30份 电子产品结构工艺 A卷 13电子电器

安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案)考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 适用专业:电子信息工程题 号 一二三四总 分得 分一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF ，换成数字标识是（D ）。

A 、102B 、103C 、104D 、1052、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。

A 、3900Ω±5%B 、39.0K Ω±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为 2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。

A 、1206B 、0805C 、0603D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。

A 、<90oB 、>90oC 、<45oD 、>45o5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。

A ．1/2B 、2/3C 、3/4D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。

A 、 100ΩB 、10ΩC 、 1ΩD 、1K Ω 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D )A 、只能在顶层B 、只能在底层C 、可以在中间层D 、可以在底层 8、印制电路板的（B ）层只要是作为说明使用。

A 、Keep Out Layer?B 、Top OverlayC 、Mechanical Layers?D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。

A 、X????????B 、Y?? ????C 、L????????? ?D 、空格键 10、PCB 的布局是指(?B )。

得分 评阅人学院： 专业班级： 姓名： 学号：装 订 线A.连线排列??????????????????B.元器件的排列C.元器件与连线排列??????????D.除元器件与连线以外的实体排列 注意：答案请填入下面的答题卡中二、填空题(共10小题，每小题2分，共20分)1、共晶焊料的成分比例是锡占63%，铅占37%质量 , 共晶焊料的熔点是183℃。

2019—2020学年第一学期《电子产品结构工艺》期中考试班级：__________ 姓名：__________ 学号：__________1、在电路中具有性能的实体元件成为电阻器。

2、对气候因素的防护（即俗称“三防”）为、和。

3、热的传导就是的转移，传热的基本方式有、、。

4、标有303的电阻R= KΩ, 标有104的电容C= PF。

某电感的电感量L=200mH=_____________ uH=_H。

5、敏感电阻器是指其阻值对某些物理量表现敏感的电阻元件，它可分为电阻器、电阻器、电阻器和电阻器等几类。

6、防潮湿的措施有、、、等4种方法。

7、电子产品内部干扰中存在着两种寄生耦合，分别是：耦合和耦合。

1、下列哪项不属于工作环境影响电子产品的主要因素是（）A、气候条件B、生产条件C、机械条件D、电磁干扰2、下列哪项不是气候条件对电子产品影响的表现（）A、运动部位不灵活、结构损坏B、电气性能下降C、温度过高D、元器件损坏失效或电参数改变3、下列哪项不是防霉措施（）A、通风B、浸泡C、密封D、光晒4、下列哪项不是常用散热器的形式（）A、星型散热器B、平行筋片散热器C、网状散热器D、平行板散热器5、（）是为了抑制寄生电感耦合。

A、电场屏蔽B、磁场屏蔽C、电磁场屏蔽D、电路屏蔽6、（）是为了抑制寄生电容耦合。

A、电场屏蔽B、磁场屏蔽C、电磁场屏蔽D、电路屏蔽7、标有33 u的电容的值是多少（）A、33uFB、3.3uFC、0.33 uFD、33u8、下列哪项不是电磁外部干扰的影响途径（）A、设备的外壳B、输入\输出导线C 、辐射和传导D 、馈电线 9、下列哪项不属于电阻器的作用（ ） A 、限流 B 、降压 C 、旁路 D 、偏置10、下列哪项不是电容器选用主要考虑因素（ ） A 、电容器额定电压 B 、电容容量 C 、偏差 D 、体积(共20分）1、在横线上画出下列元器件的电路符号。

（每题2分，共12分）二、综合题：得分评卷人（1）电位器 （2）可调电阻器（3）可变电容器 （4）电解电容器（5）铁芯线圈 （6）有抽头的电感线圈2、根据色环电阻，读出电阻阻性，并写在横线上。

电子产品结构工艺（中级）一．判断题1.电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。

（×）2.工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。

成为一个完整的制造体系。

（√）3.有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。

（×）4.工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。

（×）5.影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。

（×）6.电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。

（×）7.电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。

（√）8.电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。

（×）9.电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。

（×）10.可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。

（×）11.电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量采用优化的标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、高指标等。

（×）12.选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。

（√）13.气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。

（√）14.电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。

（√）15.电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚度，选择适当镀层种类。

（×）16.电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。

（×）17.电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。

（×）18.电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。

（√）19.电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。

电子产品结构工艺期末试卷时间：90分分值：100一、选择题(20 分)1、机械条件对电子设备的要求，除了提交设备的耐振动，抗冲击力，保证其工作的可靠性外，还有什么措施？（）A. 减振措施B. 缓冲措施C. 减振缓冲措施D.防护措施2、下列选项哪项不是常用工艺文件（）A. 工艺线路表B.电路原理图C. 装配工艺过程卡D.元器件工艺表3 、下列哪项不是防霉措施（）A. 通风B.浸泡C.密封D光晒4 、气候条件对电子设备的要求，除了采取散热措施，还有采取（）A.防护措施B.减振措施C.缓冲措施D.消振措施5、对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件（）。

A. 湿度干扰B.低温干扰C.高温干扰D. 电磁干扰6、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装、有（）及故障预报装置等特点。

A. 监测装置B.保护装置C.维修简便D. 维护方便7、选择电子元器件原则中不正确的是（）A 电性能和工作环境条件相适应 B. 提高元器件的复用率C. 选择大余量的电子元器件D. 经过筛选后的元器件8、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防（）。

A. 吸附B.霉菌C. 凝露D.震动9、电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（）方法。

A. 化学表面覆盖B. 氧化覆盖C. 表面覆盖D. 涂有机硅漆10、电子仪器仪表的传热方式有（）、对流、辐射等。

A. 传导B. 传热C. 强迫对流D. 自然对流二、判断题（20分）1、电子仪器仪表的电源调试一般两个步骤；电源通电检查、电源加载调试。

2、SMT产品组装生产中的关键工序是；SMC/SMD贴装工序。

3、印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置→焊接→剪切余线→检验。

4、低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是浸漆屏蔽、单层屏蔽、多层屏蔽。

5、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。

试题1表征周期性振动的主要参数是振动的（）。

次数和时间重量和次数振幅和重量振幅和频率试题2电磁场屏蔽体的屏蔽原理是（）。

利用导电材料进行磁分路利用导磁材料进行磁分路利用导电材料上的感生电流反磁场进行磁排斥利用导电材料的反射、吸收试题3导电衬垫是专门用于抑制机箱缝隙电磁泄漏的屏蔽材料，下面哪个不是导电衬垫具有的特点。

（）有弹性和厚度高的电导率接地才具有屏蔽效果要有一定的寿命要求试题4不属于抑制馈线干扰的措施是（）。

绝缘隔离屏蔽滤波试题5隔振系统中要取得减振效果就必须使频率比（激振频率与固有频率之比）f/f0（）。

f/f0 =1 f/f0＜1f/f0＜√2 f/f0＞√2试题6下列措施中，不利于印制电路板组件耐振冲的是（）。

增大PCB面积PCB、元器件整体封装；安装时，增加固定支承增加PCB厚度试题7下列措施对接触热阻没有影响的是（）空气对流程度接触面清洁度接触面间的缝隙在接触界面涂导热脂试题8在对流散热安置器件位置时，下面哪类器件应放在气流上游（进风口）。

（）耐热器件热敏器件发热器件尺寸大的器件试题9热敏感元器件的表面，应做成（）。

深色且粗糙深色且光亮浅色且光亮浅色且粗糙试题10将影响对流换热的诸多因素归并于一个物理量，称之为（）。

导热系数λ换热系数α辐射系数C 接触热阻R试题11整机中各单元有分散不均布的热源，其表面风阻大，则整机强迫风冷的方式选用（）。

无风道的抽风冷却有风道的抽风冷却无风道的鼓风冷却有风道的鼓风冷却试题12整机中各单元有分散均布的热源，其表面风阻小，且各单元有热敏元件，则整机强迫风冷的方式选用（）。

无风道的抽风冷却有风道的抽风冷却无风道的鼓风冷却有风道的鼓风冷却试题13用电烙铁修理焊点时，利用了下列何种传热方式（）。

辐射传导传导+对流对流试题14下列对钢制构件的表面处理方法中，不能起到防腐作用的是（）。

热处理喷漆镀锌磷化处理试题15下列不属于金属防腐蚀覆盖层的是（）。

镀锌磷化处理喷塑尺寸加厚试题16焊点时间长了，会遭到腐蚀，在腐蚀的过程中哪一种材料先被腐蚀（）元器件的管脚焊锡焊锡和管脚同时试题17电子产品所选用的元器件可靠性主要是影响产品可靠性中的（）固有可靠性使用可靠性环境适应性可维修性试题18一个系统C,由2个子系统A1、A2串联组成，其可靠性分别：R(A1)=0.9 ,R(A2)=0.95。

成都德圣中等职业学校第1页 共6页 第2页 共6页学 校成都德圣年 级班 级姓 名学 号密封线内不要答题2014~2015学年度上学期期末考试 《电子产品结构工艺》试卷 A 卷（适用班级：1301电子 适用年级： 2013 全卷：100分答题时间：100分钟）题号一 二 三 四 五 六 总分 得分得分评卷人 一、 填空题（共10分，每空1分）1．构成电磁干扰的三要素是（）、（）和（）。

2．凡是能辐射电磁能量并能影响其他电路性能的都统称为（）。

3．根据屏蔽的抑制功能不同可分为（ ）、（）和（ ）。

4．元器件位置安排称元器件的（）。

5．印制电路板导线的连接与走向安排称为（）。

6．通过在设备或器件上安装减振装置，隔离或减少其与外界间的机械振动传递的方法称为（）。

得分 评卷人 二、 不定项选择题（共60分，每小题2分）（ ）1．现代电子设备的特点有 A 、设备组成较复杂，组装密度大；B 、使用范围广，所处的工作环境复杂 ；C 、设备可靠性要求高，寿命长；D 、设备要求精度高，多功能和自动化。

（ ）2．我国的《电子信息产品污染控制管理办法》是哪年实施的 A 、1997B 、2007C 、2006D 、2002（ ）3．我国应对Ｒo ＨＳ,筛选分析试样中目标物的的浓度低于允许值的表示符号是。

A 、XB 、FC 、PD 、H（ ）4．以下是Ｒo ＨＳ中的有害物质的是。

A 、铅B 、汞C 、镉D 、多溴联苯（ ）5．电子设备的“三防”是指。

A 、潮湿B 、霉菌C 、电磁干扰D 、盐雾（ ）6．哪个阶段是确定产品的制造方案并完善生产前的准备工作。

A 、设计B 、生产制造C 、验收D 、出售（ ）7．工艺管理包括对工艺工作的。

A 、计划B 、组织C 、协调D 、实施（ ）8．气候环境对设备的主要影响是。

A 、温升加速氧化B 、物体产生变形C 、低温产生凝露（ ）9．电磁信号构成对电子设备的电磁干扰，须采取什么措施。

电子结构工艺综合卷一一、名词解释（每小题2分，共20分）1、降额使用：2、“三防”：3、内部电磁干扰：4、独立屏蔽盒：5、布局：6、螺接：7、铆接：8、：工艺工作9、可靠度：10、早期失效期：二、单项选择题：（每小题3分，共15分）1、下列哪一项不是当代电子设备的新特点（）A、设备集成度高，组成较简单B、设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂C、设备可靠性要求高、寿命长D、设备要求精度高、多功能和自动化2、下列不属于工作环境的是：（）A、气候因素B、机械应力C、电磁干扰D、操纵维修3、下列不属于可靠性分类的是（）A、固有可靠性B、使用可靠性C、系统可靠性D、环境适应性4、选用电子元器件时，下列不属于按照施加应力手段不同进行分类的筛选方法是（）A、寿命筛选B、应力强度筛选法C、密封性筛选D、环境应力筛选5、下列不是气候环境要素的是（）A、盐雾B、湿度C、太阳辐射D、雷电三、判断题：（每小题2分，共10分）6、高温环境对电子设备有影响，低温环境无影响。

（）7、隔振系数η越大，隔振效果越好。

（）8、磁场屏蔽时采用的材料磁导率越高屏蔽效果越好。

（）9、要提高电磁场屏蔽的效果，就选用低电导率的材料做屏蔽体。

（）10、按电路图顺序成直线排列是较好的排列方式。

（）四、作图题：按要求在下面空白处画出常见滤波电路。

（6分）LC电路T电路PI电路五、填空题：（每空1分，共33分）1、工艺工作将________、_________联系起来成为一个完整的整体，它的着眼点是促进各项工作操作简单、_______、______、______。

2、电子设备结构设计和加工工艺的任务就是以为手段，保证电子设备的可靠性。

3、可靠性是指产品在规定的时间内和规定的条件下________________的能力。

其主要描述指标有_________、_________、_________和_________。

提高产品可靠性的方法主要有_____________________和_____________________两种。

《电子产品生产与工艺》试题三一、填空题：1、电路一样由、和三部份组成。

2、负载上的电压、电流方向为方向；电源上的电压电流方向为方向。

3、电气设备正常工作时的电压、电流最高限值，称为。

4、实际电路器件的电特性而，理想电路元件的电特性那么是和的。

由理想电路元件组成的电路图称为实际电路的。

五、定律表现了单一元器件上电压、电流的约束关系；定律说明了电路中结点上各电流应遵循的规律；定律说明了回路上各电压应遵循的规律。

六、电压等于电路中两点之差，是的量。

电位等于电路中到的电压，是的量，电路中各点电位的高低均相关于而言。

7、三个相等、相同、的正弦交流电的组合称为对称三相交流电。

八、铁磁性材料的磁性能有性、性、性和性。

九、实际电气设备大多为性设备，其功率因数往往。

10、正弦交流电的三要素是指它的、和。

1一、单一电阻元件的复阻抗Z= ；单一电感元件的复阻抗Z= ；单一电容元件上的复阻抗Z= ；RLC串联电路的复阻抗Z= 。

1二、提高功率因数的意义有两个：一是；二是。

提高功率因数的方式一样有补偿法和补偿法。

1二、火线与火线之间的电压称为；火线与零线之间的电压称为。

在三相四线制供电系统中，线电压和相电压的数量关系为。

13、单相电路中的有功功率表达式为，单位是；无功功率的表达式为，单位是；视在功率的表达式是，单位是。

性电路的无功功率取负值；性电路的无功功率取正值。

μ，各类物质的磁导率和真空磁导率的比值称为14、真空的磁导率=磁导率。

性物质的导率大大于真空的磁导率。

1五、通过的途径称为磁路。

磁路欧姆定律的表达式为。

1六、变压器能够变换、变换和变换。

主体结构有和两大部份，其中组成它的磁路部份；组成它的电路部份。

17、互感器的副边电路不许诺开路；互感器的副边电路不许诺短路。

变压器不能做为平安变压器利用。

变压器具有陡降的外特性。

1八、三相电力变压器并联利历时必需严格遵守的条件是。

1九、三相鼠笼式异步电动机，其中三相是指其；鼠笼式指的是其；异步那么指。