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钢网开孔规范

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钢网开口规范分析

钢网开口规范分析

钢网开孔分析钢网的主要作用是将锡膏准确的涂覆到焊盘上，这是直接影响SMT焊接质量的关键环节。

目前的钢网开孔方式有：化学腐蚀、激光切割和电铸。

1、化学腐蚀：是由于0.65mm以上间距大的器件，制作费用低。

2、激光切割：目前主要的制作方式，孔壁比较粗糙，锡膏转移率70%—75%，要求开孔面积/侧壁面积≥0.663、电铸：孔壁光滑，耐磨性好，锡膏转移率85%以上，开孔面积/侧壁面积可以小于0.6且大于0.5。

钢网的开孔主要的技术参数有开孔图案、尺寸及钢网的厚度。

但是为使锡膏的转移率为70%以上，钢网的开孔要满足0.66的原则。

0.4mm间距的QFP、0402片式器件，钢网的基准厚度0.1mm，0.4mm的CSP器件的基准厚度为0.08，当采用Step-Up阶梯钢网时，最大厚度为基准厚度上增加0.08mm。

0201器件按1：1开孔，尺寸不变（前提是焊盘按照引脚宽度设计，若不是，则按引脚的宽度开孔）无引线器件底部焊接面，钢网开孔要内缩，片式器件要削角，以防止锡珠或连焊的产生。

对于大面积焊盘，如接地焊盘，要做网状或线状，这是为了防止锡膏融化过程中的聚合作用将器件顶起，造成浮起。

对于异形件，特别是通孔回流器件，一方面共面向差同时元器件的引脚不对称，同时要器件的重心，为增加锡量一般采用局部加厚设计。

局部加厚加厚层位于非印刷面，可以防止刮刀的磨损，增加钢网和刮刀的使用寿命。

考虑到钢网变形的问题，焊盘长度大于2mm时，要增加连接筋，增强钢网的强度。

针对BGA类，0.5pich的开0.28方孔，0.4pich的主芯片和存储器开0.27圆孔，其余开0.25圆孔。

针对不同元器件对锡量的个性化要求，多使用局部加厚/减薄钢网，虽然这种设计减短钢网的使用寿命。

钢网开孔规范

钢网开孔规范

开法要求
零件： GERBER尺寸： 修改方法：
六脚晶体
P=0.95 PAD尺寸：0.508*1.016 内距：1.575 PAD尺寸：0.508*1.016 内距：1.575
五脚晶体
P=0.95 大PAD尺寸：0.825*1.56 小PAD尺寸：0.55*1.56 内距：0.59 大PAD尺寸：0.825*1.56 小PAD尺寸：0.55*1.56 内距：0.79 三脚边两大PAD各旁移0.05
IC
P=0.6 PAD尺寸：0.254*1.321 内距：18.39 PAD尺寸：0.22*1.42 内距：18.49
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.279*0.813 内距：3.985 接地尺寸：3.2*3.2 PAD尺寸：0.23*0.915 内距：4.031 接地尺寸：4个直径0.8的圆（P=1.5）
开法要求
零件： GERBER尺寸： 修改方法：
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.279*0.939 内距：4.149 接地尺寸：0.829*0.829，0.829*1，1*1 PAD尺寸：0.23*0.84 内距：4.345 接地尺寸：9个直径0.6的圆（P=1.0）
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.305*1.017 内距：4.987 接地尺寸：4.089*4.089 PAD尺寸：0.23*1.015 内距：5.181 接地尺寸：16个直径0.6的圆（P=1.0）
坦质电容
CT PAD尺寸：2.794*2.413 内距：3.988 修改为：2.644*2.313 内距：4.188 挖1.2圆
电感L
PAD尺寸：1.397*1.016 内距：2.032 修改为：1.297*1.016 内距：2.232 挖0.6圆

钢网开刻标准(最新版)

钢网开刻标准(最新版)

钢网开孔要求：①FPC排线：钢片0.12MM厚；0402组件子弹头开孔，保持0.25mm的内距，焊盘各外扩0.15MM左右；0603组件开小V型防锡珠，内距在0.70MM之间，焊盘两边各外扩0.15MM左右。

二极管保持1.1的内距。

连接器引脚外扩0.20MM（超过板边的情况下按实际状况评估），内距不变。

②摄像头：方形导圆，0.5-0.6间距芯片用0.1厚度的钢片，球径开孔为0.3/0.32；0.42间距芯片用0.08MM 厚度的钢片，球径开孔0.24方形导圆；0201组件内距保持0.15MM，焊盘两边各外扩0.1mm。

③排线圆焊盘开钢网要求：普通组件网孔1：1.2；二极管网孔：1：1.3；钢网厚度0.12MM。

④有斜角度的BGA或连接器都须把角度写在钢网上。

⑤所有钢网必须抛光处理。

⑥特殊元件开孔方式与我司沟通后开刻。

⑦FPC在钢网上必须横向摆放(排版不便时请联系我司)，如果FPC在钢网上竖着摆放生产时不方便使用。

（板边对长边---尺寸42*52）⑧40pin QFN/QFP元件开孔标准：引脚宽度不变，外扩0.2mm。

⑨排阻，排容开孔标准：RN,CN(1206)Y1=Y+0.8=1.82X1=X-0.23=0.54D=0.5D1=D+0.2=0.7角落四角倒圓角.中間四腳1:1開孔⑩SOT223大功率或小功率晶体管开孔标准：Y1=Y=8.35X1=X=3.8D1=D=0.78開孔1:1PS①:我司产品安全间距在0.25mm－0.3mm之间，如若特殊情况请联系我司工程。

PS②:带底色部分请重点注意，严禁杜绝因为钢网开孔标准异常影响我司交期，感谢配合。

SMT手机钢网开孔规范

SMT手机钢网开孔规范

2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm.中间接地要求开50%. 37 射频IC
PCB焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.
38
充电IC元 件
四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.
第5要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必)
4、钢网标示 L904 V1.2 版
合格标签
10 CM 开始贴机 型标签
手机平台 3G 5、
开网厚度 0.1MM
二、开口规范
MTK 0.12
展讯 0.13
5 CM 开始贴合 格标签
印刷网开口规范
有铅
无铅
裸铜
1) 0.50mm Pitch 的开 直径0.29mm圆型.（PCB焊盘是0.3MM）根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘 小0.01MM
4 BGA类
内存 IC
5
5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）
6
6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）
1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）
0.2mm
25 电池座
架0.3桥 外三边边功能脚外扩 0.25MM
USB排插，长外加0.15mm，0.5 Pitch的宽开0.22mm，定位脚开110%通孔架0.2mm桥. 26
I/O端口 27
5个脚外扩0.2 中间接地脚开0.75圆其它4个1比1开架0.3桥
此元件两小脚1：1，大PAD架0.25 mm的”十”字桥，中心放一个∮0.6mm的小圆. 28

(高效生产)钢网开口规范

(高效生产)钢网开口规范

钢网开元件BGA的开孔方法IC模块(此间距在0.3mm即可)1.电池开口1:1开口2.SPK焊线开口1:1开口0。

4MM PITCH 开口宽度是横向的开0。

19MM，竖向的0。

4MM PITCH 连接器开口宽度是横向的开0。

19MM，0.5MM PITCH 开口宽度是0.235MM, 长度外加0.12MM 0.65MM PITCH 开口宽度是0.325MM,长度外加0.15M 0.8MM PITCH 开口宽度是0.425MM, 长度外加0.15MM IC接地开口,开0.6X0.6MM的方形,陈列排列间距为0.0.50mm Pitch开0.30mm X 0.30mm方形,倒0.65mm Pitch开0.35mm X 0.35mm方形0.75mm Pitch开0.42mm X 0.42mm方形0.80mm Pitch开0.45mm X 0.45mm方形1.00mm Pitch开0.55mm X 0.55mm方形 1.27mm Pitch开0.70mm X 0.70mm方形SD卡I/O插座SIM卡当I/O插座外二个端子是椭圆通孔时横0402R/C0603二极管Ｊ0603R/C0805R/C0.5pitch IC1/2本体晶体1mm 屏蔽框5mm0.5ic开成三接管的开口方法新劲电子F厂钢网注侧按件的开口方法3、0.5、0.65 Pitch的五脚IC外四脚宽各外加0.1mm,如图排线如图示每边加0.15mmZ新劲电子F厂钢网注1.手机板钢网按键要半刻.2.客户有发要求时请接客户发过来之要求作业.3.钢网外观要干静平整,休证钢网张力在40-50N之间4、网框L=736mm W=736mm厚=30mm2、开口位置要求上下、左右均置中（A=B,C=D）3、MARK点制作形状，尺寸，位置：与PCB对应MARK点一致,制作方式：下半刻，凹陷部分用黑胶填平。

5、制作工艺采用激光制作6、钢网菲林应包含客户标示内容。

比例为1：1，随制作:李飞钢网开口规范钢网开口竖向的开0。

钢网开孔规范(大全)

钢网开孔规范(大全)

23
特殊开法 (2605201/301)
0.5pitch
QFN thermal pad
24
特殊开法 (2757401 S2/
2760101 S1)
0.5pitch
QFN thermal pad
25
特殊开法
All
(2605201/301)
QFN
(2666001 S1
26
PU17&PU18) 焊盘形状类似
信号pin:椭圆1.27*0.9mm & Φ1.0mm Lock pin :Φ1.7mm
2.0pitch 信号pin孔径: Φ1.016mm(40mil)
2.55pitch 信号pin孔径: Φ1.0/ Φ1.1
2.5pitch 信号pin孔径: Φ1.0/ Φ1.1
此零件俗称“小椅子” 信号pin孔径: Φ1.0mm& Φ1.3mm &Φ1.4mm
截图案例为2590701 信号pin:Φ1.14mm Lock pin :椭圆4.0*1.8mm VGA P/N: 6012B0253503
信号pin:Φ0.838mm(1.58pitch) Lock pin :椭圆L*W
信号pin孔径：Φ40mil(1.016mm) Post柱孔径 :Φ90.55mil(2.299)(塑胶定位柱不上锡)
于BGA pad,呈方
形或圆形
1.0Pitch
(2666001 S1
26
PU17&PU18) 焊盘形状类似
于BGA pad,呈方
形或圆形
1.0Pitch
DIMM connector 27 (2532001 S1 J6) 0.6Pitch
28

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)移6-8mil，内切4-6mil。

焊盘宽度1：1开孔，长度外加8-12mil，裸铜板宽度加4mil。

内距各内切4-6mil。

对于无铅锡膏开口规范，不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。

例如，对于0402元件，当内距S小于16时，S等于16，当16小于S小于18时，内距为1:1，当S大于18时，S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等，也都有各自的规定。

需要注意的是，对于某些元件，如引脚可外括4-6mil，固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等，都需要特别注意。

1.PCB尺寸规范PCB四个角的宽度为16mil，长度外加8mil。

如果四个角较大，则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。

宽度开7.2mil，长度可外扩4-6mil。

宽度开8.8-9.2mil，长度可外扩6-8mil，开金手指状。

宽度开12-13mil，长度可外扩6-10mil，开金手指状。

宽度开16-17mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开20-22mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开24-27mil，长度可外扩8-12mil。

宽度开7.2mil，内切0.4pitch4mil，外扩4mil。

如果长度超过15.7mil80mil，则只内切，不外扩。

QFP 0.5pitch。

宽度开8.8-9.0mil，内切4mil，外加4-6mil。

0.65pitch宽度开12-12.5mil，长度内切25.6mil，外扩6-8mil。

0.4pitch宽度同上，内切4-6mil，外拉15.7mil6-8mil。

QFN BGA 0.5pitch 宽度同上，内切6-8mil，外加19.7mil6-10mil。

宽度同上，同切6-8mil，外加0.65pitch8-12mil。

25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。

钢网开孔规范

钢网制作规范
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
15
连接器
(1)
1)、Pin脚内切10%外扩0.3MM；
2)、固定脚加大30%，中间有孔时不避孔架筋0.3MM；
16
HDMI连接器
1)、Pin脚宽照IC工艺，长内切10%外加10%
2)、固定脚加大30%，中间架0.3横桥；
3)、类似连接器照此元件开。
17
SW
开关
整体加大30%-50%开。
13
SOP
IC
1)、0.65Pitch及以下长外加0.15；
2)、0.80Pitch及以上长外加0.20；
3)、宽按公司IC工艺；
4)、外四角宽时80%开，与内脚保持0.25以上安全距离；
14
QFP
QFN
1)IC引脚宽按公司工艺；
2)0.65Pitch以下长内切10%外加10%；
3)0.65Pitch及以上长外加0.15-0.2；
通用制作要求
客户代号：YC001
制作要求填写项
详细描述
型号
按客户邮件说明；
客户资料
GERBER文件与PCB，以PCB为准；
加工类型
激光制作
开口要求
Chip类
按通用规范和附件要求；
其他类
按通用规范和附件要求；
测试点
一般不开
插件通孔
一般不开；
IC散热焊盘
按通用规范和附件要求
焊盘过板孔
按客户要求；
开口尺寸
主题
钢网制作规范
一、通用规则：
1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66；
2、单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM；

(精益改善)钢网开口规范

钢网开元件BGA的开孔方法IC模块(此间距在0.3mm即可)1.电池开口1:1开口2.SPK焊线开口1:1开口0。

4MM PITCH 开口宽度是横向的开0。

19MM，竖向的0。

4MM PITCH 连接器开口宽度是横向的开0。

19MM，0.5MM PITCH 开口宽度是0.235MM, 长度外加0.12MM 0.65MM PITCH 开口宽度是0.325MM,长度外加0.15M 0.8MM PITCH 开口宽度是0.425MM, 长度外加0.15MM IC接地开口,开0.6X0.6MM的方形,陈列排列间距为0.0.50mm Pitch开0.30mm X 0.30mm方形,倒0.65mm Pitch开0.35mm X 0.35mm方形0.75mm Pitch开0.42mm X 0.42mm方形0.80mm Pitch开0.45mm X 0.45mm方形1.00mm Pitch开0.55mm X 0.55mm方形 1.27mm Pitch开0.70mm X 0.70mm方形SD卡I/O插座SIM卡当I/O插座外二个端子是椭圆通孔时横0402R/C0603二极管Ｊ0603R/C0805R/C0.5pitch IC1/2本体晶体1mm 屏蔽框5mm0.5ic开成三接管的开口方法新劲电子F厂钢网注侧按件的开口方法3、0.5、0.65 Pitch的五脚IC外四脚宽各外加0.1mm,如图排线如图示每边加0.15mmZ新劲电子F厂钢网注1.手机板钢网按键要半刻.2.客户有发要求时请接客户发过来之要求作业.3.钢网外观要干静平整,休证钢网张力在40-50N之间4、网框L=736mm W=736mm厚=30mm2、开口位置要求上下、左右均置中（A=B,C=D）3、MARK点制作形状，尺寸，位置：与PCB对应MARK点一致,制作方式：下半刻，凹陷部分用黑胶填平。

5、制作工艺采用激光制作6、钢网菲林应包含客户标示内容。

比例为1：1，随制作:李飞钢网开口规范钢网开口竖向的开0。

钢网开网规范

一、二、范围三、印刷格式：PCB外形居中，550x650时PCB边长对钢网长边。

①有0.5间距的BGA用0.08MM、0.10MM、0.12MM； ②有0.4间距BGA用0.08MM、0.10MM；备注：钢片的厚度要根据产品的实际情况选用。

建立开网规范，防止钢网开孔产生的品质问题。

SMT车间加工类型：激光加电抛光②29x29英寸40mmx 40mm无钻孔。

（龙旗钢网默认为此外框）焊盘过板孔: 避孔MARK点: 需要正反面半刻，如距板边没有5mm，且必需再追加两个在板内的mark点。

钢片厚度：③有01005小元件用0.08MM； ④其它情况均用0.12MM；⑤有特殊要求时按邮件为准。

外框、型材规格: ①550*650MM/30*40mm/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积Chip类: 附件要求优先，没有按照规范制作。

其他类: 附件要求优先，没有按照规范制作。

测试点 :一般不开IC散热焊盘: 要开1.模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽2.通用规则：3.两个相邻元件的边缘距离≥0.30MM,如小于0.30MM时须做分割处理2.单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。

插件通孔: 一般不开1、基本要求：(PCB)型号:按邮件要求，无要求时请按Gerber文件的名称资料 :一般有Gerber或PCB，多种资料时以PCB为准钢网开网规范度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。

(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）序零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明102011）PAD开口为0.32*0.37mm，2）内距为0.24mm。

204021)大小1:1开，内侧R倒圆角(R=1/2宽)0.40≤S≤0.50，2)当S>0.50，内移至S=0.50；S<0.40外移至S=0.40306031)倒角梯形开法，L1=1/4L，W1=1/4W，0.7≤S≤0.8，2)当S>0.80，内移至S=0.80；3)当S<0.70，外移至S=0.70408051)倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W，0.9≤S≤1.1，2)当S>1.10，内移至S=1.10；3)当S<0.90，外移至S=0.9051206以上倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W6三极管按焊盘大小1:1开。

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18
BGA
1)、1.27pitch开0.65mm；
2)、1.0pitch开0.55mm；
3)、0.8pitch开0.45mm；
4)、0.76pitch开0.38mm；
5)、0.65pitch开0.36mm；
6)、0.5Pitch开0.285mm
7)、0.4Pitch开0.225mm（0.1MM）
0.08厚度开0.22MM
钻孔
按客户要求用；
印刷格式
工艺边对短边；
贴网方法
封网用进口AB胶
刻字要求
按允达兴技术指示
其他类
有0201,0.5BGA，0.4IC或0.5QFN的激光钢网需要抛光
PCB工艺边对钢网短边，如有两个或三个面拼一张钢网，排版为上下排版，即工艺边对工艺边排版（如下图），不可左右排版！
确认:审批：生效日期：2014-07-01
4)外四角宽时80%开，与内脚保持0.25以上安全距离；
5）接地焊盘开口，每边加大0.1-0.2MM，中间架0.4十字桥，中间如有大孔，孔直径缩小0.4MM避孔（孔里面要上一点锡），接地如果是几个小块分开的，也要当成一个整体来开；
6) QFN引脚长度外扩10%，接地焊盘缩小50%-60%架十字桥。
主题
6.长板连接器座子一般只开两头，中间连接器不开，如客户要求与此点有冲突的需确认清楚
PCB两头有单个的大焊盘GND需开孔；
7.以下内容如文字描述与图片有冲突时，以文字描述为主。
二、开口方式
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
1
0402
1)、内距S在0.4~0.45；
2)、裸铜板外三边加大10%，如W=L=S=0.5时，则焊盘整体加大20%开口即可
通用制作要求
客户代号：YC001
制作要求填写项
详细描述
型号
按客户邮件说明；
客户资料
GERBER文件与PCB，以PCB为准；
加工类型
激光制作
开口要求
Chip类
按通用规范和附件要求；
其他类
按通用规范和附件要求；
测试点
一般不开
插件通孔
一般不开；
IC散热焊盘
按通用规范和附件要求
焊盘过板孔
按客户要求；
开口尺寸
2）、Pin脚1：1开。
10
大功率晶体
1）、大焊盘内切1/4，外扩0.3MM，再架桥0.4-0.5MБайду номын сангаас分割，分割块数视焊盘而定分割块小于2*3mm；
2)、Pin脚1：1开。
11
大电感
大电感加大30%，中间架筋0.4-0.5MM
12
排阻
1)长外加0.15；
2)宽按公司IC工艺；。
3）内距S1在0.4~0.50，(小于0.40外移至0.40，大于0.50则内加到0.50 )；
2
0603
1）、方形内凹U形防锡珠：
L2=1/3L1 W2=1/3W1
2)、内距S在0.6~0.7；
3)、裸铜板外三边加大10%。
3
0805
1）、方形内凹U形防锡珠：
L2=1/3L1 W2=1/3W1
2)、内距S1在0.8~1.0；
4
1206及以上
方形内凹U形防锡珠：
L2=1/3L1 W2=1/3W1
钢网制作规范
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
15
连接器
(1)
1)、Pin脚内切10%外扩0.3MM；
2)、固定脚加大30%，中间有孔时不避孔架筋0.3MM；
16
HDMI连接器
1)、Pin脚宽照IC工艺，长内切10%外加10%
2)、固定脚加大30%，中间架0.3横桥；
3)、类似连接器照此元件开。
17
SW
开关
整体加大30%-50%开。
5
二极管
1:1
主题
钢网制作规范
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
6
钽质
电容
1）、焊盘内切0.2，外三边加大0.4MM，梯型开孔
7
三极管
(SOT23)
1:1
8
小功率晶体（SOT89）
1）、大焊盘齐突出地方切齐；
2）、Pin脚1:1开。
9
中功率晶体（SOT223）
1）、大焊盘小于3*4mm则1：1开，大于3*4mm则架“竖桥”或“十”字桥分割；
13
SOP
IC
1)、0.65Pitch及以下长外加0.15；
2)、0.80Pitch及以上长外加0.20；
3)、宽按公司IC工艺；
4)、外四角宽时80%开，与内脚保持0.25以上安全距离；
14
QFP
QFN
1)IC引脚宽按公司工艺；
2)0.65Pitch以下长内切10%外加10%；
3)0.65Pitch及以上长外加0.15-0.2；
主题
钢网制作规范
一、通用规则：
1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66；
2、单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM；
3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25MM,如小于0.25MM时须做分割处理；
4、露铜要按露铜工艺开；
5、屏蔽框，螺丝孔无要求时则不开；
统一开方孔倒圆角
主题
钢网制作规范
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
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耳机座
图（1）图（2）
1）外三边加大0.3-0.5MM
20
SD
卡座
1）Pin脚外加0.50，如箭头表示；
2）固定脚外三边加大0.4MM
21
模块
长度加长0.4-0.5MM
22
其它
贴片层上有焊盘需要开孔，加大避孔开，参照YC001E1604050
非印刷面为准；
MARK点
按客户要求；
钢片厚度
0.4Pitch IC,0.5BGA用0.1,0.5PitchIC及以上用0.12，0.65及以上用0.13-0.15；
钢片尺寸
按允达兴技术指示；
拼版
看客户的GERBER文件或PCB；
连板
看客户的GERBER文件或PCB；
外框尺寸
55*65CM（25*38）