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适用于2G/3G/4G的无线终端基带芯片移动通信系统发展数十年，一直为追求更高的频谱效率而进行技术更新，从2G时代的GMSK，到3G时代的CDMA，到4G时代的OFDM。
同时，大规模集成电路的设计技术与生产技术，也有了从几百纳米到几十纳米的时代变化。
系统越来越大的带宽需求，意味着对终端芯片平台越来越高的处理能力要求。
系统从2G 到4G的发展，无线网络本身的发展也是需要一个较长的时间与过程，且对已有的2G和3G网络的淘汰也不可能在一夜间完成，于是对终端芯片平台也提出了自适应的随网络演进而变化的需求，即多种模式自动切换的工作模式需求。
本文将从几种无线通信系统对终端基带芯片的需求开始讨论，介绍一种由简约纳电子公司设计完成的适用于2G/3G/4G的软件无线终端基带芯片平台。
1. 现有4G终端基带芯片的状况如下图1所示，4G无线通信系统基础技术是OFDM。
OFDM系统信号是时频域都存在的阵列信号。
时频域信号间的变换，信道估计与MIMO检测等大量阵列信号的处理，需要大量并行的矢量处理。
高度并行的矢量处理器正应OFDM系统阵列信号处理需求而生。
多核多线程内核加上向量处理器是4G基带芯片架构的大势所趋。
图1:OFDM系统阵列信号处理示意图从已发表的有关无线终端基带处理器的文献和资料来看，业界在可编程和矢量处理应用方面已有许多进展，有如表1所示。
表1：基带处理器中的处理能力其它的还有IMEC 的ADRES，Michigan University 的ArdBerg等。
2. 2G/3G/4G的终端基带系统需求分析终端系统需求分为两个方面，一是功能需求，一是性能需求。
本章节通过抽象架构示意图说明，2G/3G/4G几个系统的功率需求；再逐步分析，不同的系统在性能上的需求。
性能需求的分析，本文从系统带宽，采样率，到链路算法处理的复杂度分析入手。
2.1 无线通信终端基带平台的抽象架构图2：无线通信终端基带平台的抽象架构功能需求如上图2所示，所有的终端基带系统都需要完成：●跟射频信号的接口以及对射频电路的频率和增益的控制；●对上下行链路信号的处理，调制解调电路（或者算法），接收均衡与解码电路（或者算法），对增益/频率/功率的环路控制；●对通信链路的建立保持释放等高层协议功能。
多模多频基带射频一体化芯片
从技术角度来看，多模多频基带射频一体化芯片通过集成多个
基带处理器和射频前端模块，能够支持包括2G、3G、4G LTE、5G等
多种移动通信标准，同时还能够覆盖多个频段，包括不同的载波频
率和带宽。
这种集成芯片的设计和制造需要克服多种通信标准和频
率之间的干扰和冲突，以及在有限的芯片空间内实现高度集成和功
耗控制等技术挑战。
从市场需求角度来看，随着移动通信技术的不断发展和普及，
用户对于设备的多模多频支持需求越来越高。
用户希望能够在不同
的网络环境下实现无缝切换和高速数据传输，而多模多频基带射频
一体化芯片能够满足这一需求，为设备制造商提供了更灵活和高效
的解决方案。
从产业发展角度来看，多模多频基带射频一体化芯片的研发和
生产需要在射频、模拟、数字信号处理、通信协议等多个领域具备
深厚的技术积累和跨学科的综合能力。
因此，相关芯片制造商、通
信设备厂商和运营商等都需要加大对这方面技术研发和合作的投入，以推动多模多频基带射频一体化芯片技术的进一步成熟和商用化。
总的来说，多模多频基带射频一体化芯片在无线通信领域具有重要意义，它不仅推动了移动通信设备的性能和功能的提升，也促进了通信产业链的协同发展和创新。
随着5G和物联网等新兴通信技术的快速发展，多模多频基带射频一体化芯片将会在未来发挥更加重要的作用。
中国5G芯片中国5G芯片是指中国研发和生产的用于5G通信的芯片。
近年来，随着5G技术的快速发展，中国政府和企业都加大了对5G芯片的研发投入。
下面将对中国5G芯片进行详细介绍。
中国5G芯片可以分为两个主要类别：基带芯片和射频芯片。
基带芯片是负责处理基带信号的核心芯片，包括信号调制解调、错误校正等功能，用于实现高速、低延迟的数据传输。
射频芯片则用于将数字信号转换为射频信号，实现无线通信。
中国的5G基带芯片研发重点集中在高性能和低功耗上。
在高性能方面，中国的5G基带芯片采用了多核心、多线程的架构，能够高效地处理大量的数据。
在低功耗方面，中国的5G基带芯片采用了先进的制程工艺和功耗优化设计，降低了芯片的功耗，延长了终端设备的电池寿命。
中国5G基带芯片的一个重要特点是支持多模多频的通信。
由于全球5G频谱分配不一致，不同国家和地区的5G网络使用的频段有所差异。
中国的5G基带芯片支持多种频段的通信，能够适应不同地区的5G网络需求。
除了基带芯片，中国的5G射频芯片也取得了重大突破。
射频芯片是5G通信系统中关键的部件，它能够将数字信号转换为射频信号，并进行功率放大、频率选择等操作。
中国的5G射频芯片采用了先进的射频技术和制程工艺，实现了高效率的信号转换和功率放大，提升了通信质量和传输速度。
中国5G芯片的发展得到了政府的大力支持。
中国政府明确提出了“自主可控”的战略目标，要求加快推进芯片产业的发展。
政府出台了一系列的政策和措施，包括资金支持、研发补贴、税收优惠等，吸引了众多企业投身到5G芯片的研发和生产中。
中国的5G芯片已经取得了一系列的突破。
2019年，中国首款基于7nm制程工艺的5G基带芯片发布，成为全球首个发布7nm这一制程工艺的5G芯片。
2020年，中国又发布了首款集成5G基带和射频的SoC芯片，实现了高度集成和低功耗的目标。
中国5G芯片的发展不仅使中国成为全球5G技术的重要参与者，也对中国整个半导体产业的发展起到了重要推动作用。
bb 芯片BB芯片是一种高性能数字信号处理器，具有广泛的应用领域和功能。
下面是关于BB芯片的1000字简介。
BB芯片（Baseband Chip）是一种专门用于数字信号处理和基带处理的集成电路芯片。
它是移动通信设备中的关键部件之一，负责将模拟信号转换为数字信号，并对数字信号进行处理和解码，从而实现信号的传输和接收。
在移动通信系统中，BB芯片是整个系统的大脑，它控制移动设备的各种功能和运行状态。
它可以处理和解码音频信号、视频信号和数据信号，实现高质量的语音通话、视频传输和高速数据传输。
因此，它广泛应用于手机、平板电脑、物联网设备等移动通信设备中。
BB芯片具有多种功能和特性。
首先，它具有高性能和低功耗的特点。
由于移动设备需要长时间工作且电池容量有限，BB芯片需要在不降低性能的情况下尽可能节省能量。
其次，BB芯片具有强大的处理能力和高速数据传输能力。
它内置了高效的算法和数据处理引擎，能够高效处理和传输大量的数据。
此外，BB芯片还具有高度集成的特点，可以集成多个功能模块，从而减少系统的复杂性和成本。
BB芯片的工作原理是将模拟信号转换为数字信号，并对数字信号进行处理。
首先，它通过模数转换器将模拟信号转换成数字信号，然后通过滤波器和解调器对数字信号进行处理和解码。
最后，它将处理后的数字信号通过数模转换器转换为模拟信号输出。
在这个过程中，BB芯片需要使用多种算法和数据处理技术，以保证信号的质量和稳定性。
BB芯片具有广泛的应用领域。
首先，它在移动通信领域得到广泛应用。
例如，在手机领域，BB芯片负责将语音信号和数据信号传输到基站，从而实现手机的通信功能。
此外，BB芯片还用于平板电脑、智能手表等移动设备中，实现各种通信和数据传输功能。
其次，BB芯片还用于物联网设备中。
随着物联网的普及，越来越多的设备需要和互联网连接，BB芯片可以提供高速的数据传输和远程控制能力，实现物联网设备的互联互通。
此外，BB芯片还应用于无线通信领域、智能家居领域等。
什么是基带?基带长什么样?什么是基带？对于基带一词，想必很多网友都是耳熟能祥的东西，毕竟在“远古”时代的Android是可以随意刷写基带，就像更新ROM一样简单，刷入新基带过后还可能对手机的信号、通话质量有一定增强。
不过呢在这里，我们所指的基带是硬件上的基带芯片。
基带芯片就是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。
没有了它的支持，你的手机只能是一个摆设，无法发挥出手机原本应该有的通讯作用，包括通话、短信、上网一系列互连功能。
基带的作用十分类似于我们日常生活中的光猫、ADSL猫作用，只不过是将信号处理对象由光、电变成电磁波。
基带芯片核心部分最主要分为两个部分：射频部分和基带部分。
射频部分是将电信号调制成电磁波发送出去或是对接收电磁波进行解调，并且实现基带调制信号的上变频和下变频。
基带部分一般是对信号处理，一般由固定功能的DSP 提供强大的处理能力，在现代通信设备中，DSP一般被用作语音信号处理、信道编解码、图像处理等等。
因此你的手机支持什么制式网络及频段，通话质量的好坏、网速的快慢、信号的强弱都由这块基带芯片决定，不同的基带芯片之间参数、性能、体验区别非常之大。
因此基带的好坏已经基本上决定了你手机的使用体验，外观上再好看再精致的手机，没有一款强大的基带芯片在背后默默支持，那也只不过是个花瓶玩意，中看不中用。
基带芯片手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术。
基带长什么样？集成于SoC：目前移动基带的趋向于集成于SoC上（System on a Chip，片上系统，就是一个芯片集成了非常多的功能）。
以高通骁龙835为例，在整个SoC芯片上，集成了CPU、GPU、DSP、ISP、安全模块以及X16 LTE Modem，也就是移动基带。
通常情况下，SoC内置通信基带往往意味着厂商拥有着强大的基带设计能力，手握着最为重要的基础通信技术专利，而且手机基带对于功耗要求非常严苛，要精确控制功耗的变化一点都不容易。
5g芯片有哪些5G芯片是指用于支持5G通信技术的集成电路芯片。
随着5G网络的推出，5G芯片的需求也越来越大。
下面是5G芯片的几种常见类型，具体介绍如下：1. 基带芯片（Baseband Chip）：基带芯片是5G通信领域的核心芯片，用于处理数字信号和调制解调信号，负责5G通信的基本功能，如解码、编码、调制、解调等。
基带芯片还可以支持多模多频段的5G通信，包括毫米波、中频和低频。
在市场上，常见的5G基带芯片有高通的X55、X60等。
2. 射频芯片（RF Chip）：射频芯片主要用于接收和发送无线信号，是5G通信模块中不可缺少的组成部分。
它负责将数字信号转换成无线信号，并通过天线进行发送和接收。
射频芯片的性能对于5G通信的速度和质量有着重要的影响。
市场上常见的5G射频芯片供应商有高通、美光、安华高、天福等。
3. 功率放大器芯片（Power Amplifier Chip）：功率放大器芯片是用来增大射频信号的电流或电压，提高射频信号的功率输出。
在5G通信中，由于高频段的使用，功率放大器的要求更高，需要提供更高功率输出。
因此，5G功率放大器芯片需要具备高效、高性能和高可靠性的特点。
常见供应商有高通、天福、安华高等。
4. 纯模芯片（RF Transceiver Chip）：纯模芯片集成了收发信号的功能，在5G通信模块中起到调制解调和频率转换的作用，负责将模拟信号转换成数字信号。
它可以同时支持多个频段和多个传输模式，实现更高的数据传输速度和更低的延迟。
常见的5G纯模芯片有高通的SdR865和SdR8785等。
5. 天线开关芯片（Antenna Switch Chip）：天线开关芯片负责实现天线的切换和频段的切换，实现多个频段的接收和发送。
它可以根据信号的类型和频段进行智能切换，以提供更稳定的信号传输。
常见的5G天线开关芯片供应商有恩智浦、恩信、ASMC等。
总结起来，5G芯片主要包括基带芯片、射频芯片、功率放大器芯片、纯模芯片和天线开关芯片等。
芯片基带发展历程芯片基带是一种集成电路芯片，主要用于移动通信领域，控制和处理无线信号。
它是移动通信领域的关键技术之一，对于实现高速、稳定、可靠的无线通信起着至关重要的作用。
下面将为大家介绍一下芯片基带的发展历程。
20世纪90年代，移动通信技术开始飞速发展，人们开始把无线通信引入到手机中。
当时的手机多数只能进行语音通信，而无法进行数据传输。
芯片基带技术的发展在很大程度上推动了手机技术的升级。
最早的芯片基带主要是模拟电路，只能实现基本的信号处理功能。
随着数字信号处理技术的发展，模拟信号逐渐被数字信号取代，芯片基带技术也逐渐由模拟转向了数字。
数字芯片基带技术可以更好地处理信号，提高通信质量和传输速率。
在1999年，Qualcomm推出了第一款集成了数字信号处理器的基带芯片，它不仅能够实现语音通信，还能进行数据传输和图像处理。
随着无线通信的不断发展和智能手机的崛起，对芯片基带的需求越来越高。
于是，更加高性能的芯片基带开始出现。
2007年，苹果推出了第一代iPhone，搭载了Qualcomm的芯片基带，实现了一款智能手机与基带芯片的完美结合。
这对芯片基带技术来说是一次重大突破，也是移动通信领域的重要里程碑。
随后，由于4G技术的发展，对芯片基带的要求也进一步提高。
为了适应高速数据传输和多媒体应用的需求，芯片基带的处理能力、功耗以及通信质量等方面都有了很大的提高。
2010年，Qualcomm发布了第一款支持LTE网络的芯片基带，开启了移动通信进入4G时代的大门。
到了如今，芯片基带技术进一步发展，已经全面适应了5G时代的需求。
目前市面上已经有多家芯片厂商推出了支持5G网络的芯片基带产品，使得高速、稳定的无线通信成为可能。
5G技术的发展将进一步推动移动通信的革命，为人们带来更便捷、更快速的通信体验。
综上所述，芯片基带技术在移动通信领域有着重要的地位和作用。
它的发展历程可以追溯到上世纪90年代，经历了从模拟到数字的转变，从语音通信到高速数据传输的升级。
130万像素摄像头?说一说MTK手机的基带芯片MTK的硬件技术的核心，在于它的基带芯片。
为了降低成本，同时缩减手机主板的面积，基带芯片中除了CPU以外，还集成了很多外设控制器。
Feature Phone 的功能，基本上取决于基带芯片所支持的外设功能。
最早的MT6205方案，只有GSM的基本语音功能，不支持GPRS数据通信、没有WAP、MP3等功能。
随后MT6218在MT6205基础上，增加了GPRS数据通信、WAP 浏览、MP3功能。
接着MT6219在MT6218基础上，又增加了内置1.3M照相/摄像功能，同时还增加了MP4功能。
MTK再接再厉，在MT6219基础上进一步优化，开发了MT622x系列产品。
例如，MT6226是一款性价比相当高的产品，内置VGA照相/摄相处理，支持 GPRS、WAP、MP3、MP4等。
同时，还开发了多款衍生品，例如，MT6226M支持1.3M相机的。
MT6227支持2M相机。
而MT6228不仅增加了电视输出功能，同时还支持3.0M 相机，等等。
从已经淡出市场的MT6205，MT6217，MT6218，MT6219，到现在仍然在市场销售的MT6223，MT6225，MT6226，MT6227，MT6228，MTK生产的所有Feature Phone 的基带芯片，均采用ARM7的内核。
Figure 34. 以MT6225基带芯片为核心的MTK主板Figure 35. MT6225 Architecture在Figure 34中，整个MTK手机主板的核心，是红线标出的MT6225基带芯片。
虽然MT6225芯片的尺寸很小，但是它包含的功能却不少，参见Figure 35。
以MT6225基带芯片为核心，加上电源管理芯片(PMIC)例如MT6318，还有射频芯片例如MT6139，另外再加上Flash存储芯片，就构成了MTK手机主板的基石。
把这些芯片的引脚，连接上天线，LCD显示屏，SIM卡槽，扬声器麦克风等等外围设备，就实现了一个完整的Feature Phone的基本功能。
一文详解移动终端基带芯片盼望着，盼望着，5G来了，5G手机的脚步临近了……据钛媒体报道，中国移动近日在杭州外场进行5G网络测试，从芯片到核心网端到端使用华为5G解决方案。
网络测试用华为2.6GHz NR支持160MHz大带宽和64T64R Massive MIMO的无线设备，对接集中化部署于北京支持5G SA架构的核心网。
日前，华为宣布将在2019年MWC上（2月24日）首发第一款5G手机。
眼看华为就要成为第一个“吃螃蟹”的企业。
岂料，三星手机决定抢先华为4天发表全球首款5G网络折叠式智能手机，和Galaxy十周年S10系列一同于20日（当地时间）发布。
而作为5G手机的重要组成部分，射频芯片和基带芯片却一直不为大众所熟知。
此前，芯师爷已经梳理过一篇射频芯片的文章《关于射频芯片，没有比这篇更全了！》。
在此，本文将再向各位读者详细解说移动终端基带芯片。
什么是基带芯片？基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。
具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。
同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。
基带芯片结构图基带芯片可分为五个子块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。
CPU处理器：对整个移动台进行控制和管理，包括定时控制、数字系统控制、射频控制、省电控制和人机接口控制等。
若采用跳频，还应包括对跳频的控制。
同时，CPU处理器完成GSM终端所有的软件功能，即GSM 通信协议的layer1（物理层）、layer2（数据链路层）、layer3（网络层）、MMI（人-机接口）和应用层软件。
信道编码器：主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等，其中信道编码包括卷积编码、FIRE码、奇偶校验码、交织、突发脉冲格式化。
数字信号处理器：主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励-长期预测技术（RPE-LPC）的语音编码/解码。
调制解调器：主要完成GSM系统所要求的高斯最小移频键控（GMSK）调制/解调方式。
接口模块：包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块；移动终端支持何种网络制式是由基带芯片模式所决定，而支持何种频段则由天线和射频模块所决定，基带芯片完成移动终端的接入功能，目前基带处理器是一种高度复杂系统芯片（SoC），它不仅支持几种通信标准（包括GSM、CDMA 1x、CDMA2000、WCDMA、HSPA、LTE等），而且提供多媒体功能以及用于多媒体显示器、图像传感器和音频设备相关的接口、为了进一步简化设计，这些编译电路所需要的电源管理电路也日益集成于其中。
基带数字处理功能以及手机基本外围功能都集中到单片片上系统(SOC)中，其基本构架都采用了微处理器+数字信号处理器(DSP)的结构，且微处理器和DSP的处理能力一直在增强。
1.微处理器是整颗芯片的控制中心，会运行一个实时嵌入式操作系统（如Nucleus PLUS）。
2.DSP 子系统是基带处理的重点，其中包含了许多硬件加速器和基带专用处理模块，完成所有物理层功能。
随着实时数字信号处理技术的发展，ARM微处理器（会采用不同的微系列，如3G芯片多采用ARM9）、DSP 和 FPGA 体系结构成为移动终端基带芯片的主要方式。
在芯片架构领域，X86和ARM可谓是经过数十年锤炼，已经在各自领域占据不可动摇的地位。
其中，X86主导了PC芯片市场，而ARM则主导了移动终端芯片市场。
因主打低成本、低功耗和高效率这三手好牌，ARM 架构恰好迎合了包括智能手机在内的诸多移动终端设备的发展潮流。
下图是典型的基于ARM架构的基带芯片的逻辑架构，其中3G/4G Baseband Logic指的是DSP运算子系统。
典型ARM架构上的基带芯片框架1.微处理器通过实时操作系统RTOS（如Nucleus PLUS）完成多任务的调度、任务间通信、外设驱动以及微处理器与DSP子系统及其他模块的通信等等。
功能还包括：（1）对整个移动台进行控制和管理，包括定时控制、数字系统控制、射频控制、省电控制等；（2）完成所有的软件功能，即无线通信协议的物理层与协议栈的通信、高层协议栈（TCP/IP等），若用于功能机则还会包括MMI(人-机交互接口)和应用软件。
2.DSP 子系统则用于物理层所有算法的处理，包括信息的信道编码、加密、信道均衡、语音编码/解码、调制解调等。
DSP 子系统和微处理器子系统之间的数据通信手段包括双端口随机读取存储器(RAM)、多总线共享资源（一些厂商采用了AMBA公司的多层总线协议）等。
多模多频基带芯片中可能包含多颗DSP。
3.在存储器组织方面，微处理器和DSP子系统可能都有各自独立的高速缓冲存储器(Cache)，有共享的片内SRAM和共享的外扩存储器。
扩展存储器普遍支持同步动态随机存储器(SDRAM)和NAND型Flash RAM 等。
FLASH ROM可用于存储Boot Rom、链接操作系统和用户应用程序的CP Rom。
ROM接口主要用来连接存储程序的存储器FLASH ROM，RAM接口主要用来连接存贮暂存数据的静态RAM(SRAM)。
片内嵌入大容量静态随机读取存储器(SRAM)已非常普遍，有利于降低功耗，减少系统成本。
4.外设和接口方面，基带芯片往往支持多种接口以方便和应用处理器的通信以及增加其他模块如Wifi、GPS。
接口包括UART、多媒体接口(MMI)、通用串行总线(USB）、SPI等。
MCU与外部接口的通信可通过DMA进行，若基带芯片没有集成RF，则还有RF专用接口。
随着通信技术的发展，运营商会推出越来越多的通信模式以适应通信的需要，比如移动推出的4G-TD-LTE、电信/联通推出的4G-LTE FDD、移动3G-TD-SCDMA，包括即将推出的5G网络，都是不同的通信模式。
为适应不同通信的技术，满足通信运营商的不同通信模式，基带芯片从单模往多模方向发展也就成了必然，本小节将着重介绍多模基带芯片。
单模基带芯片采用双核架构，一个ARM处理器和一个DSP，两者之间的通信通过双端口静态存储器（Dual port SRAM）进行。
同时，ARM还会对DSP子系统做一些直接的控制，通过直接操作寄存器（地址/控制/数据寄存器）完成。
当然，对于一些运算能力比较强的DSP，1个ARM+1个DSP+多个加速器子系统也可实现多模基带。
下图是传统双核基带芯片的架构图，其中蓝色单线表示ARM对DSP子系统的直接控制。
而多模移动终端基带芯片的发展将成为必然，即最终在一颗基带芯片上支持所有的移动网络和无线网络制式，包括2G、3G、4G、5G和WiFi等，多模移动终端可实现全球范围内多个移动网络和无线网络间的无缝漫游。
多种通信模式汇集在一颗芯片内会大大增加芯片的实现难度，不仅要设计通用的移动通信模式实现平台，还要在有限的尺寸范围内为每种通信模式增设特有的加速单元、MCU 上和不同模式子系统之间则还要考虑模式切换所必须的通信管理。
本小节以GSM/EDGE/TD-SCDMA 三模基带芯片的基本架构为例描述了多模基带芯片的逻辑架构。
该三模芯片又一个ARM9、两个DSP子系统实现，ARM和俩DSP子系统间的通信依然是双口SRAM，如下图所示。
GSM/EDGE/TD-SCDMA三模基带芯片框图由于GSM/EDGE物理层算法基本一致，两者的调制方式虽不同（GSM采用GMSK、EDGE采用8PSK）但解调方式一致-都是Viterbi译码，因此两者物理层处理共享一个DSP加上一些额外的硬件支持。
TD-SCDMA的物理层算法则与GSM/EDGE有很大差距，有完全不同的实现体系，尤其是TD-SCDMA的联合检测算法需要大量的计算，因此需要独立的DSP子系统实现。
多模终端的一大技术要点是通信模式的切换，这就需要基带芯片的支持。
若是手动切换模式就比较简单，不同模式的DSP子系统彼此独立、简单的捆绑，MCU 中不同模式的协议栈也独立创建任务即可。
实际商用中手动切换那是会被用户无情的抛弃的，因此多模终端必须能够智能探测不同模式的信号强度，自动完成模式切换，这一切最好都要在用户感觉不到的情况下进行。
多模基带的模式自动切换就需要额外的设计难度了，需要将多种模式的协议栈紧密糅合、各自的物理层之间还有必要的数据通信。
各种通信模式互切换的规范和算法使得MCU上多种模式协议栈的糅合称为可能，物理层信息共享则可通过在不同DSP子系统间建立简单直连（如寄存器或SPI等）进行。
若是所有的通信模式都封装在一颗芯片上，由一个主控处理器控制时模式切换相对简单。
能做到单芯片支持全模的只有高通一家。
大部分终端基带方案都两颗甚至多棵基带芯片的组合，如CDMA/GSMg 基带+LTE 基带，两颗基带芯片间通过SPI, SDIO , USB 等通信。
基带芯片的多模指的就是支持多种移动通信模式，运营商的通信模式包括移动4G-TD-LTE、电信/联通4G-LTE FDD、移动3G-TD-SCDMA、联通3G-WCDMA、移动/联通2G-GSM、电信3G-CDMA2000、电信2G-CDMA 1x、EVDO等以及3G 的演进HSPA技术。
多频指的是各网络环境下的工作频率。
频率的意思，就是每种网络制式，每个国家都划分了几个不同的频段，让不同运营商的手机运行在不同的频段上，互相不干扰。
通俗点讲，就像收音机一样，调不同的频率就是不同的台，手机网络也运行不同的频段上。
列举部分国内的运营频段：2G网络===>>GSM：850/900/1800/19003G网络 (WCDMA/TD)===>>WCDMA：2100MHz/1900MHz/850MHz（中国联通3G）TD-SCDMA:1880-1920MHz/2010-2025MHz（中国移动3G）4G网络===>>TDD-LTE：1900MHz/2300MHz/2600MHz（中国移动4G）FDD-LTE：1800MHz/2600MHz（中国联通和中国电信的4G）市面上X模X频手机实际有较多的组合，例如双模、我国提得比较多的可能是三模八频、五模十频、五模十三频这三个，中国移动是最早提出五模十三频的，简单来说便是支持五个通信模式和十三个相应频段的移动设备。
五模终端可同时支持TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA、GSM 五种通信模式，支持TD-LTE Band38/39/40，TD-SCDMA Band34/39，WCDMA Band1/2/5，LTE FDD Band7/3，GSM Band2/3/8等10个频段，部分终端还可支持TD-LTE Band41，LTE FDD Band1/17，GSM Band5等频段，实现终端全球漫游。
