钢网开孔要求

钢网开孔分析钢网的主要作用是将锡膏准确的涂覆到焊盘上，这是直接影响SMT焊接质量的关键环节。

目前的钢网开孔方式有：化学腐蚀、激光切割和电铸。

1、化学腐蚀：是由于0.65mm以上间距大的器件，制作费用低。

2、激光切割：目前主要的制作方式，孔壁比较粗糙，锡膏转移率70%—75%，要求开孔面积/侧壁面积≥0.663、电铸：孔壁光滑，耐磨性好，锡膏转移率85%以上，开孔面积/侧壁面积可以小于0.6且大于0.5。

钢网的开孔主要的技术参数有开孔图案、尺寸及钢网的厚度。

但是为使锡膏的转移率为70%以上，钢网的开孔要满足0.66的原则。

0.4mm间距的QFP、0402片式器件，钢网的基准厚度0.1mm，0.4mm的CSP器件的基准厚度为0.08，当采用Step-Up阶梯钢网时，最大厚度为基准厚度上增加0.08mm。

0201器件按1：1开孔，尺寸不变（前提是焊盘按照引脚宽度设计，若不是，则按引脚的宽度开孔）无引线器件底部焊接面，钢网开孔要内缩，片式器件要削角，以防止锡珠或连焊的产生。

对于大面积焊盘，如接地焊盘，要做网状或线状，这是为了防止锡膏融化过程中的聚合作用将器件顶起，造成浮起。

对于异形件，特别是通孔回流器件，一方面共面向差同时元器件的引脚不对称，同时要器件的重心，为增加锡量一般采用局部加厚设计。

局部加厚加厚层位于非印刷面，可以防止刮刀的磨损，增加钢网和刮刀的使用寿命。

考虑到钢网变形的问题，焊盘长度大于2mm时，要增加连接筋，增强钢网的强度。

针对BGA类，0.5pich的开0.28方孔，0.4pich的主芯片和存储器开0.27圆孔，其余开0.25圆孔。

针对不同元器件对锡量的个性化要求，多使用局部加厚/减薄钢网，虽然这种设计减短钢网的使用寿命。

保证0.5mm
2142102物料10PIN SOP
所有焊盘需外扩0.08mm
2115436物料8PIN SOP
所有焊盘需外扩0.4mm
2141806物料6PIN QFN
所有焊盘需按1：1开
HDMI A B C 2.5mm 2.5mm 0.25mm
C
A B
210260500物料
钢网开孔要求
物料尺寸
钢网开孔要求
0.22mm
0.9mm 1.2mm
0.85mm
2167014物料
物料尺寸
钢网开孔要求
0.22mm
0.9mm 1.2mm
0.75mm
2134514物料
物料尺寸
钢网开孔要求
0.22mm
1.2mm
0.9mm
0.7mm
2086473物料
物料尺寸
钢网开孔要求
PIN脚宽开0.22mm,长内切0.05mm
0.295mm 排阻元件钢网开口
0402规格排感
PCB焊盘
钢网开孔要求
0.22mm
0.45mm 0.85mm 0.28mm
0402规格排感（2）
PCB焊盘
钢网开孔要求
元件蓝色框内PIN脚宽开0.22mm，长内扩0.02mm,外扩0.15mm; 两边2个单个焊盘宽开0.30mm，长内扩0.05mm，外扩0.2mm。
0.8mm
3.9mm
3.6mm 0.8mm 3.1mm
0.4mm
213449600物料
物料尺寸
钢网开孔要求
0.3mm
1.6mm
1.4mm
213762700物料
物料尺寸
钢网开孔要求
0.3mm

钢网开孔要求：①FPC排线：钢片0.12MM厚；0402组件子弹头开孔，保持0.25mm的内距，焊盘各外扩0.15MM左右；0603组件开小V型防锡珠，内距在0.70MM之间，焊盘两边各外扩0.15MM左右。

二极管保持1.1的内距。

连接器引脚外扩0.20MM（超过板边的情况下按实际状况评估），内距不变。

②摄像头：方形导圆，0.5-0.6间距芯片用0.1厚度的钢片，球径开孔为0.3/0.32；0.42间距芯片用0.08MM 厚度的钢片，球径开孔0.24方形导圆；0201组件内距保持0.15MM，焊盘两边各外扩0.1mm。

③排线圆焊盘开钢网要求：普通组件网孔1：1.2；二极管网孔：1：1.3；钢网厚度0.12MM。

④有斜角度的BGA或连接器都须把角度写在钢网上。

⑤所有钢网必须抛光处理。

⑥特殊元件开孔方式与我司沟通后开刻。

⑦FPC在钢网上必须横向摆放(排版不便时请联系我司)，如果FPC在钢网上竖着摆放生产时不方便使用。

（板边对长边---尺寸42*52）⑧40pin QFN/QFP元件开孔标准：引脚宽度不变，外扩0.2mm。

⑨排阻，排容开孔标准：RN,CN(1206)Y1=Y+0.8=1.82X1=X-0.23=0.54D=0.5D1=D+0.2=0.7角落四角倒圓角.中間四腳1:1開孔⑩SOT223大功率或小功率晶体管开孔标准：Y1=Y=8.35X1=X=3.8D1=D=0.78開孔1:1PS①:我司产品安全间距在0.25mm－0.3mm之间，如若特殊情况请联系我司工程。

PS②:带底色部分请重点注意，严禁杜绝因为钢网开孔标准异常影响我司交期，感谢配合。

类型1.绿色部分，开0.35MM的圆形2.绿色方框内图形，只开红色焊盘赋0.35MM的6个圆形1.尺寸在0603以下的都按1:1开孔。

2.尺寸在0603的开孔,内距加大到0.83mm，再开防锡珠。

3.尺寸在0805的开孔,内距加大1.3mm，再开防锡珠。

4.尺寸在1206的开孔,内距加大2.2mm，再开防锡珠。

5.拉开内距的方式，采用内切外扩的方式，注意外扩安全距离间距不足，不用外扩6.所有防锡珠按左图示1/3梯形开法chip 类二极管LED类四焊盘LED图示开孔要求LEDBGA类此类0.4pitch CPU黄色区域内圈开0.24MM方孔倒圆角，外圈开0.245MM，最外圈外移0.03MM,四角四个点45°外移0.03MM此类LED 焊盘按焊盘面积80%开口，中间架0.3MM十字隔筋BGA类BGA类此类QFN类，钢网开口，功能脚居中按焊盘90%开口，长度内切0.05MM，外扩0.1MM。

接地焊盘开成网格状此类0.5pitch CPU黄色区域内圈开0.29MM方孔倒圆角，QFN类此类0.4pitch CPU黄色区域内圈开0.24MM方孔倒圆角，最外圈外移0.03MM,四角四个点45°外移0.03MM滤波器滤波器钢网开口功能角长度外扩0.08MM此类滤波器钢网开口如左图示：长度外扩0.08MM度内切0.05MM，外扩0.1MM。

接地焊盘开成网格状滤波器此类滤波器钢网开口如左图示：长度外扩0.１MM，其中功能角最外四边外移０.０３MM滤波器射频头钢网开口，功能角小焊盘外扩0.15MM，大焊盘外扩0.1MM所有插孔式耳机座，钢网开口按焊盘1：1开口，不架桥0.65MM pitch USB功能角钢网开口居中开0.33MM，内切0.05MM，外扩0.5MM耳机类USB类射频头钢网开口，功能角小焊盘外扩0.15MM，大焊盘外扩0.1MM电池连接器钢网开口功能脚内扩0.2MM此类IC，钢网开口功能角外扩０.２MM射频头类电池连接器类特殊IC类连接器类钢网开口功能角内切0.05MM，外扩0.1MM天线弹片钢网开口，绿色方杠内按焊盘85%开口，黄色方框内，钢网开口按焊盘85%开口，中间架0.3MM十字隔筋钢网开口，绿色方杠内功能角三边外扩0.3MM，黄色方框内，钢网长度外扩０.３MM， 阶梯到0.12MM连接器类卡座类天线弹片这类元件两排功能脚箭头方向外扩0.1mm中间的大的接地焊盘开满窗分布的均匀小方孔，面积之和为总面积的70%方框内，钢网开口按焊盘85%开口，中间架0.3MM十字隔筋钢网侧各增加0.3mm 长度超过3.5的需要架0.8mm的桥（扩孔不计形状）另外所有的拐角处需要架0.5mm的桥所有的扩孔保持和其它元件 焊盘 以及PCB上露铜出来的地方的安全间距，优先其它元件的扩孔要求（重点注意，一定要以菲林来对比实际PCB）三合一卡座钢网开口时，功能角钢网开口阶梯到0.12MM，长度外扩0.3MM，固定脚钢网开口1：1按焊盘开口IC屏蔽框钢网开口三合一卡座0.12MM，长度外扩0.3MM，固定脚钢网开口1：1按焊盘开口双排QFN QFP钢网开口钢网开口内排引脚长度开0.38MM，宽度开0.175MM，外引脚，长度内切0.05MM，外扩0.1MM，中间接地焊盘按焊盘35%开口，中间架0.4MM九宫格桥钢网开口功能脚长度内切0.05MM，外扩0.15MM，宽度开0.185MM，接地焊盘阶梯到0.12MM，中间架桥处理三合一卡座。

一、目的：规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。

二、范围：适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。

三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

供板：不是我司自己设计的印制电路板。

而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。

制作钢网时要向钢网生产厂家说明。

四、职责：N/A五、钢网材料、制作材料：、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。

、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为-0.3mm.、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。

、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够间距 mm 网板厚度 0.1mm0.12mm0.15mm~0.18mm工艺选择激光切割/电抛光激光切割/电抛光激光切割/电抛光一般激光切割、一般原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio ）=开口的宽度（W ）/钢片厚度（T ）>面积比（Area Ratio ）=开口面积（L ×W ）/开口孔壁面积[2×（L+W ）×T]>2/3钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间张力45N/cm 。

、CHIP 类元件开口设计7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V ”型开口：X 、Y 为焊盘尺寸，A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装：A=，B=，C=1/3A, D=1/3B0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）：ＣA XBYD、屏敝罩在长度方向：每开桥距4mm,中间架桥宽0.8mm，四周角处开宽为~2.0mm的桥；宽度方向：内侧与焊盘平齐，若屏蔽罩外侧与元器件距离大于0.8mm时，钢网开口向外扩0.1mm；若屏蔽罩外侧与元器件距离小于0.8mm时，宽度方向按照1：1开口。

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)移6-8mil，内切4-6mil。

焊盘宽度1：1开孔，长度外加8-12mil，裸铜板宽度加4mil。

内距各内切4-6mil。

对于无铅锡膏开口规范，不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。

例如，对于0402元件，当内距S小于16时，S等于16，当16小于S小于18时，内距为1:1，当S大于18时，S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等，也都有各自的规定。

需要注意的是，对于某些元件，如引脚可外括4-6mil，固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等，都需要特别注意。

1.PCB尺寸规范PCB四个角的宽度为16mil，长度外加8mil。

如果四个角较大，则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。

宽度开7.2mil，长度可外扩4-6mil。

宽度开8.8-9.2mil，长度可外扩6-8mil，开金手指状。

宽度开12-13mil，长度可外扩6-10mil，开金手指状。

宽度开16-17mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开20-22mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开24-27mil，长度可外扩8-12mil。

宽度开7.2mil，内切0.4pitch4mil，外扩4mil。

如果长度超过15.7mil80mil，则只内切，不外扩。

QFP 0.5pitch。

宽度开8.8-9.0mil，内切4mil，外加4-6mil。

0.65pitch宽度开12-12.5mil，长度内切25.6mil，外扩6-8mil。

0.4pitch宽度同上，内切4-6mil，外拉15.7mil6-8mil。

QFN BGA 0.5pitch 宽度同上，内切6-8mil，外加19.7mil6-10mil。

宽度同上，同切6-8mil，外加0.65pitch8-12mil。

25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。

光宏电子（深圳）有限公司KONWIN EELCTRONICS (SHENZHEN) CO., LTD光宏电子（昆山）有限公司KONWIN EELCTRONICS (KUNSHAN ) CO., LTDIPC-7525通用标准SMT模板设计/制造内部文件,严禁非法拷贝1Page of 21目录项目/内容页数1、名词术语 32、模板设计 32.1模板数据 3-52.2复合模板 52.3拼板模板 52.4印锡模板开孔设计 5-92.5印胶水模板开口设计 9-102.6混合技术贴装与回流的模板设计 10-122.7表面贴装/倒贴装复合模板技术 132.8 STEP-DOWN/STEP-UP模板设计 132.9空位模板 13-143、模板设计和印刷工艺 144、SMT模板制作 144.1前述 144.2模板材料 154.3蚀刻模板 15-164.4激光切割模板 16-184.5电铸成型模板 18-195、模板的清洗 195.1清洗剂要求 19-205.2模板常见清洗方式 205.3化学清洗剂的选择 20参考文件 21内部文件,严禁非法拷贝1.名词术语1.1.1 Aperture即模板上的开孔1.1.2 Aspect Radio/Area RadioAspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积1.1.3 边界即钢片四周的丝网，它可以是尼龙或是不锈钢丝网1.1.4 蚀刻比例蚀刻比例=蚀刻深度/侧蚀高度此参数在蚀刻模板中用来补偿蚀刻时的侧蚀量1.1.5 孔壁锥度模板开口孔壁线与垂直线的夹角1.1.6 Fiducials即模板与PCB板重叠对位的参考点根据印刷机的对位系统不同，Mark点可做在印刷面或印刷面，并用黑胶填空以增强其对比度1.1.7 Foil即制作模板的薄片，可以是钢片、镍合金、铜片，也可以是高分子聚合物1. 1.8Frame即固定/张紧薄片之铝框1.1.9 通孔焊接即插件元器件的焊接工艺1.1.10 小BGA/CSP即中心间隙小于1mm的球形矩阵，当元件封装心尺寸不大于1.2倍的本体面积尺寸时又可称作CSP1.1.11普通BGA中心间距大于等于1mm的球形矩阵1.1.12 Step stncil同薄片上带有不同厚度的台阶式模板1.1.13表面贴装电子元器件与PCB焊盘表面的连接方式，而不是通过插孔的方式联接1.1.14超细间距即表面贴装元器件中元件引脚中心间距≤0.4mm2.模板设计2.1 模板数据2.1.1 尽管模板制作方法多样，但都需设计PCB板时的Gerber文件，客户需制作模板时，或通过Modem, FTP, E-mail或磁盘方式将文件传送到光宏电子，如文件太大，将文件压缩后传送，客户最好将传给PCB制造商的Gerber文件一并传送到光宏公司，以便我司根据实际SMT 盘大小设计修改开孔。

一般技术要求：2．绷网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆（S224）。

同时，为保证钢网有足够的张力（规定不小于30牛顿/cm）和良好的平整度，建议不锈钢片距外框内侧保留25mm-50mm间距。

3．基准点（Fiducial mark）：根据PCB资料提供的大小及形状按1:1方式开口，并在印刷反面刻半透（1/2钢网厚）。

在对应座标处（包括对角处），整块PCB至少开两个基准码孔。

4．开口要求：1）位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口。

2）网孔孔壁光滑，制作过程中要求供应商作抛光处理。

3）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时减少钢网清洁次数。

4）独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响钢网强度。

5）开口区域必须居中。

5．字符：为方便生产，建议在钢网左下角或右下角刻上下面的字符：Model （pcb型号）；T（钢网厚度）；Date（制作日期）；钢网制作公司名称。

6．钢网厚度：为保证焊膏印刷量和焊接质量，钢网表面平滑均匀，厚度均匀，钢网厚度参照下面表格，钢网厚度应以满足最细间距QFP 、BGA为前提：如PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0402元件，钢网厚度0.12mm；而PCB上有0.5mmQFP和CHIP 0603以上元件，钢网厚度0.15mm；表一、表中单位为mm三、开口形状及尺寸要求1．印锡钢网1）总原则:通常情况下，SMT元件其钢网开口尺寸和形状与焊盘一致，按1:1方式开口。

特殊情况下，一些特别SMT元件，其钢网开口尺寸和形状有特别规定，具体见2）。

2）特别SMT元件钢网开口⑴. 3216排阻：①.对已改焊盘尺寸的3216排阻，即四角焊盘宽0.5mm，中间焊盘宽0.4mm，1:1方式开口。

②.对未改焊盘尺寸的3216排阻，按焊盘先向内延长0.1mm尺寸开圆弧型，四、检验方法1．通过目测检查开口居中绷网平整。

钢网制作规范
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
15
连接器
(1)
1)、Pin脚内切10%外扩0.3MM；
2)、固定脚加大30%，中间有孔时不避孔架筋0.3MM；
16
HDMI连接器
1)、Pin脚宽照IC工艺，长内切10%外加10%
2)、固定脚加大30%，中间架0.3横桥；
3)、类似连接器照此元件开。
17
SW
开关
整体加大30%-50%开。
13
SOP
IC
1)、0.65Pitch及以下长外加0.15；
2)、0.80Pitch及以上长外加0.20；
3)、宽按公司IC工艺；
4)、外四角宽时80%开，与内脚保持0.25以上安全距离；
14
QFP
QFN
1)IC引脚宽按公司工艺；
2)0.65Pitch以下长内切10%外加10%；
3)0.65Pitch及以上长外加0.15-0.2；
通用制作要求
客户代号：YC001
制作要求填写项
详细描述
型号
按客户邮件说明；
客户资料
GERBER文件与PCB，以PCB为准；
加工类型
激光制作
开口要求
Chip类
按通用规范和附件要求；
其他类
按通用规范和附件要求；
测试点
一般不开
插件通孔
一般不开；
IC散热焊盘
按通用规范和附件要求
焊盘过板孔
按客户要求；
开口尺寸
主题
钢网制作规范
一、通用规则：
1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66；
2、单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM；

一、二、范围三、印刷格式：PCB外形居中，550x650时PCB边长对钢网长边。

①有0.5间距的BGA用0.08MM、0.10MM、0.12MM； ②有0.4间距BGA用0.08MM、0.10MM；备注：钢片的厚度要根据产品的实际情况选用。

建立开网规范，防止钢网开孔产生的品质问题。

SMT车间加工类型：激光加电抛光②29x29英寸40mmx 40mm无钻孔。

（龙旗钢网默认为此外框）焊盘过板孔: 避孔MARK点: 需要正反面半刻，如距板边没有5mm，且必需再追加两个在板内的mark点。

钢片厚度：③有01005小元件用0.08MM； ④其它情况均用0.12MM；⑤有特殊要求时按邮件为准。

外框、型材规格: ①550*650MM/30*40mm/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积Chip类: 附件要求优先，没有按照规范制作。

其他类: 附件要求优先，没有按照规范制作。

测试点 :一般不开IC散热焊盘: 要开1.模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽2.通用规则：3.两个相邻元件的边缘距离≥0.30MM,如小于0.30MM时须做分割处理2.单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。

插件通孔: 一般不开1、基本要求：(PCB)型号:按邮件要求，无要求时请按Gerber文件的名称资料 :一般有Gerber或PCB，多种资料时以PCB为准钢网开网规范度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。

(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）序零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明102011）PAD开口为0.32*0.37mm，2）内距为0.24mm。

204021)大小1:1开，内侧R倒圆角(R=1/2宽)0.40≤S≤0.50，2)当S>0.50，内移至S=0.50；S<0.40外移至S=0.40306031)倒角梯形开法，L1=1/4L，W1=1/4W，0.7≤S≤0.8，2)当S>0.80，内移至S=0.80；3)当S<0.70，外移至S=0.70408051)倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W，0.9≤S≤1.1，2)当S>1.10，内移至S=1.10；3)当S<0.90，外移至S=0.9051206以上倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W6三极管按焊盘大小1:1开。

大焊盘60%开口，小一些的焊盘80%开，A处三个大焊盘长宽要 缩小到60%。
1、A处三个大焊盘长宽要缩小到60%； 2、除A外小一些的焊盘80%开； 3、接地焊盘开10个0.50方形的孔，以原蓝色底面积，均匀分 布，倒0.05mm圆角。
功放QFN
32 (4)
33 屏蔽框
SIM
34
卡座 (1)
SIM
引脚及接地均1:1开孔。
所有PAD整体加大40%
圈中的两个焊盘先内切0.20后再按箭头方向外扩0.4，务必保 证与周边元件的安全距离。若刚好周边元件的安全距离不足 请从其他方向外扩。
焊盘内切0.20开
球径开0.27MM正方形倒0.06圆角并整体旋转45° 中间接地部分开0.65MM正方形倒0.06 圆角.8×8列 注: 有该元件的钢网则钢片厚度为0.1MM
保密级别：内部公开
照图示开口
1)、整排引脚宽度缩窄0.1MM,外加0.80； 2)、固定脚外三边各加0.30。
1、每个焊盘外三边加0.50mm，保持安全间距。 2、如安全间距不足，则其他方向外扩，尽量多满足焊盘的焊 锡量。
0.5Pitch开0.23，其它按公司工艺，中间两个大焊盘开75%， 外面两个大焊盘开3/4梯形
（1）
USB
27
I/O接口 （2）
双排列
28 插座
功放
29
QFN (1)
功放QFN
30 (2)
功放QFN
31 (3)
1)四边引脚1:1开孔。 2)中间接地部分架0.4MM的十字架.
1、A处引脚长前后各扩0.50mm； PITCH为0.5MM,引脚宽开0.21 MM; PITCH为0.4MM,引脚宽开0.185 MM;

钢网开口通用要求
1、做防锡珠焊盘。

2、依据《钢网开孔规范》，钢板需附检验报告及制作图样，和钢网张力分布测试数据及允许的误差范围。

3、所有细间距引脚元件（脚距≤0.65mm ）按焊盘宽度80%，长度100%开孔。

如下示意图
三端稳压块等类似元件按下图加工开口。

30
4、提供钢网开口的电子（gerber ）文件。

5、如无特殊要求，网框外形尺寸如下图加工，同时依照下图所示位置，刻上工装名称、编号和丝网尺寸。

、刻上丝网尺寸处雕刻内容为： 丝网：XXX.Xmm
XXX.X 值计算方式为： {钢网宽度（常用585）+PCB 宽度}/2
、工装名称、编号、钢网厚度 见相应产品《工装设计申请单》
6、使用软件名称和钢网厚度要求见相应产品《工装设计申请单》。

7、使用激光开口工艺加工钢网，要求钢网开口内壁光滑。

8、其他未提及内容请按照相应的IPC 钢网开口标准文件加工。

培训资料
SMT不锈钢激光模板制作工艺要求
1. 模板厚度设计
•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。 •模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的 间距进行确定。 •通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。高密度组装时，可选择0.1mm以下 厚度。 •通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元 器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要 0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈 钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整 焊膏的漏印量。 •要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄 处理.
SMT不锈钢激光模板制作工艺要求
各种表面贴装元件宽厚比/面积比举例
SMT不锈钢激光模板制作工艺要求
μ BGA的模板印刷推荐带有轻微圆角的方形模板开孔
•这种形状的开孔比圆形开孔的焊膏释放效果更好一些。 •对于宽厚比/面积比没有达到标准要求,但接近 1.5和0.66的情况(如例2)，应该考 虑如以下1~3个选择： –增加开孔宽度 增加宽度到 8 mil(0.2mm) 将宽厚比增加到 1.6 -减少厚度 减少模板厚度到 4.4 mil(0.11mm) 将宽厚比增加到 1.6
焊盘宽度 0.65mm
焊盘长度 2.0mm
(25.6mil)
(78.7mil)
0.635mm
0.635mm
(13.8mil)
(59.1mil)
0.254-0.33mm 1.25mm
(10-13mil)
(49.2mil)
0.25mm
1.25mm
(9.84mil)

开口规范主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。

(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4mm，超过的应用0.2~~0.5mm的线分割，分成的PAD≤2X2mm；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25mm,如小于0.25mm时须做分割处理，(卡座、屏蔽罩外加安全距离0.30mm以上)；4、天线焊盘,马达焊盘,金手指、金边，后焊孔及测试点无要求时，默认不用开孔,5、总体的开口面积(钢网空的总和)需要标示在钢网上面.6、板边对应钢网长边。

7、MARK点非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），数量最少刻对角4个,另外每小拼板如果有mark点也需要刻.二、钢网字符标识.按照厂家自行编号三: 开口方式序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明(单位mm)1 02011、封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角，保持内距0.23mm2 04021、大小1:1开，内距0.4mm（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）2、倒角梯形1/33 0603 1、内距内切或内加保持0.6mm2、外三边加大10%3、三角形防锡珠（无铅）4 0805 1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）5 1206(及以上)1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明6 三极管(Q)按焊盘大小1:1开。

7 二极管(D)内切三分之一,内切的部分中间留三分之一上锡。

8 四角元件按焊盘大小1:1开。

9 排阻排容(1)1、宽照公司工艺IC规范开，不内切；2、长外加0.15，两端倒圆角；3、外四角大时，外四角内切10%开。

0.0 引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。

印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。

因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。

在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。

1.0 目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

2.0 适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。

3.0 工作指引3.1 制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25 mil（0.635mm）以上）。

小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20 mil（0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。

电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。

3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用 736mm×736mm（适用于DEK 265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm×520mm 或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。

3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表：3.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。

一、chip料类0201chip料：方案一：按原始文件1:1开口并四周倒0.05MM的圆角，保证內距在：0.22-0.25MM之间。

0402chip料：【一般方案一较常用，方案二比较适用于FPC与手机板】方案一：开口按原始文件1:1开口，但需保证內距在0.35-0.43之间方案二：开口大小1:1，做梯形1/2,2/3防锡珠，如下图：0603及以上chip料：【一般方案一较常用】保证內距：0603保证內距：0.55-0.8MM0805保证內距：0.6-1.0MM1206保证內距：1.4-1.8MM开口大小按原始文件1:1，做防锡珠处理，具体常用开口方案如下图：【一】1/3,1/3内凹方形防锡珠【二】1/3,1/3梯形防锡珠【三】1/3,1/3内凹圆形防锡珠【四】1/3尖形防锡珠【五】1/3内倒圆防锡珠【六】1/3内拉尖形防锡珠二、晶体管类小三极管类：按照原始文件1:1开口。

大三极管类：具体开口方案如下：【一般方案一较常用】1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】整体缩小0.1-0.2MM然后架桥最小桥宽：0.35MM，桥的个数依照焊盘大小而定。

架桥之后每隔焊盘的大小应小2*2MM.1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】整体缩小0.1-0.2MM然后开1/3尖形再架桥处理最小桥宽：0.35MM，桥的个数依照焊盘大小而定。

架桥之后每隔焊盘的大小应小2*2MM.1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】靠引脚方向内切2/5，再外加0.1-0.3MM,可做架桥处理。

内切部分用0.5-0.8的圆保证0.2MM的间距后布满。

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)1、SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：元件名称开孔样子内距开孔PAD04020402S34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.08050805S44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.12061206及以上当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：12、，长加4-6mil二极管1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。

最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil 三极管当S40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.CHIP元件高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，假如大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可依据ICpitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil3、.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC三只脚宽度按ICpitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.06034、排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch25.6mil宽度开12-13m5、il,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch31.5mil宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch39.37mil宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch50mil宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP0.4pitch15.7mil宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.6、0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.0.4pitch15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.QFN0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch37、2mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20milBGA1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIPCHIPCC、、RR、、LL、、DD、、FF等零件等零件三极管三极管LW1L1WW1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时，W1=1/21L1L排阻排阻ICICQFPQFPW1=1/3WL1=1.1L若W 低于30mil时，W1=1/2W功率晶体管比照此做法WW1LW1=1/3W长度与长度与L相8、等相等WLDL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W 六等分DD1/41/41/41/41/41/41/41/4W圆大小以圆大小以QFP短边为短边为主做主做1/4W，平均放中，平均放中央五颗。