5G基带芯片的几大设计难点

5G 基带芯片的几大设计难点

2019 年2 月26 日，紫光展锐发了首款5G 基带芯片春藤510，据官方报

道，这款芯片采用台积电12nm 制程工艺，可实现2G/3G/4G/5G 多种通讯模

式，符合最新的3GPPR15 标准规范，支持Sub-6GHz 频段，是一款高集成、

高性能、低功耗的5G 基带芯片。

近段时间，5G 基带芯片密集发布，此前几天，高通也宣布推出第二代5G 基带芯片骁龙X55，当时电子发烧友观察（ID：elecfanscom）发布过一篇

《五大厂商5G 基带芯片全对比》的文章，就已经全面介绍了目前全球5G 基带芯片的发布情况，今天这篇文章就来谈谈，5G 基带芯片在设计上存在哪些难点。

先说多频段兼容带来的设计复杂度，3GPP 制定的5GNR 频谱有29 个频

段，据了解这些频段，既包含了部分LTE 频段，也新增了一些频段。而且各个国家和地区的频段也不相同，所以芯片厂商需要推出的5G 基带芯片，需要是一个在全球各个区域都能使用的通用芯片，即可以支持不同国家和地区的不同频段，多频兼容就增加了在芯片在设计上的难度。