:
2。立式(VＴ）插元件
2。1.1 轴向（ＡＸ）元件
PＲ：元件体与PCB板面之间的高度H在0.４mm-1。5mm之间，且元件体垂直于ＰCB板面，如图:
AC：H在０．４—３mm之间，倾斜Q<15°，如图：
RE：元件体与PＣB板面倾斜，且间距H〈０。4ｍm或H〉３ｍm或Q〉１5°。
2。1．2径向（ＲD）元件
2．１.2．1引脚无封装元件
PＲ：元件体引脚面平行于PＣB板面，元件引脚垂直于PCＢ板面, 且元件体与PCB板面间距离为０.2５－2.0mｍ，如图:
AC: 元件体与PＣＢ板面斜倾度Ｑ小于１5°，元件体与ＰCB板面之间的间隙H在０。20—2.０mm之间，三极管离板面高度最高大于
4.0mm，如图：
电子元件来料检验标准(doc 32页)
上海零线电气有限公司 文件编号：Q/LSD3401.1-2010 编制： QA规范来料检验版本号： A 页码:1 本页修改序号：00
1．目的 对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2．范围 适用于本公司对原材料的入库检验。 3．职责 检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4．检验 4.1检验方式：抽样检验。 4.2抽样方案：元器件类:按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案一般检查水 平Ⅱ进行。 非元器件类:按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案特殊检查 水平Ⅲ进行。 盘带包装物料按每盘取3只进行测试。 替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进 行替代测试。 4.3合格质量水平：A类不合格 AQL=0.4 B类不合格 AQL=1.5 替代法测试的 物料必须全部满足指标要求。 4.4 定义： A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。 B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。 5．检验仪器、仪表、量具的要求 所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。 6. 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中。 文件编号：Q/LSD3401.2-2010 上海零线电气有限公司 编制： QA规范来料检验版本号：页码:2
本页修改序号：00 目录 材料名称材料类型页数电阻器元器件类 3 电容器（无极性）元器件类 4 电容器（有极性）元器件类 5 电感器元器件类 6 集成电路元器件类7,8 线路板元器件类9 二极管元器件类10 三极管元器件类11 塑料件非元器件类12 场效应管/IGBT 元器件类13 插针、插座元器件类14 线材非元器件类15 高频变压器元器件类16 螺钉、铜螺柱、8字扣、万向转非元器件类17 三端稳压器（78L05）元器件类18 控制变压器非元器件类19 数显表元器件类20 扎带非元器件类21 说明书、包装箱等印刷品非元器件类22 海绵胶条、贴片非元器件类23 热缩套管非元器件类24 跳线非元器件类25 蜂鸣片元器件类26 蜂鸣器元器件类27 晶体、陶振、滤波器元器件类28 继电器元器件类29 自恢复保险丝元器件类30 送丝机构元器件类31 辅料非元器件类32
电子元器件贴片及插件焊接检验规范精选文档
Q/FVFM 厦门誉信实业有限公司企业标准 Q/ 电子元器件贴片及插件焊接 检验规范 2015-02-10发布2015-06-01实施 厦门誉信实业有限公司 发布
前言 本标准按照GB/《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》制定。本标由厦门誉信实业有限公司起草制定。 本标准由厦门誉信实业有限公司品管部归口。 本标准起草单位：厦门誉信实业有限公司技术部，品管部。 本标准主要起草人：李柯林邵有亮
电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 1 范围 本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求。 本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 IPC-A-610D 电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies 电子元件器件贴片及插件焊接检验规范 3术语和定义 开路 铜箔线路断或焊锡无连接。 连焊 两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。 空焊 元件的铜箔焊盘无锡沾连。 冷焊 因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。 虚焊 表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。 包焊 过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。 锡珠，锡渣 未融合在焊点上的焊锡残渣。 针孔 焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。 缩锡 原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。 贴片对准度：芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触
电子料的检验标准 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT
常用S M T电子元器件来料检验标准(非常详细) No.物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA: MI: 品质要求 1电阻1、尺寸 件长/宽/高允许公差范围为+ 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+ 2、外观 a.本体应无破损或严重体污现象 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 c.插脚轻微氧化不影响其焊接 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 件排列方向需一致 d.盘装物料不允许有中断少数现象 4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 2电容1、尺寸 件长/宽/高允许公差范围为+ 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+ 2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 c.插脚应无严重氧化，断裂现象 d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象 3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装） 4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象 3二极管 (整流稳 压管) 1、尺寸 件长/宽/高允许公差范围为+ 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+ 2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误
常用电子元器件检测方法与技巧
民常用电子元器件检测方法与技巧元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。 一、电阻器的检测方法与经验： 1固定 1固定电容器的检测 A检测10pF以下的小电容 因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。B检测10PF～001μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以上，且穿透电流要小。可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察。应注意的是：在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。C对于001μF以上的固定电容，可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。 2电解电容器的检测 A因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。 B将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。C对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换表笔再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表笔接的是正极，红表笔接的是
元件插件工艺及检测标准、目的：一使LED电源PCB板组装 （PCBA）工作人员掌握基本的电子元件操作工艺；规范电子元件在PCBA上的插 件/焊锡等操作要求, 并为PCBA检验提供检查标准 二、范围: 适用于本公司PCBA（LED电源PCB的插件/焊锡）的工艺操作和检查。 三、参考文件: 工艺要求参照: IPC-A-610B (Class Ⅱ) 四、定义: PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷线路板组装) AX: (轴向) RD: Radial (径向) HT: Horizontal (卧式) VT: Vertical (立式) SMT: Surface Mount Technology (表面安装技术) SMD: Surface Mount Device (表面安装元件) SMC: Surface Mounting Components (表面安装零件) SIP: Simple in-line package 单列直插式封装 SOJ: Small Outline J-lead package (具有J型引线的小外形封装) SOP: Small Outline package (小外形封装) SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管) IC: Integrated Circuit (集成电路) PR: Preferred (最佳) AC: Acceptable (可接受的) RE: Reject (拒收) 五、元件类别: 电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IC Socket, 晶体, 整流器, 蜂鸣器, 插头, 插针, PCB, 磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管,MOS管工艺标准
电子类来料检验作业指导书 一、目的： 为了规范电子物料来料检验及抽样计划，满足客户的要求，特制定该检验规范。 二、适用范围： 适用于所有机型电容排、电阻排、聚脂薄膜电容、钽电容、晶振、石英晶体、振荡器、滤波器、变压器、耦合器、晶体管、场效应管、三极管、三极管组合、变容二极管、功放、功放控制器、红外管、SMT电容、NTC电阻、SMT电阻、各种机型IC、BGA、SMT发光二极管、普通二极管、SMT电感、蜂鸣器、ESD管来料、压敏电阻、钮扣电池（电容）等贴片电子类来料。 三、标准与定义： 1、标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。 2、缺点定义 【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示。 【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示。 【次要缺点】(Minor Defect)：指单位缺点的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示。 3、抽样计划 按GB2828普通级Ⅱ级水准： 【致命缺点】（CR：Critical）不允许出现此类缺陷；
电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切 断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便
容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热 的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位， 无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。 6)相同元件安装时要求高度统一，手工插焊遵循先低后高，先小后
课题二电子元器件检测方法 电子产品中的各种元器件种类繁多，其性能和应用范围有很大不同。随着电子工业的飞速发展，电子元器件中的新产品层出不穷，其品种规格十分繁杂。本课题只对电阻器、电位器、电容器、电感器、晶体管等最常用的电子元器件作简要介绍，希望能对众多的电子元器件有个概括的了解。元器件的检测是所有电器维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的连接是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要。 第一部分阻容元件 一、电阻 电阻器是电子产品中最常用的电子元件。它是耗能元件，在电路中分配电压、电流，用作负责电阻和阻抗匹配等。 电阻，通常缩写为R，它是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关。欧姆定律说，I=U/R，那么R=U/I，电阻的基本单位是欧姆，用希腊字母“Ω”表示，有这样的定义：导体上加上一伏特电压时，产生一安培电流所对应的阻值为一欧姆。电阻的主要职能就是阻碍电流流过。事实上，“电阻”说的是一种性质，而通常在电子产品中所指的电阻，是指电阻器这样一种元件。 （一）符号电阻器在电路图中用字母R表示，图2－1为电阻器常用符号。图2—2是常用电阻的外形图。 图2－1 电阻器常用符号图2—2 常用电阻的外形图 （二）种类 电阻器的种类有很多，通常分为三大类：固定电阻，可变电阻，特种电阻。在电子产品中，以固定电阻应用最多。而固定电阻以其制造材料又可分为好多类，但常用、常见的
有ＲＴ型碳膜电阻、ＲＪ型金属膜电阻、ＲＸ型线绕电阻，还有近年来开始广泛应用的片状电阻。型号命名很有规律，Ｒ代表电阻，Ｔ－碳膜，Ｊ－金属，Ｘ－线绕，是拼音的第一个字母。在国产老式的电子产品中，常可以看到外表涂覆绿漆的电阻，那就是ＲＴ型的。而红颜色的电阻，是ＲＪ型的。一般老式电子产品中，以绿色的电阻居多。 （三）参数 电阻器的主要参数有标称阻值、允许误差（精度等级）、额定功率、温度系数、噪声、最高工作电压、高频特性等。在选用电阻器时一般只考虑标称阻值、允许误差和额定功率这三项最主要的参数，其它参数在有特殊需要时才考虑。 1）标称阻值 电阻器表面所标注的阻值叫标称阻值。不同精度等级的电阻器，其阻值系列不同。标称阻值是按国家规定的电阻器标称阻值选定的，标称阻值系列见表2-1，阻值单位为欧姆（Ω）。 表2-1 电阻器标称阻值系列 2 ）允许误差 电阻器的允许误差就是指电阻器的实际阻值对于标称阻值的允许最大范围，它标志着电阻器的阻值精度。普通电阻器的误差有+5%、+10%、+20%三个等级，允许误差越小，电阻器的精度越高。精密电阻器的允许误差可分为+2%、+1%、+0.5%、…. +0.001%等十几个等级。 3）额定功率 电阻器通电工作时，本身要发热，如果温度过高就会将电阻器烧毁。在规定的温度中允许电阻器承受的最大功率，即在此功率限度以下，电阻器可以长期稳定地工作、不会显著改变其性能、不会损坏的最大功率限度就称为额定功率。电阻器的额定功率系列见表2-2所示。
元件插件工艺及检测标准 一、目的： 使LED电源PCB板组装（PCBA）工作人员掌握基本的电子元件操作工艺； 规范电子元件在PCBA上的插件/焊锡等操作要求, 并为PCBA检验提供检查标准 二、范围: 适用于本公司PCBA（LED电源PCB的插件/焊锡）的工艺操作和检查。 三、参考文件: 工艺要求参照: IPC-A-610B (Class Ⅱ) 四、定义: PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷线路板组装) AX: (轴向) RD: Radial (径向) HT: Horizontal (卧式) VT: Vertical (立式) SMT: Surface Mount Technology (表面安装技术) SMD: Surface Mount Device (表面安装元件) SMC: Surface Mounting Components (表面安装零件) SIP: Simple in-line package 单列直插式封装 SOJ: Small Outline J-lead package (具有J型引线的小外形封装) SOP: Small Outline package (小外形封装) SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管) IC: Integrated Circuit (集成电路) PR: Preferred (最佳) AC: Acceptable (可接受的) RE: Reject (拒收) 五、元件类别: 电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IC Socket, 晶体, 整流器, 蜂 鸣器, 插头, 插针, PCB, 磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管,MOS管工艺标准
电子产品元器件检验员 一、判断题 1、标称阻值是只电阻器表面所标的阻值，是根据国家制定的标准系列标注的。（√） 2、发光二极管具有单向导电性，工作在正向偏置状态。（√） 3、母线的排列顺序为：当观察者正对设备时，从左至右排列时，左侧为A相，中间为B相，右侧为C相。（√） 4、常见发光二极管光线的颜色有：红色、黄色、绿色和蓝色。（√） 5、普通电阻大多用四个色环表示其阻值和允许偏差。（√） 6、只有当稳压电路两端的电压大于稳压管击穿电压时，才有稳压作用。（√） 7、晶体二极管具有单向导电性。（√） 8、正向阻断峰值电压是晶闸管的主要参数之一。（√） 9、晶体三极管由两个PN结、三个区、三个电极构成。（×） 10、将电气设备或保护装置与接地体连接，称为接地。（√） 11、并联电路的总电阻等于各元件电阻的倒数之和。（√） 12、在纯电容电路中，电压相位滞后电流900。（√） 13、用2500V的摇表测量绕组之间和绕组对地的绝缘电阻，若其值为零，则绕组之间或绕组对地可能有击穿现象。（√） 14、母线的涂色规律是A相涂红色、B相涂黄色、C相涂绿色。（×） 15、小型电阻器的额定功率一般在电阻体上并不标出。（√） 16、用两表法测量三相功率，出现两个功率表读数相等时，此时三相功率应是两表相加（×） 17、电容的合理选用就是要在满足电路要求的前提下综合考虑体积、重量、成本、可靠性等各方面的因素。（√） 18、指示仪表和数字仪表宜装在0.8～2.0米的高度。（√） 19、筛选工作通常有两种类型：一是针对某一个已知或预感到的质量问题进行筛选；另一种是按照规定的程序进行的全面筛选。（√） 20、使用JSS-4A型晶体三极管测试仪时，接通电源预热5分钟后才可以使用。（√） 21．DVM的读数误差通常来源于（ B ） A、刻度系数、非线性等 B、量化 C、偏移 D、内部噪声 22．测量速度越快的仪表其测量误差（ A ） A、越大 B、越小 C、无变化 D、无法确定 23．通用计数器测量周期时由石英晶体振荡器引起的主要是（ C ）误差。 Ａ、随机Ｂ、量化Ｃ、变值系统Ｄ、引用 24．测量脉冲电压（尖脉冲）的峰值应使用（ C ） Ａ、交流毫伏表Ｂ、直流电压表Ｃ、示波器Ｄ、交流电压表 25．用通用示波器观测正弦波形，已知示波器良好，测试电路正常，但在荧光屏上却出现了上半部分削顶的波形，应调整示波器（ B ）旋钮或开关才能正常观测。
一、适用范围及检验方案 1、适用范围 本检验标准中所指电子元器件仅为 PCBA 上的贴片件或接插件，具体下表清单所示： 序号 物料名称 页码 序号 物料名称 页码 序号 物料名称 页码 1 电阻类 13 晶振 25 MOS 管 2 电容类 P2 14 端子(排)插/座 P4 26 防雷管 P6 3 发光LED 类 15 软排线/卡扣 27 IGBT 4 电感类 16 变压器 28 RJ45插座 / 5 PCB 板 17 电压/电流互感器 29 半/双排插针 / 6 二极管类 P3 18 霍尔电流传感器 30 支撑柱/隔离柱 / 7 IC 类 19 LCD 显示屏 31 光纤收发模块 / 8 数码管 20 保险片/管 P5 32 电源模块 / 9 蜂鸣器 21 散热片 33 保险座/卡扣 / 10 开关按键 22 稳压管 34 插片端子 / 11 继电器 P4 23 温度保险丝 35 12 三极管 24 光耦 P6 36 2、检验方案 2.1 每批来料的抽检量（ n ）为5只，接收质量限（ AQL ）为：CR 与MA=0，MI=（1，2），当来料少于 5只时 则 全检，且接收质量 限 CR 、MA 与MI=0。 2.2 来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。 二、通用检验项目 序号 检验项目 标准要求 检验方法 判定 水准 1 规格型号 检查型号规格是否符合要求（送货单、实 物、 BOM 表三者上的信息 目视 MI 必须一致） 2 检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有 防静电袋 /盒等包 目视 MI 装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等） 3 包装 外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品 名称、规格 /型号、 目视 MI 数量等。或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。 4 盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、 反向等。 目视 MI 5 外观 产品表面应该完好；产品引脚无氧化、锈蚀、变形；本体应无破损、 目视 MI 无裂纹； 6 贴片件 其长/宽/高/直径等应符合部品技术规格书要求，若没有标明 的公 卡尺 MA
《电子元器件进货检验标准》 一、芯片 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰。 2）封装正确，引脚完整，无断裂，无明显歪斜。 3）表面不可有油污，水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 4）抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。 二、电阻 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2）色环颜色清晰易于辨认，色环颜色与标称阻值相符，引脚无氧化、发黑；数字标注正确。 3）阻值与色环标识一致。 4）电阻无断裂，涂覆层脱落； 5）表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 6）用万用表测量阻值。 7）用30W 或40W 的电烙铁对电阻器的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。 三、电容 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2）印字清晰，容量标识与标称容值相符短引脚端的PVC 封膜上应有“-” 标记，为电容负极，长引脚为正极；引脚无氧化、发黑； 3）电容无断裂无破裂，无涂覆层脱落，（电解电容）电解液无漏出。 4）表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 5）用万用表测量容值。 6）用30W或40W 的电烙铁对电容的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。 四、电感 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 电感无断裂，涂覆层脱落； 3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的 灰尘是可被接收的。 4) 抽取该批次的2 到3 块芯片使用，确保功能正常。 五、电桥 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 封装要光洁，无缺陷，无批锋；引脚无氧化，无机械损伤等现象。 3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的 灰尘是可被接收的。 4) 抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。 六、二极管 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 印字清晰，引脚无氧化、发黑；
电子元器件焊接工艺要求-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
电子元器件焊接工艺规范 一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。 二、手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求 1)直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注 锡，一些较大元器件的焊接。 2)直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。 3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。 2、电烙铁的功率选用要求 1)焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用 35W内热式电烙铁。 2)焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的 内热式电烙铁。 3)拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项 1)新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后 在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2)电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应 切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁
烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3)不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产 生故障。 4)电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加 热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头 三、电子元器件的安装 1、元器件引脚折弯及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。 2、元器件插装要求 1)电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到 位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 2)电阻，二极管及其类似元件与线路板平行，要尽量将有字符的元 器件面置于容易观察的位置。 3)电容、三极管、电感、可控硅及类似元件要求引脚垂直安装，元 件与线路板垂直。 4)集成电路、集成电路插座装插件时注意引脚顺序不能插反且安装 应到位，元件与线路板平行。 5)有极性的元件在装插时要注意极性，不能将极性装反。
. IQC 来料检验指导书
检验说明： 一、目的： 对本公司的进货原材料按规定进行核对总和试验，确保产品的最终品质。 二、范围: 1、适用于IQC 对通用产品的来料检验。 2、适用对元件检验方法和范围的指导。 3、适用于IPQC、QA 对产品在制程和终检时，对元件进行覆核查证。 三、责任: 1、IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件确认书对来料进行检验。 2、检验标准参照我司制定的IQC《进料检验规范》执行。 3、本检验指导书由品管部QE 负责编制和维护，品管部主管负责审核批准执行。 四、检验 4.1 检验方式：抽样检验 4.2 抽样方案：元器件类：按照GB 2828-87 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。非元器 件类：按照GN 2828-87 正常检查一次抽样方案，特殊检查水准Ⅲ进行。盘带包装物料 按每盘取3 只进行测试替代法检验的物料其替代数量根据本公司产品用量的2～3 倍进 行替代测试 4.3 合格品质水准：AQL 为acceptable quality level 验收合格标准的缩写。A 类不合格AQL=0.4 B 类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物料必须全部满足指标要求 4.4 定义： A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目 B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目 4.5 检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器 内 4.6 检验结果记录在“IQC来料检验报告”中
目录
检验指导书机型适用于通用产品 工序时间无 工序名称晶振检验工序编号无 测试工具/仪器：频率计、万用表检验员IQC 图示：频率计频率计PPM 值的计算：如27MHZ晶振，+/-30PPM 检验步骤及内容 转化为百分比为百万分之： 1、对单、抽样： 30 =30/10 X（27X10 ） . 根据货仓开出的IQC 品检报告单或上料单，核对上料供方是否为合格供方,再查找相应订单和产品 =0.00081MHZ=810MHZ 制造标准书，核实相应机型和数量。 晶振即27MHZ+/-30PPM . 取待检物料准备检验工具/仪器，对照相应产品制造标准书，参照样板或规格承认书，以IQC 检验 晶振测试示意图=26.99919/27.00081 MHZ 标准为依据，按AQL：0.4/1.0 均匀抽样。 2、包装/外观检查： 检查包装应合理，有无按常规或指定材料包装（以不伤物料本体为原则），标示内容是否与确认书 一致，本体有无破损、外壳、引脚有无氧化发黑、中振极性标识位置与样板是否相同等。 3、规格测量： 试装观察各部位大小形状与样板（或确认书）有无不同，封装形式有无不同（如：U 和S 封装）用 相应测量工具再进行测量，需要试装才能确认的应进行相应试装。 4、材质验证： 参照样板对来料材质进行相关验证是否与样板不符，如：外壳分铜质金属外壳和陶瓷等。注意事项 5、性能测试： 1、物料送检时要及时检验。 按正确方式连接频率计和晶振测试架（如右图所示），打开电源开关按被测晶振所配负载电容大小， 将晶振引脚插入相应的插座位置，根据测试点电压、频率范围不同将频率计进行正确设置：2、测试架第一次测试前由领班或技术员校正后才能进行测试。 . 试点电压在3～42V 范围将VOLTAGE 键按入。3、所照参样板必须为合格样板。 . 测试点电压在50mV～5V 范围将VOLTAGE 键按出。4、晶振应根据所用机型的负载电容和等效电阻的大小对应插座孔插入进行. 测试点在80MHZ～1.3GHZ 频率范围时将F UNC 设置键设置到F REQ B 位LED 灯亮.测试。 . 测试点在1HZ ～`100MHZ 频率范围时将FUNC 设置键设置到FREQ A 位LED 灯5、当引脚表面有氧化发黑时需做耐温/可焊性试验进行进一步确认。 亮.(10MHZ100MHZ 频率范围时将PRESCALE 键按入, 1HZ～`10MHZ 频率范围时将PRESCALE 键6、测试前应将晶振由50-70CM 高处自由跌落木版上面，在进行电性能测试。 按出. . 为了读出精确的测试频率将GATE 键按入进行倍数设置,可分别设置为XI、X10、X1000。设置正修订记录 确后，LED 将显示频率计所测试到的正确频率（如须长时间保留测试资料，将HOLD 键按入）。 6、判定/标识将： 修改次数日期内容参考文件不良品标识清楚并及时隔离，以物料检验报告单的形式交由上级处理。将PASS 好的物料做好标 识放入指定区域，并做好相关记录。供应商器件确认书、检验规范 .
电子元器件焊接质量检验标准
焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点 的外观如图1所示，其共同特点是： ①外形 以焊 接导 线为 中心， 匀称 成裙 形拉 开。 ②焊料 的连 接呈 半弓凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘
电子元器件来料检验标准指导书 目的：对IQC品检人员的作业方法及流程进行规范,提高IQC检验作业水平，控制来料不良，提高品质。 1、实用范围：来料进料检验 2、质检步骤 （1）来料暂收 （2）来料检查 （3）物料入库 3、质检要点及规范 （1）来料暂收：仓管收到供应商的送货单后根据送货单核对来料：数量，种类及标签内容等无误后送交IQC 检验，予以暂收，并签回货单给来料厂商。 （2）来料检查：IQC品检人员收到进料验收单后，依验收单和采购单核对来料与标签内容是否相符，来料规格，种类；是否相符，如不符拒检验，并通知仓管、采购及生管，如符合，则进行下一步检验。一般先抽查来料的一定比例（以仓库来料质检标准），查看品质情况，再决定入库全检，还是退料。 （3）检查内容： （1）外观：自然光或日光灯下，距离样品30CM目视； （2）尺寸规格：用卡尺/钢尺测量，厚度用卡尺/外径千分尺测量； （3）粘性分别按：GB/T4852-2002、GB/T4851-1998、GB/T2792-1998中方法执行，结果记录于《可靠度测试报告》中； （4）包装完好、标识正确、完整、清晰，环保材料查看是否贴有相应的环保标签，第一批进料时要附SGS报告及物质安全表及客户要求的其它有害物质检测报告； （5）检验合格后贴上合格标签，填写《物料检验表》并通知仓库入库，仓库要按材料类型（环保与实用型）及种类分开放置标示清楚，成品料由IQC人员包装放于待出货区。以仓库物料质检标准。 （6）物料入库：检查完毕，要提交《原材料进库验货》交上级处理，并对合格暂收物料进行入库登记。异常物料特《原材料进库验货》批示后，按批示处理。 4、注意事项 （1）要保持物料的整洁。
4.2 电子元器件和接插件的电镀 4.2.1 电子元器件和接插件电镀简况 由于电脑、手机、电视等电子产品的飞速发展，促进了电子元器件的增长。各种表面处理先进工艺得到推广和应用。 20世纪80年代以来，电子产品的小型化、复杂化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命促进了片式电子元器件（如，片式电阻、片式电容、片式电感等）的生产和发展，导致了第四代组装技术即表面贴装技术（SMT）的出现。仅以手机为例，2000年产量为1500万部，按每部手机使用500个片式元器件计，需75亿只（2000年世界片式元器件市场约7000亿只，我国片式元器件约1000多亿只）。广东风华高新科技集团有限公司2002年实现销售收入50亿元，出口创汇3亿美元，成为新型电子元器件科研、生产、出口基地。生产片式元器件（电阻、电容、电感）达600亿只。 我国接插件的基材有铁（低档），黄铜、磷铜、紫铜、铁青铜等材料，广泛应用酸性光亮易，如黄岩萤光化学有限公司生产的SS820一直应用到至今，亦有不少工厂使用新一代的如复旦大学的161镀易工艺，南京大学研制的镀Sn工艺。 广东的电子工厂应用A Totech的161工艺为多。最近很多电子工厂改为烷基磺酸镀（光亮与亚光都有）。镀都是氰化物厚工艺，用OMI的2#厚和复旦大学的FB-1，FB-2最多。由于对品质要求高，所有的镀Sn，镀Ag均施加后处理工艺，如Sn的保护，Ag的保护（防变色处理）。产品大多数是美国、德国、台湾的产品。还有些接插件，电子零件要求镀金，大多采用酸性Au工艺，厚度不等，从0.05μm到1μm。 有的电子电镀工厂设备齐全，采用法国蔡伟元公司的专用滚镀机，德国β-射线测厚仪，可焊性测量装置、盐雾、湿热箱、大功率脉冲电镀电源，比从事普通电镀的加工厂装备强多了。这里要提到的电子元器件与接线端中电镀发展用Real to Real的选择性电镀，仅浙江宁波就有25条电子电镀自动线。我国深圳、东莞、上海郊区的松江、江苏昆山、浙江宁波乐清等地电子电镀十分发达。高速镀Sn-Pb、高速镀Sn、厚金等工艺均获得普遍应用，卷对卷的自动线多为台湾、香港所造，添加剂大多数是使用进口的。 4.2.2 微电子元器件电镀 在片式元器件的生产工艺中，表面处理占有十分重要的地位。用于贴装焊接在印刷电路板上的元器件的端电极需要用三层镀技术来制作，其电镀生产线（震动镀）技术和电镀原材料均从国外进口。其中最外层铅锡合金电镀工艺是采用低污染，低酸度的甲基磺酸体系，德国Schlotter公司是世界上著名的镀Sn、Sn-Pb公司，直到近年来才逐步实现国产化。无引
QA 规范来料检验版本号： A页码:1 本页修改序号：00 1．目的对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2．范围适用于本公司对原材料的入库检 验。 3．职责检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4．检验 4.1 检验方式：抽样检验。 4.2 抽样方案：元器件类:按照G B 2828-87 正常检查一次抽样方案一般检查水 平Ⅱ进行。 非元器件类:按照G B 2828-87 正常检查一次抽样方案特殊检查水 平Ⅲ进行。 盘带包装物料按每盘取3只进行测试。 替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进行 替代测试。 4.3 合格质量水平：A 类不合格 AQL=0.4 B 类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物 料必须全部满足指标要求。 4.4 定义： A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。 B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。 5．检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、 量具必须在校正计量期内。 6. 检验结果记录在“IQC 来料检验报告”中。
QA 规范来料检验版本号： A页码:2 本页修改序号：00 目录 材料名称材料类型页数电阻器元器件类4电容器（无极性）元器件类5电容器（有极性）元器件类6电感器元器件类7集成电路元器件类8线路板元器件类9、10二极管元器件类11、12三极管元器件类13、14塑料件非元器件类15按键、开关非元器件类16天线座、插针、插座非元器件类17线材非元器件类18电池正、负极、天线弹簧非元器件类19螺钉、铜螺柱、8 字扣、万向转非元器件类20三端稳压器（78L05）元器件类21包装材料非元器件类22液晶屏元器件类23扎带非元器件类24说明书、圆贴等印刷品非元器件类25海绵胶条、贴片、镜面非元器件类26热缩套管非元器件类27跳线非元器件类28蜂鸣片元器件类29蜂鸣器元器件类30晶体、陶振、滤波器元器件类31继电器元器件类32警号元器件类33自恢复保险丝元器件类34马达元器件类35天线非元器件类 辅料非元器件类36