波峰焊夹具

治具四周固定挡条需以宽度12mn的fr4材料所制且每隔95mm主板较小的60mm锁一颗螺钉两相邻挡条的交界处需要用螺钉锁住避免治具的变形治具内必须标识治具的过炉方向适用机型等信息具体依me提供的制作要求
DIP过炉治具制作规范
制订：钟山军
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DIP过炉治具制作规范
5.1.2资料准备：a：Gerber文件 b：PCBA板
5.2.过炉夹具的最大外围尺寸﹕420长(mm)* 320宽（mm），治具宽度统一为320MM,长度要根据PCB板材组合而定，为节省助焊剂喷雾量，治具长度方向尽可能短。（长度方向不能留太多空余部分）;
5.3.夹具45º 倒角边；
5.4.波峰夹具四周加挡条且挡条缝隙小于0.1mm（防止锡液流到PCB板上），前两挡锡条平行波峰
5.20.治具的内槽大小与PCB的大小相差不可以超过0.2mm﹐同一批治具的外围尺寸宽差不可以超过0.2mm（特殊情况工程师可以要求在治具内槽做定位柱）；
5.21. 所有治具的设计和制作需要考虑到制程防呆；
5.22.插件元件与SMD元件：
5.22.1．元件和底盖密封边缘的距离不能超过1.2mm.
5.22.2． SMT贴片元件与底盖壁之间距离应控制在0.5-0.8mm以上.
5.5.焊锡面SMD组件高度3mm以下的﹐治具厚度采用4mm材料制作；
5.6.焊锡面SMD组件高度在4mm>h>3mm（贴片器件高度不超过4MM）﹐治具的厚度采用5mm材料制作；
5.7.采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置必须将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;

波峰焊设备主要部件的功能简介
平常咱们电子生产企业一般都有波峰焊设备，这一个大型的设备都是由哪些部件组成的，它们都起到什么作用呢，这里波峰焊为大家简要的讲解一下。

1、波峰焊机壳：它主要是波峰焊设备各零部件的承载框架，这里的主要框架一定要用上真材实料，否则波峰焊设备使用不了多久就会散架。

2、波峰焊设备的运输：它的主要功能是夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体
3、波峰焊设备的锡炉：它是一个核心的部件，其它所有部件都是围绕着波峰焊锡炉展开的，它是产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰
4、波峰焊设备的喷雾：这个系统的主要功能就是往PCB上均匀的涂覆助焊剂
5、波峰焊设备的预热系统：它的功能是避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激活助焊剂中的活性物质
6、清洗链爪：清洗波峰焊设备链爪上的杂物
7、波峰焊入板接驳装置：保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统
8、波峰焊冷却系统：它主要负责降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等
9、波峰焊电器控制系统：它是波峰焊设备的大脑，整个的设备运转都是由它负责对系统各部件的工作进行协调和管理
10、波峰焊设备风刀：它是由冷风到形成风帘效果，热风刀消除连焊
11、波峰焊设备的自动加锡装置：由它自动及时补加因焊接损失的焊料
12、加氮气装置：由氮气降低焊料氧化、提高焊接强度等（由于氮气比较贵，并且用时也比较浪费，目前市面上用氮气波峰焊的电子产品生产厂家比较少）
市面上所有的波峰焊设备基本上都是由这些主要部件组成，当然还有很多波峰焊设备没有自动加锡装置和加氮气装置，这两个是可选项。

节能波峰焊可以做到就是不用加氮气也能非常有效的减少波峰焊锡的氧化量。

夹具基本要求
材料及厚度
外形尺寸 边缘宽度及支肋 内框边缘及外框边缘角度 屏蔽框的各部分树脂 G10 5mm G11 5mm : : : 6mm
CDM 6mm
:
CHP760 标准牌号 适用于一般 应用
CAS761 防静电牌号
CAG762
10+/-3
20+-2
•
•
•
强度: 内框中尽量加径,最大限度的支撑PCB,同时减少PCB的变形 量. 实用: 夹具内框尺寸与PCB相符, 不影响PCB的上锡和元件的上锡, 不会造成元件抬高等缺陷; 考虑PCB的取放的方便性; 夹具上定位夹应方便, 灵活和牢 靠. 水平: 内框(A面)和外框(B面)有良好的共面性 A面
2.4+/-0.2
Spec : IXmax - XminI < 1.5mm Verified By:
D
Date:
A
6+/-0.2
45
2.3+/-0.3
30
B
C
Number
Fixture Size(mm)
Fixture Edge Size
(w )
(OK?)
A
B
C
D
R
:R =IXmax -XminI Xmax:The maximum value in fixture edge size. Xmin:The least value in fixture
具有光反射性能的防静电 牌号,适用于要求能反射 由红外线和光传感器发出 的光源的场合
技术参数 牌号 颜色 密度(g/cm2) 抗弯强度(Mpa)三点垂直支撑 吸水率(%) 6 线性膨胀系数(10/k) 30OC— 200OC 热传导率(W/mok) 最高工作温度(oc),10— 20秒 标准工作温度(oc) 表面电阻(Ω ) 弹性模量(Mpa) 比热(j/kg k) 板面尺寸(mm) 板材厚度 厚度公差 平面度公差 以300*300mm的板为例 平行度

波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，广泛应用于电子创造业。

本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和生产效率。

二、设备准备1. 波峰焊机：型号XXX，额定功率XXX，工作电压XXX。

2. 焊接台：应保持平整，无杂物和油污。

3. 焊接夹具：选择适合工件的夹具，确保稳固性。

4. 焊锡丝：规格为XXX，质量应符合标准要求。

5. 通风设备：确保作业环境通风良好，减少有害气体对操作人员的影响。

三、操作步骤1. 准备工作a. 确认焊接工艺参数：根据工件要求，设置合适的焊接温度、焊接速度和焊锡量等参数。

b. 检查设备状态：确保波峰焊机和相关设备正常运行，无故障和漏电等安全问题。

c. 准备工件：清洁工件表面，确保无灰尘、油污和氧化物等杂质。

2. 调试焊接机a. 打开波峰焊机电源，待其预热到设定温度。

b. 调整波峰高度：根据工件高度，调整波峰高度，使其与工件焊盘接触良好。

c. 调整焊锡流量：根据工件要求，调整焊锡流量，确保焊接质量和外观。

3. 开始焊接a. 将工件放置在焊接台上，并使用夹具固定。

b. 将焊锡丝插入焊锡槽中，确保焊锡丝顺畅供应。

c. 将工件从焊锡槽中通过波峰，确保焊锡充分覆盖焊盘。

d. 完成焊接后，将工件从焊接台上取下，检查焊接质量。

四、操作要点1. 温度控制：根据工件要求和焊锡规格，调整焊接温度，确保焊接质量和工件不受损。

2. 波峰高度：根据工件高度和形状，调整波峰高度，使其与工件焊盘接触良好，避免焊接不均匀。

3. 焊锡流量：根据工件要求和焊锡规格，调整焊锡流量，确保焊接质量和外观。

4. 夹具固定：选择适合工件的夹具，并确保夹具稳固，避免工件挪移或者变形。

5. 检查焊接质量：焊接完成后，检查焊接点的外观和焊锡覆盖情况，确保焊接质量符合要求。

五、安全注意事项1. 操作人员应穿戴好防护设备，包括防护眼镜、耳塞、防静电手套等。

2. 注意设备的接地和漏电保护，确保操作安全。