电子产品结构工艺-第10章电子产品结构
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电子产品制造工艺规范
电子产品制造工艺规范
前言
电子产品制造工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉， 使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。
电子产品制造工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各 主要环节：SMT 锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊 接、电路板清洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握 电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。
根据 GBJ 73-84 的要求，工作现场内必须干净、整洁，空气洁净度达到 100,000 级。 4.3 工作环境照明
根据 GB/T 19247.1－2003 的要求，室内应有良好的照明条件，其照明度为 800 lx～1000 lx 。 5 锡膏的选型 5.1 锡膏的成份 锡膏的主要成分包括：焊料粉、助焊剂。 5.1.1 有铅焊料粉主要由锡铅合金组成，一般比例为 Sn63/Pb37；无铅焊料粉主要由锡银铜合 金组成，一般比例为 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 或 Sn95.5/Ag4/Cu0.5。 5.1.2 一般选用 3 号颗粒，325 目的 63/37 型锡膏。 5.2 助焊剂 5.2.1 助焊剂的成份包括：树脂、活性剂、触变剂、稳定剂、界面活性剂以及具有一定沸点的 溶剂。助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂 IN)、腐蚀性的(有机酸助焊剂 OA)、中等腐蚀性 的(天然松香助焊剂 RO)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。免洗型锡膏选用 R 型助焊剂（非 活化性），以防止时间长了腐蚀器件及印制板。水洗型锡膏选用 RSA 助焊剂（强活化性），以 增强焊接湿润性。具体详见附录 A。 5.2.2 根据现有工艺要求，我们主要使用水洗和免洗两种类型的锡膏。 5.2.2.1 水洗型锡膏 5.2.2.1.1 金属含量 89%，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距的要求。 5.2.2.1.2 不含卤素的中性水洗锡膏，对印制板及元件有腐蚀作用。 5.2.2.1.3 锡膏在模板上的工作时间为 4 小时。 5.2.2.1.4 树脂载体为完全水溶性，焊接后残留物在 60℃的无皂化剂条件下，能达到极好的清 洗效果。 5.2.2.1.5 可用水洗机清洗干净。 5.2.2.2 免洗型锡膏 5.2.2.2.1 金属含量 90％，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距要求。 5.2.2.2.2 含卤素的中性免洗锡膏，对印制板及元件无腐蚀作用。
前言
电子产品制造工艺规范的目的：为提升公司的产品质量，保障公司的良好信誉， 使公司内电子产品的组装、焊接有一基本准则可参考，特制定本规范。
电子产品制造工艺规范的主要内容：本规范着重描写了电子产品制造流程中的各 主要环节：SMT 锡膏印刷、贴片生产、回流焊接、分立器件成型、器件插装、手工焊 接、电路板清洗；详细介绍了各环节应掌握的基本知识及注意事项；为员工熟练掌握 电路板组装、焊接技术，制造合格产品提供了向导。
根据 GBJ 73-84 的要求，工作现场内必须干净、整洁，空气洁净度达到 100,000 级。 4.3 工作环境照明
根据 GB/T 19247.1－2003 的要求，室内应有良好的照明条件，其照明度为 800 lx～1000 lx 。 5 锡膏的选型 5.1 锡膏的成份 锡膏的主要成分包括：焊料粉、助焊剂。 5.1.1 有铅焊料粉主要由锡铅合金组成，一般比例为 Sn63/Pb37；无铅焊料粉主要由锡银铜合 金组成，一般比例为 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 或 Sn95.5/Ag4/Cu0.5。 5.1.2 一般选用 3 号颗粒，325 目的 63/37 型锡膏。 5.2 助焊剂 5.2.1 助焊剂的成份包括：树脂、活性剂、触变剂、稳定剂、界面活性剂以及具有一定沸点的 溶剂。助焊剂可分成高腐蚀性的(无机酸助焊剂 IN)、腐蚀性的(有机酸助焊剂 OA)、中等腐蚀性 的(天然松香助焊剂 RO)和非腐蚀性的(免洗或低残留物助焊剂)。免洗型锡膏选用 R 型助焊剂（非 活化性），以防止时间长了腐蚀器件及印制板。水洗型锡膏选用 RSA 助焊剂（强活化性），以 增强焊接湿润性。具体详见附录 A。 5.2.2 根据现有工艺要求，我们主要使用水洗和免洗两种类型的锡膏。 5.2.2.1 水洗型锡膏 5.2.2.1.1 金属含量 89%，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距的要求。 5.2.2.1.2 不含卤素的中性水洗锡膏，对印制板及元件有腐蚀作用。 5.2.2.1.3 锡膏在模板上的工作时间为 4 小时。 5.2.2.1.4 树脂载体为完全水溶性，焊接后残留物在 60℃的无皂化剂条件下，能达到极好的清 洗效果。 5.2.2.1.5 可用水洗机清洗干净。 5.2.2.2 免洗型锡膏 5.2.2.2.1 金属含量 90％，颗粒尺寸 325 目，适用于印刷标准及细间距要求。 5.2.2.2.2 含卤素的中性免洗锡膏，对印制板及元件无腐蚀作用。
《电子产品制图及制版》教案
电子产品制图与制版课程简介：本课程全面介绍了计算机辅助电路设计软件电子产品制图与制版的工作界面、基本组成、常用工具等基本知识，详细介绍了设计电路原理图、生成网络表、设计双面线路板的方法和具体操作步骤，同时介绍了电路仿真。
达成目标：通过本课程的学习，使学生掌握利用计算机及辅助电路设计软件进行电路的设计与仿真，并通过软件的学习，掌握电子产品的设计过程，为将来从事通信电子产品的设计与生产工作打下坚实的基础。
课时安排与考核：本课程教学课时总计78学时。
其中实训课时30学时，均为上机课，实训课时安排到学期末。
考核方法采用过程考核与期末考试相结合的方法。
其中平时成绩占30分，包括出勤、纪律、实训等；期末考试包括上机和笔试，占70分。
准备工作：1、安装盘、电子教案、试装机运行2、安排机房座位（班长）、线路板（样板）单元一电子产品制图与制版概述（1）三、电子产品制图与制版学习的必要性1、从事电路设计必不可少的工具软件单元一印制电路板与电子产品制图与制版概述（2）、电子产品制图与制版文件的管理主要包括新建、保存、切换、和删除等操作。
整个文档充满工作区（包括边界）单元二—原理图设计任务1Sheet Options:图纸设置Parameters: 设置文件信息二、图纸大小的设置Standard styles区域设置图纸尺寸，单击按钮在下拉列表框中选择A4，确认。
三、图纸方向、边框、标题栏的设置五、设置系统字体Change System Font单击后，弹出字体对话框，设置系统字体。
、利用工具栏工具栏中：圆形 Arrow ：箭头形Ware ：波形图：电源地：信号地：大地、标准工具栏中的按钮对应标准工具栏上的、标准工具栏中的）单击的按钮、单击单元二—原理图设计任务2、3原理图设计任务3：利用本章所学的知识，绘制出如图所示的振荡器电路图。
图纸设置要求为：大小，横向放置，标题栏为标准样式。
电子产品制图与制版—层次原理图设计（软件演示）电子产品制图与制版--原理图元器件的操作与制作说明：1、此模板为电子通信专业所有课程教学共用，模板可以为电子版或手写教案。
电子产品制作智慧树知到期末考试章节课后题库2024年陕西职业技术学院
电子产品制作智慧树知到期末考试答案章节题库2024年陕西职业技术学院1.产品生产流水线中传送带的运行有两种方式：一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续匀速运动。
（）答案:对2.时序逻辑电路按照其触发器是否有统一的时钟脉冲控制分为同步时序电路和异步时序电路。
（）答案:对3.N型半导体多子是自由电子，所以N型半导体带负电。
（）答案:对4.电压负反馈稳定输出电压，电流负反馈稳定输出电流。
（）答案:对5.N型半导体参与导电的载流子只有自由电子。
（）答案:错6.555芯片因为其输入端有3只5Ω的电阻组成了分压器而得名。
（）答案:错7.如果受到空气湿度的影响，会引起电介质的介电常数增加。
（）答案:对8.现测得两个共射放大电路空载时的放大倍数都是-100，将它们连成两级放大电路，其电压放大倍数为10000。
（）答案:对9.在反相比例运算电路中，当用 C 代 R1时，即构成基本微分电路，而用 C 代Rf则构成基本积分器。
（）答案:对10.硅稳压二极管在电路正常工作时的正确接法应将稳压二极管加反向电压。
（）答案:对11.真值表、函数式、逻辑图、卡诺图和时序图，他们各具有特点又互相关联。
（）答案:对12.三极管对于饱和状态时，两个 PN 结处于正偏，当两PN 结均处于反偏时三极管处于截止状态。
（）答案:对13.阻容耦合放大电路只能放大交流信号。
（）答案:对14.集成运放构成信号运算电路时，处于开环状态。
（）答案:错15.如分辨率用D/A转換器的最小输出电压与最大输出电压之比来表示，则8位D/A转換器的分辨为1/255。
（）答案:对16.电容滤波适用于一些大功率整流设备和负载变化大的场合。
（）答案:错17.构成时序逻辑电路的基本逻辑单元电路是触发器。
（）答案:对18.双极型三极管是电压控制器件。
（）答案:错19.利用反馈归零法获得N进制计数器时，若为异步置零，则存在过渡态。
（）答案:对20.26放大电路基本指标有哪些？（）答案:输出电阻;###输入电阻;###放大倍数;21.负反馈影响了电路哪些指标？（）答案:降低了放大倍数;###降低了失真度;###拓宽了通频带;22.在电子产品生产过程中，对电子元器件等材料的基本要求中提到：产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多，以提高产品质量，降低成本，并便于生产管理。
电子技术电路设计.ppt
成电路，减少连线，提高可靠性，降成本。 • 组装单元电路成待设计系统。详细考虑各单元之间的
连接问题，时序上协调一致的问题，电气特性上的匹 配问题，竞争，冒险及电路的自启动问题。衡量一个 电路设计的好坏，主要是看是否达到了技术指标及能 否长期可靠地工作。此外还应考虑经济实用、容易操 作、维修方便。 2020/12/11
74LS14
8
U6
R1--R
A1 A2 A3
7 1 2 6
A B C D
3
+5V
4 5
LT BI LEຫໍສະໝຸດ A B C D E F G
13 12 11 10 9 15 14
7
470
451
1
SMG
1 2 3 4 5 6 7 8
1a
ba
c d
、观察、判断、试验、再判断以寻找答案。 3.掌握制作电子产品的基本技能 • 安装、布线、调试等基本技能，常用仪器的正确使用。
2020/12/11
课程设计的步骤和方法
1.方案设计 • 明确待设计系统的总体方案； • 化整为零，将大任务划分为若干单元； • 设计并实施各个单元电路。尽可能采用中、大规模集
课程设计实验文件的格式
B:画逻辑图的原则： • 所有小规模器件应使用标准逻辑符号。 • 我们规定画成一个方框，框内应标明器件的型号或名
称，引出脚的符号应标注清楚。引出脚的顺序号。 • 电阻、电容、电感类元件应计算出具体值。 • 正式图纸还应列出元器件清单，放在图纸的右下角。 2.方案试验预习报告
由学生拟定。内容包括：调试和指标测试内容、方法 及步骤，测试线路图，所用仪器设备，记录测试等。 3.课程设计总结报告内容及格式要求如下
2020/12/11
连接问题，时序上协调一致的问题，电气特性上的匹 配问题，竞争，冒险及电路的自启动问题。衡量一个 电路设计的好坏，主要是看是否达到了技术指标及能 否长期可靠地工作。此外还应考虑经济实用、容易操 作、维修方便。 2020/12/11
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A1 A2 A3
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13 12 11 10 9 15 14
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、观察、判断、试验、再判断以寻找答案。 3.掌握制作电子产品的基本技能 • 安装、布线、调试等基本技能，常用仪器的正确使用。
2020/12/11
课程设计的步骤和方法
1.方案设计 • 明确待设计系统的总体方案； • 化整为零，将大任务划分为若干单元； • 设计并实施各个单元电路。尽可能采用中、大规模集
课程设计实验文件的格式
B:画逻辑图的原则： • 所有小规模器件应使用标准逻辑符号。 • 我们规定画成一个方框，框内应标明器件的型号或名
称，引出脚的符号应标注清楚。引出脚的顺序号。 • 电阻、电容、电感类元件应计算出具体值。 • 正式图纸还应列出元器件清单，放在图纸的右下角。 2.方案试验预习报告
由学生拟定。内容包括：调试和指标测试内容、方法 及步骤，测试线路图，所用仪器设备，记录测试等。 3.课程设计总结报告内容及格式要求如下
2020/12/11
第10章PADS Layout的元器件的布局
第10章PADS Layout的元器件的布局第10章 PADS Layout的元器件的布局PADS Layout是复杂的、高速印制电路板的设计环境。
它是一个强有力的基于形状化(shape-based)、规则驱动(rules-driven)的布局设计方案。
PADS Layout的布局可以通过自动和手工两种方式来进行。
本章将从布局规则开始，对如何利用PADS2021软件实现元件布局进行详细的介绍，使读者对手动布局和自动布局有一个比较全面的了解。
10.1 布局规则介绍在PCB设计中，PCB布局是指对电子元器件在印刷电路上如何规划及放置的过程，它包括规划和放置两个阶段。
合理的布局是PCB设计成功的第一步，布局结果的好坏将直接影响到布线的效果和可制造性。
不恰当的布局可能导致整个设计的失败或生产效率降低。
在PCB设计中，关于如何合理布局应当考虑PCB的可制性、合理布线的要求、某种电子产品独有的特性等。
10.1.1 PCB的可制造性与布局设计PCB的可制造性是说设计出的PCB要符合电子产品的生产条件。
如果是试验产品或者生产量不大需要手工生产，可以较少考虑；如果需要大批量生产，需要上生产线生产的产品，则PCB布局就要做周密的规划。
需要考虑贴片机、插件机的工艺要求及生产中不同的焊接方式对布局的要求，严格遵照生产工艺的要求，这是设计批量生产的PCB应当首先考虑的。
当采用波峰焊时，应尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰。
当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列，且间距很小时，较小的元器件在波峰焊时应排列在前面，先进入焊料池。
还应避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成漏焊。
板上不向组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。
元器件在PCB板上的排向，原则上是随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。
布局时，DIP封装的汇摆放的方向必须与过锡炉的方向垂直，不可平行，如图10-1所示。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
-10-
第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
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第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
电子产品DFM培训课件
摆另一面；如果同一元件需要过波峰焊和回流焊两种工艺，则在设计时要选择 对应的封装，因为两种工艺对应的元件封装完全不同；chip元件过波峰焊时， 要设置点胶孤立焊盘……
4.SMT典型工序一：锡膏涂布 方法有三：点锡、印刷和喷印 印刷方法是主流，点锡不适合批量生产，喷印太贵。
点锡
点锡的应用
印刷 a.丝网印刷 不适合于细间距，很少使用。 b.模板印刷 精度高、平整度好，适于细间距，目前普通采用。
3. 回报 任何工作启动阶段总是低回报 DFM工作也不例外
二.基础：
曲棍球效应
电子产品的可制造性，特指PCB的设计、制作和制造。
1.产品三步曲
设计
制作
制造
2.DFM的基础：设计规范
ERFs：Engineering technology Rule Files，工程技 术规则文件，即DFM规则。
目录：
设计者应明白在设计中考虑何种内容，不同的产品有不同的考虑重点。
DFV——价格设计Design for Value (performance / price ratio) DFR——可靠性设计(Design for Reliability) DFM——可制造性设计(Design for Manufacturability) DFA ——可装配性设计(Design for Assembly) DFT ——可测试设计(Design for Testability) DFS ——可维护性设计(Design for Servicability)
为加强理解，附上波峰焊工艺简要流程
派生组装方式 ——单面SMT+THT ——双面SMT+手工补焊 ——正面THT+反面SMT等 新型组装方式 ——Flip-Chip ——COB(chip on board) ——MCM(multichip module)等
4.SMT典型工序一：锡膏涂布 方法有三：点锡、印刷和喷印 印刷方法是主流，点锡不适合批量生产，喷印太贵。
点锡
点锡的应用
印刷 a.丝网印刷 不适合于细间距，很少使用。 b.模板印刷 精度高、平整度好，适于细间距，目前普通采用。
3. 回报 任何工作启动阶段总是低回报 DFM工作也不例外
二.基础：
曲棍球效应
电子产品的可制造性，特指PCB的设计、制作和制造。
1.产品三步曲
设计
制作
制造
2.DFM的基础：设计规范
ERFs：Engineering technology Rule Files，工程技 术规则文件，即DFM规则。
目录：
设计者应明白在设计中考虑何种内容，不同的产品有不同的考虑重点。
DFV——价格设计Design for Value (performance / price ratio) DFR——可靠性设计(Design for Reliability) DFM——可制造性设计(Design for Manufacturability) DFA ——可装配性设计(Design for Assembly) DFT ——可测试设计(Design for Testability) DFS ——可维护性设计(Design for Servicability)
为加强理解，附上波峰焊工艺简要流程
派生组装方式 ——单面SMT+THT ——双面SMT+手工补焊 ——正面THT+反面SMT等 新型组装方式 ——Flip-Chip ——COB(chip on board) ——MCM(multichip module)等
电气电子设备装配工艺
主要工具
大规模使用机器生产
8 450
蒸汽机
对工艺的理解
社会主义社会 1. 生产资料公有制，劳动者共同占有生产资料， 按劳分配，消灭剥削，消除两极分化，实现 共同富裕 2.生产力发展水平越来越高，各种先进制造技 术层出不穷
生产方式
主要工具
虚拟车间物流
9 450
现代企业飞机生产方式
电子产品的发展
对工艺的理解
原始社会 生产方式
手工劳动
切削器
主要工具
七孔石刀
5 450
石器工具
砍砸器
对工艺的理解
奴隶社会 生产方式
大规模生产和劳动协作出现 分工和协作 的发展 金属工具的广泛使用（标志） 手工业的发展
主要工具
司母戊大方鼎
6 450
各种金属兵器
对工艺的理解
封建社会 生产方式
电子技术飞速发展推动电子产品日新月异的快速发展 电子产品应用于国民经济的各个领域
10 450
电子产品特点
体积越来越小、质量越来越轻 应用广泛：国防、科技、工业、生活 可靠性高：医疗、军用、航空航天设备 寿命长：大部分几千小时以上 精度高、控制系统复杂：卫星通信地面站、雷达 技术综合性强：电气、电子、精密机械、材料、化学等 产品更新周期短：消费类电子产品
34 450
助焊剂
助焊剂：在焊接过程中，能净化焊接金属和焊料表面、 帮助焊接的物质 焊剂品种繁多，目前没有统一的分类方法，按焊剂状 态可分为干式焊剂和液态焊剂；按活性特性可分为低 活性(R)、中等活性(RMA)、高活性(RA)、特别活性 (RSA);按固体含量可分为低固含量、高固含量、中固 含量焊剂；按化学成分可分为无机、有机、树脂焊剂 目前电子加工行业中主要使用的焊剂是松香型焊剂、 水溶型焊剂、低固体含量免清洗焊剂、无VOC焊剂以 及PCB有机耐热预焊剂
电子产品的生产工艺
的悬吊式顶棚, 其施工速度快、易加工,但防火性能差,常用于家庭装饰
装修工程.
• 木龙骨吊顶主要由吊点、吊杆、木龙骨和面层组成.其基本构造如图
４-１所示
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第一节
木龙骨吊顶施工技术
• 二、 木龙骨吊顶材料质量要求
• (１)木龙骨一般宜选用针叶树类木材, 树种及规格应符合设计要求, 进
场后应进行筛选，并将其中腐蚀部分、斜口开裂部分、虫蛀及腐烂部
制定设计任务书； 确定产品的系统构成、技术途径、整体结构、外
形尺寸， 明确各部件间的连接关系与要求， 并画出草图。
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１.２
电子产品的制造过程
• （３） 技术方案设计： 技术方案设计是产品设计定型阶段， 确定产
品总图、零部件图及其装配图， 确定试验设备和所用仪器， 制出样
机； 编写零部件明细表， 编写技术任务书、技术说明书、技术设计
分片拼接.分片拼接前先确定吊顶骨架面上需要分片或可以分片安装
的位置和尺寸,再根据分片的平面尺寸选取龙骨纵横型材(经防腐、防
火处理后已晾干);先拼接组合大片的龙骨骨架, 再拼接小片的局部骨
架. 拼接组合的面积不可过大, 否则不便吊装. 对于截面尺寸为２５
mm×３０mm 的木龙骨,可选用市售成品凹方型材.如为确保吊顶质
要专门设置吊点.
• (３)木龙骨处理.对建筑装饰工程中所用的木质龙骨材料要进行筛选并
进行防腐与防火处理.一般将防火涂料涂刷或喷于木材表面,也可以将
木材放在防火槽内浸渍. 防火涂料的选择及使用规定见表４-１.
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第一节
木龙骨吊顶施工技术
• (４)木龙骨拼接.为了方便安装,木龙骨吊装前通常是先在地面上进行
装修工程.
• 木龙骨吊顶主要由吊点、吊杆、木龙骨和面层组成.其基本构造如图
４-１所示
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第一节
木龙骨吊顶施工技术
• 二、 木龙骨吊顶材料质量要求
• (１)木龙骨一般宜选用针叶树类木材, 树种及规格应符合设计要求, 进
场后应进行筛选，并将其中腐蚀部分、斜口开裂部分、虫蛀及腐烂部
制定设计任务书； 确定产品的系统构成、技术途径、整体结构、外
形尺寸， 明确各部件间的连接关系与要求， 并画出草图。
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１.２
电子产品的制造过程
• （３） 技术方案设计： 技术方案设计是产品设计定型阶段， 确定产
品总图、零部件图及其装配图， 确定试验设备和所用仪器， 制出样
机； 编写零部件明细表， 编写技术任务书、技术说明书、技术设计
分片拼接.分片拼接前先确定吊顶骨架面上需要分片或可以分片安装
的位置和尺寸,再根据分片的平面尺寸选取龙骨纵横型材(经防腐、防
火处理后已晾干);先拼接组合大片的龙骨骨架, 再拼接小片的局部骨
架. 拼接组合的面积不可过大, 否则不便吊装. 对于截面尺寸为２５
mm×３０mm 的木龙骨,可选用市售成品凹方型材.如为确保吊顶质
要专门设置吊点.
• (３)木龙骨处理.对建筑装饰工程中所用的木质龙骨材料要进行筛选并
进行防腐与防火处理.一般将防火涂料涂刷或喷于木材表面,也可以将
木材放在防火槽内浸渍. 防火涂料的选择及使用规定见表４-１.
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第一节
木龙骨吊顶施工技术
• (４)木龙骨拼接.为了方便安装,木龙骨吊装前通常是先在地面上进行
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为低频管。 (4)按功率可分为：小功率管和大功率管。耗散功率小于1W为小功率管，耗散功率大于1W为大功
率管。 (5)按用途可分为：普通放大三极管和开关三极管等。
1.3 半导体三极管
1.3.1 三极管的结构
3．图形符号 三极管的图形符号如图1-18所示。
图1-18 三极管的图形符号
1.3 半导体三极管
1.3 半导体三极管
1.3.1 三极管的结构
2．分类 三极管的种类很多，通常按以下方法进行分类： (1)按半导体制造材料可分为：硅管和锗管。硅管受温度影响较小、工作稳定，因此在电子产品中
常用硅管。 (2)按三极管内部基本结构可分为：NPN型和PNP型两类。 (3)按工作频率可分为：高频管和低频管。工作频率高于3MHz为高频管，工作频率在3MHz以下
I 0.01 mA
B
(1)当IB有较小变化时，IC就有较大变化。
(2)直流电流放大系数 (3)交流电流放大系数
IC
IB
I C
I B
1.3 半导体三极管
1.3.2 三极管的电流放大作用
2．电流放大作用 显然,(1-2)和(1-3)两式的意义是不同的。前者反映的是静态(直流工作状态)时集电极与基极电流之
图1-11 硅二极管的伏安特性曲线
1.2 半导体二极管
1.2.2 二极管的特性与参数
3 半导体二极管的主要参数
(1)最大整流电流 IFM：二极管允许通过的最大正向工作电流平均值。
(2)最高反向工作电压 VRM：二极管允许承受的反向工作电压峰值，
VRM
1 2
~
1，也叫 3
反向击穿电压。
(3)反向漏电流 IR：是指在规定的反向电压和环境温度下的二极管反向电流值。IR越小，二 极管的单向导电性能越好。
率管。 (5)按用途可分为：普通放大三极管和开关三极管等。
1.3 半导体三极管
1.3.1 三极管的结构
3．图形符号 三极管的图形符号如图1-18所示。
图1-18 三极管的图形符号
1.3 半导体三极管
1.3 半导体三极管
1.3.1 三极管的结构
2．分类 三极管的种类很多，通常按以下方法进行分类： (1)按半导体制造材料可分为：硅管和锗管。硅管受温度影响较小、工作稳定，因此在电子产品中
常用硅管。 (2)按三极管内部基本结构可分为：NPN型和PNP型两类。 (3)按工作频率可分为：高频管和低频管。工作频率高于3MHz为高频管，工作频率在3MHz以下
I 0.01 mA
B
(1)当IB有较小变化时，IC就有较大变化。
(2)直流电流放大系数 (3)交流电流放大系数
IC
IB
I C
I B
1.3 半导体三极管
1.3.2 三极管的电流放大作用
2．电流放大作用 显然,(1-2)和(1-3)两式的意义是不同的。前者反映的是静态(直流工作状态)时集电极与基极电流之
图1-11 硅二极管的伏安特性曲线
1.2 半导体二极管
1.2.2 二极管的特性与参数
3 半导体二极管的主要参数
(1)最大整流电流 IFM：二极管允许通过的最大正向工作电流平均值。
(2)最高反向工作电压 VRM：二极管允许承受的反向工作电压峰值，
VRM
1 2
~
1，也叫 3
反向击穿电压。
(3)反向漏电流 IR：是指在规定的反向电压和环境温度下的二极管反向电流值。IR越小，二 极管的单向导电性能越好。
电子产品结构工艺第10章电子产品结构课件
第10章 电子产品结构
10.1.2底座 底座是安装、固定和支撑各种电气元器件、机械零部件 的基础结构。 (1)冲压底座 冲压底座是采用金属薄板经落料、冲孔压弯而成型，如 图10.1.7所示。
第10章 电子产品结构
(2)铸造底座 对于在底座上安装重量较大、数量较多的零件 时，要求底座有足够的强度和刚度，保证底座在受 到振动、冲击的情况下不发生变形，零、部件不发 生相对位移。在这种情况下，用铸造底座比较合适。 (3)塑料底座 目前，塑料底座大多用在中、小型电子产品中。 塑料底座重量轻，而且具有绝缘性能，有良好的机 械强度，可承受一定的负荷。
第10章 电子产品结构
10.1电子产品整机结构 整机结构主要包括：机壳、底座、面板等。 10.1.1机壳 机壳即是产品的外壳，是安装和保护电子产品 内部各种元器件、电路单元及机械零部件的重要结 构，对于消除各种复杂环境对电子产品的干扰，保 证电子产品安全、稳定、可靠地工作，提高电子产 品的使用效率、寿命，以及方便电子产品安装、维 修的方便等起着非常重要的作用。
第10章 电子产品结构
(2) 对指示装置排列的要求 ①面板上的指示装置，如电压表、显示屏等应使操作者 观察时感到清楚明确，刻度和数字的选择应根据人们的习惯 来设计。 ②装指示器的面板应垂直于操作者的视线，或略微向上 倾斜。 ③应尽可能减少指示仪表的数目，尽可能采用一个仪表 指示多种性能指标。 ④所有指示应尽可能采用同一类型、同一形状大小和同 一色彩，以加强协调。布置时，应尽可能对称、整齐地配置， 并水平排列，以便眼睛左右运动。
第10章 电子产品结构
(3)均衡 美的造型应给带人以各部分形体间平衡、安定的感觉。 均衡是指造型各部分之间前后、左右的相对轻重平衡关系， 是力和重心两者矛盾统一所产生的形态。一般而论，凡一组 对立存在的东西，只要它们能够安定地组合在一起，构成完 整且统一的整体，那么这种造型就是均衡的。均衡有两种形 式： ①对称均衡 它将相同的形状、相同的体积、相同的纹样 等距离地配置在对称面、对称轴事特定的支点两侧，具有简 单、明了、匀称、庄严、整齐的感觉，期缺点是易使人感到 单调。 ②不对称均衡 均衡中心的每一边在形式上虽不相等，， 但在美学意义上都有着某种等同，视觉上感到平衡，这就是 不对称均衡。不对称均衡是积极的均衡，是一种富于变化的、 生动的现代造型感觉。
电子产品内部探秘(教案)-六年级下册劳动浙教版
3.成果分享：每个小组将选择一名代表来分享他们的讨论成果。
（五）总结回顾（用时5分钟）
今天的学习，我们了解了电子产品的内部结构、基本元件及其作用。通过实践活动和小组讨论，我们加深了对电子产品工作原理的理解。我希望大家能够掌握这些知识点，并在日常生活中更加科学地使用和维护电子产品。如果大家有疑问或不明白的地方，请随时向我提问。
-难点二：教师演示电子产品组装过程，学生跟随操作，并在教师的指导下进行简单维修练习，如更换损坏的屏幕。
-难点三：通过案例分析，讲解电子产品使用不当导致的后果，强调安全使用规范，并让学生参与安全知识问答，加深理解。
四、教学流程
（一）导入新课（用时5分钟）
同学们，今天我们将要学习的是《电子产品内部探秘》这一章节。在开始之前，我想先问大家一个问题：“你们是否好奇过，手机、电脑这些电子产品内部究竟是什么样子？”这个问题与我们将要学习的内容密切相关。通过这个问题，我希望能够引起大家的兴趣和好奇心，让我们一同探索电子产品内部的奥秘。
2.教学难点
-电子元件的识别与分类：对于小学生来说，识别不同类型的电子元件并理解其功能是一个难点。
-电子产品组装与简单维修：学生需要掌握一定的动手能力，能够按照步骤组装电子产品，并进行简单的故障排除。
-理解电子产品的安全使用规范：如何避免触电、过热等安全问题，对于小学生来说需要深入理解。
举例：
-难点一：通过互动式学习，如小组讨论、实物操作，帮助学生识别和分类电子元件，理解它们的功能。
5.倡导环保意识，了解电子废弃物的分类与回收。
二、核心素养目标
《电子产品内部探秘》-六年级下册劳动浙教版，核心素养目标如下：
1.培养学生的观察、分析、解决问题的能力，通过对电子产品内部结构的探究，提高学生对电子技术的认识和兴趣；
（五）总结回顾（用时5分钟）
今天的学习，我们了解了电子产品的内部结构、基本元件及其作用。通过实践活动和小组讨论，我们加深了对电子产品工作原理的理解。我希望大家能够掌握这些知识点，并在日常生活中更加科学地使用和维护电子产品。如果大家有疑问或不明白的地方，请随时向我提问。
-难点二：教师演示电子产品组装过程，学生跟随操作，并在教师的指导下进行简单维修练习，如更换损坏的屏幕。
-难点三：通过案例分析，讲解电子产品使用不当导致的后果，强调安全使用规范，并让学生参与安全知识问答，加深理解。
四、教学流程
（一）导入新课（用时5分钟）
同学们，今天我们将要学习的是《电子产品内部探秘》这一章节。在开始之前，我想先问大家一个问题：“你们是否好奇过，手机、电脑这些电子产品内部究竟是什么样子？”这个问题与我们将要学习的内容密切相关。通过这个问题，我希望能够引起大家的兴趣和好奇心，让我们一同探索电子产品内部的奥秘。
2.教学难点
-电子元件的识别与分类：对于小学生来说，识别不同类型的电子元件并理解其功能是一个难点。
-电子产品组装与简单维修：学生需要掌握一定的动手能力，能够按照步骤组装电子产品，并进行简单的故障排除。
-理解电子产品的安全使用规范：如何避免触电、过热等安全问题，对于小学生来说需要深入理解。
举例：
-难点一：通过互动式学习，如小组讨论、实物操作，帮助学生识别和分类电子元件，理解它们的功能。
5.倡导环保意识，了解电子废弃物的分类与回收。
二、核心素养目标
《电子产品内部探秘》-六年级下册劳动浙教版，核心素养目标如下：
1.培养学生的观察、分析、解决问题的能力，通过对电子产品内部结构的探究，提高学生对电子技术的认识和兴趣；
电子产品结构工艺第5章电子产品装联技术课件
第5章 电子产品装联技术
5．螺栓连接
第5章 电子产品装联技术
6．螺钉连接
第5章 电子产品装联技术
8．紧定螺钉连接
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
5.1.2 铆装技术 铆装就是用铆钉等紧固件，把各种零部 件或元器件连接起来的连接方式。目前，在 小部分零部件及产品中仍然在使用。
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
图5.3.8 压接的操作过程
第5章 电子产品装联技术
3．绕接
绕接是直接将导线缠绕在接线柱 上，形成电气和机械连接的一种技术。 是利用金属的塑性，将一金属缠绕在另 一金属表面上或互相缠绕形成的连接。
（1）绕接机理 对两个金属表面施加足够的压力， 使之产生塑性变形，让两金属表面原子 层产生强力结合，达到牢固连接的目的。
1．螺钉 （1）螺钉的结构
第5章 电子产品装联技术
第5章 电子产品装联技术
（2）螺钉的选择 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀锌螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉，为 增加美观和防止生锈，可以选择镀铬或镀镍 的螺钉。紧固螺钉由于埋在元件内，所以只 需选择经过防锈处理的螺钉即可。对要求导 电性能比较高的连接和紧固，可以选用黄铜 螺钉或镀银螺钉。
第5章 电子产品装联技术
形成良好粘接的三要素是：选择适宜的 粘合剂、处理好粘接表面和选择正确的固化 方法。
第5章 电子产品装联技术
5.2.1 粘合机理
由于物体之间存在分子、原子间作用力，种类不同的 两种材料紧密靠在一起时，可以产生粘合（或称粘附）作 用，这种粘合作用可分为本征粘合和机械粘合两种。本征 粘合表现为粘合剂与被粘工件表面之间分子的吸引力；机 械粘合则表现为粘合剂渗入被粘工件表面孔隙内，粘合剂 固化后被机械地镶嵌在孔隙中，从而实现被粘工件的连接。 作为对粘合作用的理解，也可以认为机械粘合是扩大了本 征粘合接触面的粘合作用，这种作用类似于锡焊的作用， 具有浸润、扩散、结合三个过程。
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第10章
电子产品结构
(2) 对指示装置排列的要求 ①面板楚明确，刻度和数字的选择应根据人们的习惯 来设计。 ②装指示器的面板应垂直于操作者的视线，或略微向上 倾斜。 ③应尽可能减少指示仪表的数目，尽可能采用一个仪表 指示多种性能指标。 ④所有指示应尽可能采用同一类型、同一形状大小和同 一色彩，以加强协调。布置时，应尽可能对称、整齐地配置， 并水平排列，以便眼睛左右运动。
第10章
电子产品结构
2.机箱 机箱一般由机箱框架、上下盖板、前后面板、左右侧 板、手把等组成，如图10.1.5所示。也可以不用框架，直接 由薄板经折弯而成。 常见的机箱结构有钣金结构机箱、铝型材机箱、铸造 结构机箱、焊接结构机箱和塑料结构机箱等。
第10章
电子产品结构
3.机柜 机柜和机箱具有不同的含义， 机箱是把整个电子产品结合成机械 整体的主体，靠它保证整机的机械 结构强度。对于结构复杂，尺寸较 大的电子产品，为了便于安装、使 用和维修，往往将电子产品分为若 干分机（插箱），安置在一个共同 的安装架上。这种用以组合安装电 子产品的安装架，称为机架，封闭 结构的机架称为机柜。机柜由机架 框架、插箱、导轨和外壳等组成， 如图10.1.6所示。
第10章
电子产品结构
10.1.3面板
面板上主要承装操作及控制组件、指示 装置、开关组件等。面板与底座、机架相联 构成机箱、机柜，它起着保护和安装内部组 件的作用，同时又是整个电子产品外观装饰 的重要部件。
第10章
电子产品结构
面板
第10章
电子产品结构
背面板
第10章
电子产品结构
对面板的要求： (1)对操作组件排列的要求 ①主要而常用的调节器应安装在面板上，定期调节的 机构安置在面板上小孔的内部，可用螺丝刀伸进小孔内进行 调节。 ②应尽可能减少控制旋钮和开关数目。 ③旋钮和开关的配置应尽可能与电子产品工作时的操 作顺序相适应，从左向右排列，并且和有关的指示装置设置 在一起，同时还应避免操作时会挡住操作者观察指示的视线。 ④形状和尺寸应根据负荷大小、运动速度、转动精度和 工作环境来决定。 ⑤对各个旋钮和开关，在面板上应标志其用途或名称。 旋钮应有旋转方向指示。为了表示旋钮旋转角度，旋钮上应 有标记点和标志线，在面板背面应设定位坑，或在面板内衬 板上打定位孔。
第10章
电子产品结构
（2）塑料机壳 塑料机壳是利用工程塑料通过注塑或压塑成型而制成的 机壳。塑料机壳具有尺寸稳定、表面光泽好、比强度和比刚 度高、重量轻、易加工成型、生产效率高、耐腐蚀、成本低 等诸多优点。塑料机壳，多用于家用电器，如图10.1.2为手 机塑料压制机壳。为了防止电磁干扰，可在塑料压制机壳内 喷涂或填充一层金属作为屏蔽。
第10章
电子产品结构
（1）压铸金属机壳 若将型板结构机壳的型板及连接部分用铝压铸工艺方法 加工，即为压铸结构机壳，如图10.1.1所示。这种机壳由于 采用压铸工艺，故尺寸精确度高，强度与刚度均好，且装配 方便，生产效率高，适用于大批量生产。但压铸金属模具制 造成本高，并且还需专门的压铸机，因此，生产成本较高。
第10章
电子产品结构
10.1.2底座 底座是安装、固定和支撑各种电气元器件、机械零部件 的基础结构。 (1)冲压底座 冲压底座是采用金属薄板经落料、冲孔压弯而成型，如 图10.1.7所示。
第10章
电子产品结构
(2)铸造底座 对于在底座上安装重量较大、数量较多的零件 时，要求底座有足够的强度和刚度，保证底座在受 到振动、冲击的情况下不发生变形，零、部件不发 生相对位移。在这种情况下，用铸造底座比较合适。 (3)塑料底座 目前，塑料底座大多用在中、小型电子产品中。 塑料底座重量轻，而且具有绝缘性能，有良好的机 械强度，可承受一定的负荷。
第10章
电子产品结构
结构设计中为获得产品美感的表现，必须 依据形式美法则结合产品自身的功能特点来 加以具体创造，通过产品的线、形、色、质 等要素来创造新颖、美观的结构。产品结构 设计的美学原则概括为以几个方面：比例 、 尺度 、均衡 、稳定 、统一 、变化 、重点 。
第10章
电子产品结构
第10章 电子产品结构
电子产品的结构直接关系到产品的功能、可靠 性、可维修性和实用美观并影响用户的心理。电子 产品的整机结构设计已发展成为人机工程学、技术 美学、机械学、力学、传热学、材料学、表面装饰 等为基础的综合性学科。
第10章
电子产品结构
10.1电子产品整机结构 整机结构主要包括：机壳、底座、面板等。 10.1.1机壳 机壳即是产品的外壳，是安装和保护电子产品 内部各种元器件、电路单元及机械零部件的重要结 构，对于消除各种复杂环境对电子产品的干扰，保 证电子产品安全、稳定、可靠地工作，提高电子产 品的使用效率、寿命，以及方便电子产品安装、维 修的方便等起着非常重要的作用。
第10章
电子产品结构
3.电路调整方法 ⑴ 选择法。围绕性能指标要求，通过替 换某些元件来选择合适的电路参数，一般在 电路原理图中，某些元件的参数旁边通常标 注有“*”号，表示该元件参数需要在调试中 才能实际最后确定。由于反复替换元件不方 便，一般总是先用可调元件接入，等最后调 试确定了比较合适的元件参数以后再换上与 选定参数相同的固定元件。
第10章
电子产品结构
（3）板料冲制机壳 板料冲制机壳一般是用钢板或铝板冲制 或冲制折弯焊接而成，如图10.1.3所示。这种 机壳尺寸精确度较高，强度与刚度均较好， 装配方便，适用于各种批量的生产。
第10章
电子产品结构
（4）铸造机壳 在密封结构中，常使用铸造机壳，如图10.1.4 所示。在机壳与盖或其他零件相接合的表面处，需 要进行机械加工，以达到密封效果。
第10章
电子产品结构
10.2电子产品结构设计 10.2.1结构设计概念
1.结构设计的美学原理 形式美是指结构形式诸要素间的必然联系，它 是指导一切结构形式构成的永久性原则。 审美观是领会事物或艺术品的美的观念，它往 往受民族文化、地理条件、生活方式、年龄、个人 爱好和时代变化等因素影响，是有相对性的。 各种 结构形式无论是受何种审美观念的影响，它们都应 当符合形式美的普遍规律要求。