手机结构知识
- 格式:ppt
- 大小:951.00 KB
- 文档页数:22
手机结构工程师面试题手机的结构设计是手机产品开发中至关重要的一环,它直接影响到手机的性能、外观和用户体验。
作为一名手机结构工程师,需要具备扎实的专业知识和丰富的实践经验。
下面将通过一些面试题来考察您在手机结构设计方面的能力和素养。
问题一:手机外壳材料常见有哪些,它们各自的特点和适用场景是什么?手机外壳材料常见的有金属材料、塑料材料和玻璃材料。
金属材料主要有铝合金和不锈钢,具有高强度、高刚度、良好的散热性能和金属质感等特点,适用于高端手机。
塑料材料主要有聚碳酸酯(PC)和聚酰胺(PA),具有轻质、耐冲击、良好的电磁屏蔽性能等特点,适用于中低端手机。
玻璃材料主要有钢化玻璃和陶瓷,具有高透明度、耐划痕、高光洁度等特点,适用于高端手机和折叠屏手机。
问题二:手机结构设计中常用的连接方式有哪些,它们各自的优缺点是什么?手机结构设计中常用的连接方式有机械连接、粘接连接和焊接连接。
机械连接采用螺丝、卡扣等方式进行连接,具有拆装方便、可重用性好等优点,但容易出现松动或断裂的问题。
粘接连接使用胶水或胶带等材料进行连接,具有密封性好、外观美观等优点,但粘接强度受材料和环境温度的影响较大。
焊接连接使用电焊或激光焊等方式进行连接,具有连接牢固、电气导通性好等优点,但对工艺要求较高。
问题三:手机机身设计中需要考虑哪些因素?手机机身设计中需要考虑的因素有多样的功能组件安装位置、天线设计、散热设计、人机工程学等。
不同功能组件的安装位置需要结合手机整体布局和用户使用习惯综合考虑,以实现最佳的用户体验。
天线设计需要兼顾信号传输性能和外观美观,尽可能减小对信号的干扰。
散热设计要考虑手机长时间使用时产生的热量,保证手机的稳定性和寿命。
人机工程学考虑到手机的尺寸、重量、按键设计等,以满足人们舒适的握持感和操作体验。
问题四:请谈谈您在手机结构设计方面的实践经验。
在手机结构设计方面,我的实践经验主要集中在以下几个方面:首先,我参与了多个手机项目的结构设计工作,在项目中负责机身设计、连接件设计和功能组件的安装调试等工作。
h t t p ://ww w.m s cb s c.c o mh t t p ://ww w.m s cb s c.c o m/b b s/本文档来源于移动通信论坛(mscbsc),原文地址:/bbs/thread-199044-1-1.html 手机的硬件结构和软件体系--------------- 发贴者:alvinway 发表时间:2010-07-11 00:41:23【资料名称】:手机的硬件结构和软件体系【资料作者】:手机的硬件结构和软件体系【资料日期】:手机的硬件结构和软件体系【资料语言】:中文【资料格式】:DOC【资料目录和简介】:h t t p ://ww w.m s cb s c.c o mh t t p ://ww w.m s cb s c.c o m/b b s/手机的硬件结构和软件体系本文首先介绍了2.5代(2.5G)GSM(GPRS)手机的硬件结构和软件体系,重点讨论了其技术总体方案和实施方案,最后对其整机系统集成、FTA型号认证、工程化和产业化的步骤与措施进行了较深入地分析,旨在与我国同行一道,对如何尽快开发出具有完全知识自主产权的国产手机做一有益探讨。
关键词: 2.5G手机;整机设计1 引言自90年代初以来,移动通信技术和市场应用取得飞速发展和成功。
截至1999年底,我国已有移动用户4300多万,预计每年以2000万左右的速度递增。
面对如此大的市场商机,而真正具有芯片级、协议级知识自主产权的国产手机,还未出现,所有国产手机总和,其市场占有率也不足10%,且其手机定位也一般为中、低档产品。
鉴于巨大的市场潜力,同时面对中国加入WTO的临近,我国政府加大了对国产手机市场扶持的力度,包括信息产业部在内的国家有关部门,对国产手机的关爱已达成共识,总政策方向为大力扶持、一路绿灯。
本论文旨在通过论述GSM手机整机设计方案,与国内同行相互交流、学习,尽快实现具有知识自主产权的国产手机的产业化。
手机原理基础知识手机原理基础知识指的是手机的工作原理和组成部分。
手机由硬件和软件两部分组成。
在硬件方面,手机包括中央处理器(CPU)、内存、存储器、屏幕、摄像头、音频芯片、通信芯片和电池等组件。
中央处理器是手机的核心部件,用于处理各种计算任务。
内存用于存储手机运行时的数据和程序。
存储器则用于存储用户的数据。
屏幕是手机的输出设备,显示各种图像和文字。
摄像头用于拍摄照片和录制视频。
音频芯片用于播放音乐和处理通话声音。
通信芯片则是手机实现通信功能的关键部件。
在软件方面,手机使用操作系统来管理硬件和软件资源。
常见的操作系统包括Android、iOS和Windows Phone等。
操作系统通过与硬件交互,提供用户界面和各种功能,使用户可以通过触摸屏、按键或声音等方式与手机进行交互。
同时,操作系统还支持手机应用程序的运行,用户可以通过应用商店下载和安装各种应用程序,实现各种功能需求。
手机的工作原理基于电子技术。
当用户使用手机时,电池提供电力,通过电路将电能转化为手机所需的各种形式的能量。
手机的基本工作流程包括接收信号、处理信号和输出信号等步骤。
当手机接收到来自基站的信号时,通信芯片将信号接收并转换为数字信号。
中央处理器对数字信号进行处理,将其转化为可识别的数据,然后通过操作系统控制硬件完成相应任务,比如拨打电话、发送短信、浏览网页等。
通过屏幕和音频芯片,手机将处理后的数据转化为人类可理解的文字、图像和声音等形式输出给用户。
总之,手机原理基础知识涉及到手机的硬件和软件组成部分,以及手机的工作原理。
了解手机原理的基础知识,可以帮助人们更好地理解手机的运作机制,并有效地使用手机。
手机项目管理经验问答1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS,塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度,。
PC+玻纤也是同理,同时还可以改善PC料抗应力的能力、提高胶件平面度。
缺点:注塑流动性更差,塑件表面易浮纤,提高注塑难度及模具要求。
因为PC本身注塑流动性就差。
2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?电镀首先要分清是水镀还是真空镀,常见的水镀材料很少,电镀级ABS是最常用的。
PP,PE,POM,PC等材料不适合水镀。
因为这些材料表面分子活动性差,附着力差。
如果要做水镀的要经过特殊处理。
真空镀适应的塑胶材料很广泛:PC,ABS,PMMA,PC+ABS,PET等等。
3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?后壳一般不做全水电镀的,因为水镀会影响整机射频性能,也不利于防静电,还不利于结构,因为水镀时会造成胶件变硬变脆。
如果全电镀时要注意:1、用真空镀方式,最好做不导电真空镀(NCVM),但成本高。
2、为了降低成本,用水镀时,内部结构要喷绝缘油墨。
4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择前模行位:开模时,前模行位要行位先滑开。
后模行位:开模动作与行位滑开同步进行。
前模行业与后模行位具体模具结构也不同。
挂绳孔如果留在前模,可以走隧道滑块。
挂绳孔如果留在后模:一般是挂绳孔所在的面走大面行位,如果不是,就走前模行位,不然,在胶壳外表面会有行位夹线。
5.模具沟通主要沟通哪些内容?一般与模厂沟通,主要内容有:1、开模胶件的模具问题,有没有薄钢及薄胶及倒扣等。
2、胶件的入水及行位布置。
胶件模具排位。
3、能否减化模具。
4、T1后胶件评审及提出改模方案等。
6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件夹水痕也叫夹水线,是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。
原因有:水口设计位置不对或者水口设计不良。
模具排气不良等注塑时模具温度过低,料温过低,压力太小。
iPhone 3G 全面拆解报告-iPhone中文网iPhone 3G•在2008年7月11日新西兰时间12:01 iPhone刚刚首发之后,我们就立即进行了3G iPhone 手机的拆解,即太平洋时间7月10日早5:01分。
•如果你很想和我们交流,我们很高兴能够与你结识。
你可以通过我们网站的联系方式与我们取得联系。
安全到手•从包装盒上可以看出,我们得到了一款黑色3G iPhone手机。
传闻说白色一款已经无货,极为稀有。
这款iPhone售价在新西兰为979美元,并且无绑定合同(当然,还是被Vodafone锁定)。
现在我们还不确定拿着这款被Vodafone锁定的iPhone手机来做什么,但是总有一些是我们能做的。
•包装看起来很面熟。
•下面则是我们从包装的正面所看到的说明。
o iPhone 3G大小为4.5×2.4×0.48"(比一代要薄0.02"),重4.7盎司。
o显示器对角线长3.5",163ppi分辨率为480×320,与一代几乎相同。
•盒内装有:o USB充电数据线o标准iPhone 耳机o USB 电源适配器。
o这是什么?一款新西兰版电源插座,此前我们从没有获得一款这样的东西。
•拆下SIM卡•iPhone 3G最值得关注的特色要数与机身齐平的耳机插孔了吧,这样任何一款耳机都可以无需适配器就可以插入iPhone手机使用了,而不再仅限于苹果自己的耳机产品。
不错!开盖•我们的预测:o标有苹果标识的三星处理器——正确o或者有GPS芯片,或者没有。
如果没有GPS芯片,那么就说明它被内置到处理器内部了。
——不确定o许多仅带有苹果标识的芯片。
有时候我们可以直接辨别它们是什么芯片,但是大多数还是要拆解下来之后才可以辨别。
——正确,不过这次好像有点欺诈之意。
•拆LED显示屏幕•摇动显示屏幕•一些菜鸟告诉我等明天美国放货后,TechOnline能够告诉我们不认识的芯片是什么.他们通常将芯片浸泡在酸性溶液内,去除其外表的陶瓷涂层,再用X-射线和其他一些怪异的工具来查看芯片。
手机的一般结构一、手机结构手机结构一般包括以下几个部分:1、 LCD LENS材料:材质一般为PC或压克力;连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式:a. 仅仅在LCD上方局部区域;b.与整个面板合为一体。
2、上盖(前盖)材料:材质一般为ABS+PC;连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用φ2,建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸,采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径)。
Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖(后盖)材料:材质一般为ABS+PC;连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结;3、按键材料:Rubber,pc + rubber,纯pc;连接: Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。
Rubber key没法精确定位,原因在于:rubber比较软,如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小(<0.2-0.3mm),则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、 Dome按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。
材料:有两种,Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。
Mylar dome 便宜一些。
连接:直接用粘胶粘在PCB上。
5、电池盖材料一般也是pc + abs。
有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结:通过卡勾 + push button(多加了一个元件)和后盖连结;6、电池盖按键材料:pom种类较多,在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化;7、天线分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;标准件,选用即可。
连结:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。
或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。
8、 Speaker通话时发出声音的元件。
为标准件,选用即可。