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脉冲电镀技术参数介绍信丰正天伟研发部胡青华脉冲电镀定义：脉冲电镀广泛定义为间断电流电镀。
间断电流是指正向电流在某一时间出现而在另一时间出现反向电流（或无电流）。
自50年代开始已有人从事脉冲电镀的研究，因脉冲电流能使镀层结晶细化、结合力高、无孔隙，使镀层有优良的物理化学性能。
70年代脉冲电镀在PCB行业中电镀金上使用，在90年代随着大电流脉冲技术上的突破脉冲电镀应用在PCB电镀铜上。
PCB的电镀铜的发展历程：普通直流电镀→PPR周期反向脉冲电镀→新型直流电镀，新型直流电镀不同于普通直流电镀的区别在于在槽液中加入了新型的作用特殊的添加剂来调整通孔和盲孔孔内外的镀层厚度的分布。
常见的脉冲波形有方波、三角波、阶梯波、锯齿波，根据确定脉冲波形的原则（实镀效果、偏于分析和研究、易于获得和控制、便于推广），方波是最符合要求的波形。
目前，脉冲电镀中使用的波形多为方波。
其波形有单向脉冲和双向脉冲（周期反向脉冲）1.单向脉冲：实际是就是有关断时间的直流电镀。
波形如下所示：2.双向脉冲：即周期换向脉冲（PPR）。
有以下几种：a)有关断时间的单个脉冲换向,一个正向脉冲经过关断时间后接一个反向脉冲，这种波形在实际中极小使用，波形如下图：b)无关断时间单个脉冲换向，一个无关断时间的正向脉冲紧接着一个无关断时间的反向脉冲，这种波形也称为方波交流电。
这种波形能改善镀层的厚度分布，但对镀层的结构改善无作用。
c)脉动脉冲换向，一组正向脉冲接一组反向脉冲，这种波形是典型的周期换向波形，在功能性电镀中应用最为广泛，既能改善镀层的厚度分布又能改善镀层结晶结构。
d)多组脉冲换向：简称多脉冲，在脉动脉冲基础上增加可编程功能，在每一个程序或每一个时间段采用的脉冲参数各不一样。
多脉冲电镀在适当的参数下能形成不同结构和组成的多层镀层，各层间的应力能相互抵消，镀层脆性下降，抗疲劳强度提高。
PCB上所使用的脉冲电镀严格的说应称为周期脉冲反向电镀(Periodic Pulse Reverse Plating)。
脉冲电镀概况1、什么是脉冲电镀利用脉冲电压或脉冲电流的张弛(间隙工作)，增强阴极的活性极化和降低阴极的浓差极化，从而有效地改善镀层的物理化学特性。
这种电镀方法称为脉冲电镀。
2、脉冲电镀的基本原理常见的脉冲电流波形有方波、三角波、锯齿波、阶梯波等。
根据确定脉冲波形的几点原则(如实镀效果、便于分析和研究、易于获得和调控、便于推广等)，方波是最符合要求的脉冲波形。
典型的方波脉冲波形，如图1所示。
由图1可知:脉冲电流实质上是一种通断的直流电。
2.1 脉冲电镀电源的基本参数传统的直流电镀只有电流或电压可供调节，而脉冲电镀有脉冲电流密度(或峰值电流密度)Jp、脉冲导通时间ton和脉冲关断时间toff3个独立的参数。
由ton和toff可以引出脉冲占空比γ。
(1)脉冲占空比γ(2)平均电流密度Jm、峰值电流密度Jp、脉冲占空比γ关系式由式(2)可以看出:Jm一定时，Jp会根据γ的不同而改变。
2.2 脉冲电镀过程(1)在脉冲导通期ton内峰值电流密度相当于普通直流电流密度(或平均电流密度)的几倍甚至十几倍。
高的电流密度所导致的高过电位使阴极表面吸附的原子的总数高于直流电沉积的，其结果使晶核的形成速率远远大于原有晶体的生长速率，从而形成具有较细晶粒结构的沉积层。
(2)在脉冲关断期toff内高的过电位使阴极附近的金属离子以极快的速度被消耗，当阴极界面金属离子的质量浓度为零或很低时，电沉积过程进入关断期。
在关断期内，金属离子向阴极附近传递从而使扩散层中金属离子的质量浓度得以回升，并有利于在下一个脉冲周期使用较高的峰值电流密度。
脉冲电镀过程中，当电流导通时，电化学极化增大，阴极区附近金属离子被充分沉积;当电流关断时，阴极区附近放电离子又恢复到初始的质量浓度，浓差极化消除，并伴有对沉积层有利的重结晶、吸脱附等现象。
这样的过程周期性的贯穿于整个电镀过程的始末，其中所包含的机理构成了脉冲电镀的最基本原理。
3、脉冲电镀的优越性及适用性3.1 镀层结晶细致在脉冲导通期内,由于使用较高的电流密度,使晶核的形成速率远远大于原有晶体的生长速率,因此可形成结晶细致的镀层。
电路板（pcb，线路板）穿孔脉冲电镀概念与原理一、脉冲电镀广泛定义脉冲电镀广泛定义为间断电流电镀。
间断电流是指正向电流在某一时间出现而在另一时间出现反向电流。
自50年代开始，已有人从事脉冲电镀的研究，因脉冲电流能使镀层结晶细化、结合力高、无孔隙，使镀层有忧良的物理化学性能。
二、脉冲电镀参数根据无数实验，对于一已定的电解质系统，其金属电镀率取决于：(1)脉冲的频率，(2)周期(占空比)，(3)波形，及(4)电流密度四个参数。
除此以外，添加剂、化学药水及金属本身特性亦对脉冲电镀效果有一定影响。
当应用脉冲电镀时，没有预设之标准参数而执行。
每一特定金属必需以实验方式而找寻其特别参数组合，达到其改善镀层的物理性质，这是脉冲电镀最大之缺点。
我们不能以其他金属脉冲电镀参数组合应用在另一金属脉冲电镀方面。
由于电路板的设计要求趋向于细导线、高密度、细孔径(甚至微通孔)，现今的直流电镀不能满足上述要求。
由于孔径减少及板厚增加时,穿孔镀铜产生极大的技术困难，尤其在孔径中心的镀层，通常出现孔径两端之铜层过厚但中心铜层不足之现象。
该镀层不均匀情况能影响电流输送的效果。
此问题可由周期转向脉冲电镀克服。
高速周期转向脉冲电镀之工作原理乃是应用正向电流电镀一段时间(约95%),然后以一高能短速反向电流电镀(约5%)。
该高速周期转向脉冲电流与电镀液及添加剂产生作用，将高电流密度领域极化，重新将电镀电流再分配到低电流密度领域，其效果是在高电流密度的领域的铜镀层减少，但此种情况不会在低电流密度领域出现，故此，在电路板的孔径中的电镀铜层比表面铜层还厚。
三、脉冲电镀原理简述在电镀过程，镀缸存在三个电阻，阳极电阻，阴极电阻及镀液电阻。
在阴极沉积过程，阴极电阻可分为两大部份;几何电阻和极化电阻。
几何电组(初级电流分布)电镀时，因形状不同，电路板表面电阻与孔径中电阻不同。
表面电阻(Rs)比孔径电阻限(RH)为低。
因此，流向表面电流(Is)远比孔径中电流(IH)为大。
电镀专业英语7现代电镀网讯：脉冲电镀（pulse plating）——电流频繁地间断或周期性地降低的电镀方法。
电镀挂具（rack，plating）——在电镀或相关操作时悬挂工件并传输电流给工件的框架。
整流（rectification）——把交流电转化为直流电。
整流器（rectificer）——利用只允许显著的电流单向导通的特性把交流电转化为直流电的装置还原剂（reducing agent）——能引起还原反应从而自己被氧化的化合物。
还原反应（reduction）——将电子加入到反应剂中的反应。
特别是加入氢或减去氧的反应。
如，电解时阴极上发生的反应。
软熔（reflowing）——参见flow bightening。
浮雕（relieving）——用机械方法把有色的金属表面从选定的部位去除。
绝缘材料（resist）——（1）涂复到阴极或电镀挂具上使表面绝缘的物质。
（2）涂复在工件表面，防止在化学或电化学加工过程中这部分金属发生反应的绝缘物质。
扩散处理箱（retorts）——用各种材料制成的，装载作扩散镀或作扩散热处理工件的容器。
脉动直流（ripple（dc））——整流器单元或马达发电机组输出波的有规律的调制，对整流器来说，调制来源于交流输入系统的谐波，对马达发电机组则源于感应电压的谐波。
脉动电流电镀（ripple plating）——一种电镀方法，其电流是通过在直流电镀电流上叠加波动、脉动、脉冲或交流电流而周期性地变化的。
辅助阴极（robber）——参见thief轧辊矫直（roll straightening）——用于扩散镀层，使各种形状的金属材料通过一系列在水平方向或垂直方向处于一个平面的错排的轧辊实现矫直。
牺牲保护（sacrificial protection）——一种防腐的形式，一种金属优先于另一种金属被腐蚀，从而使后者免遭腐蚀。
喷砂（sand blasting）——用砂作喷砂处理。
皂化（saponification）——脂肪碱性水解生成皂，一般是脂被碱水解生成醇和相应酸的盐。
pr脉冲电解的优势和应用
PR（Pulse Reverse）脉冲电解是一种特殊的电解过程，也称为PR电沉积或PR电镀。
它是一种控制电极表面镀层形成的方法，通过交替施加阳极和阴极脉冲电流，使阳极上的金属溶解和阴极上的金属沉积。
PR脉冲电解在一些特殊的电镀应用中具有重要的应用价值。
在PR脉冲电解中，主要使用两个电极，一个作为阳极，即金属溶解的位置，另一个作为阴极，即金属沉积的位置。
这两个电极会交替地施加短暂的阳极和阴极脉冲电流。
阳极脉冲产生的电流使得阳极上的金属溶解，形成离子，而阴极脉冲产生的电流使得金属离子在阴极上还原，沉积为金属。
PR脉冲电解在电镀应用中具有以下优势和应用价值：
1.均匀性：PR脉冲电解可以实现更均匀的电镀层，因为阴
极脉冲的作用使得沉积的金属更加均匀，避免出现传统电
解中的焦痕或不均匀的沉积情况。
2.高质量：PR脉冲电解可以获得更高质量的电镀层，具有
更好的致密性、精确的厚度控制和更好的附着力，适用于
要求高质量电镀的应用，例如微电子、航空航天和生物医
学领域。
3.高效性：PR脉冲电解过程中的阳极脉冲具有溶解作用，
可以防止金属阳极上的堆积物形成，提高镀液的效率和使
用寿命。
4.应用范围广：PR脉冲电解适用于各种金属的电镀，包括
铜、镍、银、金和其他合金。
它可以应用于多种工业领域，如电子、汽车、通信、半导体等。
总之，PR脉冲电解是一种高效、高质量且均匀的电沉积方法，可以满足特定应用中对电镀层的要求。
它在工业和科研领域中得到广泛应用，并逐渐成为电镀技术的重要发展方向之一。
研究脉冲电镀反向电流对通孔深镀能力的作用研究脉冲电镀反向电流对通孔深镀能力的作用序脉冲电镀技术在电镀过程中广泛应用，尤其在通孔深镀中具有重要的作用。
通孔深镀是电子元件制造中的关键工艺，其质量和效果直接影响到电子产品的性能和可靠性。
本文将着重探讨脉冲电镀反向电流对通孔深镀能力的作用，并就此提出自己的观点和理解。
一、脉冲电镀技术简介脉冲电镀技术是利用脉冲电流进行电镀的一种技术方法。
相较于传统恒定电流电镀，脉冲电镀技术能够提供更高的镀液对电极表面的物质输运速率，从而达到更高的电镀速度和更均匀的电镀膜质量。
脉冲电镀技术不仅可以改善电镀质量，还能节省能源和镀液等方面的成本，并且对于通孔深镀来说尤为重要。
二、通孔深镀的重要性通孔深镀是电子元件制造中的关键工艺之一，通过在PCB板或其他电子元件上形成一定深度的镀液层，可以增强电子元件的导电性能、连接性能和耐腐蚀性能。
通孔深镀能力的好坏直接影响到电子产品的性能和可靠性。
在通孔深镀过程中，脉冲电镀反向电流起到了至关重要的作用。
三、脉冲电镀反向电流的作用在脉冲电镀过程中，正向电流用于电镀工作电极，而反向电流则用于清洗电极表面。
脉冲电镀反向电流的作用主要体现在两个方面：1. 清洗电极表面脉冲电镀反向电流可以有效清洗电极表面的金属离子沉积物、氧化物和有机物等杂质，从而保证电极表面的纯净度和粗糙度。
清洗电极表面对于通孔深镀过程中的镀液输运和镀层质量至关重要。
具有较高纯净度和合适粗糙度的电极表面能够提供更好的镀液传递效率，最终实现通孔深镀的高质量。
2. 提高镀液中金属离子浓度在脉冲电镀过程中，反向电流时间短暂，但却能够显著影响金属离子的传输和浓度变化。
反向电流的作用是通过阻止金属离子离开电极，提高金属离子在镀液中的浓度，从而达到更好的通孔深镀效果。
在通孔深镀过程中，高浓度的金属离子能够更好地填充通孔，使得镀液能够更均匀地分布并形成均匀的镀层。
脉冲电镀反向电流对于通孔深镀能力的提高至关重要。
脉冲电镀原理
脉冲电镀是一种特殊的电镀方法，其原理基于电化学反应和脉冲电流的作用。
脉冲电镀通过不断变化的电流和电压，可以实现更高效、更均匀、更具有质量控制性的电镀过程。
脉冲电镀的主要原理可以分为三部分：阳极溶解、阳极活化和阴极补充。
首先，阳极溶解是指在脉冲电镀过程中，阳极表面的金属离子通过扩散和迁移的方式溶解到电解液中。
当脉冲电流通过阳极时，阳极表面会发生电化学氧化反应，金属表面的原子逐渐转变为阳离子，离子从阳极表面脱落进入电解液。
其次，阳极活化是指阳极表面的形貌和结构的变化。
脉冲电流的变化可以改变阳极表面的电化学界面，使得阳极表面能够形成均匀、致密、平滑的氧化膜。
这种氧化膜可以提高阳极表面的稳定性和耐腐蚀性，同时也可以增加镀层的结合力和光泽度。
最后，阴极补充是指电镀过程中阴极表面的金属沉积。
脉冲电流通过阴极时，电解液中的金属离子会被还原成金属原子，在阴极表面形成金属沉积。
通过脉冲电流的变化，可以调节阴极表面金属沉积的速度和均匀性，从而控制电镀层的质量和厚度。
总之，脉冲电镀利用脉冲电流的特殊作用，通过阳极溶解、阳极活化和阴极补充的原理，实现了更高效、更均匀、更具有质量控制性的电镀过程。
这种电镀方法在工业生产中广泛应用，可以提高产品质量，减少金属浪费，降低环境污染。
脉冲电镀的含义1 概述脉冲电镀是槽外控制金属电沉积的一个强有力的手段。
它利用时间功能通过改变脉冲参数来改善镀层的物理化学性能，从而达到节约贵金属和获得功能性镀层的目的。
脉冲电镀属于一种调制电流电镀，它所使用的电流是一个起伏或通断的直流冲击电流，所以，脉冲电镀实质上是一种通断直流电镀。
脉冲电流的波形有多种，常见的有方波、三角波、锯齿波、阶梯波（图1）等。
但就目前的应用情况来看，典型脉冲电源产生的方波脉冲电流被普遍采用。
因此，对脉冲电镀的研究一般都是围绕着方波进行的。
图1 常见的几种脉冲波形a.方波b.三角波c.锯齿波d.阶梯波2 调制电流电镀传统的电镀采用的电流形式一般为直流电流，简称DC。
直流电流是一种电流方向不随时间改变的、连续的平稳电流。
直流电流常见的波形有单相半波、单相全波、三相半波、三相全波、直流或稳恒电流（图2）等，产生这些波形常用的电源有硅整流器、可控硅整流器、高频开关电源等。
从图2中不难看出，直流电流具有连续性或持续性，不随时间的改变而中断或有所变化，因而使用时只有一个参数——电流或电压可供调节。
这就使得直流电流在做为槽外控制镀层质量的手段时力量不足。
比如直流电流在提高阴极电流密度、抑制副反应的产生、降低镀层中杂质的含量、改善电流分布等方面均毫无作用。
图2 常见的直流电流波形a.单相半波b.单相全波c.三相半波d.三相全波e.直流或稳恒电流经脉冲信号或其它交变信号调制以后的直流电流叫调制电流，用调制电流所进行的电镀即调制电流电镀。
调制电流电镀主要是做为槽外控制镀层质量的手段而产生和存在的，它往往可以起到直流电镀所起不到的作用。
比如，脉冲电镀比直流电镀阴极电流密度提高几倍甚至十几倍，因而可得到结晶细致的镀层。
调制电流电镀一般有脉冲电镀、不对称交流电镀、交直流叠加电镀、周期换向直流电镀（图3）等几种形式。
图3 常见的几种调制电流波形a.不对称交流b.交直流叠加c.周期换向直流d.方波交流电脉冲电镀所使用的电流实际就是一个通断直流电，不过这个直流电在导通的时候峰值电流相当于普通直流电流的几倍甚至十几倍，正是这个瞬时高电流密度使金属离子在极高的过电位下还原，从而使沉积层晶粒变细。
脉冲电镀广泛应用于电子工业的电子电路、接插件、印制电路、集成电路框架、晶体管管座等的电镀，可大大提高这些电子器件的产品性能，并可大幅度节约贵金属。
脉冲电镀是目前应用最多且收益最大的一种调制电流电镀。
3 脉冲的含义脉冲这个词，从字面上看，“脉”含有“脉动”、“起伏”的意思，“冲”含有“冲击”、“短促”的意思，原本是指无线电技术中作用时间很短而间隔时间又较长的电压或电流波形，或者是指电工电子技术中的一种间歇信号。
但脉冲的概念在电镀技术中却有着不同的说法。
从脉冲的含义上看，脉冲电流应该是一个起伏或通断的、离散式的、非连续的直流冲击电流，如方波、三角波、锯齿波等脉冲电流。
若不符合此含义则不应属于脉冲的范畴，如不对称交流等调制电流。
但谐波激励的观点认为，任何一个周期脉冲，都是由各种不同频率的正弦波，按不同的振幅与相位叠加而成的。
从这个意义上讲，不对称交流等调制电流也是一种脉冲电流，他们所进行的电镀也均属于脉冲电镀的范畴。
从谐波分析的角度看，这个观点是完全正确的。
脉冲供电为镀槽提供了丰富的谐波电流分量，这种暂态的谐波激励影响着电极过程，构成了脉冲电镀的实质。
但是，从脉冲的含义上分析，却怎么也无法将不对称交流电镀等与脉冲电镀划上等号。
如果将脉冲的通断电流定义为正向电流之后紧接着一个反向电流，或者将反向电流的持续时间说成是脉冲的关断期，则未免有些牵强附会。
因此，尽管认同不对称交流电镀等确实属于脉冲电镀的范畴，但也只能从谐波激励的角度去谈，而不能曲解某些定义去应和脉冲的含义。
脉冲，就是一种通断电，通的时候幅度大时间短，断的时候电流为零或者说是一种停止，而不应是一种阳极过程。
笔者并非有意要将不对称交流等调制电流电镀排除在脉冲电镀之外，其实，到底怎么划分它们并不重要，重要的是怎样才能使这些特殊的电镀技术更利于自身的发展，更利于生产中的应用。
如果将不对称电流电镀等与脉冲电镀并列为调制电流电镀的一种形式，则会更利于对脉冲电镀常规的理解和认识，更利于脉冲电镀技术在实际生产中的进一步推广和应用。
所以，脉冲电镀所使用的电流是一个通断的直流冲击电流，它和不对称交流电镀、交直流叠加电镀、周期换向直流电镀等一样，都是调制电流电镀的一种形式。
另外，关于单相半波是不是脉冲的问题也有不同的看法。
单相半波从形式上看是一种脉冲（图2a），但由于其频率固定，电流持续及关断时间均不能调节，因而在实际应用中往往起不到脉冲的效果。
即使有时允许使用高一些的电流密度上限值，但由于其电流少了半周，生产效率往往降低很多。
所以，单相半波仍然被看做是一种普通的直流电流形式。
4 脉冲波形脉冲的波形有多种，常见的有方波、三角波、锯齿波、阶梯波等。
目前，关于脉冲控制下的不同波形对镀层性能影响的内在规律尚不十分清楚，也无法从电化学理论上提出对控制波形的明确要求。
因此，只有根据现有的实践经验提出确定脉冲波形的几点原则：（1）实镀效果实镀效果是确定脉冲波形的首要原则，因为如果实镀效果不好，无论怎样也不能做为脉冲的选定波形。
（2）便于分析和研究为了使脉冲技术更好地服务于生产，需要对脉冲波形进行分析、研究，总结出其内在的规律甚至是具体的数学计算公式。
如果脉冲波形太复杂，则分析起来就会很不方便。
因此，脉冲波形应该具有最简单的几何形状。
（3）易于获得和调控很显然，脉冲波形越复杂，产生起来就越困难，设备投资就越大，就越难于在工业生产中推广和应用。
因此，电镀工作者在对脉冲波形提出要求时，应考虑什么样的波形最容易获得。
另外，对脉冲参数的调控是否方便也是很重要的一点。
（4）便于推广太复杂的波形，不仅分析总结起来比较困难，对脉冲技术的推广和脉冲知识的普及也会增加一定的难度。
因此，只有简单易懂的脉冲波形及其相应的理论性知识才易于被更多的使用者所接受。
从以上的几点分析来看，方波脉冲最符合要求，因此它在工业生产中的应用也最为普遍，对脉冲电镀的研究也就围绕着方波展开和进行。
方波，也有资料或电镀工作者称之为矩形波，那么，应该怎样认识和理解它们呢？狭义的方波是指四个边长都相等的正方形波形（图4）。
而脉冲电镀中提到的方波是一种广义的方波，它是指包括正方形波形和相邻两边不相等的长方形波形（图1a）在内的矩形波形的总称。
因此，方波严格地讲应该叫作矩形波，只是由于人们的习惯一直沿用了这样的叫法。
但是必须清楚地认识到，在脉冲电镀中一提到方波，就是指矩形波，两者只是叫法不同，没有本质的区别。
图4 狭义的方波5 脉冲电镀的基本原理从上文的分析中可知，脉冲电流是一个通断的直流冲击电流，那么，使用脉冲电流所进行的电镀过程就是脉冲电镀。
典型的方波脉冲电流如图5所示，从图中不难看出，脉冲电镀实质上是一种通断直流电镀。
图5 方波脉冲电流那么，脉冲电镀使用这种通断直流电流的意义何在呢？这要从脉冲电镀的基本参数谈起。
传统的直流电镀只有一个参数——电流或电压可供调节。
而脉冲电镀除了电流或电压之外，还有脉冲导通时间（即脉宽）Ton和脉冲关断时间Toff可供调节，这就为脉冲电镀做为槽外控制镀层质量的手段提供了条件。
由脉冲导通时间Ton和关断时间Toff可以引出两个脉冲电镀中的重要概念——脉冲频率ƒ和脉冲占空比γ。
脉冲频率ƒ＝1/θ=1/(Ton+Toff),θ为脉冲周期。
脉冲占空比γ等于导通时间Ton与脉冲周期θ之比，即γ＝Ton/θ×100%=Ton/(Ton+Toff)×100%。
而脉冲电镀时通过镀槽的平均电流密度jm,脉冲电流密度（即峰值电流密度）jp和脉冲占空比γ三者之间存在如下关系：jm＝jp·γ从上式中可以看出，平均电流密度jm一定时，峰值电流密度jp会根据γ的不同而不同。
例如，当jm ＝1A时,若γ＝10%则jp＝10A,若γ=20%则jp=5A,若γ＝100%则jp=jm＝1A,γ=100%即为直流。
因此，在脉冲导通期Ton内，脉冲峰值电流相当于普通直流电流的几倍甚至十几倍。
高的电流密度所导致的高过电位使阴极表面吸附原子的总数相当高于直流电沉积，其结果使晶核的形成速率远远大于原有晶体的生长速率，从而形成具有较细晶粒结构的沉积层。
另外，高的过电位还能降低析出电位较负金属电沉积时析氢等副反应所占的比例。
但是，高的过电位使阴极区附近金属离子以极快的速度被消耗，当消耗至阴极界面浓度为零或很低时，电沉积过程进入关断期Toff。
应当指出，这里所说的关断是指脉冲电流为零。
在关断时间内，金属离子有暇穿过外稳态扩散层向阴极区附近传递从而使脉动扩散层的浓度得以回升。
而脉动扩散层金属离子浓度的回升，又有利于下一个脉冲周期使用较高的峰值电流密度。
这样的话，从以上分析看，脉冲关断期Toff是一个动态的过程而非真正的静止。
这个动态过程的存在不仅有利于阴极区附近金属离子浓度的恢复，而且还会产生一些对沉积层有利的重结晶、吸脱附等现象。
比如，脉冲导通期内吸附于阴极表面的氢或杂质可以在关断期内脱附返回溶液中，从而可以减小氢脆和得到纯度高的镀层。
因此，孤立地把关断时间看成是一个“死时间”显然是不对的，关断时间内所进行的过程是一个非常活跃的动态过程。
脉冲电镀过程中，当电流导通时，电化学极化增大，阴极区附近金属离子充分被沉积；当电流关断时，阴极区附近放电离子又恢复到初始浓度，浓差极化消除，并伴有对沉积层有利的重结晶、吸脱附等现象。
这样的过程周期性地贯穿于整个电镀过程的始末，其中所包含的机理构成了脉冲电镀的最基本原理。
