电子电镀技术分析概述(doc 8页)
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电子电镀市场分析现状概述电子电镀是一种常见的表面处理技术,广泛应用于电子行业。
本文将对电子电镀市场的现状进行分析,包括市场规模、主要应用领域、竞争格局以及市场前景等方面。
市场规模电子电镀市场的规模持续扩大,主要受益于电子行业的快速发展以及电子产品的需求增加。
据统计数据显示,近年来电子电镀市场年均增长率约为5%,预计在未来几年内仍将保持较高增长。
分析认为,电子电镀市场的规模将继续扩大,受益于电子产业的推动。
主要应用领域电子电镀在电子行业中应用广泛,主要应用领域包括但不限于以下几个方面:1. 电子器件电子器件是电子电镀的主要应用领域之一。
电子器件通常需要具备良好的导电性和耐腐蚀性,电子电镀技术能够提供适当的镀层,以满足这些要求。
2. 连接器连接器是电子设备中连接电路的重要组件,电子电镀技术可以提供高质量的电镀层,提高连接器的导电性和耐腐蚀性,从而提高设备的可靠性。
3. 电子散热器电子散热器可以提高电子设备的散热效果,电子电镀技术可以在散热器表面形成导热性能良好的涂层,提高散热器的效率。
4. 电子印刷电路板(PCB)电子印刷电路板是电子产品中不可或缺的组成部分,电子电镀技术可以在PCB上形成电镀层,提供良好的导电性,确保电路板的可靠性。
竞争格局电子电镀市场存在较为激烈的竞争,主要厂商包括国内外一些知名企业。
目前市场上主要的竞争策略包括技术创新、产品质量、服务质量和价格竞争等。
各家企业通过不同的竞争策略争夺市场份额。
市场前景电子电镀市场的前景广阔。
随着科技的发展,电子产品的功能不断增强,对表面处理技术的要求也越来越高。
电子电镀作为一种成熟的技术,具备良好的应用基础,在电子产品制造中具有不可替代的地位。
同时,随着新兴应用领域的不断涌现,如新能源、智能家居等,电子电镀市场将迎来更多的发展机遇。
结论电子电镀市场规模不断扩大,主要应用领域包括电子器件、连接器、电子散热器和电子印刷电路板等。
市场上存在激烈的竞争,各家企业通过技术创新和产品质量不断提高竞争力。
第二章電鍍基本原理與概念電鍍之定義電鍍之目的各種鍍金的方法電鍍的基本知識電鍍基礎有關之計算及化學冶金電鍍之定義電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process),是利用電極(electrode)通過電流,使金屬附著於物體表面上,其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。
電鍍之目的電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit),改變基材表面性質或尺寸。
例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止滲碳、氮化、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。
各種鍍金的方法電鍍的基本知識電鍍大部份在液體 (solution) 下進行,又絕大部份是由水溶液 (aqueous solution)中電鍍,約有 30 種的金屬可由水溶液進行電鍍, 由水溶液電鍍的金屬有:銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd 、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg、鎵Ga、銦In、鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W 等。
有些必須由非水溶液電鍍如鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等。
可油水溶液及非水溶液電鍍者有銅、銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、鎳等金屬。
電鍍的基本知識包括下列幾項:溶液(solution)被溶解之物質稱之為溶質(solute),使溶質溶解之液體稱之溶劑(solute)。
溶劑為水之溶液稱之水溶液(aqueous solution)。
表示溶質溶解於溶液中之量為濃度(concentration)。
在一定量溶劑中,溶質能溶解之最大量值稱之溶解度(solubility)。
達到溶解度值之溶液稱之為飽和溶液(saturated solution),反之為非飽和溶液(unsaturated solution)。
溶液之濃度,在工廠及作業現場,使用易了解及便利的重量百分率濃度(weight percentage)。
电镀行业技术资料大全电镀工艺是一种将金属或合金附着到物体表面的技术,被广泛应用于汽车制造、电子设备、饰品和家用器具等行业。
通过电镀,可以赋予物体耐腐蚀、提高导电性和美化表面等特性。
本文将介绍电镀行业的一些基础知识、工艺和材料。
第一部分:电镀基础知识1. 电镀原理:电镀技术基于电解质溶液中金属离子的还原和沉积过程。
在电化学反应中,阳极溶解的金属离子通过电解质溶液传导,被阴极上的物体吸附并还原为金属。
2. 电镀过程:电镀过程通常包括四个步骤:准备工作、预处理、电解质溶液配置和电镀操作。
其中准备工作包括清洗、去油和去除表面氧化物等;预处理可能涉及激活、中间处理和活化等步骤;电解质溶液根据需要选择;电镀操作包括设定电流密度、镀液温度和镀液搅拌等。
第二部分:电镀工艺分类1. 酸性电镀:酸性电镀常用于对铜、银、金等金属进行镀膜。
酸性电镀液通常采用硫酸、硝酸或氯化酸作为主要电解质,并在温度较高的条件下进行。
2. 碱性电镀:碱性电镀适用于对锌、镍和铅等金属进行镀膜。
碱性电镀液中通常含有氢氧化钠、氢氧化钾和碳酸氢钠等碱性物质。
3. 中性电镀:中性电镀可以适用于不同种类的金属,如镀银、镀铜和镀镍等。
中性电镀液采用pH值接近中性的溶液,并且在中性条件下进行电镀。
第三部分:电镀常用材料1. 电解质溶液:电解质溶液是电镀过程中起到传导电流、供应金属离子和调节反应速率的关键材料。
常见的电解质物质包括硫酸铜、硫酸镍和硫酸锌等。
2. 金属盐:金属盐是制备电解质溶液时必需的原料。
金属盐可从矿石或废弃物中提取,经过纯化处理得到。
3. 电极:电极是电流在电镀过程中的传导路径。
阳极用于金属的溶解和离子输送,而阴极用于金属的还原和沉积。
电极通常由铁、铜、铬或不锈钢制成。
第四部分:电镀行业技术发展趋势1. 绿色电镀技术:随着环境保护意识的提高,绿色电镀技术备受关注。
绿色电镀技术主要包括水镀、电磁控制镀和无氰电镀等,这些技术能够减少环境污染和废弃物产生。
《电镀基础知识综合性概述》一、引言电镀作为一种重要的表面处理技术,在现代工业中发挥着至关重要的作用。
从日常生活中的五金制品到高科技领域的电子元件,电镀技术的应用无处不在。
本文将对电镀的基础知识进行全面的阐述与分析,包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势,为读者提供一个系统且深入的理解框架。
二、电镀的基本概念1. 定义电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是一种电化学过程。
通过电镀,可以改变基体金属的表面性质,如提高耐腐蚀性、耐磨性、导电性、美观性等。
2. 电镀的基本要素(1)阳极:通常为被镀金属或其合金,在电镀过程中提供金属离子。
(2)阴极:被镀工件,作为电镀过程中金属离子沉积的载体。
(3)电镀液:含有金属离子的溶液,在电场作用下,金属离子向阴极移动并在阴极表面沉积。
(4)电源:提供直流电,使电镀过程得以进行。
3. 电镀层的分类(1)防护性镀层:主要用于提高基体金属的耐腐蚀性,如镀锌、镀镉等。
(2)装饰性镀层:用于改善工件的外观,如镀铬、镀镍等。
(3)功能性镀层:具有特定的功能,如提高耐磨性的镀硬铬、提高导电性的镀银等。
三、电镀的核心理论1. 电解原理电镀是基于电解原理进行的。
在直流电的作用下,阳极发生氧化反应,金属原子失去电子变成金属离子进入电镀液;阴极发生还原反应,电镀液中的金属离子获得电子在阴极表面沉积形成镀层。
2. 法拉第定律法拉第定律是电镀过程中的重要理论基础。
第一定律指出,在电解过程中,电极上析出或溶解物质的质量与通过的电量成正比;第二定律指出,当相同的电量通过不同的电解质溶液时,在电极上析出或溶解的物质的量与该物质的化学当量成正比。
3. 电极电位与极化电极电位是衡量电极在电解质溶液中得失电子能力的物理量。
在电镀过程中,由于各种因素的影响,电极电位会发生变化,产生极化现象。
极化分为浓差极化和电化学极化,极化现象会影响电镀的速度和质量。
四、电镀的发展历程1. 古代电镀的起源电镀技术的起源可以追溯到古代。
电子电镀市场前景分析1. 概述电子电镀是一种常用的表面处理技术,广泛应用于电子行业。
它能够提供镀层保护电子元器件,增强其导电性能,并改善外观质量。
本篇文章将对电子电镀市场的前景进行分析。
2. 电子电镀市场现状目前,电子电镀市场呈现出稳步增长的态势。
随着电子行业的快速发展,对于电镀技术的需求也日益增加。
电子产品越来越小型化、轻量化,对于电镀技术的要求也越来越高。
同时,电子产业的全球化发展,促使电子电镀市场成为全球市场。
近年来,亚太地区成为电子电镀市场的主要增长引擎,其中中国和印度等新兴经济体表现突出。
3. 市场驱动因素电子电镀市场的发展离不开以下几个市场驱动因素。
3.1 技术进步与创新随着科技的不断进步,电子产品的功能和性能不断提升。
新技术的应用和创新推动了电子电镀市场的发展。
3.2 电子产品需求增长随着全球经济的发展和人们生活质量的提高,对电子产品的需求也在不断增加。
从智能手机、平板电脑到汽车电子,都离不开电子电镀技术的支持。
3.3 环境保护需求电子电镀涉及到许多化学物质的使用,因此环境保护成为电子电镀行业的重要议题。
随着环保意识的增强和环境法规的出台,对于环保型电子电镀技术的需求也在增加。
3.4 新兴市场需求新兴市场的经济增长和人口红利带来了巨大的市场潜力。
这些新兴市场对电子产品的需求不断增加,将为电子电镀市场带来更多机会。
4. 市场前景分析电子电镀市场具有广阔的发展前景。
4.1 技术升级与新产品开发电子行业对于电镀技术的要求越来越高。
未来,电子电镀行业将面临更高效、环保的电镀技术需求,同时,随着电子产品功能的持续升级,新的电镀需求也将不断涌现。
4.2 新兴市场推动增长亚太地区正在崛起为全球电子电镀市场的主要增长引擎。
中国和印度等新兴经济体将继续增加对电子产品的需求,带动电子电镀市场的增长。
4.3 环保型电镀技术发展随着环保意识的增强,环保型电镀技术将成为电子电镀市场的发展趋势。
采用环保型电镀技术可以降低环境污染,符合可持续发展的要求。
电镀技术培训资料一、电镀技术的基本概念电镀技术是一种利用电化学原理,在金属表面通过电解的方式镀上一层金属或合金的薄膜,以提高金属的耐腐蚀性、耐磨性、装饰性和导电性的技术。
电镀技术可以分为化学镀和电化学镀两种,其中电化学镀是指通过电解液中的离子在电极上沉积形成金属层,而化学镀则是通过化学反应在金属表面生成一层化合物。
二、电镀技术的原理电镀技术的原理主要是利用电解、电化学反应和电流传输等基本原理。
在电解质溶液中,正极(阳极)和负极(阴极)之间形成电场,当外加电压后,阴极上的金属离子(阳离子)在电场的作用下向阴极移动,并在阴极上还原成金属,形成一层金属镀层。
同时,阳极上的金属原子通过氧化反应转化为阳离子,溶解在电解质中,形成金属离子。
这样,通过电解质中金属离子的传输和在电极上的沉积,实现了金属表面的电镀。
三、电镀技术的方法电镀技术的方法主要包括化学镀、电化学镀和自催化电镀三种。
化学镀是通过在金属表面形成一层化合物,如化铬、化镍等,来改善金属的性能。
电化学镀则是通过电解的方式,在金属表面形成一层金属或合金的薄层。
而自催化电镀是通过在金属表面利用化学还原的方法,使金属表面沉积金属,而无需外加电流。
不同的电镀方法适用于不同的材料和要求,因此在实际应用中需要根据具体情况选择合适的电镀方法。
四、电镀技术的注意事项在进行电镀处理时,需要注意的有以下几点:1. 选用适当的镀层材料和工艺参数,以满足不同要求的镀层性能。
2. 控制好电解质的成分和浓度,以保证电解液的性能稳定和镀层质量的一致性。
3. 严格控制电镀工艺过程中的温度、电压、电流密度和镀层厚度,以确保镀层的质量和光泽度。
4. 做好镀前准备和镀后处理工作,包括清洗、脱脂、酸洗、活化等工艺,以提高镀层的附着力和耐腐蚀性。
5. 注意安全问题,避免电解液的溅洒和腐蚀,防止发生意外事故。
通过以上的培训资料,相信读者对电镀技术已经有了一个初步的了解。
电镀技术的发展是一个持续不断的过程,随着技术的不断进步和完善,电镀技术也将会有更广泛的应用和更优秀的表现。
电镀基础知识概述一、电镀的基本原理电镀是利用电解质中的离子在外加电流的作用下,在工件表面沉积成金属层的过程。
其基本原理是通过外加电流使金属离子在电极上还原成金属原子,从而在工件表面上形成金属层。
电镀过程中的主要参数包括溶液中金属离子的浓度、电流密度、温度和PH值等。
在电镀过程中,阳极上的金属原子会溶解释放出金属离子,而在阴极上则会吸收这些金属离子,从而在工件表面沉积金属层。
因此,电镀技术的实现离不开上述基本原理的支持。
二、电镀的工艺流程1.预处理:在进行电镀前,需要对工件进行预处理,包括清洗、除油、磷化等工艺步骤。
预处理的目的是去除工件表面的污物和氧化膜,以便于金属层的均匀沉积。
2.电镀:电镀过程包括浸泡在含有金属离子的电解质溶液中,通过外加电流使金属离子在工件表面沉积成金属层。
根据工件的材料和要求,可以选择不同的电镀方法,包括镀铜、镀镍、镀铬、镀锌等。
3.后处理:电镀后还需要对工件进行后处理,包括清洗、干燥和包装等工艺步骤。
后处理的目的是去除残留在工件表面的电镀液和杂质,使得工件达到一定的表面质量要求。
三、电镀材料选择电镀的材料选择直接影响到电镀层的质量和性能。
常见的电镀材料包括镍、铬、铜、锌等。
在选择电镀材料时,需要考虑工件的材料、表面要求、环境条件等因素,以确保电镀层的质量和性能达到要求。
此外,还需要注意选择合适的电镀工艺,以确保电镀层的均匀性和可靠性。
四、电镀的应用领域电镀技术已经广泛应用于汽车、电子、家居用品等各个领域,成为现代工业生产中必不可少的一种表面处理方法。
在汽车行业,电镀技术被用于汽车零部件的防腐蚀和美化,包括镀铬、镀镍等工艺。
在电子行业,电镀技术被用于电子元器件的表面处理,以改善其导电性能和耐腐蚀性能。
在家居用品行业,电镀技术被用于不锈钢、铜等材料的表面装饰,以提高其外观质量。
总之,电镀作为一种重要的表面处理技术,已经在工业生产中得到了广泛应用。
通过对电镀的基本原理、工艺流程、材料选择和应用领域的了解,可以更好地理解电镀技术的重要性和特点,为工程应用提供参考和借鉴。
电子电镀技术分析概述(doc 8页)电子电镀技术概况摘要:根据电子电镀在电子工业中的应用情况,分别对电子产品装饰性电镀、印制板电镀、钎焊性电镀、电子器件电镀、化学镀与置换镀等扼要地做了介绍。
并预测作为环保和节约资源型的镀种,化学镀和化学置换受到更多的关注。
关键词:电子产品印制板电镀化学镀1 前言以互联网技术和移动通讯技术为代表的现代电子技术的发展,可以说是日新月异。
不仅是新产品层出不穷,而且其总量的增长也非常惊人。
据我国信息产业部统计,2004年,全国电子信息产业(主要是制造业和软件业)工业总产值超过1万亿元人民币。
其中,移动通信手机产量达5210万部,数字程控交换机4657万线,数字移动交换机3630万线,微型计算机860万台,彩色电视机3742万部,集成电路32.6亿块,电子元器件2774亿只,产品出口额达到551亿美元。
所有这些产品都离不开表面技术,而电子电镀则在电子产品的表面处理技术中占有很大比重。
更为重要的是,电子电镀在电子产品中的应用,绝不仅仅只是表面装饰的作用。
电镀对于有些电子产品来说,是其制造工艺之一,直接影响到电子产品的性能和质量。
因此,电子电镀工艺和产品的技术含量,在所有电镀技术中是最高的。
关注电子电镀的技术发展情况和行业动向,是电镀界同仁共同关心的问题。
本文根据所收集到的相关信息,对我国电子电镀的概况加以介绍。
2 电镀在电子工业中的应用及现状脂板到金属板等。
随着电子产品的小型和轻量化,而又要求大功率化,印刷线路板技术还在发展当中。
所有这些印制板,目前都离不开电镀技术,其中为了内联和图形电镀而应用的孔金属化技术和酸性镀铜技术,在电子电镀中占有很大比重。
统计显示,在2000年我国的印刷线路板业的产值就达到了36.35亿美元,占全球印刷线路板产品产值的8.7%,居世界第4位。
由于酸性镀铜在印刷线路板制作过程中用量很大,使与酸性镀铜有关的材料消耗量也相应增长。
据不完全统计,广东的印刷线路板厂家仅磷铜一种原料,年消耗量达10000吨左右。
大型印制板企业年消耗磷铜400-600吨,中型企业消耗200-300吨。
而酸性镀铜必不可少的光亮剂在广东一年的消耗多达1000多吨。
大型印制板企业的酸性镀铜槽都在几万升,甚至上十万升,这在其它电镀业是不可想象的。
目前酸性镀铜技术还主要是在采用高分散能力和镀层细致光亮的高效低消耗添加剂,还有溶解性能好的磷铜阳极。
技术上进步明显的是孔金属化技术,现在已经采用直接镀技术来取代以往的多流程活化和化学镀工艺。
热风整平是印制板制作过程中的一道重要工序,但是,由于加工过程温度过高,新一代印制基板不适合这种工艺,对于多层小面积和极细微图形,这种方式也是不适合的,而最主要的一个因素是环境污染严重,所以取代热风整平工艺势在必行。
而作为可替代的工艺,大多数是电镀工艺:①电镀镍/电镀软金,它主要用于金线键合(Gold Wire Bonding),但要求全线路要导通。
②化学镀镍/置换镀金(EN/IG),也称化学镀镍金,它适于焊接和铝线键合,因全程采用化学镀,线路不必事先导通即可施镀。
③化学镀镍/置换镀金/化学镀金,它适于焊接以及金线、铝线的键合。
⑤置换镀锡(IT),它是新兴的工艺,镀层十分平整,厚度只有1μm,但焊接性能优良,可通过155℃烘烤4小时及3次重熔,可完全取代HASL,但不适于键合。
⑥置换镀银(IS),这是最新最好的工艺。
镀层十分平整,厚度仅0.2~0.3μm,可通过155℃烘烤4小时及3次重熔,同时适于铝线键合,是一种价廉物美的取代HASL及化学镀镍金(EN/IG)的新技术。
它特别适于高密度细线(“<0.02”)和细孔印制板,如BGA、COB板的应用。
印制板制造在设备方面的进步也是十分明显的,现在开始流行水平自动电镀线,一改以往将印制板垂直悬挂的做法,使电镀的效率和质量都有所提高。
但是,印制线路板电镀化工原料的供应几乎完全是国外产品的天下,只有少量的低端产品生产企业在使用国内产品,并且可供选择的厂商也不多。
印制板电镀化工原料被国外企业垄断的原因是这个行业对原材料的要求高,生产流程长,且不允许任一工艺过程出错,否则损失较大,使供应商承受较大理赔风险。
国际上流行的印制板化工产品供应商由于有多年的现场经验和成熟的技术产品,企业综合素质高过我国同行业企业,且大型印制板厂很多就是从海外牵入国内的,供应商跟进服务,形成战略同盟。
这使得我国的供应商进入的机会很少。
另外,由于体制的原因,我国电镀的主流很长一个时期被定位在机械行业。
而电子工业的国家主管部门多次变动,对电子电镀的发展都带来不利影响。
仅以笔者多次参加的海峡两岸表面精饰联谊会为例,台湾电镀业代表每次都有很多从事电子电镀的同业来大陆交流,但我们每次都没有对应的相关人员参与,令台湾同胞感到很奇怪,不得不认为大陆电子电镀实在是与国际水平有较大的距离。
这虽然有以偏概全之嫌,但多少反应了我国电子电镀整体上落后于世界水平的现状。
这一点在印刷线路板业是最为明显的。
2.3 钎焊性电镀锡合金技术锡焊是电子产品连接中至今都在采用的工艺。
所以锡及其合金镀层在电子电镀中也占有相关比例。
曾经流行的镀锡铅合金工艺是氟硼酸镀锡铅工艺,由于不易获得光亮镀层,早期的镀层要采用镀后甘油热熔的工艺。
这一工艺由于环境保护的问题现在已经不大采用。
目前我国流行的是硫酸酸性镀锡,这一镀种成份简单,就是硫酸和硫酸亚锡,主要依*光亮剂和添加剂来获得分散能力好、光亮性好的镀层。
可以吊镀也可以滚镀。
但是硫酸盐镀锡的最大问题仍然是稳定性问题,二价锡的氧化是很难控制和避免的。
另外,由于是酸性体系,分散能力也不可能很好,对于复杂的零件电镀还存在分散性能不够的问题,因此,有些产品要采用有机磺酸盐镀锡的工艺。
另外在印刷线路板的镀锡中,用甲基磺酸盐镀锡替代氟硼酸镀锡也是一个趋势。
钎焊性镀层的另一个问题是去铅化的问题。
由于铅也是受到限制使用的金属,采用无铅焊锡已经是流行趋势。
同样,镀锡铅合金的工艺也在逐步被取代。
由于对镀纯锡存在一定程度的担心,也就是所谓长锡须的问题,所以现在流行的做法是使用锡与少量其它非铅金属构成新的锡合金的工艺。
比较常见的是锡铜合金(含Cu1.3%)、锡银合金(含Ag3.5%)和锡铋合金(含Bi 0.3-0.5%)等。
2.4 电子器件、连接器、微波器件电镀除了印制板外,电子产品还有很多器件需要电镀,包括支架、外壳、连接件等都需要电镀,镀种涉及镀锌、镀镍、镀金、镀银、镀合金等。
对铝制品,则涉及铝阳极氧化、着色、化学氧化等。
镀锌主要是用于钢铁制基板、框架、外壳或标准件的防护用电镀,要求外观好而有高耐蚀性,以往多采用镀锌彩色钝化,并且镀锌多用氰化物镀锌。
现在已经有各种环保镀锌工艺,镀层的钝化也是低铬或无铬钝化,并且色彩也不再是单一的彩虹色,而是有白色、蓝白色、黑色、军绿色等。
标准件几乎都是采用的氯化物光亮镀锌,并且可能染出各种色彩,以适合装备中的识别。
电子产品中连接器的制造现在已经是独立成为了一个很大的行业,这个行业对电镀有相当大的需求。
镀种涉及镀镍、镀金、镀银、镀三元合金等。
镀镍特别是全光亮镀镍,不仅仅是良好的装饰性镀层,而且是贵金属电镀中不可少的扩散阻挡层,在电子电镀中有着广泛的用途。
我国的光亮镀镍添加剂的水平已经非常接近国际先进水平,这是因为镀镍中间体技术在我国有较大突破,特别是以武汉风帆化工有限公司为首的一批国内电镀中间体研发和生产企业,为我国电镀添加剂开发商提供了优良的镀镍中间体产品,为一批良好的镀镍光亮剂提供了优质原材料。
连接器电镀大量采用镀镍后镀金或镀银的工艺。
这使得这类产品的成本偏高,为此,开发了代银的三元合金电镀技术,也就是以铜锡锌三元合金来取代镀镍、银,所获得的镀层是亮白色,实际就是白铜锡镀层。
这在N型连接器中已经大量采用。
但目前的三元合金电镀工艺采用的是剧毒的氰化物做络合剂,且需要加温,使得镀液不稳定,镀层色泽不易控制。
研发能替代氰化物络合剂的三元合金电镀工艺,是一个值得开发的课题。
已经有酸性镀锡锌合金工艺可供选择,但存在分散能力需要改进的问题。
现代电子通信特别是移动通信中,微波器件产品占有相当大的份额。
这类产品因为与波的传导性能有关,所以多采用导电性能最好的银作为电镀层。
连接器中大量采用的连接线多半也是镀银的,有一类引线类连接线的电镀采用的是卷对卷或轮对轮式的连续高速电镀装置,镀种涉及镀银、镀锡、镀合金、镀金等。
这些镀种的添加剂几乎都是国外产品。
2.5化学镀和置换镀电子电镀中有一个专门的领域是化学镀,许多电子产品的加工过程都涉及到多种化学镀工艺,或是化学镀与电镀复合使用的工艺,比如取代热风整平的电镀与化学镀工艺,孔金属化中的化学镀铜工艺,用于磁性镀层和工艺性镀层、装饰性镀层的各种化学镀镍工艺。
特别是化学镀镍,在电子电镀中占有重要位置。
化学镀也称为自催化镀,是不需要外加电源的化学沉积过程。
由于不受电力线分布的影响,只要浸到镀液且可以流动的地方,都可以镀上镀层。
因此是分散能力极好,镀层非常均匀的一种镀覆工艺。
这种特点使其在电子电镀中获得广泛的应用。
而应用最多的就是化学镀镍。
化学镀镍工艺在国外发展了40余年,上世纪80年代达到开发研究与应用高潮。
目前化学镀镍工艺从溶液使用寿命到自动控制和自动补加都达到相当高的水平,并有系列化的商品出售。
我国化学镀镍在上个世纪七十年代的塑料电镀开发过程中就开始了应用,改革开放以后,其工艺研究发展很快,一下跃升到第三代,第四代。
即镍盐+次亚磷酸钠+络合剂+稳定剂(第三代)和镍盐+次亚磷酸钠+复合络合剂+稳定剂+促进剂+缓冲剂+润湿剂(第四代)。
工艺性能基本上接近国际水平。
化学镀镍根据其镀层中含磷量的多少而有不同用途。
含磷量在3WT%以下的低镍镀层,有耐蚀性好,还原率高等优点,但是镀液管理上有些困难,成本较高,除了特别需要的产品以外,没有被广泛采用。
含磷量在9WT%左右的化学镀镍是被广泛采用的镀种,我们通常说的化学镀镍,就是指的这种镀镍。
高磷型化学镀镍(含磷量在12WT%),主要是作为磁盘镀镍镀层而被采用。
所有这些化学镀镍都不同程度存在一些弱点,各种改进的努力还在进行中。
除了化学镀以外,还有一类化学置换镀在电子产品中也有着较为广泛的应用。
所谓化学置换镀,是利用金属的化学活泼性顺序中电位正的金属离子可以在比其电位负的金属上置换(还原)出来的性质,而进行的镀覆过程。
也被叫做浸镀、置换镀。
使用最早的是置换镀银,还有置换镀金,现在置换镀锡也开始被引入电子产品的加工,在引线、印制板中都有所应用。
3 动向和预测电子行业是一个高增长的行业,无论是技术还是产品和产量,都处在急剧增长的变动之中,要做出准确的预测是很难的。
据有关部门统计资料显示,2005年全球电子产品生产总值为125亿美元,其中中国占总量的77%,2002年至2007年中国线路板需求增长将达114.6%,生产增长127.4%,2003年半导体全球生产规模达1660亿美元,中国占12%,预计到2008年全球规模将达2170亿美元,中国将占23%。