手机硬件基带培训资料

第一次下载
已下载过程序
自引导（BOOT）程序
编程次数：一般为十万次循环
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7、功能单元
电源时钟
电源
电池：主电池、后备电池（实时时钟） 电源管理芯片（LDO、POWER IC）
时钟
快时钟
GSM－13MHz、 PHS－19.2MHz
CDMA－19.2/19.68/19.8MHz、WCDMA－19.2MHz 慢时钟（32.768kHz）：低功耗、实时时钟
Power Supply
XO_ENA TCXOEN CLKTCXO EN DATA CLK SYN_EN TSPEN1 TSPDO TSPCLKX TSPEN2
IQ信号
AFC、AGC
Transceiver & Synthesizer
PA_ON TSPACT05 RX900/TX1800 RX1800/TX900 TSPACT10 TSPACT11
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6、关键技术简介
信道编解码 目的
改善传输过程中由噪声和干扰造成的误差，提高系统可靠性
技术
分组码/卷积码；线性码/非线性码； 二进制码/多进制码
Viterbi译码
交织/解交织：比特交织技术分散成群误差趋于随机分布， 改善了码组误码率的性能，降低了对编码的总设计要求
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6、关键技术简介
手机硬件基带知识介绍
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一、概述
1、平台介绍 2、方案介绍 3、硬件总体框图
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1、平台介绍


公司开发平台非常完备，分别是PHS、GSM、 CDMA、WCDMA。 自研PDA产品p500已经上市。 TD-SCDMA也在预研中。 固定台产品线也已经成立。
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2、方案介绍



GSM部分主要由TI方案和ADI方案，其中ADI方案比较成熟。 CDMA部分主要为QUALCOMM方案。 PHS部分主要为OKI（日本冲电气公司）方案和KYOCERA方案。 WCDMA部分主要是QUALCOMM方案，ADI方案还在预研中。 PDA目前主要是INTEL方案。
滤色片产生各种色彩
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7、功能单元
LCD模块 Color STN（ Color Super Twisted Nematic ）
价格较低、色彩丰富、工艺成熟
TFT（ Thin Film Transistor LCD ）
响应速度快、色彩鲜艳、高清晰度、技术含量高
OLED（Organic Light Emitting Diode）
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7、功能单元
用户识别卡
功能
用户的身份识别及通信加密，可存储电话号码、短信息等用户个人信息。
分类
制式：GSM－SIM卡、CDMA－UIM卡 工作电压：5V、3V、1.8V PHS手机采用烧号方式，因此没有配备用户识别卡，不过后续会有
接口信号
时钟（SIM_CLK）、数据（SIM_IO）、电源（SIM_VDD）、复位（SIM_RST）
4、基带结构框图
CDMA 5105平台
LCD PM1000 FLASH SRAM USB
EEPROM
MSM5105
R-UIM ý ² Ì Í °² » Í ä ù ÷ ²Ã Æ
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5、 RF－BB接口
RF
VBAT
RF - BaseBand Interface
BB
VBAT
电源 时钟
ULYSSE
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7、功能单元
FLASH
存取速度 掉电后数据保存 可否按字节擦除 存储容量 Flash 快 能 不能 最大 SRAM 快 不能 能 大 E2PROM 慢 能 能 小
利用闪存的多块（BANK）结构或者软件E2PROM仿真技术， 可以用Flash替代E2PROM。
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7、功能单元
FLASH 两种方式：编程器（批量生产）、在线下载 在线下载的两种情况
技术 波形编码：优良的话音质量 24k-32kbps 声源编码：高效压缩性 400bps 混合编码：8k-16kbps
编码方式：GSM－RPE-LTP：规则脉冲激励长期预测编码
CDMA－QCELP/EVRC：激励线性预测高通编码 PHS－ADPCM：自适应差分脉码调制 算法实现：DSP、声码器（Vocoder）
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7、功能单元
FLASH
分类：NOR和NAND两大系列 作用：程序/数据存储 特性
闪存（Flash） RAM（SRAM、PSRAM、 SDRAM）
参数
容量（NOR：16+2、32+4、 64+8、NAND：256+256、 512+512等）
闪存的特点：容量大、存取速度快、编程方便、多块结构
PA_LEVEL IT, ITX QT, QTX
IR, IRX QR, QRX
BDLI,BDLQ APC BULI,BULQ
其他控制信号
OMEGA
Reference Oscillator
AFC AFC 13MHZ
Temp. Sense
RADIO_TEMP
ADIN3
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6、关键技术简介
语音编解码
目的：在提供可接受话音质量的同时，尽可能降低数据率
自发光、宽视角、高亮度、色彩多样、快速响应、低功耗
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7、功能单元
充电器
充电器分类
座充 旅充（线性、开关）
技术要求
对过冲、过载、过压、短路必需做保护动作
纹波：充电器稳定输出后在带宽20M内纹波应不大于150mV
温升：充电器外壳温度应不大于65℃ 安规认证
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7、功能单元
MIDI 类型
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3、硬件总体框图
ADI430平台
射频
功放 08122B VCO 0897/1747G
基带
系统连 接器
MIC
RECEIVE R
Байду номын сангаас
键盘板
SPEAKE R
行列扫描 功放控制 AD8315
下载口
MIDI
基带处理器 AD6522 SIM卡
前端开关 XP222A
零中频收发器 AD6523
模拟基带 AD6521
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3、套片功能简介
3）电源芯片
供电：为手机提供各路电源。内部有很多LDO及开关电源，将变 化的电池电压转化为恒定的输出电压。 充电：提供充电功能，支持锂电池、镍氢电池。具有涓流充电、 恒流/恒压及脉冲充电方式，留有外部接口可进行充电电流值的调整。
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4、基带结构框图
GSM部分为例
模拟基带
天线
数字基带
主要完成IQ信号、语音信号及其它部分信号的调制解调、AD/DA 转换及滤波处理等。
IQ信号部分
其它辅助信号部分
语音信号部分
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3、套片功能简介
2）数字基带芯片
一般集ARM和单个或多个DSP于一体，并包含MMI、背光、大 量GPIO、USC、JTAG及与模拟基带芯片和射频部分的接口等。主要 完成数据处理、功能控制、多媒体应用等
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7、功能单元
数据线
作用：程序下载和数据通讯 分类：
USB数据线 串口数据线
速度：
USB型支持12Mbps 串口支持460800bps
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三、原理简介
1、键盘扫描
2、充电管理
3、存储系统
4、音频子系统
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1、键盘扫描
开关机
以ADI430平台为例，采用5X5矩阵式键盘扫描电路，使用
基带调制 目的
使信号特性与信道特性相匹配
技术要求
满足频谱特性 抗干扰 抗衰落 （包络恒定）
方式
GMSK（GSM）、PSK（CDMA）、QPSK（PHS）
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6、关键技术简介
自适应均衡
目的
解决由多径衰落引起的时延扩展造成的高速传输时码元 间的干扰性
技术
Viterbi算法 （用于接收数据）
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7、功能单元
声响振动
麦克风（MIC）
将声信号转变成电信号的换能器 交流阻抗：2.2kΩ @1kHz 灵敏度：－44±3dB 和－42±3dB 频率响应
耳机
话筒由麦克风和麦克风音腔组成 听筒由speaker和speaker音腔组成
震动马达
柱形（Bar Type） 扁平（Coin Type）
对于flash的访问是采用指令方式的，我们支持JEDEC和intel 两种最常用的flash系统。通常访问指令被集成在软件的文件系统中， 使用函数接口与用户程序连接。一般只需要更改mID和dID即可访问 不同厂家的flash。
中断方式进行按键扫描。另有一个开机键，连接于ROW0与地 之间，并与电源芯片ADP3408连接。当此键按下时， ROW0 会
变成低电平，导致ADP3408打开各路LDO，手机程序开机运行
。首先程序检测ROW0输入端保持低电平的时间是否足够长， 如果足够长则正常运行，否则会关机。关机时同样检测ROW0
其它抗衰落技术
分集/合并 跳频
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7、功能单元
LCD模块
分类 黑白、灰度、彩色 主动、被动 反射式、半透式、透射式 主要指标
视角
反应速度 功耗
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7、功能单元
LCD模块 构成
玻璃、IC、FPC、背光、导光板、支架
工作机制
液态分子晶体在电压作用下发生排列变化
液晶层能够使光线发生扭转
FLASH
压控振荡器 D1360 08122B
锁相环 AD6524 08122B
耳电电电 机池池池 检电温 测压度 ID
霍振 键双 尔动 盘色 开马背背灯 关达光光 LCD
65K 彩屏
晶振 13M
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3、硬件总体框图
QALCOMM MSM6250平台
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二、基带硬件组成
1、基带套片构成 2、基带套片浏览 3、套片功能介绍 4、基带结构框图 5、射频接口 6、关键技术简介 7、功能单元
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7、功能单元
声响振动
受话器（Receiver） 将电信号转换成相应声信号且紧密耦合于人耳的电声换能器 交流阻抗：32Ω ±20% @1kHz 灵敏度 频率响应：100Hz－4kHz 扬声器（Speaker）
与受话器的主要区别在于功率、频响范围、交流阻抗不同
交流阻抗 灵敏度 频率响应：10kHz以上
硬件、软件
16和弦、32和弦、40和弦、72和弦
功能：
FM Synthesizer Wave Table（ADPCM/PCM） Built-in Speaker AMP
品牌：Yamaha、OKI
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7、功能单元
摄像头
CCD
Charge Coupled Device
CMOS Image Sensor
端电平，进行类似处理。这样实现了按键开关机功能。
其它平台的处理方法没有太大的差异。
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1、键盘扫描
内部逻辑框图
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2、充电管理
基本过程 对于锂电池，充电方式主要有涓流充电、恒流充电、恒压 充电和脉冲充电四种方式。对于过放电电池，应采用涓流充电以 提高电池寿命，充电电流较小，当电池电压回升到3.2V左右，再 增加充电电流进入恒流充电方式。当电池电压上升到4.2V时，电 量接近充满，为进一步增加电量，此时进入恒压充电方式，即逐 渐减小充电电流，电池电压缓慢上升，当电压上升到4.35V左右 或者充电电流小于30mA左右，可以认为电池充满，结束充电过 程。 充电管理方式目前已由硬件充电转化为软件充电方式。P100 平台手机就采用软充电方式。TI、3G平台也基本上是软充电方 式。
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2、充电管理
典型曲线
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3、存储系统
以NOR FLASH为例 手机系统一般均使用flash做为程序存贮器，使用SRAM（静态RAM） 做为随机数据存贮器。为减小芯片面积，通常手机中使用的是将 flash和SRAM集成一体的二合一芯片，俗称“combo”。随着生产工 艺的发展，现在SRAM大有被PSRAM(伪静态RAM)替代的趋势。后 者采用SRAM外部接口，内部使用DRAM的结构，具有很低的成本。 flash和SRAM的容量计算单位通常是Mbit，我们使用的有 16+2、32+4、32+8、64+8、64+16及128+32等几种规格。
CMOS工艺
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7、功能单元
图像协处理器 JPEG Codec CIS、LCD控制
2D、3D图象引擎
MPEG4 Codec
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7、功能单元
系统连接器
功能
下载软件 充电 进行出厂测试 数据功能
接附件（如免提耳机、充电器等）
接口统一性 如GSM手机的P101、P100平台、P500平台、P600平台充电、 数据业务接口一致
MIC
语音 AD/ DA
Receiver
GSM Vocoder
信道编解码器 交织/解交织
加密/解密 Burst形成
解调器 均衡器
射频 AD/ DA GMSK 调制器
射频 收&发
LCD显示 部分Layer 1协议
电源管理
协议栈&MMI
键盘
FLASH 摄像头
RAM
蜂鸣器 背光
数据 接口
SIM卡
MMC卡
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1、基带套片构成
基带套片主要由数字处理、模拟转换、电源管理三 部分组成。 多芯片：数字基带芯片、模拟基带芯片、电源芯 片 双芯片 数模混合芯片、电源芯片。 数字基带芯片、模电混合芯片。 单芯片
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2、基带套片浏览
ADI方案
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2、基带套片浏览
QUALLCOM方案
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3、套片功能简介
1）模拟基带芯片